JP5203675B2 - 位置検出器、位置検出方法、露光装置及びデバイス製造方法 - Google Patents
位置検出器、位置検出方法、露光装置及びデバイス製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5203675B2 JP5203675B2 JP2007286686A JP2007286686A JP5203675B2 JP 5203675 B2 JP5203675 B2 JP 5203675B2 JP 2007286686 A JP2007286686 A JP 2007286686A JP 2007286686 A JP2007286686 A JP 2007286686A JP 5203675 B2 JP5203675 B2 JP 5203675B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical
- optical system
- mark
- wafer
- alignment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B27/00—Photographic printing apparatus
- G03B27/32—Projection printing apparatus, e.g. enlarger, copying camera
- G03B27/52—Details
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/14—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring distance or clearance between spaced objects or spaced apertures
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7088—Alignment mark detection, e.g. TTR, TTL, off-axis detection, array detector, video detection
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7092—Signal processing
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Description
本発明に係る位置検出器は、半導体露光装置や液晶露光装置内の被検物体に搭載されたマークの位置を検出するものである。被検物体は、原版としてレチクル、基板としてのウエハの少なくとも一方であればよい。露光装置は、位置検出器による位置検出結果に基づいて原版及び基板の少なくとも一方の位置決めを行う。以下の実施形態では、露光装置のウエハに搭載されたマークの位置を検出するウエハアライメント系について説明する。
次に、図18及び図19を参照して、上述の露光装置を利用したデバイス製造方法の実施形態を説明する。図18は、デバイス(ICやLSIなどの半導体チップ、LCD、CCD等)の製造を説明するためのフローチャートである。ここでは、半導体チップの製造方法を例に説明する。
2:レチクルステージ
3:ウエハ(基板)
4:ウエハステージ
5:露光装置の照明光学系
6:投影光学系
7,8:ミラー
9,10,12:レーザ干渉計
11:ステージ基準プレート
13:レチクルアライメント検出系
14:透過型のレチクルアライメント検出系
15:フォーカス検出系
16:ウエハアライメント検出系(位置検出器)
17:制御器
18:レチクル、ウエハアライメント検出系用の基準マーク
19:ウエハアライメントマーク
20:ウエハアライメント検出系用の照明光源
21:第一リレー光学系
22:波長フィルタ板
23:第二リレー光学系
24:開口絞り(開口部材)
25:第一照明光学系
26:NA絞り
27:第二照明光学系
28:偏光ビームスプリッタ
29:λ/4板
30:対物レンズ
31:リレーレンズ
32:第一結像光学系
33:第二結像光学系
34:光電変換素子(撮像部)
35:信号発生部
36:ノイズ取得部
37:記憶部
38:補正部
39,39',39'':ビーム径
40:アライメントマーク
41,60,63:検出信号
42,61,65:下地信号
43,62,64,66:補正検出信号
45:コマ収差調整用の光学部材
46:波長シフト差調整用の光学部材
50:対称な検出信号
51:検出信号50がデフォーカスした検出信号
52:検出信号50が検出信号51とは逆の方向へデフォーカスした検出信号
53:デフォーカスに対する中心位置の変化を示した線
54:非対称な検出信号
55:検出信号54がデフォーカスした検出信号
56:検出信号54が検出信号55とは逆の方向へデフォーカスした検出信号
57:デフォーカスに対する中心位置の変化を示した線
Claims (8)
- 被検物体に設けられたマークの位置を検出する位置検出器であって、
前記被検物体の像を撮像する撮像部と、
前記撮像部の撮像面に前記被検物体の像を形成する光学系と、
前記光学系に含まれる光学部材が調整されたことに応じて前記光学系及び前記撮像部を用いて前記マーク以外の領域を撮像しノイズの情報を取得するノイズ取得部と、
前記光学系及び前記撮像部を用いて取得された前記マークの像を前記ノイズ取得部により取得されたノイズの情報を用いて補正する補正部と、
を備え、
前記光学部材は、前記光学系の光軸ずれを調整可能な光学部材、前記光学系において発生する収差を調整可能な光学部材、および、前記光学系に含まれる光学部材の偏芯によって発生する波長に依存したシフトを調整可能な光学部材のうち少なくとも1つであることを特徴とする位置検出器。 - 前記光学系の光軸ずれを調整可能な光学部材は、照明光学系内の瞳と共役な位置に配置され、光軸に対して垂直方向に駆動可能な光源及び開口部材のうち少なくとも一方であることを特徴とする請求項1に記載の位置検出器。
- 前記光学系に含まれる光学部材の偏芯によって発生する波長に依存したシフトを調整可能な光学部材は複数の楔光学部材であり、前記楔光学部材の間隔を調整することによって前記シフトを調整することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の位置検出器。
- 前記光学系に含まれる光学部材が調整されたことに応じて信号を発生する信号発生部をさらに備え、
前記ノイズ取得部は、前記信号に応答して前記光学系及び前記撮像部を用いて前記マーク以外の領域を撮像しノイズの情報を取得することを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の位置検出器。 - 前記ノイズ取得部により取得されたノイズの情報を記憶する記憶部をさらに備え、
前記補正部は、前記記憶部により記憶されたノイズの情報を用いて前記マークの像を補正することを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の位置検出器。 - 被検物体に搭載されたマークの像を光学系により形成し、当該形成されたマークの像を撮像部により撮像して当該マークの位置を検出する位置検出方法であって、
前記光学系に含まれる光学部材が調整されたことに応じて前記光学系及び前記撮像部を用いて前記マーク以外の領域を撮像しノイズの情報を取得するノイズ取得工程と、
前記光学系及び前記撮像部を用いて取得された前記マークの像を前記ノイズ取得工程において取得されたノイズの情報を用いて補正する補正工程と、
を含み、
前記光学部材は、前記光学系の光軸ずれを調整可能な光学部材、前記光学系において発生する収差を調整可能な光学部材、および、前記光学系に含まれる光学部材の偏芯によって発生する波長に依存したシフトを調整可能な光学部材のうち少なくとも1つであることを特徴とする位置検出方法。 - 原版に形成されたパターンを基板に投影して露光する露光装置であって、
前記原版及び前記基板の少なくとも一方を前記被検物体として、そのマークの位置を検出するように構成される、請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の位置検出器を備え、
当該位置検出器による位置検出結果に基づいて前記原版及び前記基板の少なくとも一方の位置決めを行うことを特徴とする露光装置。 - 請求項7に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、
前記露光された基板を現像する工程と、
を含むことを特徴とするデバイス製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007286686A JP5203675B2 (ja) | 2007-11-02 | 2007-11-02 | 位置検出器、位置検出方法、露光装置及びデバイス製造方法 |
US12/261,145 US8810772B2 (en) | 2007-11-02 | 2008-10-30 | Position detector, position detection method, exposure apparatus, and method of manufacturing device to align wafer by adjusting optical member |
US14/331,041 US9639000B2 (en) | 2007-11-02 | 2014-07-14 | Position detector, position detection method, exposure apparatus, and method of manufacturing device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007286686A JP5203675B2 (ja) | 2007-11-02 | 2007-11-02 | 位置検出器、位置検出方法、露光装置及びデバイス製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009115515A JP2009115515A (ja) | 2009-05-28 |
JP5203675B2 true JP5203675B2 (ja) | 2013-06-05 |
Family
ID=40587771
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007286686A Active JP5203675B2 (ja) | 2007-11-02 | 2007-11-02 | 位置検出器、位置検出方法、露光装置及びデバイス製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8810772B2 (ja) |
JP (1) | JP5203675B2 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4944690B2 (ja) * | 2007-07-09 | 2012-06-06 | キヤノン株式会社 | 位置検出装置の調整方法、位置検出装置、露光装置及びデバイス製造方法 |
NL2005092A (en) * | 2009-07-16 | 2011-01-18 | Asml Netherlands Bv | Object alignment measurement method and apparatus. |
CN104035287B (zh) * | 2013-03-05 | 2016-03-16 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 曝光装置及其曝光方法 |
JP6302185B2 (ja) * | 2013-07-18 | 2018-03-28 | キヤノン株式会社 | 検出装置、露光装置及び物品の製造方法 |
JP6462993B2 (ja) * | 2014-04-02 | 2019-01-30 | キヤノン株式会社 | 露光装置および物品製造方法 |
JP6328498B2 (ja) * | 2014-06-20 | 2018-05-23 | 株式会社ミツトヨ | 位置検出器 |
DE102015211879B4 (de) * | 2015-06-25 | 2018-10-18 | Carl Zeiss Ag | Vermessen von individuellen Daten einer Brille |
US20170025838A1 (en) * | 2015-07-24 | 2017-01-26 | Tyco Fire & Security Gmbh | Internal conductive element for bonding structural entities |
JP7030569B2 (ja) * | 2018-03-12 | 2022-03-07 | キヤノン株式会社 | 位置検出装置、位置検出方法、インプリント装置及び物品の製造方法 |
JP2020122930A (ja) * | 2019-01-31 | 2020-08-13 | キヤノン株式会社 | 計測装置、露光装置及び物品の製造方法 |
CN114585972A (zh) | 2019-10-21 | 2022-06-03 | Asml控股股份有限公司 | 感测对准标记的设备和方法 |
US11644412B2 (en) * | 2020-08-02 | 2023-05-09 | Aizhong Zhang | Thin film spectroellipsometric imaging |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3327781B2 (ja) * | 1995-10-13 | 2002-09-24 | キヤノン株式会社 | 位置検出装置及びその検定方法と調整方法 |
JPH1154418A (ja) | 1997-08-01 | 1999-02-26 | Canon Inc | 信号波形補正方法および装置 |
US6975399B2 (en) * | 1998-08-28 | 2005-12-13 | Nikon Corporation | mark position detecting apparatus |
JP2006041387A (ja) * | 2004-07-29 | 2006-02-09 | Nikon Corp | 位置計測方法、露光方法、露光装置、及びデバイス製造方法 |
JP4753150B2 (ja) * | 2005-03-29 | 2011-08-24 | 株式会社ニコン | 画像計測装置 |
JP4944690B2 (ja) * | 2007-07-09 | 2012-06-06 | キヤノン株式会社 | 位置検出装置の調整方法、位置検出装置、露光装置及びデバイス製造方法 |
-
2007
- 2007-11-02 JP JP2007286686A patent/JP5203675B2/ja active Active
-
2008
- 2008-10-30 US US12/261,145 patent/US8810772B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2014
- 2014-07-14 US US14/331,041 patent/US9639000B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090115985A1 (en) | 2009-05-07 |
US8810772B2 (en) | 2014-08-19 |
JP2009115515A (ja) | 2009-05-28 |
US9639000B2 (en) | 2017-05-02 |
US20140320839A1 (en) | 2014-10-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5203675B2 (ja) | 位置検出器、位置検出方法、露光装置及びデバイス製造方法 | |
JP4944690B2 (ja) | 位置検出装置の調整方法、位置検出装置、露光装置及びデバイス製造方法 | |
JP5743958B2 (ja) | 計測方法、露光方法および装置 | |
JP5036429B2 (ja) | 位置検出装置、露光装置、デバイス製造方法及び調整方法 | |
US20130230798A1 (en) | Detection apparatus, exposure apparatus, and method of manufacturing device | |
US6906805B1 (en) | Position detecting system and exposure apparatus using the same | |
US9939741B2 (en) | Lithography apparatus, and method of manufacturing article | |
JP2006313866A (ja) | 露光装置及び方法 | |
US20070153294A1 (en) | Measurement method and apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method | |
US5801816A (en) | Projection exposure apparatus | |
US20090231569A1 (en) | Exposure method, exposure apparatus, and method of manufacturing device | |
US8345220B2 (en) | Aberration measurement method, exposure apparatus, and device manufacturing method | |
JP2004356193A (ja) | 露光装置及び露光方法 | |
JP2005175383A (ja) | 露光装置、アライメント方法、及び、デバイスの製造方法 | |
JP2004279166A (ja) | 位置検出装置 | |
JP2006053056A (ja) | 位置計測方法、位置計測装置、露光装置、及びデバイス製造方法 | |
JP6226525B2 (ja) | 露光装置、露光方法、それらを用いたデバイスの製造方法 | |
JP2004281904A (ja) | 位置計測装置、露光装置、及びデバイス製造方法 | |
JPH11233424A (ja) | 投影光学装置、収差測定方法、及び投影方法、並びにデバイス製造方法 | |
US20230229095A1 (en) | Detection apparatus, detection method, exposure apparatus and article manufacturing method | |
JP4541481B2 (ja) | 位置検出装置、露光装置、およびデバイス製造方法 | |
JPH11176745A (ja) | 位置検出装置及びそれを用いた露光装置 | |
JP2819592B2 (ja) | 位置合わせ装置 | |
JP6061912B2 (ja) | 計測方法、露光方法および装置 | |
JP2004104028A (ja) | 収差測定方法、収差補正方法、位置検出装置、露光装置、及び、デバイスの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101102 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120411 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120507 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120608 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130118 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130214 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5203675 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160222 Year of fee payment: 3 |