JP5198122B2 - 産業用ワイパー - Google Patents

Description

本発明は、エンボスを有する産業用ワイパーに関する。

エンボスを有する紙製品の一つに、各種の産業用製品やこれに用いる部品に付着した塵・埃・水分・油分の拭き取り用途に適した産業用ワイパーがある。
この産業用ワイパーにおいては、水分や油分の拭き取り性に加えて、紙粉（リント）の発生が少ないことが求められ、その拭き取り性能を高めるべく、複数枚を重ねるとともにこれらをエンボスによって一体化したプライ構造とすることが行われている。
従来の産業用ワイパーにおけるエンボスパターンは、図２に示されるピンエンボスパターンか、図３に示されるディンプル状エンボスパターンが主であった。これは、図２に示されるピンエンボスパターンは、そのエンボス凹部に塵や埃等の汚れがよく取り込まれるため、かかる粉塵物の拭き取り性に優れ、また、図３に示されるディンプル状エンボスパターンは、ディンプルの凹凸によってグリスなどの粘度の高い汚れの拭き取り性に優れるためである。
しかしながら、前者のピンエンボスパターンを有するものは、グリスなどの粘度の高い汚れの拭き取りには適さず、後者のディンプル状エンボスパターンを有するものは、水等の粘度の低い液体の拭き取りには適していなかった。
特開２００５−１６０６５４

そこで、本発明の主たる課題は、粉塵等やグリスなどの粘度の高い汚れの拭き取り性と水分の吸収性に優れる産業用ワイパーを提供することにある。

上記課題を解決した本発明は次記のとおりである。
＜請求項１記載の発明＞
産業用製品及びこれに用いる部品に付着した塵・埃・水分・油分の拭き取りに用いられる産業用ワイパーであって、
複数枚の積層された基材紙がエンボスによってプライ構造にされ、
その基材紙が、ＬＢＫＰ１０〜３０重量％、ＮＢＫＰ７０〜９０重量％のパルプからなるクレープ紙であり、
前記エンボスが、凹エンボスラインが基材紙の縦方向に対して４５±１０度及び１３５±１０度の交差角となるようにして格子状に配されたエンボスパターンを有し、
前記凹エンボスラインの幅が１〜３ｍｍであり深さが１〜３ｍｍであり、
かつ、単位面積あたりの凹エンボスラインの面積が２〜４０％であり、
前記凹エンボスラインで囲まれる矩形部分の対角線距離で定義されるエンボスピッチが１０〜３０ｍｍであることを特徴とする産業用ワイパー。

＜請求項２記載の発明＞
前記エンボスは、凹エンボスラインによって囲まれる矩形部分に、一つ以上の円形凹エンボスが配されているエンボスパターンを有する請求項１記載の産業用ワイパー。

＜請求項３記載の発明＞
前記円形凹エンボスは、半径が１〜５ｍｍ、深さが０．５〜３．０ｍｍ、隣接する円形エンボス間の距離が２〜１０ｍｍである請求項２記載の産業用ワイパー。

以上の本発明によれば、粉塵等やグリスなどの粘度の高い汚れの拭き取り性と水分の吸収性に優れる紙製品が提供される。

次いで、本発明の実施の形態を図面を参照しながら以下に詳述する。
＜第１の実施の形態＞
図１は、本願発明にかかる紙製品である産業用ワイパー１の第１の実施形態を示すものである。
この産業用ワイパー１は、複数枚の積層された基材紙がエンボスによってプライ構造とされている。
本発明においては、その積層数（プライ数）は、特に限定されはしないが２〜５プライ、特には３又は４プライであるのがよい。５プライを超えると拭き取り操作時にプライ間でズレが生じて皺が発生し、拭き取り性が低下する。

他方、本発明の産業ワイパー１は、基材紙同士をプライ接合するためのエンボスが付与されている。このエンボスは、図１に示されるように、幅１〜３ｍｍの線状の凹エンボスラインが格子状に配されたエンボスパターンを有する。

かかる格子状エンボスパターンとすると、水分などの粘度の低い液体を拭き取ったときには、線状の凹エンボス内を当該液体が走りつつ吸収されるようになり、水分等の良好な拭き取り性が発揮される。また、粉塵・グリスなどの粘度の高い汚れについては、凹エンボスラインのエッジ部分により掻き取るように拭き取ることでき、もって拭き取り性能に極めて優れたものとなる。

そして、かかる凹エンボスラインの深さについては１〜３ｍｍとする。特に好適には１〜２ｍｍとする。凹エンボスラインの深さが１ｍｍ未満であったり、３ｍｍを超えたりすると所望の拭き取り性能が得られなくなる。

また、この凹エンボスラインは、単位面積あたりの凹エンボスの面積が２〜４０％とする。すなわち、一方面の全面積あたりの凹エンボスラインが配されている部分の比率が２〜４０％とする。凹エンボスの面積が２％未満であったり、４０％を超えたりすると所望の拭き取り性向上効果が得られなくなる。なお、より好ましい凹エンボスラインの面積は、１０〜２０％である。

さらに、前記凹エンボスラインで囲まれる矩形部分の対角線距離で定義されるエンボスピッチは１０〜３０ｍｍとする。好ましくは、１５〜２５とする。エンボスピッチが１０ｍｍ未満であったり、３０ｍｍを超えたりすると、所望の拭き取り性が得られなくなる。

ここで、本発明に従って線状の凹エンボスを格子状に配するにあたっては、基材紙の縦方向に対して４５±１０度及び１３５±１０度の交差角となるように配するのがよい。
なお、縦方向とは、基材紙の縦方向を意味し、抄造時における流れ方向に沿う方向である。この縦方向は、一般的にはＭＤ方向とも言われる。また、この縦方向と直交する方向は横方向という。この横方向は一般的にはＣＤ方向とも言われる。
図１に示す例では、交差角αは４５度及び１３５度となるようにして格子状に配している。

他方、エンボスの付与方法については、例えば、一対のエンボスロール間に基材紙を通して付与することができる。この場合、エンボス圧が、１０〜８０ｋｇ／ｃｍ、好ましくは１０〜２５ｋｇ／ｃｍとなるようにするのが望ましい。エンボス圧が低すぎると、エンボスが鮮明になるとの効果が、十分に発揮されないおそれがある。他方、エンボス圧が高すぎると、加工時に破断するおそれがある。

一対のエンボスロールに関しては、エンボスパターンが付与された金属ロールと弾性ロールとの組み合せが好ましく、この場合、弾性ロールは、その表面のショア硬度（Ｓｈｏｒｅ ｈａｒｄｎｅｓｓ）が、Ａ３０〜Ａ９０であるのが好ましい。ショア硬度が低すぎると、つまり弾性ロール表面がやわらかすぎると、基材紙が破断するおそれがある。他方、ショア硬度が高すぎると、つまり弾性ロール表面が硬すぎると、エンボスが入らなくなるおそれがある。
以上のようにしてエンボスが付与された基材紙は、既知の方法に従って、インターフォルダ等により積層し折り畳んだり、巻き取ったりして製品とすることができる。

他方、本発明の産業用ワイパーは、ＬＢＫＰ（広葉樹クラフトパルプ）を含む、特にＦＳＣ認証されたＬＢＫＰを含むのが望ましい。特に好適には、前記基材紙は、パルプとしてＬＢＫＰ（広葉樹クラフトパルプ）を１０〜３０重量％、ＮＢＫＰ（針葉樹クラフトパルプ）を７０〜９０重量％含む。
製造は、ＮＢＫＰ及びＬＢＫＰを含む抄造原料を既知のクレープ紙、薄葉紙の製造に基づいて抄造することができる。

基材紙の坪量（ＪＩＳ Ｐ ８１２４：１９９８）は、１プライあたり、１５〜２５ｇ／ｍ²、好ましくは１８〜２３ｇ／ｍ²であるのがよい。１５ｇ／ｍ²未満であると、十分な吸液量を発言させることが困難となる。また、２５ｇ／ｍ²を超えると、厚すぎて操作性が悪くなり、特に細かい部品・部分の拭き取りがしにくいものとなる。

加えて、この産業用ワイパーは、厚さ（尾崎製作所製ピーコックにより測定）が、２００〜１０００μｍ、好ましくは４００〜７００μｍであるのがよい。厚さが２００μｍ未満であると薄すぎて、拭き取り時に汚れ・汚液が裏抜けしやすく十分な拭き取り性能を得ることが難しくなり、また、皺も発生しやすくなる。１０００μｍを超えると厚すぎて操作性が悪くなり、特に細かい部品・部分の拭き取りがしにくいものとなる。

他方、本発明の産業用ワイパーは、ＪＩＳ Ｐ ８１１３に準じて測定された、縦方向の引張り強さが１５００〜６０００ｃＮ／２５ｍｍであり、横方向の引張り強さが５００〜２０００ｃＮ／２５ｍｍであるのが望ましい。

＜第２の実施の形態＞
次いで、本発明のより好ましい形態を図７を参照しながら説明する。本発明の形態は、図２からも明らかなように、上述の凹エンボスライン１０によって形成される矩形部分内に、さらに円形の凹エンボス１１，１１が配されている形態である。凹エンボスラインの構成及び基材紙の構成など、円形凹エンボスに関する構成以外の構成については、第１の実施の形態と同様であるので説明は省略する。

図示例においては矩形部分に配される円形凹エンボスの数は５であるが、本形態においては、これは特に限定されない。ただし隣接する円形エンボス間の距離が２〜１０ｍｍとするのが望ましい。さらに、円形凹エンボス１１を配する場合には、その円形凹エンボス１１は、半径が１〜５ｍｍ、深さが０．５〜３．０ｍｍであるのは望ましい。

本形態にかかる産業用ワイパーでは、前記第１の形態の産業用ワイパーよりも、より粘度の高い汚れの拭き取り性に優れる。そのうえ、円形凹エンボスの配置によって意匠性にも優れる。さらに、柔らかさ及び吸水性についてもより効果が高い。

次いで、本発明の実施例、比較例について、水の拭き取り性と水の吸収拡散性とについて試験し、評価した。
本願発明の各例にかかる試料はすべて、坪量１９．２ｇ／ｍ２の基材紙を４枚重ねとしてエンボスを付与したものである。
実施例１は、第１の実施の形態にかかる上記説明の図１に示すエンボスパターンを採用したものである。
実施例２は、第２の実施の形態にかかる上記説明の図２に示すエンボスパターンを採用したものである。
なお、本例における隣接する円形エンボス間の距離は１．８ｍｍであり、円形エンボスの半径は１．１ｍｍである。

比較例１は、図３に示す従来のピン状の単位エンボス凹部２０を規則的に配置したピンエンボスパターンを採用した産業用ワイパーＸ１１である。
比較例２は、図４に示すディンプル状の単位エンボス凹部３０を規則的に配置したディンプル状エンボスパターンを採用した産業用ワイパーＸ１２ある。
比較例３は、図５に示す六角形の網の目状にエンボス凹部４０を配したエンボスパターンを採用した産業用ワイパーＸ１３である。
比較例４は、図６に示す紙の横方向に沿って破線状エンボス５０を配置したパターンを採用した産業用ワイパーＸ１４である。
比較例５は、図７に示すドーナツ状の単位凹エンボス６０を規則的に配置したエンボスパターンを採用した産業用ワイパーＸ１５である。
なお、各例における単位凹エンボス（エンボスを構成する一つの凹エンボス）間の縦横の間隔Ｌｙ，Ｌｔは、試験の結果とともに表１中に示す。

［水の拭き取り性能］
表面平滑な水平台（一般に使われる実験台、天板材質：セグラン、セルロン）上に常温の水をマイクロピペットで２５０μ?滴下し、各例に係る試料（寸法：横３１５ｍｍ×縦４０５ｍｍ）を４つ折りにし、５００ｇのおもりを載せた状態で水平台上を約１秒間でスライド移動させて、上記滴下した水を拭き取る操作を行う。評価は、水分の拭き取り良好であるか否かを目視にて確認し、４段階評価（◎よく拭き取れる、○普通に拭き取れる、△拭き残しが確認できる。×十分に拭き取りができたとは言い難い）で評価した。

［水の吸収拡散性］
試料となる１５ｃｍ×１５ｃｍの大きさのシートの上に、ピペットで水３００μｌを滴下して、その水の浸透する具合を目視にて確認し、速度の印象を三段階で評価した。表中の○は極めて迅速に浸透すると感じたもの、△は、早くも遅くもないと感じたもの、×は遅いと感じたものである。

表１に示されるとおり、本発明の実施例１及び２については、水の拭き取り性及び水の吸収拡散性ともに高い評価となったのに対して、比較例１〜５については、水の拭き取り性及び水の拡散性について高評価は得られなかった。
以上のことから、本発明の産業用ワイパーは、水の拭き取り性及び水の吸収拡散性に優れることが確認できた。

なお、本発明者らにおいて、実施例１については、グリス等の粘度の高い汚れに対する拭き取り性はディンプル状エンボスパターンのものと同等以上、塵などの汚れに対する拭き取り性はピンエンボスパターンを採用したものと同等以上であることを知見している。また、実施例２については、グリス等の粘度の高い汚れに対する拭き取り性はディンプル状エンボスパターンのもの以上、塵などの汚れに対する拭き取り性はピンエンボスパターンを採用したもの以上であることを知見している。
従って、本発明によれば、粉塵等やグリスなどの粘度の高い汚れの拭き取り性と水分の吸収性に優れる紙製品が提供される。

本発明は、産業製品や産業製品用の部品に付着した水分、油分、塵等を拭き取る紙製品に利用可能である。

本発明の第１の実施の形態の産業用ワイパーのエンボスパターンを示す図である。 本発明の第２の実施の形態の産業用ワイパーのエンボスパターンを示す図である。 従来の産業用ワイパーのピンエンボスパターンを示す図である。 従来の産業用ワイパーのディンプル状エンボスパターンを示す図である。 比較例３にかかる産業用ワイパーのエンボスパターンを示す図である。 比較例４にかかる産業用ワイパーのエンボスパターンを示す図である。 比較例５にかかる産業用ワイパーのエンボスパターンを示す図である。

Ｘ１〜Ｘ２，Ｘ１１〜Ｘ１５…産業用ワイパー、１０…凹エンボスライン、１１…円形エンボス、２０…ピンエンボスの単位凹エンボス、３０…ディンプル状エンボスの単位凹エンボス、４０…六角系状エンボスの凹エンボス部、５０…破線状エンボスライン、６０…ドーナツ状単位凹エンボス、Ｌ１…線状凹エンボスの幅、Ｌ２…エンボスピッチ、Ｌｙ…単位凹エンボス間の間隔（横方向）、Ｌｔ…単位凹エンボス間の間隔（縦方向）、α…線状凹エンボスと基材紙の縦方向との交差角。

Claims (3)

1. 産業用製品及びこれに用いる部品に付着した塵・埃・水分・油分の拭き取りに用いられる産業用ワイパーであって、
   複数枚の積層された基材紙がエンボスによってプライ構造にされ、
   その基材紙が、ＬＢＫＰ１０〜３０重量％、ＮＢＫＰ７０〜９０重量％のパルプからなるクレープ紙であり、
   前記エンボスが、凹エンボスラインが基材紙の縦方向に対して４５±１０度及び１３５±１０度の交差角となるようにして格子状に配されたエンボスパターンを有し、
   前記凹エンボスラインの幅が１〜３ｍｍであり深さが１〜３ｍｍであり、
   かつ、単位面積あたりの凹エンボスラインの面積が２〜４０％であり、
   前記凹エンボスラインで囲まれる矩形部分の対角線距離で定義されるエンボスピッチが１０〜３０ｍｍであることを特徴とする産業用ワイパー。
2. 前記エンボスは、凹エンボスラインによって囲まれる矩形部分に、一つ以上の円形凹エンボスが配されているエンボスパターンを有する請求項１記載の産業用ワイパー。
3. 前記円形凹エンボスは、半径が１〜５ｍｍ、深さが０．５〜３．０ｍｍ、隣接する円形エンボス間の距離が２〜１０ｍｍである請求項２記載の産業用ワイパー。

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