JP5196580B2 - プリント配線板及びそのスルーホール形成方法 - Google Patents
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Description
内壁がメッキ層により覆われてなるスルーホールを基板に有するプリント配線板であって、
前記スルーホールは、前記基板の厚さ方向の中程において一定の径を有するホール部と、このホール部に対して凹面を形成するように前記ホール部から前記基板の表面及び裏面に向かってそれぞれ曲線的に拡大変化する内径を有するホール部とからなり、
前記曲線的に拡大変化する内径を有するホール部には、複数の段差部が設けられていることを特徴とする。
基板の厚さ方向の中程において一定の径を有するホール部を形成する第一のステップと、
このホール部に対して凹面を形成するように前記ホール部から前記基板の表面及び裏面に向かってそれぞれ曲線的に拡大変化する内径を有するホール部を形成する第二のステップと、
前記第一及び第二のステップで形成されたホール部の各内壁にメッキ層を施す第三のステップとを含み、
前記第一のステップでは、前記一定の径を有するルータービットを使用して前記一定の内径を有するホール部を形成し、前記第二のステップでは、前記一定の径を有するホール部の開口部分において、先端が丸み形状のルータービットを使用して、前記曲線的に拡大する内径を有するホール部を形成し、
更に、前記第二のステップでは、前記先端が丸み形状の第一のルータービットを使用して曲線的に拡大変化する内径を有する第一のホール部を形成し、前記第一のホール部の開口部分において、前記第一のルータービットよりも先端の丸み形状が大なる第二のルータービットを使用して、前記曲線的に拡大変化する内径を有する第二のホール部を形成することを特徴とする。
11 基板
12 スルーホール
13 段差部
14 銅メッキ層
15 ソルダーレジスト
16 半田
17 部品リード
Claims (2)
- 内壁がメッキ層により覆われてなるスルーホールを基板に有するプリント配線板であって、
前記スルーホールは、前記基板の厚さ方向の中程において一定の径を有するホール部と、このホール部に対して凹面を形成するように前記ホール部から前記基板の表面及び裏面に向かってそれぞれ曲線的に拡大変化する内径を有するホール部とからなり、
前記曲線的に拡大変化する内径を有するホール部には、複数の段差部が設けられていることを特徴とするプリント配線板。 - 基板の厚さ方向の中程において一定の径を有するホール部を形成する第一のステップと、
このホール部に対して凹面を形成するように前記ホール部から前記基板の表面及び裏面に向かってそれぞれ曲線的に拡大変化する内径を有するホール部を形成する第二のステップと、
前記第一及び第二のステップで形成されたホール部の各内壁にメッキ層を施す第三のステップとを含み、
前記第一のステップでは、前記一定の径を有するルータービットを使用して前記一定の内径を有するホール部を形成し、前記第二のステップでは、前記一定の径を有するホール部の開口部分において、先端が丸み形状のルータービットを使用して、前記曲線的に拡大する内径を有するホール部を形成し、
更に、前記第二のステップでは、前記先端が丸み形状の第一のルータービットを使用して曲線的に拡大変化する内径を有する第一のホール部を形成し、前記第一のホール部の開口部分において、前記第一のルータービットよりも先端の丸み形状が大なる第二のルータービットを使用して、前記曲線的に拡大変化する内径を有する第二のホール部を形成することを特徴とするプリント配線板のスルーホール形成方法。
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JP2009103497A JP5196580B2 (ja) | 2009-04-22 | 2009-04-22 | プリント配線板及びそのスルーホール形成方法 |
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