JP2008159914A - 部品実装方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】電子部品を挿入後に行うリフロー工程時に発生するガスを外部に逃がすクリーム半田印刷形状を形成する基板実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品のリードを挿入するスルーホールは、基板の表面近くにリード直径より大きいザグリ部を備え、ザグリ部を備えるスルーホールの内側面にメッキ層が形成される基板に、ザグリ部を備えるスルーホールに対応する第1凸部を備え、第1凸部の長さがザグリ部の深さ以上の形状を有するメタルマスクをセットして半田印刷する半田印刷工程と、半田印刷後に、ザグリ部を備えるスルーホールに繋がる孔部に前記電子部品のリードを貫通させる実装工程と、電子部品を実装した基板をリフローする工程と、を行う部品実装方法である。
【選択図】 図1
【解決手段】電子部品のリードを挿入するスルーホールは、基板の表面近くにリード直径より大きいザグリ部を備え、ザグリ部を備えるスルーホールの内側面にメッキ層が形成される基板に、ザグリ部を備えるスルーホールに対応する第1凸部を備え、第1凸部の長さがザグリ部の深さ以上の形状を有するメタルマスクをセットして半田印刷する半田印刷工程と、半田印刷後に、ザグリ部を備えるスルーホールに繋がる孔部に前記電子部品のリードを貫通させる実装工程と、電子部品を実装した基板をリフローする工程と、を行う部品実装方法である。
【選択図】 図1
Description
本発明は、プリント配線基板へ電子部品を実装する技術に関する。
一般に、大型の電子部品(コンデンサ、インダクタ等)は、表面実装部品が実装された後、プリント配線基板(以下、基板)の各スルーホールに挿入される。その後、各大型部品のリードが局部半田付けによって基板の回路パターンのランドに接合されて、基板に定着される。この場合、リードがスルーホールに容易に挿入されるように、当該リードの直径に対してスルーホールの直径が大きく形成されている。このため、リードとスルーホールとの間に形成される隙間によってリードとランドとが接合される半田部分に、電子部品と基板との線膨張率の差等に起因する応力が作用される。そして、該応力が半田に繰り返し作用されると、当該半田部にクラックが発生して、リードとランドとの電気的接続に支障をきたす。
そこで、特許文献1によれば基板に「ザグリ」を入れ、高強度を確保する方法が提案されている。部品面にスルーホールと同心のザグリを設けておいて、該ザグリに半田印刷時にクリーム半田が挿入される。そして、リフロー処理によって電子部品のリードとザグリの空隙に半田部が形成されて電子部品が他の実装部品と同一工程で基板に定着される。
これにより、リードの局部半田付けの工程が廃止されて、基板の生産性が高められる。また、ザグリに形成された半田部によってリードの電気的接続が確保される。
しかしながら、特許文献1の方法で電子部品を基板に実装した場合、リフロー後の半田内部に空洞やボイドができやすい(図4)。
しかしながら、特許文献1の方法で電子部品を基板に実装した場合、リフロー後の半田内部に空洞やボイドができやすい(図4)。
例えば、図3の(a)に示す基板1は多層基板であり、絶縁樹脂で構成される絶縁層(第1層、第2層・・・)と配線パターン2(金属)により形成される基板である。また、基板1にはスルーホール3が設けられ、スルーホール3にはザグリ部4(破線部分)を備えている。また、スルーホール3の内側面には金属メッキがされ、配線パターン2に接続されている。
そして、図3の(b)に示すように半田印刷をするとザグリ部4と基板表面に跨るように配線パターン2にクリーム半田5が付着する。
基板1の部品挿入面に形成されたザグリ部4は、図3の(c)に示す電子部品6のリード部7の直径をd1、スルーホール3の直径をd2、ザグリ部4の直径をd3(図3)とした場合に、d3>d2>d1となる。また、ザグリ部4は必要に応じて複数箇所に配設される。
基板1の部品挿入面に形成されたザグリ部4は、図3の(c)に示す電子部品6のリード部7の直径をd1、スルーホール3の直径をd2、ザグリ部4の直径をd3(図3)とした場合に、d3>d2>d1となる。また、ザグリ部4は必要に応じて複数箇所に配設される。
図3の(c)は電子部品6を図3の(b)に示すスルーホール3上に挿入しリフローした図である。図3の(c)の空洞8は、挿入する電子部品6のリード部7をスルーホール3へ挿入した際にスルーホール3の部品挿入穴を塞いだ場合、クリーム半田溶融時、フラックス成分が気化してガスとなり、そのガスの抜けていくルートが基板1下面しかなくなり、半田付け時間中に完全に抜けきれなかったガスが、半田付け接合部に空洞8として残ってしまったことを示している。そのため、ザグリ部4とリード部7に十分な半田接合部分を形成することができず、強度の低下をまねくという問題がある。
また、図4に示す工程によりボイドができる場合がある。図4の工程S41では図3の(a)(b)(c)同様に基板1にメタルマスク9をセットし、半田印刷をする。
工程S42では図3の(a)(b)(c)同様に電子部品6をスルーホール3に挿入し、工程S43では図3の(b)に示した場合と異なり、スルーホール3の部品挿入穴を塞がないようにする。例えば、タンタルコンデンサなどのリードのようにリードの一部分を曲げた構成の電子部品では上面を塞がない。ところが、クリーム半田5をリード部7の先端で押しながら挿入するため、リード部7の根元の付近へ半田5が付着しにくくなる。また、スルーホール3のザグリ部4が大きければ大きいほどクリーム半田5の上面は、半田印刷の際にスキージにより削られ、クリーム半田5の中央部がへこんでしまいさらにリード部7の根元に半田が付着しにくくなるという問題がある。
工程S42では図3の(a)(b)(c)同様に電子部品6をスルーホール3に挿入し、工程S43では図3の(b)に示した場合と異なり、スルーホール3の部品挿入穴を塞がないようにする。例えば、タンタルコンデンサなどのリードのようにリードの一部分を曲げた構成の電子部品では上面を塞がない。ところが、クリーム半田5をリード部7の先端で押しながら挿入するため、リード部7の根元の付近へ半田5が付着しにくくなる。また、スルーホール3のザグリ部4が大きければ大きいほどクリーム半田5の上面は、半田印刷の際にスキージにより削られ、クリーム半田5の中央部がへこんでしまいさらにリード部7の根元に半田が付着しにくくなるという問題がある。
さらに、工程S44では図3の(b)同様、基板1に電子部品6を実装した後にリフローをする。この場合でも半田付け時間中に完全に抜けきれなかったフラックス成分が気化したガスが、半田付け接合部にボイド11として残ってしまう。そのため、ザグリ部4とリード部7に十分な半田接合部5を形成することができず、強度の低下をまねくという問題がある。
また、リード部7の先端には付着した半田がリード部7の先端で角状に形成されるため、ノイズを放射することがある。
特開2006−32702号公報
本発明は上記のような実情に鑑みてなされたものであり、リード部を電極として備える電子部品を挿入後に行うリフロー工程時に発生するガスを外部に逃がすクリーム半田形状を形成する基板実装方法を提供することを目的とする。
本発明のひとつである基板を貫通する長さのリード部を電極として備えた電子部品の、前記基板への部品実装方法であって、前記電子部品のリードを挿入するスルーホールは、前記基板の表面近くに前記リード直径より大きいザグリ部を備え、前記ザグリ部を備える前記スルーホールの内側面にメッキ層が形成される前記基板に、前記ザグリ部を備えるスルーホールに対応する第1凸部を備え、前記第1凸部の長さが前記ザグリ部の深さ以上の形状を有するメタルマスクをセットして半田印刷する半田印刷工程と、前記半田印刷後に、前記メタルマスクを取り外したときに形成されるクリーム半田を貫通して前記ザグリ部を備えるスルーホールに繋がる孔部に前記電子部品のリードを貫通させる実装工程と、前記電子部品を実装した前記基板をリフローする工程と、を行うことを特徴とする。
好ましくは、前記半田印刷工程は、前記メタルマスクの前記第1凸部の近傍に少なくとも1つ以上の第2凸部をもうけ、その第2凸部は前記ザグリ部に一部半田が充填されない空間を形成してもよい。
好ましくは、前記第2凸部で形成された凸部の長さは前記ザグリ部の深さ以内としてもよい。
上記構成の基板とメタルマスクを用いることで半田接合部分の強度を向上させる。
上記構成の基板とメタルマスクを用いることで半田接合部分の強度を向上させる。
本発明によれば、リードの先端方向(真下)にクリーム半田を印刷しないため、リード根元付近まで半田が接触し半田付けフィレットがリード根元付近までできる。また、リフロー時、クリーム半田中の気化したフラックスガスが抜けていきやすいようにクリーム半田を印刷することにより、半田内の空洞やボイドの発生を抑制できる。
以下図面に基づいて、本発明の実施形態について詳細を説明する。
(実施例1)
実施例1について図1を用いて説明をする。図1は基板1を貫通する長さのリード部7を電極として備えた電子部品6の、基板1への部品実装方法を示している。
(実施例1)
実施例1について図1を用いて説明をする。図1は基板1を貫通する長さのリード部7を電極として備えた電子部品6の、基板1への部品実装方法を示している。
例えば、図1の(a)〜(d)に示す基板1は多層基板であり、絶縁樹脂で構成される絶縁層(図1の第1層、第2層・・・)と配線パターン2(金属、例えばCu)により形成される基板である。また、基板1にはスルーホール3が設けられ、スルーホール3にはザグリ部4を備えている。また、スルーホール3の内側面には金属メッキがされ、配線パターン2に接続されている。
基板1には部品挿入面に形成されたザグリ部4は、電子部品6のリード部7の直径をd1(図1の(b))、スルーホール3の直径をd2(図1の(b))、ザグリ部4の直径をd3(図1の(b))とした場合に、d3>d2>d1となる。また、ザグリ部4は必要に応じて複数箇所に配設される。
そして、図1の(a)に示すようにメタルマスク12により半田印刷をするとザグリ部4と基板表面に跨るように配線パターン2にクリーム半田15が付着する。
メタルマスク12(凸部を有する)は、電子部品6のリード部7を挿入するスルーホール3に対応する部分に第1凸部13を備える。第1凸部13の長さ(L1)はザグリ部4の深さ(L2)より長い構成である(L1>L2)。このメタルマスク12により半田印刷されたクリーム半田15の形状は、クリーム半田15がザグリ部4内にとどまるとともに、ザグリ部4から基板1の表面の配線パターン2に跨るように付着する。また、図3、4に示した従来例と異なり電子部品6のリード部7の根元付近までクリーム半田15がくるようにするため、クリーム半田15中央部(ザグリ部4の中央部付近)にクリーム半田15を貫通する孔部20が形成される。
メタルマスク12(凸部を有する)は、電子部品6のリード部7を挿入するスルーホール3に対応する部分に第1凸部13を備える。第1凸部13の長さ(L1)はザグリ部4の深さ(L2)より長い構成である(L1>L2)。このメタルマスク12により半田印刷されたクリーム半田15の形状は、クリーム半田15がザグリ部4内にとどまるとともに、ザグリ部4から基板1の表面の配線パターン2に跨るように付着する。また、図3、4に示した従来例と異なり電子部品6のリード部7の根元付近までクリーム半田15がくるようにするため、クリーム半田15中央部(ザグリ部4の中央部付近)にクリーム半田15を貫通する孔部20が形成される。
工程S1(図1の(a))では基板1にメタルマスク12をセットし、その後、半田印刷をしてメタルマスク12を取り外す。この工程ではクリーム半田15の中心を貫通してザグリ部4(ザグリ部4の中央部付近)を備えるスルーホール3に繋がる孔部20に電子部品6のリード部7を貫通させるクリーム半田15を形成する。
工程S2(図1の(b))では電子部品6をスルーホール3に挿入し、工程S3(図1の(c))ではスルーホール3の部品挿入穴を塞がないようにし、クリーム半田15の孔部20にリード部7の先端を挿入していく。孔部20にリード部7が挿入され、半田をリード部7で押し込むことがないため、リード部7の根元の付近へ半田が付着しやすくなる。また、メタルマスク12に第1凸部13があるため、半田印刷の際にクリーム半田15がスキージにより削られる範囲が削減できる。
工程S4(図1の(d))では基板1に電子部品6を実装した後にリフローをする。
上記工程によりリードの先端方向(真下)にクリーム半田を印刷しないため、リード根元付近まで半田が接触し半田付けフィレットがリード根元付近までできる。
上記工程によりリードの先端方向(真下)にクリーム半田を印刷しないため、リード根元付近まで半田が接触し半田付けフィレットがリード根元付近までできる。
また、リード部7の先端に従来のように半田11(図4の(c))が付着しにくいため、リフロー後半田がリード部7の先端で角状に形成されない。
(実施例2)
次に実施例2について説明をする。実施例2は実施例1と同じ工程であるが、図2に示すメタルマスク16(凸部を備える)を使用する。メタルマスク16を用いることにより、図3、4に示した空洞8やボイド11の発生を抑制することができる。つまり、半田付け時間中にフラックス成分が気化したガスを抜くことができる。
(実施例2)
次に実施例2について説明をする。実施例2は実施例1と同じ工程であるが、図2に示すメタルマスク16(凸部を備える)を使用する。メタルマスク16を用いることにより、図3、4に示した空洞8やボイド11の発生を抑制することができる。つまり、半田付け時間中にフラックス成分が気化したガスを抜くことができる。
実施例2のメタルマスク16(凸部を有する)は、電子部品6のリード部7を挿入するスルーホール3に対応する部分に第1凸部13を備えるとともに第2凸部17を複数もうけた構成である。第1凸部13の長さ(L1)は実施例1同様ザグリ部4の深さ(L2)より高い構成であるされる(L1>L2)。
また、第2凸部17は第1凸部13と異なる位置に複数配設する。つまり、ザグリ部4の範囲に複数の第2凸部17を設ける。第2凸部17の長さはザグリ部4の深さと同じ長さであってもよいし、短くてもよく、フラックス成分が気化したガスを抜くことができるような穴部19であればよい。
また、メタルマスク16により半田印刷されたクリーム半田18の形状は、クリーム半田18がザグリ部4内にとどまるとともに、ザグリ部4から基板1の表面の配線パターン2に跨るように付着する。また、電子部品6のリード部7の根元付近までクリーム半田18がくるようにするため、クリーム半田18中央部(ザグリ部4の中央部付近)にクリーム半田18を貫通する孔部20が形成される。
図2ではザグリ部4内にメタルマスク16の第1凸部13によって形成された孔部20の両側に、第2凸部17により形成された穴部19がある。この穴部19によりフラックス成分が気化したガスを抜くことができる。
工程S21(図2の(a))では基板1にメタルマスク16をセットし、その後、半田印刷をしてメタルマスク16を取り外す。この工程ではクリーム半田18の中心を貫通してザグリ部4(ザグリ部4の中央部付近)を備えるスルーホール3に繋がる孔部20に電子部品6のリード部7を貫通させるクリーム半田18を形成する。
工程S22(図2の(b))では電子部品6をスルーホール3に挿入し、工程S23(図2の(c))ではスルーホール3の部品挿入穴を塞がないようにし、クリーム半田18の孔部20にリード部7の先端を挿入していく。孔部20にリード部7が挿入されるためリード部7の根元の付近へ半田が付着しやすくなる。また、クリーム半田18を直接押さないためクリーム半田18がリード部7によりへこみにくくなる。また、メタルマスク16に第1凸部13があるため、半田印刷の際にクリーム半田18がスキージにより削られる範囲が削減できる。
工程S24(図2の(d))では基板1に電子部品6を実装した後にリフローをする。リフローするとき穴部19からフラックス成分が気化したガスが抜けるため空洞8やボイド11ができにくくなる。その結果、ザグリ部4とリード部7に十分な半田接合部を形成することができ、半田接合部の強度を向上させることができる。
また、本発明は、上記実施の形態に限定されるものでなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変更が可能である。
1 基板、
2 配線パターン、
3 スルーホール、
4 ザグリ部、
5 クリーム半田(半田)、
6 電子部品
7 リード部、
8 空洞、
9 メタルマスク、
10 開口部
11 ボイド、
12 メタルマスク、
13 第1凸部、
14 開口部、
15 クリーム半田、
16 メタルマスク、
17 第2凸部、
18 クリーム半田、
19 穴部(半田)、
20 孔部(半田)
2 配線パターン、
3 スルーホール、
4 ザグリ部、
5 クリーム半田(半田)、
6 電子部品
7 リード部、
8 空洞、
9 メタルマスク、
10 開口部
11 ボイド、
12 メタルマスク、
13 第1凸部、
14 開口部、
15 クリーム半田、
16 メタルマスク、
17 第2凸部、
18 クリーム半田、
19 穴部(半田)、
20 孔部(半田)
Claims (3)
- 基板を貫通する長さのリード部を電極として備えた電子部品の、前記基板への部品実装方法であって、
前記電子部品のリードを挿入するスルーホールは、前記基板の表面近くに前記リード直径より大きいザグリ部を備え、前記ザグリ部を備える前記スルーホールの内側面にメッキ層が形成される前記基板に、
前記ザグリ部を備えるスルーホールに対応する第1凸部を備え、前記第1凸部の長さが前記ザグリ部の深さ以上の形状を有するメタルマスクをセットして半田印刷する半田印刷工程と、
前記半田印刷後に、前記ザグリ部を備えるスルーホールに繋がる孔部に前記電子部品のリード部を貫通させる実装工程と、
前記電子部品を実装した前記基板をリフローする工程と、
を行うことを特徴とする部品実装方法。 - 前記半田印刷工程は、前記メタルマスクの前記第1凸部の近傍に少なくとも1つ以上の第2凸部をもうけ、その第2凸部は前記ザグリ部に一部半田が充填されない空間を形成することを特徴とする請求項1に記載の部品実装方法。
- 前記第2凸部で形成された穴部の深さは前記ザグリ部の深さ以内であることを特徴とする請求項2に記載の部品実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006348025A JP2008159914A (ja) | 2006-12-25 | 2006-12-25 | 部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006348025A JP2008159914A (ja) | 2006-12-25 | 2006-12-25 | 部品実装方法 |
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JP2008159914A true JP2008159914A (ja) | 2008-07-10 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2008159914A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5549678B2 (ja) * | 2009-11-27 | 2014-07-16 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP7456207B2 (ja) | 2020-03-12 | 2024-03-27 | オムロン株式会社 | 検査システム、検査方法及びプログラム |
-
2006
- 2006-12-25 JP JP2006348025A patent/JP2008159914A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
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Legal Events
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