JP5195782B2 - サーマルヘッドおよび印画装置 - Google Patents
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Description
また、請求項2に係るサーマルヘッドの発明は、前記チップの搭載面と前記プリント回路基板の搭載面との交差角度は略垂直であり、前記プリント回路基板が設けられた側の前記チップの端部は、前記プリント回路基板における前記ドライバーICが載置された表面よりも突出していることを特徴とする。
また、請求項3に係るサーマルヘッドの発明は、前記チップの搭載面と前記プリント回路基板の搭載面との交差角度は、15〜135°であることを特徴とする。
また、請求項4に係るサーマルヘッドの発明は、前記ドライバーICと前記発熱体とをつなぎ、前記硬質樹脂から露出した前記ワイヤーを被覆するように絶縁性樹脂が設けられていることを特徴とする。
また、請求項5に係るサーマルヘッドの発明は、2箇所の各前記接続部における硬質樹脂及び前記絶縁性樹脂を覆うように保護カバーが取り付けられていることを特徴とする。
また、請求項6に係る印画装置の発明は、前記サーマルヘッドが組み込まれていることを特徴とする。
7……サーマルヘッド
10……マウント
11……薄膜チップ(チップ)
12……発熱体
13……プリント回路基板
15……ドライバーIC
16、17……硬質樹脂
18……絶縁性樹脂
19……保護カバー
Claims (6)
- ドライバーICを載置したプリント回路基板と発熱体を成膜したチップとが、互いに電気的接続をしない状態で隙間をあけて、それぞれの搭載面が互いに交差するように前記プリント回路基板とは別体のマウント上に配置され、
前記ドライバーICと前記発熱体とが、ワイヤーで接続されており、
前記ワイヤーは、前記プリント回路基板の搭載面と同方向を向いた前記ドライバーICの一面、及び、前記チップの搭載面と同方向を向いた前記発熱体の一面で、前記ドライバーIC及び前記発熱体にそれぞれ接続され、
かつ、
前記プリント回路基板の搭載面と同方向を向いた前記ドライバーICの一面における前記ワイヤーと前記ドライバーICとの接続部と、前記チップの搭載面と同方向を向いた前記発熱体の一面における前記ワイヤーと前記発熱体との接続部には、それぞれにおいて個別に各接続部を保護するための硬質樹脂が形成された、
ことを特徴とする、サーマルヘッド。 - 前記チップの搭載面と前記プリント回路基板の搭載面との交差角度は略垂直であり、前記プリント回路基板が設けられた側の前記チップの端部は、前記プリント回路基板における前記ドライバーICが載置された表面よりも突出していることを特徴とする請求項1に記載のサーマルヘッド。
- 前記チップの搭載面と前記プリント回路基板の搭載面との交差角度は、15〜135°であることを特徴とする、請求項1に記載のサーマルヘッド。
- 前記ドライバーICと前記発熱体とをつなぎ、前記硬質樹脂から露出した前記ワイヤーを被覆するように絶縁性樹脂が設けられていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のサーマルヘッド。
- 2箇所の各前記接続部における硬質樹脂及び前記絶縁性樹脂を覆うように保護カバーが取り付けられていることを特徴とする請求項4に記載のサーマルヘッド。
- 請求項1乃至5のいずれかに記載のサーマルヘッドが組み込まれていることを特徴とする印画装置。
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