JP5195713B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品の製造方法に関し、詳しくは、金属キャップ等の金属部品が取り付けられた電子部品を製造する方法に関する。

従来、金属キャップ等の金属部品が取り付けられた電子部品は、金属部品になる本体部にタイバーが接続された金属部材を用い、タイバーを本体部から切断することにより製造されている。

タイバーの切断方法としては、例えば図１０の概略図に示す切断装置１１２を用いる方法が知られている。すなわち、切断装置１１２の封止樹脂層クランプ部１１３に、樹脂封止型半導体装置の封止樹脂層が固定される。そして、封止樹脂層から突出しているタイバー１０７の上下面が、切断装置１１２のチャック部１１４の把持部１０８の間に挟み込まれた状態で、チャック部１１４が垂直方向に上下移動して、タイバー１１４を振る。これによって、応力集中による疲労破壊を発生させて、封止樹脂層からタイバー１０７を分離する（例えば、特許文献１参照）。

特開平７-３００３２号公報

しかし、このような切断方法には、次のような問題点がある。

すなわち、タイバーを切断するとき、チャック部の把持部がタイバーを完全につかんで固定し、チャック部の把持部とタイバーとの間にすべりが生じないようになると、把持部の垂直運動がそのままタイバーに伝わる。この場合、タイバーが、例えば把持部に固定されている部分の近傍部分で変形すると、タイバーを所望の位置で切断できず、不要なタイバーの切れ端が最終製品側に残ってしまう。

また、切断装置のチャック部が、タイバーの上下面に対して垂直な方向に往復運動するとき、チャック部の把持部の上下移動に伴うタイバーの振れの中心位置が変動し、常に所定の切断位置を中心としてタイバーが振れるとは限らない。そのため、タイバーを所望の位置で切断できないことがある。

本発明は、かかる実情に鑑み、タイバーを所望の位置で確実に切断することができる電子部品の製造方法を提供しようとするものである。

本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した電子部品の製造方法を提供する。

電子部品の製造方法は、基板と、該基板に取り付けられた金属部品とを備える電子部品を製造する方法である。電子部品の製造方法は、前記金属部品になる本体部と、一端に前記本体部が接続されたタイバーと、前記タイバーの他端に接続された枠部とを備え、金属の板材を用いて一体に形成された金属部材の前記本体部に前記基板が取り付けられた状態で、切断装置を用いて、前記金属部材の前記本体部と前記タイバー及び前記枠部とを相対的に移動させて、前記金属部材の前記本体部と前記タイバー及び前記枠部とを分離する切断工程を含む。前記切断装置は、前記金属部材の前記枠部の一方主面に対向するように配置される第１把持部と、前記金属部材の前記枠部の他方主面に対向するように配置される第２把持部とを備える。前記切断工程において、前記切断装置は、前記切断装置の前記第２把持部が前記金属部材の前記枠部の前記他方主面から離れた状態で、前記切断装置の前記第１把持部が前記金属部材の前記枠部の前記一方主面を押圧するように、前記金属部材の前記本体部に対して相対的に移動する第１動作と、前記切断装置の前記第１把持部が前記金属部材の前記枠部の前記一方主面から離れた状態で、前記切断装置の前記第２把持部が前記金属部材の前記枠部の前記他方主面を押圧するように、前記金属部材の前記本体部に対して相対的に移動する第２動作とを繰り返すことにより、前記金属部材を、前記金属部材の前記本体部と前記タイバーの前記一端とを接続する接続部分で繰り返し折り曲げ、該接続部分で前記金属部材を分離する。

上記方法によれば、切断工程において、切断装置は、第１把持部又は第２把持部の一方の把持部のみが金属部材の枠部を押圧するように移動する。このとき、金属部材の枠部は、切断装置の他方の把持部に拘束されることなく、切断装置の一方の把持部に沿って移動することができる。金属部材の本体部とタイバーの一端との接続部分の断面をタイバーの他の部分の断面よりも小さくしておくなどの方法で接続部分の強度が他の部分よりも弱くなるようにしておくと、金属部材の本体部とタイバーの一端との接続部分に応力が集中して変形が生じるので、金属部材は、切断装置の第１動作及び第２動作によって、本体部とタイバーの一端との接続部分を支点として折れ曲がる。第１動作と第２動作の繰り返しにより、接続部分での折れ曲がりを繰り返すと、金属部材を接続部分で切断することができる。

上記方法によれば、金属部材の枠部が切断装置の第１把持部と第２把持部との間に固定される場合に比べ、金属部材が本体部とタイバーの一端との接続部を支点に折れ曲がるようにすることが簡単であり、金属部材が本体部とタイバーの一端との接続部で確実に切断されるようにすることができる。

好ましくは、前記切断工程において、前記切断装置は、前記第１動作及び前記第２動作のときに、前記切断装置の前記第１把持部と前記第２把持部との間隔が前記金属部材の前記枠部の前記一方主面と前記他方主面との間の厚みよりも大きくなるように前記切断装置の前記第１把持部と前記第２把持部とが離間して配置された状態を保ちながら、前記切断装置の前記第１把持部と前記第２把持部とが移動する。

この場合、第１動作及び第２動作のときに、切断装置の第１把持部又は第２把持部の一方の把持部により金属部材が押圧され、他方の把持部に拘束されることなく、金属部材が本体部とタイバーの一端との接続部分で折れ曲がり、切断されるようにすることができる。例えば第１動作及び第２動作のときに切断装置の第１把持部と第２把持部とが間隔を一定に保ったまま互いに相対移動することなく一体に移動するように構成すればよく、切断装置の構成を簡単にすることができる。

好ましくは、前記切断装置の前記第１把持部は、前記切断工程における前記第１動作のときに、前記切断装置の前記第１把持部が前記金属部材の前記枠部の前記一方主面を押圧する第１押圧面の面方向が、前記金属部材の前記本体部と前記タイバーの前記一端との前記接続部分を向くように、傾きながら移動する。前記切断装置の前記第２把持部は、前記切断工程における前記第２動作のときに、前記切断装置の前記第２把持部が前記金属部材の前記枠部の前記他方主面を押圧する第２押圧面の面方向が、前記金属部材の前記本体部と前記タイバーの前記一端との前記接続部分を向くように、傾きながら移動する。

この場合、金属部材を折り曲げるときの支点が、金属部材の本体部とタイバーの一端との接続部分からずれないようにすることできるので、金属部材を本体部とタイバーの一端との接続部分で確実に折れ曲げて切断することができる。

好ましくは、前記金属部材は、間隔を設けて一列に配置された複数の本体部と、前記本体部の列に沿って配置された少なくとも一つの前記枠部と、前記本体部と前記枠部との間に配置され前記本体部と前記枠部とをそれぞれ接続する複数の前記タイバーとを備える。 前記切断工程において、前記切断装置を用いて、前記本体部が間隔を設けて一列に配置された状態を保ったまま、前記金属部材を、前記金属部材の複数の前記本体部と複数の前記タイバーの前記一端との複数の前記接続部分で同時に繰り返し折り曲げて、該接続部分で前記金属部材を分離する。

この場合、切断工程で金属部材から複数の本体部を一括して切断することができるので、効率がよい。

好ましくは、前記金属部品は、主壁部と、該主壁部の周縁の一部にのみ接続された側壁部とを有し、前記主壁部が前記基板の一方主面を覆い、前記側壁部が少なくとも前記主壁部と前記基板の前記一方主面との間に延在する金属キャップである。前記金属部材は、前記金属キャップの前記主壁部になる部分と前記タイバーとが同一面となるように形成され、前記金属キャップの前記主壁部の前記周縁のうち前記側壁部が接続される前記一部以外の他の一部になる部分に、前記タイバーの前記一端が接続される前記接続部分が形成される。

この場合、金属部材の切断部分は、金属キャップの主壁部の周縁の一部となり、主壁部と側壁部とが接続された部分に隣接して形成される。金属キャップの主壁部と側壁部とが接続された部分は折れ曲がっているため、主壁部とタイバーの一端との接続部分に比べて、剛性が高い。そのため、金属部材は接続部分での切断が容易になり、切断残りなどの発生を抑えることができる。

本発明によれば、タイバーを所望の位置で確実に切断することができる。

電子部品の断面図である。（実施例１） 電子部品の斜視図である。（実施例１） 金属部材の斜視図である。（実施例１） 切断装置の構成を示す概略図である。（実施例１） 切断装置の動作を示す斜視図である。（実施例１） 切断装置の動作を示す斜視図である。（実施例１） 切断装置の動作を示す斜視図である。（実施例１） 切断装置の動作を示す要部拡大図である。（実施例１） 切断装置の動作を示す要部拡大図である。（比較例） 切断装置を示す概略図である。（従来例）

以下、本発明の実施の形態について、図１〜図９を参照しながら説明する。

＜実施例１＞ 実施例１の電子部品１０の製造方法について、図１〜図８を参照しながら説明する。

図１は、電子部品１０の断面図である。図２は、電子部品１０を上下反転した状態の斜視図である。図１及び図２に示すように、電子部品１０は、電子部品１６，１８が搭載された基板１２に、金属部品である金属キャップ３０が取り付けられたモジュール部品である。

基板１２は、樹脂やセラミック等の絶縁材料を用いて形成されている。基板１２は、単層基板でも、内部に電気回路が形成された多層基板でもよい。基板１２の一方主面である上面１２ｂには、半導体チップ１６や、コンデンサ１８等の電子部品が搭載されている。基板１２の他方主面である下面１２ａには、図２に示すように、外部端子電極１４が形成されている。外部端子電極１４は、電子部品１０が実装される不図示の他の回路基板の端子に、はんだバンプ等を介して接続される。

図１及び図２に示すように、金属キャップ３０は、基板１２の上面１２ｂに実装された半導体チップ１６やコンデンサ１８等の電子部品を覆うように、基板１２に取り付けられる。金属キャップ３０は、基板１２の上面１２ｂを覆う矩形の主壁部３２と、主壁部３２の対向する２対の辺に沿ってそれぞれ形成された２対の側壁部３４，３６とを有する。主壁部３２の対向する一対の辺に沿って形成された一対の側壁部３４の上縁３４ｔに基板１２の上面１２ｂが当接し、主壁部３２の対向する他の一対の辺に沿って形成された一対の側壁部３６の間に基板１２が挿入され、側壁部３６の上端３６ｔから延長された延長部３８の先端３８ｔと、基板１２の上面１２ｂに形成された外部端子電極１４ａ，１４ｂとの間がはんだ４０で接合されている。

金属キャップ３０は、図２において斜線で示すタイバー２４，２６や枠部２２ａ，２２ｂとともに金属部材２０に一体に形成された後、切断される。

すなわち、金属キャップ３０は、図３の斜視図に示す形状の金属部材２０から切断されることによって、形成される。図３に示すように、金属部材２０は、互いに平行に配置された一対の帯状の一対の枠部２２ａ，２２ｂの間に、複数の金属キャップ３０になる（以下、「本体部３０」という。）と、本体部３０と枠部２２ａ，２２ｂとを接続するタイバー２４，２６とを備えている。金属部材２０は、例えば、フープと呼ばれる金属の板材に金型を用いて打ち抜き加工や折り曲げ加工などを行うことにより、枠部２２ａ，２２ｂとタイバー２４，２６と本体部３０とが一体に形成される。

枠部２２ａ，２２ｂには、スプロケットを用いて金属部材２０を搬送するため、貫通穴２３が所定の間隔で形成されている。タイバー２４，２６は、一端２４ｔ，２６ｔが本体部３０に接続され、他端２４ｓ，２６ｓが枠部２２ａ，２２ｂに接続されている。タイバー２４，２６の一端２４ｔ，２６ｔは、金属キャップになる本体部３０の主壁部３２の周縁のうち、側壁部３４，３６に連続する部分以外の部分に接続されている。タイバー２４，２６の幅は、一端２４ｔ，２６ｔから他端２４ｓ，２６ｓに向かうにつれて次第に大きくなるように形成されている。切断部分の断面を小さくして切断を容易にするため、タイバー２４，２６の一端２５には、不図示のノッチ溝が形成されている。

次に、電子部品１０を製造する方法について、図４〜図８を参照しながら、説明する。

電子部品１０の製造には、図４の概略図に示す連続処理システム７０を用いる。

図４に示すように、コイル状に巻かれた金属部材２０が所定形状に加工された後、矢印２０ａで示すように、ケーシング部７２、はんだ塗布部７４、リフロー部７６、反転・印字部７８、切断部７９の順に搬送される。金属部材２０の搬送と並行して、矢印９２で示すように、電子部品１６，１８が実装された状態の基板１２を収納したパレット９０が供給される。

ケーシング部７２において、パレット９０から取り出された基板１２が、金属部材２０の本体部３０に上から挿入される。空のパレット９０は、矢印９４で示すように、排出される。

本体部３０に基板１２が挿入された金属部材２０は、はんだ塗布部７４において所定位置にはんだが塗布され、リフロー部７６において加熱されて、金属部材２０の本体部３０に基板１２が接合される。

本体部３０に基板１２が接合された金属部材２０は、反転・印字部７８において、矢印２０ｂで示すように上下が反転され、金属部材２０の本体部３０の主壁部３２が上を向いた状態で主壁部３２にレーザー印字される。レーザー印字された金属部材は、切断部７９において、破線２０ｃで示すように所定の長さに切断される。これにより、金属部材２０から短冊状の切断片２１が形成される。

金属部材２０から切断された切断片２１は、切断装置８０で加工される。すなわち、切断装置８０は、矢印２０ｄで示すように、切断部７９から切断テーブル４８に切断片２１を搬送し、切断テーブル４８において、切断片２１を本体部３０とタイバー２４，２６との接続部分で切断して、基板１２に金属キャップ３０が取り付けられた電子部品１０の個片を形成する。電子部品１０の個片は、切断装置８０により、矢印２０ｅで示すように搬送されてパレット６０に収納される。

電子部品１０が満杯になったパレット６０は、矢印２０ｆで示すように、次工程８２に搬送される。

次に、切断装置８０の動作について、図５〜図８を参照しながら、さらに説明する。

図５〜図７は、切断装置８０の動作を示す斜視図である。図８は、切断装置の動作を示す要部断面図である。

切断部７９において所定の長さに切断された金属部材２０の切断片２１は、図５に示すように、吸着ヘッド４０の本体部４２の下部に設けられた樹脂製の複数の吸着ノズル４４により、切断片２１の複数の本体部３０の天面３０ａがそれぞれ吸着された状態で搬送され、切断テーブル４８に設けられた緩衝部材４６の上に固定される。

すなわち、図８に示すように、吸着ヘッド４０は、吸着ノズル４４に吸着している切断片２１を、切断テーブル４８に設けられた緩衝部材４６の上に載せ、吸着ノズル４４で切断片２１の本体部３０の天面３０ａを上から押圧する。これによって、切断片２１のうち、切断後に電子部品１０の個片を構成する本体部３０及び基板１２が、緩衝部材４６と吸着ヘッド４０の吸着ノズル４４との間に挟まれた状態で固定される。緩衝部材４６は、切断片２１が載置されるときの衝撃を吸収する。

次いで、固定されている切断片２１の両側から、一対の把持部５２，５４を有するチャック部５０ａ，５０ｂが、一対の把持部５２，５４の間が大きく開いた状態で接近し、把持部５２，５４の間に切断片２１の枠部２２ａ，２２ｂが挿入されると停止する。

次いで、チャック部５０ａ，５０ｂの把持部５２，５４の間の間隔が狭くなる。このとき、把持部５２，５４の間の間隔が小さくなるだけであり、把持部５２，５４の上下面５２ｓ，５２ｔの間には、十分に大きい空間５６が形成されている。すなわち、上側の把持部５２の下面５２ｓと切断片２１の枠部２２ａ，２２ｂの上面２２ｓとの間に間隔が設けられ、かつ、下側の把持部５４の上面５４ｓと切断片２１の枠部２２ａ，２２ｂの下面２２ｔとの間に間隔が設けられるように、把持部５２，５４の上下面５２ｓ，５４ｓ間の間隔は、切断片２１の枠部２２ａ，２２ｂの上下面２２ｓ，２２ｔ間の厚みよりも十分に大きい。

次いで、チャック部５０ａ，５０ｂは、把持部５２の下面５２ｓと把持部５４の上面５４ｓとの間隔を保ったまま、図５及び図８において矢印５８ａ，５８ｂで示すように所定の振れ角範囲内で移動する。このとき、チャック部５０ａ，５０ｂは、切断片２１の本体部３０とタイバー２４，２６の一端２４ｔ，２６ｔとの接続部分５８ｓ，５８ｔを中心に、傾きながら移動する。

すなわち、チャック部５０ａ，５０ｂが図８において下に向かって移動する第１動作のとき、チャック部５０ａ，５０ｂは、上側の把持部５２の下面５２ｓの面方向が接続部分５８ｓ，５８ｔを向くように傾き角を変えながら、移動する。一方、チャック部５０ａ，５０ｂが図８において上に向かって移動する第２動作のとき、チャック部５０ａ，５０ｂは、下側の把持部５４の上面５４ｓの面方向が接続部分５８ｓ，５８ｔを向くように傾き角を変えながら、移動する。

第１動作のとき、上側の把持部５２の下面５２ｓが、切断片２１の枠部２２ａ，２２ｂを押し下げる。第２動作のとき、下側の把持部５４の上面５４ｓが切断片２１の枠部２２ａ，２２ｂを押し上げる。これにより、切断片２１のタイバー２４，２６及び枠部２２ａ，２２ｂは、接続部分５８ｓ，５８ｔを中心に折れ曲がる。第１動作と第２動作を繰り返して切断片２１の折り曲げを繰り返し、接続部分５８ｓ，５８ｔにおいて応力が集中して疲労破壊が発生すると、切断片２１は、接続部分５８ｓ，５８ｔで切断される。

チャック部５０ａ，５０ｂの上側の把持部５２の下面５２ｓと下側の把持部５４の上面５４ｓとの間隔は、チャック部５０ａ，５０ｂが上下に移動するときに、チャック部５０ａ，５０ｂの上側の把持部５２の下面５２ｓ又は下側の把持部５４の上面５４ｓのいずれか一方のみが、切断片２１の枠部２２ａ，２２ｂに接するように、切断片２１の枠部２２ａ，２２ｂの厚み、すなわち上面２２ｓと下面２２ｔとの間の距離よりも十分に大きくする。

すなわち、チャック部５０ａ，５０ｂが図８において下向きに移動する第１動作のとき、チャック部５０ａ，５０ｂの下側の把持部５４の上面５４ｓが切断片２１の枠部２２ａ，２２ｂの下面２２ｔから離れた状態で、チャック部５０ａ，５０ｂの上側の把持部５２の下面５２ｓが、切断片２１の枠部２２ａ，２２ｂの上面２２ｓを押し下げ、一方、チャック部５０ａ，５０ｂが図８において上向きに移動する第２動作のとき、チャック部５０ａ，５０ｂの上側の把持部５２の下面５２ｓが切断片２１の枠部２２ａ，２２ｂの上面２２ｓから離れた状態で、チャック部５０ａ，５０ｂの下側の把持部５４の上面５４ｓが、切断片２１の枠部２２ａ，２２ｂの下面２２ｔを押し上げるようにする。

例えば、上下面２２ｓ，２２ｔ間の厚みが８０〜１００μｍの金属部材２０の枠部２２ａ，２２ｂに対して、チャック部５０ａ，５０ｂの上側の把持部５２の下面５２ｓと下側の把持部５４の上面５４ｓとの間隔を６００μｍとし、上下に合計５００μｍ程度の隙間が設けられるようにする。

このようにすると、タイバー２４，２６及び枠部２２ａ，２２ｂは、一方の把持部の移動に伴って折れ曲がるときに、他方の把持部から何ら拘束を受けないため、切断テーブル４８と吸着ノズル４４との間に固定され、切断後に電子部品１０の個片になる部分１２，３０に加わる荷重が小さくなる。そのため、切断後の電子部品１０の信頼性が向上する。

また、切断片２１の枠部２２ａ，２２ｂの上下面２２ｓ，２２ｔの両方が同時にチャック部５０ａ，５０ｂで拘束されることがないため、切断テーブル４８と吸着ノズル４４との間に固定されている部分１２，３０は、チャック部５０ａ，５０ｂの移動に伴って持ち上げられない。そのため、切断片の折り曲げ角度を大きくすることができ、図１０のように垂直運動で切断する場合よりも大きな応力を切断点に加えることができ、効率よく切断することができる。

なお、第１動作及び第２動作のときに把持部５２，５４の上下面５２ｓ，５４ｓ間の間隔が変動しても構わないが、第１動作及び第２動作のときに把持部５２，５４の上下面５２ｓ，５４ｓ間の間隔を一定に保つようにすれば、チャック部５０ａ，５０ｂの構成が簡単になる。

＜比較例＞ 図９は、比較例についての要部断面図である。比較例では、図９において実線で示すように、チャック部５０ｐ，５０ｑの間に、金属部材の枠部２２ａ，２２ｂを完全に挟み込んでいる。すなわち、チャック部５０ｐ，５０ｑの下面５０ｓは枠部２２ａ，２２ｂの上面２２ｓに当接し、かつチャック部５０ｐ，５０ｑの上面５０ｔは枠部２２ａ，２２ｂの下面２２ｔに当接している。

このように、チャック部５０ｐ，５０ｑの間に切断片２１の枠部２２ａ，２２ｂが挟持され固定される場合には、チャック部５０ｐ，５０ｑの移動に伴うタイバー２４，２６の回転中心５８ｐ，５８ｑを、所望の切断位置であるタイバー２４，２６と本体部３０との接続部分５８ｓ，５８ｔに一致させることは、非常に困難である。タイバー２４，２６の回転中心５８ｐ，５８ｑと所望の切断位置５８ｓ，５８ｔとが一致しないと、タイバー２４，２６は、例えば図９において破線５８ｘで囲んだ部分のように湾曲してしまい、切断までにチャック部５０ｐ，５０ｑの往復移動を繰り返す時間が長くなったり、タイバー２４，２６を所望位置で切断できずに、不要なタイバーの切れ端が残ったりする。

これに対し、実施例のようにすると、切断に要する時間が長くなることはなく、確実に所望位置で切断することができる。また、不要なタイバーの切れ端が残ることがない。

＜まとめ＞ 以上に説明したように、把持部の上下面と枠部の上下面との間に十分な隙間を設けた状態で、チャック部を移動させることにより、タイバーを所望の位置で確実に切断することができる。

なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。

例えば、同一の金属部材に寸法形状が異なる複数の本体部を形成し、本体部に応じて異なる基板を取り付けた後に、金属部材を切断して、種類が異なる電子部品を製造するようにしてもよい。このとき、把持部の上下面と枠部の上下面との間に十分な隙間を設けておくことによって、金属材料の本体部とタイバーとが切断される箇所が一列に並んでいなくても、一括して切断することが可能である。

また、金属部材の枠部を押圧する把持部の押圧面の面方向が把持部の所望の切断部分を向くように、把持部が傾きながら移動する代わりに、把持部が一定の傾きを保ったまま移動するようにしてもよい。この場合においても、把持部の上下面と枠部の上下面との間に十分な隙間を設けておき、一方の把持部が金属部材の枠部を押圧するときに、他方の把持部が金属部材の枠部から離れるようにすれば、金属部材を所望位置で折り曲げて切断することが可能である。

１０ 電子部品
１２ 基板
２０ 金属部材
２１ 切断片
２２ａ，２２ｂ 枠部
２２ｓ 上面（一方主面）
２２ｔ 下面（他方主面）
２４，２６ タイバー
２４ｔ，２６ｔ 一端
３０ 本体部、金属キャップ
３２ 主壁部
３４，３６ 側壁部
５２ 把持部
５２ｓ 下面（押圧面）
５４ 把持部
５４ｓ 上面（押圧面）
５８ｓ，５８ｔ 切断位置
５８ｓ，５８ｔ 接続部分
８０ 切断装置

Claims (5)

1. 基板と、該基板に取り付けられた金属部品とを備える電子部品を製造する方法であって、
   前記金属部品になる本体部と、一端に前記本体が接続されたタイバーと、前記タイバーの他端に接続された枠部とを備え、金属の板材を用いて一体に形成された金属部材の前記本体部に前記基板が取り付けられた状態で、切断装置を用いて、前記金属部材の前記本体部と前記タイバー及び前記枠部とを相対的に移動させて、前記金属部材の前記本体部と前記タイバー及び前記枠部とを分離する切断工程を含み、
   前記切断装置は、前記金属部材の前記枠部の一方主面に対向するように配置される第１把持部と、前記金属部材の前記枠部の他方主面に対向するように配置される第２把持部とを備え、
   前記切断工程において、前記切断装置は、前記切断装置の前記第２把持部が前記金属部材の前記枠部の前記他方主面から離れた状態で、前記切断装置の前記第１把持部が前記金属部材の前記枠部の前記一方主面を押圧するように、前記金属部材の前記本体部に対して相対的に移動する第１動作と、前記切断装置の前記第１把持部が前記金属部材の前記枠部の前記一方主面から離れた状態で、前記切断装置の前記第２把持部が前記金属部材の前記枠部の前記他方主面を押圧するように、前記金属部材の前記本体部に対して相対的に移動する第２動作とを繰り返すことにより、前記金属部材を、前記金属部材の前記本体部と前記タイバーの前記一端とを接続する接続部分で繰り返し折り曲げて、該接続部分で前記金属部材を分離することを特徴とする、電子部品の製造方法。
2. 前記切断工程において、前記切断装置は、前記第１動作及び前記第２動作のときに、前記切断装置の前記第１把持部と前記第２把持部との間隔が前記金属部材の前記枠部の前記一方主面と前記他方主面との間の厚みよりも大きくなるように前記切断装置の前記第１把持部と前記第２把持部とが離間して配置された状態を保ちながら、前記切断装置の前記第１把持部と前記第２把持部とが移動することを特徴とする、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
3. 前記切断装置の前記第１把持部は、前記切断工程における前記第１動作のときに、前記切断装置の前記第１把持部が前記金属部材の前記枠部の前記一方主面を押圧する第１押圧面の面方向が前記金属部材の前記本体部と前記タイバーの前記一端との前記接続部分を向くように傾きながら、移動し、
   前記切断装置の前記第２把持部は、前記切断工程における前記第２動作のときに、前記切断装置の前記第２把持部が前記金属部材の前記枠部の前記他方主面を押圧する第２押圧面の面方向が前記金属部材の前記本体部と前記タイバーの前記一端との前記接続部分を向くように傾きながら、移動することを特徴とする、請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。
4. 前記金属部材は、間隔を設けて一列に配置された複数の本体部と、前記本体部の列に沿って配置された少なくとも一つの前記枠部と、前記本体部と前記枠部との間に配置され前記本体部と前記枠部とをそれぞれ接続する複数の前記タイバーとを備え、
   前記切断工程において、前記切断装置を用いて、前記本体部が間隔を設けて一列に配置された状態を保ったまま、前記金属部材を、前記金属部材の複数の前記本体部と複数の前記タイバーの前記一端との複数の前記接続部分で同時に繰り返し折り曲げて、該接続部分で前記金属部材を分離することを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか一つに記載の電子部品の製造方法。
5. 前記金属部品は、主壁部と該主壁部の周縁の一部にのみ接続された側壁部とを有し、前記主壁部が前記基板の一方主面を覆い、前記側壁部が少なくとも前記主壁部と前記基板の前記一方主面との間に延在する金属キャップであり、
   前記金属部材は、前記金属キャップの前記主壁部になる部分と前記タイバーとが同一面となるように形成され、前記金属キャップの前記主壁部の前記周縁のうち前記側壁部が接続される前記一部以外の他の一部になる部分に、前記タイバーの前記一端が接続される前記接続部分が形成されることを特徴とする、請求項１乃至４のいずれか一つに記載の電子部品の製造方法。

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