JP5195070B2

JP5195070B2 - 偏光子チップの製造方法

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Publication number: JP5195070B2
Application number: JP2008165408A
Authority: JP
Inventors: 貴志藤井; 衡宮北
Original assignee: Sumitomo Chemical Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Chemical Co Ltd
Priority date: 2008-06-25
Filing date: 2008-06-25
Publication date: 2013-05-08
Anticipated expiration: 2028-06-25
Also published as: CN101666888A; JP2010008530A; KR20100002141A; TW201003156A

Description

本発明は、偏光子チップの製造方法に関する。

大画面表示機器として、投射型表示装置が急速に普及しつつある。投射型表示装置は、光源からの光を透過型液晶表示素子に導き、この素子が光の強度変調により像を作成し、作成された像を投射レンズで拡大することによって、大画面表示を実現する装置である。このような投射型表示装置には、延伸ポリビニルアルコールフィルムに二色性色素を吸着させた偏光子にトリアセチルセルロース系保護フィルムを積層した後、小片に切断して得られる偏光子チップが導入されている。

投射型表示装置は近年高輝度化が進み、それに伴って強力な光を放出する光源が用いられるようになってきた。強力な光に暴露されることで、偏光子チップの有機材料の劣化が急速に進行する。劣化の様態としては、特にトリアセチルセルロース系保護フィルム中に含まれる色素分子が分解されることによる変色が大きな問題の一つとなっている。このため、トリアセチルセルロース系保護フィルムが積層されていない、偏光子のみからなる偏光子チップが求められている。
特開平６−１１８２３２号公報

しかし、偏光子のみからなる偏光子チップは、高い配向度を有するので、配向方向に平行に裂けやすく、強度が充分ではなかった。また、製造時に架橋反応の進行により収縮が生じるため、シワや、配向方向と平行に割れが発生するという問題があり、製造が困難であった。

本発明は、ポリビニルアルコール系樹脂フィルムを延伸し、色素溶液に浸漬し、ホウ酸溶液に浸漬して得られうる偏光子の両面に軟質ポリエチレンフィルムを積層して、軟質ポリエチレンフィルム／偏光子／軟質ポリエチレンフィルムからなる構成の第１積層体を得る第１積層工程と、
第１積層体の一方の軟質ポリエチレンフィルムに、基板フィルムを積層して第２積層体を得る第２積層工程と、
第２積層体を切断して偏光子チップを得る切断工程と、
を含む偏光子チップの製造方法を提供するものである。

また本発明は、ポリビニルアルコール系樹脂フィルムを延伸し、色素溶液に浸漬し、ホウ酸溶液に浸漬して得られうる偏光子の両面に軟質ポリエチレンフィルムを積層して、軟質ポリエチレンフィルム／偏光子／軟質ポリエチレンフィルムからなる構成の第１積層体を得る第１積層工程と、
第１積層体の一方の軟質ポリエチレンフィルムに、第１基板フィルムを積層して第２積層体を得る第２積層工程と、
第２積層体からもう一方の軟質ポリエチレンフィルムを剥離して、剥離面に第２基板フィルムを積層して第３積層体を得る第３積層工程と、
第３積層体を切断して偏光子チップを得る切断工程と、
を含む偏光子チップの製造方法をも提供するものである。

これらの方法において、軟質ポリエチレンフィルムは、自己粘着性ポリエチレン系樹脂を含む粘着層と、ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂を基材とする層とを含むフィルムであることが好ましい。

上記の基板フィルム、第１基板フィルム及び第２基板フィルムは、３８μm 以上の厚みを有するフィルムであることが好ましい。

また、上記の基板フィルム、第１基板フィルム及び第２基板フィルムは、ポリエチレンテレフタレート系樹脂を基材とするフィルムであることが好ましい。

本発明の偏光子チップの製造方法によれば、偏光子のみからなる偏光子チップを製造することが可能となる。

本発明の偏光子チップの製造方法では、ポリビニルアルコール系樹脂フィルムを延伸し（以下「延伸工程」という場合がある）、色素溶液に浸漬し（以下「染色工程」という場合がある）、ホウ酸溶液に浸漬して（以下「架橋工程」という場合がある）、偏光子３を製造する。そして第１の偏光子チップの製造方法では、得られた偏光子３の両面に軟質ポリエチレンフィルム４、５を積層して、軟質ポリエチレンフィルム４／偏光子３／軟質ポリエチレンフィルム５からなる構成の第１積層体を得（第１積層工程）、第１積層体の一方の軟質ポリエチレンフィルム４に、基板フィルム６を積層して第２積層体を得（第２積層工程）、得られた第２積層体を切断して（切断工程）、偏光子チップ８を得る。
図１は、本発明の第１の偏光子チップの製造方法によって得られる偏光子チップ８を示す概略図である。この偏光子チップ８は、軟質ポリエチレンフィルム５、偏光子３、軟質ポリエチレンフィルム４、基板フィルム６の順に積層された積層体である。

［延伸工程］
延伸工程では、ポリビニルアルコール系樹脂フィルムを通常３〜８倍程度に延伸する。延伸方法としては、一軸延伸が好ましい。延伸工程では、延伸装置が用いられる。一軸延伸にあたっては、周速の異なるロール間で一軸に延伸してもよいし、熱ロールを用いて一軸に延伸してもよい。また、大気中で延伸を行う乾式延伸であってもよいし、溶剤中で膨潤させた状態で延伸を行う湿式延伸であってもよい。
一軸延伸は、後述する染色工程の前に行ってもよいし、染色工程と同時に行ってもよいし、染色工程の後に行ってもよい。一軸延伸を染色工程の後で行う場合には、この一軸延伸は、架橋工程（ホウ酸処理）の前に行ってもよいし、架橋工程中に行ってもよい。これらの複数の段階で一軸延伸を行うことも可能である。

ポリビニルアルコール（以下「ＰＶＡ」という場合がある）系樹脂には、ポリ酢酸ビニルの部分又は完全ケン化物であるポリビニルアルコール；エチレン／酢酸ビニル樹脂などの酢酸ビニルと他の共重合可能な単量体（例えば、エチレンやプロピレンのようなオレフィン類、クロトン酸やアクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸のような不飽和カルボン酸類、不飽和スルホン酸類、ビニルエーテル類等）との共重合体のケン化物；ポリビニルアルコールをアルデヒドで変性したポリビニルホルマールやポリビニルアセタール等が包含される。
ＰＶＡ系樹脂フィルムとしては、特にＰＶＡ自体のフィルムが、染料の吸着性及び配向性の観点から好適に用いられる。ＰＶＡ系樹脂のケン化度は、通常８５〜１００モル％程度、好ましくは９８モル％以上である。またＰＶＡ系樹脂の重合度は、通常１,０００〜１０,０００程度、好ましくは１,５００〜５,０００程度である。
かかるＰＶＡ系樹脂を製膜したものが、ＰＶＡ系樹脂フィルムとなる。樹脂を製膜する方法は、特に限定されるものでなく、公知の方法で製膜することができる。ＰＶＡ系樹脂フィルムの膜厚は特に限定されないが、例えば、１０μm〜１５０μm程度である。

［染色工程］
染色工程では、ＰＶＡ系樹脂フィルムを、色素溶液に浸漬する。つまり、ＰＶＡ系樹脂フィルムに色素を吸着させ、染色する。染色工程及び以下に説明する架橋工程では、染色装置が用いられる。なお、ＰＶＡ系樹脂フィルムは、染色工程の前に水への浸漬処理を施しておくことが好ましい。

色素としては、二色性色素が用いられ、二色性色素として具体的には、ヨウ素や二色性染料が用いられる。二色性色素としては、ＰＶＡ系樹脂フィルムに吸着配向しやすく、耐光性に優れる点から、二色性染料が好ましい。波長依存性の異なる染料を用いることにより、投射型液晶表示装置のブルーチャンネル用、グリーンチャンネル用、及びレッドチャンネル用に、それぞれの偏光子の作製が可能である。

二色性色素としてヨウ素を用いる場合は通常、ヨウ素及びヨウ化カリウムを含有する水溶液に、ＰＶＡ系樹脂フィルムを浸漬して染色する方法が採用される。この水溶液におけるヨウ素の含有量は通常、水１００重量部あたり、０.０１〜１重量部程度であり、ヨウ化カリウムの含有量は通常、水１００重量部あたり、０.５〜２０重量部程度である。染色に用いる水溶液の温度は、通常２０〜４０℃程度であり、また、この水溶液への浸漬時間（染色時間）は、通常２０〜１，８００秒程度である。
一方、二色性色素として二色性染料を用いる場合は通常、水溶性二色性染料を含む水溶液に、ＰＶＡ系樹脂フィルムを浸漬して染色する方法が採用される。この水溶液における二色性染料の含有量は、通常、水１００重量部あたり１×１０^-4〜１０重量部程度、好ましくは１×１０^-3〜１重量部程度であり、また例えば、１×１０^-2重量部程度以下であってもよい。この水溶液は、硫酸ナトリウムなどの無機塩を染色助剤として含有していてもよい。染色に用いる染料水溶液の温度は、通常２０〜８０℃程度であり、また、この水溶液への浸漬時間（染色時間）は、通常１０〜１,８００秒程度である。

二色性染料としては、「液晶表示装置用二色性色素の開発」（栢根ら、住友化学、２００２−II、２３〜３０頁）に記載されている化合物が挙げられる。

具体的には、遊離酸の形で、式（Ｉ）で示される二色性染料、

（式中、Ｍｅは銅原子、ニッケル原子、亜鉛原子および鉄原子から選ばれる金属原子を示す。Ａ¹ は置換されていてもよいフェニル基または置換されていてもよいナフチル基を示す。Ｂ¹ は置換されていてもよいナフチレン基を示し、Ｍｅに結合している酸素原子と−Ｎ＝Ｎ−で示されるアゾ基とは、ベンゼン環上の炭素が互いに隣接位置にある炭素に結合している。Ｒ¹およびＲ²はそれぞれ独立に炭素数１〜４のアルキル基、炭素数１〜４のアルコキシル基、カルボキシル基、スルホキシ基、スルホンアミド基、スルホンアルキルアミド基、アミノ基、アシルアミノ基、ハロゲン原子またはニトロ基を示す。）

遊離酸の形で、式（II）で示される二色性染料、

（式中、Ａ³およびＢ³はそれぞれ独立に置換されていてもよいフェニル基または置換されていてもよいナフチル基を示し、Ｒ³およびＲ⁴はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、炭素数１〜４のアルコキシル基、カルボキシル基、スルホキシ基、スルホンアミド基、スルホンアルキルアミド基、アミノ基、ハロゲン原子またはニトロ基を示し、ｍは０または１の整数を示す。）

遊離酸の形で、式（III）で示される二色性染料、
Ｑ¹−Ｎ＝Ｎ−Ｑ²−Ｘ−Ｑ³−Ｎ＝Ｎ−Ｑ⁴ （III）
〔式中、Ｑ¹およびＱ⁴はそれぞれ独立に置換されていてもよいフェニル基または置換されていてもよいナフチル基を示し、Ｘは化学式（III-1）または化学式（III-2）で示される２価の残基を示す。Ｑ²およびＱ³はそれぞれ独立に置換されていてもよいフェニレン基を示す。〕

式（IV）で示される二色性染料、

〔式中、Ｍｅは銅原子、ニッケル原子、亜鉛原子および鉄原子から選ばれる金属原子を示し、Ｑ⁵およびＱ⁶はそれぞれ独立に置換基を有していてもよいナフチレン基を示し、Ｍｅと結合している酸素原子と−Ｎ＝Ｎ−で示されるアゾ基とは、ベンゼン環上の炭素が互いに隣接位置にある炭素に結合している。Ｙは化学式（IV-1）または化学式（IV-2）で示される２価の残基を示す。Ｒ⁵およびＲ⁶はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、炭素数１〜４のアルコキシル基またはスルホキシ基を示す。〕

並びに、シー・アイ・ダイレクト・イエロー１２、シー・アイ・ダイレクト・レッド
３１、シー・アイ・ダイレクト・レッド２８、シー・アイ・ダイレクト・イエロ−４４、シー・アイ・ダイレクト・イエロー２８、シー・アイ・ダイレクト・オレンジ１０７、シー・アイ・ダイレクト・レッド７９、シー・アイ・ダイレクト・レッド２、シー・アイ・ダイレクト・レッド８１、シー・アイ・ダイレクト・オレンジ２６、シー・アイ・ダイレクト・オレンジ３９、シー・アイ・ダイレクト・レッド２４７およびシー・アイ・ダイレクト・イエロー１４２のような、カラー・インデックス・ジェネリック・ネーム（Color Index Generic Name）で表される二色性染料などが例示される。

二色性染料は、遊離酸の形で用いられてもよいし、アンモニウム塩、エタノールアミン塩、アルキルアミン塩などのアミン塩の形で用いられてもよいが、通常、リチウム塩、ナトリウム塩、カリウム塩などのアルカリ金属塩の形で用いられる。
かかる二色性染料はそれぞれ単独または２種以上を組み合わせて用いられる。

［架橋工程］
架橋工程では、染色工程を経たＰＶＡ系樹脂フィルムを架橋処理する。つまり、色素による染色後のＰＶＡ系樹脂フィルムにホウ酸処理を行う。ホウ酸処理は、ＰＶＡ系樹脂フィルムをホウ酸含有水溶液に浸漬することにより行われる。ホウ酸含有水溶液におけるホウ酸の量は、水１００重量部あたり、通常２〜１５重量部程度、好ましくは５〜１２重量部程度である。色素としてヨウ素を用いる場合には、このホウ酸含有水溶液はヨウ化カリウムを含有するのが好ましい。ホウ酸含有水溶液におけるヨウ化カリウムの量は、水１００重量部あたり、通常０.１〜１５重量部程度、好ましくは５〜１２重量部程度である。ホウ酸含有水溶液への浸漬時間は、通常、６０〜１,２００秒程度、好ましくは１５０〜６００秒程度、さらに好ましくは２００〜４００秒程度である。ホウ酸含有水溶液の温度は、通常５０℃以上であり、好ましくは５０〜８５℃、より好ましくは６０〜８０℃である。

ホウ酸処理後のＰＶＡ系樹脂フィルムは通常、水洗処理される。水洗処理は、例えば、ホウ酸処理されたＰＶＡ系樹脂フィルムを水に浸漬することにより行われる。水洗処理における水の温度は、通常５〜４０℃程度であり、浸漬時間は、通常１〜１２０秒程度である。水洗後は、乾燥処理が施される。乾燥処理は通常、熱風乾燥機や遠赤外線ヒーターを用いて行われる。乾燥処理の温度は、３０〜１００℃程度、好ましくは６０〜９５℃である。乾燥処理の時間は、通常６０〜６００秒程度、好ましくは１２０〜６００秒である。

［第１積層工程］
第１積層工程では、偏光子３の両面に軟質ポリエチレンフィルム４，５を積層して、軟質ポリエチレンフィルム４／偏光子３／軟質ポリエチレンフィルム５からなる構成の第１積層体を得る。

偏光子３の両面に軟質ポリエチレンフィルム４，５を、剥離可能な手段によって、積層することが好ましい。軟質ポリエチレンフィルム４，５は、自己粘着性ポリエチレン系樹脂を含む粘着層と、ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂を基材とする層とを含むフィルムであることが好ましい。自己粘着性ポリエチレン系樹脂としては、例えば、ポリエチレン系樹脂からなる自己粘着性粘着剤、軽剥離のアクリル系粘着剤又は剥離剤を塗布したポリエチレン系樹脂が挙げられる。工業的に使用するには、工程汚染が少なく、被着体（偏光子３）への転写も少ないことから、ポリエチレン系樹脂からなる自己粘着性粘着剤を塗布したポリエチレン系樹脂が特に好ましい。市販品としては、例えば住友化学株式会社から販売されている“タフセレン”等がある

軟質ポリエチレンフィルム４，５の偏光子３に対する剥離力が０.２Ｎ／２５mm 以下であると、剥離時のハンドリング性が良く、好ましい。

軟質ポリエチレンフィルム４，５としては、偏光子３に追従して変形するフィルムであることが好ましい。例えば、偏光子３のヤング率が５GPaである場合、１GPaよりも小さいヤング率を有するフィルムであることが好ましい。軟質ポリエチレンフィルム４，５として、ポリエチレン系樹脂からなるプロテクトフィルムの市販品を用いることもでき、製品としては、例えば、株式会社サンエー化研より販売されているＰＡＣシリーズ、東レフィルム加工株式会社より販売されているトレテックシリーズがある。

工業的観点から見ると、軟質ポリエチレンフィルム４，５は、伸縮しやすいため、ハンドリングが難しくなる。特に、製造プロセスとして広く採用されているロールトゥロールプロセスの中でハンドリングする際、幅方向の収縮に起因する変形が大きいと、蛇行やシワが生じるなどの問題が生じ易く、安定した操業が困難となる。このため、軟質ポリエチレンフィルム４，５の伸び率は、１％／１００Ｎ以下であることが好ましい。ヤング率が低い材料であっても、厚さを増すか、やや弾性率の高い材料と積層させることにより、好ましい伸び率を達成することができる。

［第２積層工程］
第２積層工程では、第１積層体の一方の軟質ポリエチレンフィルム４に、基板フィルム６を積層し、基板フィルム６／軟質ポリエチレンフィルム４／偏光子３／軟質ポリエチレンフィルム５からなる構成の第２積層体を得る。

基板フィルム６は、偏光子３よりも伸縮性が小さい。積層する際、接着剤又は粘着剤等を任意に用いることができる。

基板フィルム６は、チップ形状又はシート形状にした際、単独でハンドリング可能なフィルムであることが好ましい。例えば、市販されているポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの場合、単独で人が容易にハンドリングできる水準として、３８μm 以上の厚みを有しているものが好ましい。７５μm 以上の厚みを有するＰＥＴフィルムは、特に好適に加工に用いることができる。ここではＰＥＴフィルムを例に述べたが、他のフィルムでも、厚みを増すことでハンドリング性を向上させることは可能であり、同等のハンドリング性を有する材料であれば、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム、ポリエチレン（ＰＥ）フィルム、環状シクロオレフィンフィルムなども使用することができ、当材料に限定されるものではない。

［切断工程］
得られた第２積層体を切断して、偏光子チップ８を得る。切断方法は、特に限定されない。カミソリ刃等を用いた垂直裁断機、又は回転丸刃を用いる裁断機等、一般的に用いられる裁断機を用いることができる。また、必要とされる加工精度が低い場合には、裁断にハサミやカッターナイフなど、一般的に用いられる手段を用いることができる。偏光子チップ８の大きさは、例えば、縦１０〜１０００mm、横１０〜１０００mm程度である。

本発明の第２の偏光子チップの製造方法では、先の延伸工程、染色工程及び架橋工程を経て得られた偏光子３の両面に軟質ポリエチレンフィルム４、５を積層して、軟質ポリエチレンフィルム４／偏光子３／軟質ポリエチレンフィルム５からなる構成の第１積層体を得（第１積層工程）、第１積層体の一方の軟質ポリエチレンフィルム４に、第１基板フィルム６’を積層して第２積層体を得（第２積層工程）、第２積層体からもう一方の軟質ポリエチレンフィルム５を剥離して、剥離面に第２基板フィルム９を積層して、第１基板フィルム６’／軟質ポリエチレンフィルム４／偏光子３／第２基板フィルム９からなる構成の第３積層体を得（第３積層工程）、得られた第３積層体を切断（切断工程）して、偏光子チップ１１を得る。
以下では、本発明の第１の偏光子チップの製造方法とは異なる第３積層工程についてのみ説明する。図２は、本発明の第２の偏光子チップの製造方法によって得られる偏光子チップ１１を示す概略図である。この偏光子チップ１１は、第２基板フィルム９、粘着剤層１２、偏光子３、軟質ポリエチレンフィルム４、第１基板フィルム６’の順に積層された積層体である。

［第３積層工程］
第３積層工程では、第２積層工程で得られる第２積層体から軟質ポリエチレンフィルム５を剥離し、剥離面に第２基板フィルム９を積層して、第１基板フィルム６’／軟質ポリエチレンフィルム４／偏光子３／第２基板フィルム９からなる構成の第３積層体を得る。第２基板フィルム９は、粘着剤層１２を介して積層されてもよい。粘着剤としては、アクリル系粘着剤及びシリコーン系粘着剤などを用いることができる。第２基板フィルムとしては、セパレートフィルムを用いてもよい。セパレートフィルムとして、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムなどを選択すれば、より良好なハンドリング性と加工性を得ることができることから好ましい。

以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明する。

〔実施例１〕
一軸延伸したポリビニルアルコール系樹脂フィルムに青領域で優れた二色性を示す黄色染料を吸着させて作製した青チャンネル用吸収型偏光子を用いた実施例を以下に示す。

平均重合度約２,４００、ケン化度９９.９モル％以上で厚さ７５μm のポリビニルアルコールフィルムを、乾式で約５倍に一軸延伸し、さらに延伸のための張力をかけた状態で６０℃の純水に１分間浸漬した後、黄色二色性染料／水の重量比が０.０５／１００の水溶液に７４℃で６０秒間浸漬した。その後、ホウ酸／水の重量比が８.５／１００の水溶液に７２℃で３００秒間浸漬した。引き続き２６℃の純水で２０秒間洗浄した後に乾燥して、ＰＶＡに２色性染料が吸着配向された偏光子を得た。

こうして得られた偏光子の両面に、自己粘着性ポリエチレン樹脂を含む粘着層と、ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂を基材とする層とを含む軟質ポリエチレンフィルムを付与し、第１積層体を得た。総厚３０μm となった。

この状態で約５分、およそ４０℃で乾燥させた後、厚さ３８μm のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を基材とし、アクリル系粘着剤を塗工した基板フィルムを付与し、第２積層体を得た。

得られた第２積層体はややカールしていたものの、カット装置（荻野製作所製スーパーカッター）で縦６７０mm、横５００mmに切断したところ、良好な状態で偏光子チップが得られた。

〔実施例２〕
基板フィルムの厚みを７５μm とした以外は、実施例１と同様にして加工したところ、ほぼ平坦な状態で第２積層体が得られ、さらに良好な状態で偏光子チップが得られた。

〔実施例３〕
実施例２において、さらに基板フィルムを付与しなかった側の軟質ポリエチレンフィルムを剥離したうえで、その剥離面に、粘着剤を塗工したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を基材とする第２基板フィルムを積層した。実施例２と同様に、ほぼ平坦な状態で第３積層体が得られ、良好な状態で偏光子チップが得られた。

〔実施例４〜６〕
縦３１０mm、横３６０mmに切断したこと以外は、実施例１〜３と同様の方法で実験を行ったところ、良好な状態で偏光子チップが得られた。

〔実施例７〜９〕
縦２０mm、横１８mmに切断したこと以外は、実施例１〜３と同様の方法で実験を行ったところ、良好な状態で偏光子チップが得られた。

〔比較例１〕
軟質ポリエチレンフィルムの代わりに、剥離剤を塗布したＰＥＴフィルムを接着剤により仮接着したこと以外は、実施例１と同様にして偏光子チップを製造した。偏光子チップを乾燥させた後にシワが生じ、工業的に製造できる品質水準を達成することができなかった。

〔比較例２〕
実施例１と同様に、軟質ポリエチレンフィルムを偏光子の両面に付与した状態でチップ切断加工を行った。フィルム自体が柔軟であるため、切断可能であったが、シワや折れが発生し、工業的に製造できる水準になかった。

本発明の方法によって得られる偏光子チップ８を示す概略図である。本発明の方法によって得られる偏光子チップ１１を示す概略図である。

３偏光子
４，５軟質ポリエチレンフィルム
６基板フィルム
６’ 第１基板フィルム
８，１１偏光子チップ
９第２基板フィルム
１２粘着剤層

Claims

ポリビニルアルコール系樹脂フィルムを延伸し、色素溶液に浸漬し、ホウ酸溶液に浸漬して得られうる偏光子の両面に軟質ポリエチレンフィルムを積層して、軟質ポリエチレンフィルム／偏光子／軟質ポリエチレンフィルムからなる構成の第１積層体を得る第１積層工程と、
第１積層体の一方の軟質ポリエチレンフィルムに、基板フィルムを積層して第２積層体を得る第２積層工程と、
第２積層体を切断して偏光子チップを得る切断工程と、
を含む偏光子チップの製造方法。
ポリビニルアルコール系樹脂フィルムを延伸し、色素溶液に浸漬し、ホウ酸溶液に浸漬して得られうる偏光子の両面に軟質ポリエチレンフィルムを積層して、軟質ポリエチレンフィルム／偏光子／軟質ポリエチレンフィルムからなる構成の第１積層体を得る第１積層工程と、
第１積層体の一方の軟質ポリエチレンフィルムに、第１基板フィルムを積層して第２積層体を得る第２積層工程と、
第２積層体からもう一方の軟質ポリエチレンフィルムを剥離して、剥離面に第２基板フィルムを積層して第３積層体を得る第３積層工程と、
第３積層体を切断して偏光子チップを得る切断工程と、
を含む偏光子チップの製造方法。
軟質ポリエチレンフィルムは、自己粘着性ポリエチレン系樹脂を含む粘着層と、ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂を基材とする層とを含むフィルムである請求項１又は２に記載の偏光子チップの製造方法。
基板フィルムは、ポリエチレンテレフタレート系樹脂を基材とし、３８μm 以上の厚みを有するフィルムである請求項１に記載の偏光子チップの製造方法。
第１基板フィルム及び第２基板フィルムは、ポリエチレンテレフタレート系樹脂を基材とし、３８μm 以上の厚みを有するフィルムである請求項２に記載の偏光子チップの製造方法。