JP5160054B2 - 排気可能なマグネトロンチャンバ - Google Patents
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Description
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- スパッタコーティングされる基板を保持し、基板に対向するサイドでスパッタリングターゲットに真空シール可能であり、主チャンバを1ミリTorrより低い圧力に排気することができる高真空ポンプに連結可能な主チャンバと、
走査マグネトロンを含み、ターゲットに真空シール可能なマグネトロンチャンバと、
真空粗引ラインとマグネトロンチャンバとを連結する粗引バルブと、
マグネトロンチャンバと主チャンバとを連結し、通常開口バイパスバルブを含み、バイパスバルブが開いている時、マグネトロンと主チャンバの間の圧力が均一化するように作用するバイパス導管と、
圧力差許容限度を上回る圧力差を検知することができるバイパスバルブの周りに連結された圧力差スイッチを含み、バイパスバルブは圧力差スイッチからの出力に従って操作的に制御されるスパッタリングシステム。 - 主チャンバとマグネトロンチャンバの間のバイパス導管にはバイパスバルブ以外のバルブが含まれていない請求項1記載のスパッタリングシステム。
- ターゲットが内部液体冷却路を備えたバッキングプレートと、バッキングプレートに接着された少なくとも1つのターゲットタイルを含む請求項1記載のスパッタリングシステム。
- 主チャンバとマグネトロンチャンバのいずれか一方に連結され、粗引ラインによる圧力を測定することが可能な粗引圧力ゲージと、
主チャンバを高真空ポンプに連結するゲートバルブと、
主チャンバとマグネトロンチャンバのいずれか一方に連結された通気バルブを含む大気通気ラインと、
粗引圧力ゲージから及び圧力差スイッチからの信号を受信し、粗引バルブ、バイパスバルブ、ゲートバルブを制御し、排気手順と通気手順の開始を指示するコントローラを更に含む請求項1記載のシステム。 - 基板が矩形パネルである請求項1記載のシステム。
- 基板が円形シリコンウエハである請求項1記載のシステム。
- スパッタコーティングされる基板を保持する主チャンバと、
ゲートバルブを介して主チャンバに連結される高真空ポンプと、
主チャンバにシールされているスパッタリングターゲットと、
主チャンバと反対側のスパッタリングターゲット面にシールされており、走査マグネトロンを内蔵内臓しているマグネトロンチャンバと、
真空粗引ラインとマグネトロンチャンバとの間に連結されている粗引バルブと、
マグネトロンチャンバと主チャンバとを連結し、通常開口バイパスバルブを含み、バイパスバルブが開いている時、マグネトロンと主チャンバの間の圧力が均一化するように作用するバイパス導管と、
圧力差許容限度を超える圧力差を検知するためのバイパスバルブの周りに連結されている圧力差スイッチシステムを備えたスパッタリングシステム。 - 圧力差スイッチシステムは、マグネトロンチャンバに連結された第1圧力センサと、
主チャンバに連結された第2圧力センサと、
前記バイパスバルブを制御し、前記2つの圧力センサによって検知された圧力を比較するコントローラを備えた請求項7記載のシステム。 - 主チャンバとマグネトロンチャンバのいずれか一方に連結され、粗引ラインによる圧力を測定することができる粗引圧力ゲージと、
主チャンバとマグネトロンチャンバのいずれか一方に連結された通気バルブを含む大気通気ラインを更に含む請求項7記載のシステム。 - 粗引圧力ゲージからの信号を受信し、粗引バルブ、バイパスバルブ及びゲートバルブを制御し、排気手順及び通気手順の開始を指示するコントローラを更に含む請求項9記載のシステム。
- スパッタコーティングされる基板を保持する主チャンバと、主チャンバにシールされたスパッタリングターゲットと、走査型マグネトロンを格納するためスパッタリングターゲットにシールされたマグネトロンチャンバと、主チャンバとマグネトロンチャンバとを連結するバイパス導管とを含むスパッタリアクタを排気する方法であって、
バイパス導管を介してマグネトロンチャンバから主チャンバを粗引排気することを含む減圧工程と、
マグネトロンチャンバを粗引排気する工程と、
主処理チャンバを高真空排気する工程と、
基板にスパッタ堆積を行う間、バイパス導管を閉鎖する工程と、
マグネトロンチャンバと主チャンバ間の圧力差が規定の圧力差許容限度を超えた場合にバイパス導管を開口する工程を備えた方法。 - 前記スパッタリアクタは、主チャンバ及びマグネトロンチャンバのいずれか一方に連結された単一の大気通気部と、大気通気部を制御する通気バルブを更に含み、バイパスバルブと通気バルブとの連動開閉を含む通気工程を更に含む請求項11記載の方法。
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