JP5150597B2 - 半導体パッケージ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
特に、封止樹脂106がダイパッド101の上面から剥離している場合、この剥離状態において信頼性試験(断続通電試験や温度サイクル試験などの環境試験)を実施すると、リードフレーム及び封止樹脂106の熱膨張係数の相異等に基づいて、ダイパッド101と封止樹脂106とが相対的に移動し、その結果として導電性接着剤104に応力が集中してしまう。そして、この応力集中に基づいて導電性接着剤104にクラックが発生すると、半導体パッケージの電気的信頼性が低下する、という問題がある。
この点について、従来では、ダイパッド101の上面に粗化処理を施す等してダイパッド101に対する封止樹脂106の密着性向上を図っている。しかしながら、半導体パッケージに対して要求される条件(例えば保証温度など)は年々厳しくなっているため、密着性のさらなる向上が急務の課題となっている。
このように、封止樹脂がダイパッドに係合し、さらに、ダイパッドの上面における封止樹脂の濡れ性が向上することによって、ダイパッドの上面に対する封止樹脂の密着性を向上させることができる。
このように半導体チップとダイパッドとが電気接続されている場合であっても、本発明に係る半導体パッケージの製造方法によれば、従来と比較して、封止樹脂がダイパッドの上面からさらに剥離し難くなるため、信頼性試験において例えば温度差を大きくするなどして試験の条件を厳しくしても、従来のように半田等の導電性接着剤に応力が集中してクラックが発生することは無い。したがって、半導体パッケージの電気的な信頼性向上を図ることができる。
言い換えれば、粒子付着工程においては、ダイパッドの上面全体が覆われるように酸化ケイ素粒子を付着させるのではなく、ダイパッドの上面の一部が露出するように酸化ケイ素粒子を均一に分散して付着させることが好ましい。
この場合には、酸化ケイ素粒子が、ダイパッドの上面に対する半田の濡れ性や、リードや半導体チップに対する接続子の接合を阻害しないように、粒子付着工程において、ダイパッドの上面における半導体チップの接合領域や、リードや半導体チップにおける接続子の接合領域をマスキングする必要が無くなる。すなわち、粒子付着工程においては、上記マスキングを実施することなく、リードフレーム全体にわたって酸化ケイ素粒子を付着させることが可能となるため、半導体パッケージを簡便に製造することができる。したがって、半導体パッケージの製造効率向上及び製造コスト削減を図ることができる。
この場合には、半導体チップや接続子を保護することなく、リードフレーム全体にわたって粗化処理を施すことが可能となるため、半導体パッケージを簡便に製造することができる。したがって、半導体パッケージの製造効率向上及び製造コスト削減を図ることができる。
なお、付着物としては、例えば、リードフレームの製造時に使用するオイルや、リードフレームを保護する防錆剤等が挙げられる。
なお、ダイパッド上面の凹凸形状は、ダイパッドの上面に粗化処理を施すことで形成されるものである。
このように、封止樹脂がダイパッドに係合し、さらに、ダイパッドの上面における封止樹脂の濡れ性が向上することによって、ダイパッドの上面に対する封止樹脂の密着性を向上させることができる。
言い換えれば、酸化ケイ素粒子は、ダイパッドの上面全体を覆うように付着するのではなく、ダイパッドの上面の一部が露出するように、均一に分散して付着していることが好ましい。
上記構成によれば、多孔質形状をなす開口孔内に封止樹脂が充填されることで、封止樹脂がこの開口孔から抜け出ることを確実に防止することができる。すなわち、ダイパッドの上面に対する封止樹脂の密着性をさらに高めることができる。
図1,2に示すように、この実施形態に係る半導体パッケージ1は、半導体チップ2、リードフレーム3及び接続子4を封止樹脂5により樹脂封止して大略構成されている。
半導体チップ2は、例えばダイオードやトランジスタなどの半導体素子(ディスクリート半導体)であり、平面視矩形の板状に形成されてその上面2a及び下面2bに電極を有して構成されている。
リードフレーム3は、板状に形成されたダイパッド11と、ダイパッド11に対して間隔をあけて配された複数(図示例では2つ)のリード12とを備えている。
なお、このダイパッド11には、その面方向の一端に電気接続用の連結リード14が一体に連結されている。この連結リード14は、ダイパッド11から離れる方向に延びて形成され、その一部が封止樹脂5の外側に突出している。また、連結リード14には折り曲げ加工が施されており、これによって、ダイパッド11の上面11aがリード12や連結リード14の延出方向先端側の表面よりも下方にずらして配置されている。
詳細に説明すれば、ダイパッド11の上面11aの凹凸形状は、ダイパッド11の上面11aに開口する多孔質形状(ポーラス形状)を呈している。ここで、多孔質形状とは、これをなす開口孔15の開口縁部分の一部が、開口孔15の空間部分の一部を覆う庇状の突起部16に形成されていることを示している。言い換えれば、多孔質形状をなす開口孔15の内面の一部が、ダイパッド11の厚さ方向に対向している。なお、さらに詳細に説明すれば、本実施形態における多孔質形状は、粗化処理によってダイパッド11の上面11a側がその結晶粒界に沿ってエッチングされてなる形状のことを示している。
これにより、ダイパッド11の上面11aには、粗化処理による微小な凹凸形状(第一凹凸形状)だけではなく、ダイパッド11の上面11aと分散状態で付着した酸化ケイ素粒子17とによって、第一凹凸形状よりもさらに微小な凹凸形状(第二凹凸形状)が形成されることになる。
なお、本実施形態の半導体パッケージ1では、封止樹脂5内に位置するリード12の上面12aや下面にも、ダイパッド11の上面11aと同様に、粗化処理による第一凹凸形状が形成されると共に、酸化ケイ素粒子17が付着している。ただし、リード12の上面12aのうち、後述する接続子4との接合領域には、酸化ケイ素粒子17が付着していない。
封止樹脂5は、半導体パッケージ1に好適な各種樹脂材料であればよく、具体的には、例えば信越化学工業(株)のKMC−700シリーズ等のように結晶性シリカフィラーや溶融性シリカフィラーを含むエポキシ系の樹脂材料が挙げられる。この封止樹脂5は、半導体チップ2及び接続子4が埋設されるようにダイパッド11の上面11a及び側面、並びに、リード12及び連結リード14の一部を封止している。なお、リード12及び連結リード14の残部は封止樹脂5の外側に位置している。そして、封止樹脂5は、粗化処理による第一凹凸形状、及び、酸化ケイ素粒子17による第二凹凸形状によって、ダイパッド11の上面11aやリード12の上面12a等のリードフレーム3の表面に係合している。
以上のように構成される半導体パッケージ1においては、ダイパッド11、リード12、接続子4及び連結リード14が、封止樹脂5内に埋設された半導体チップ2の電極を封止樹脂5の外側に引き出すための電気配線として機能している。
半導体パッケージ1を製造する際には、はじめに、ダイパッド11、連結リード14及びリード12を備えるリードフレームを用意する(フレーム準備工程)。このリードフレームは、銅材等の導電性材料からなる板状部材にプレス加工等を施すことで得られるものであり、フレーム準備工程においては、ダイパッド11及び連結リード14とリード12とが不図示のフレーム枠によって複数連結された状態で構成されている。
また、フレーム準備工程で得られるリードフレームにおいては、連結リード14に折り曲げ加工が施されており、これによって、ダイパッド11がリード12に対して下方にずらして配されている。すなわち、このリードフレームは、ダイパッド11がリード12の高さ位置よりも低い位置に設定された立体構造を呈している。
この除去工程においては、例えば、リードフレームを酸性溶液やアルカリ性溶液に浸漬する等して、リードフレームの表面に脱脂処理を施すことにより、リードフレームの表面に付着している防錆剤やオイル等の付着物を除去する。また、除去工程においては、上述した付着物の除去後に、酸性水溶液によりリードフレームの表面を処理することで、リードフレーム表面に形成された酸化膜を除去する(酸化膜除去処理)。
そして、これら脱脂処理、酸化膜除去処理の各処理の後には、リードフレームに水洗処理を施す。
粗化処理においては、粗化処理液としてリードフレームを構成する銅材の結晶粒界に沿ってエッチングするもの(例えば、アトテックジャパン(株)社製の「モールドプレップLF」)を使用し、これによって、リードフレーム表面の第一凹凸形状が、リードフレーム表面に開口する多孔質形状(ポーラス形状)となる(図3〜5参照)。
なお、この粗化処理においては、前述した除去工程において付着物や酸化膜が除去されているため、リードフレームの表面におけるエッチングスピードの均一化を図ることができる。すなわち、粗化処理によるリードフレーム表面の第一凹凸形状にばらつきが生じることを確実に防止できる。
なお、これら粗化処理、第一後処理、第二後処理の各処理の後には、リードフレームに水洗処理を施す。また、第二後処理後の水洗処理の後には、リードフレームに乾燥処理を施す。
この工程においては、燃焼化学気相蒸着のために、例えば(株)イトロ製のイトロ処理装置ITS−01を使用し、図8に示すように、フレームバーナー21の噴射口から噴出する酸化炎23を介して酸化ケイ素粒子17をリードフレーム31の表面31aに吹きつけることで、酸化ケイ素粒子17をリードフレーム31の表面31aに膠着状態で付着させるイトロ処理と称する処理を実施する。具体的に説明すれば、空気、液化石油ガス及び有機ケイ素化合物を混合したガス(以下、混合ガスと呼ぶ。)を燃焼させた状態でフレームバーナー21から噴出させ、これにより酸化ケイ素粒子17をリードフレーム31の表面31aに吹き付ける。
この吹き付けは、ダイパッド11やリード12の上面11a,12a等を含むリードフレーム31の上面(表面31a)、及び、ダイパッド11の下面11b等を含むリードフレーム31の下面(表面31a)に対して、各一回ずつ実施する。
なお、酸化ケイ素粒子17をリードフレーム31の表面31aにおいて均一に分布させるためには、例えば図9,10に示すように、リードフレーム31とフレームバーナー21とをリードフレーム31の表面31aに沿う方向(リードフレーム31の面方向)に相対的に移動させる。
ここで、前述したようにリードフレーム31は立体構造を呈していることから、フレームバーナー21とリードフレーム31との好適な相対移動方法としては、例えば図9に示すように、フレームバーナー21をリードフレーム31の表面31aに沿う一方向に往復させるリニア法や、例えば図10に示すように、フレームバーナー21に対してリードフレーム31をその厚さ方向にのびる回転軸を中心に回転させる回転法が挙げられる。
すなわち、フレームバーナー21とリードフレーム31との具体的な相対移動方法として、図9に示すリニア法を採用し、フレームバーナー21をリードフレーム31の上面や下面に対してそれぞれ一往復させることが好ましい。また、フレームバーナー21の移動速度を250〜1000[mm/秒]に設定し、フレームバーナー21の噴射口からリードフレーム31の表面31aまでの距離を20〜40[mm]に設定することが好ましい。
また、フレームバーナー21の噴射口から燃焼状態で吹き出す混合ガスの流量については、空気の流量を60〜75〔l/分〕に設定すると共に、液化石油ガスの流量を2.0〜3.0〔l/分〕に設定し、さらに、有機ケイ素化合物の流量を0.5〜1.5〔l/分〕に設定することが好ましい。
この評価試験においては、本実施形態の半導体パッケージ1から半導体チップ2及び接続子4を除き、さらに、表面粗化工程を実施していない構成のダミーパッケージを予め用意する。すなわち、ダミーパッケージを製造する際には、はじめに、フレーム準備工程において得られるリードフレーム31に対して除去工程を施した後、リードフレーム31の表面全体に希硫酸によるエッチングを実施する。次いで、ダイパッド11表面に半田13を塗布し、リニア法による粒子付着工程を実施する。最後に、後述する封止工程を実施することダミーパッケージの製造が終了する。
また、粒子付着工程におけるフレームバーナー21の往復数を一往復、二往復、三往復とした三種類のダミーパッケージについてそれぞれ5つのサンプルを用意する。なお、これら三種類のダミーパッケージは、粒子付着工程においてフレームバーナー21の往復数を除くイトロ処理時のパラメータを同一として製造されている。
各ダミーパッケージの撮影結果を図11に示す。なお、図11の結果において、ダイパッド11上の黒点部分は半田13を示している。また、評価試験の実施前後でダイパッド11表面の色が淡く変化していれば、ダイパッド11と封止樹脂5とが剥離していることを示している。逆に、ダイパッド11表面の色に変化が無ければ、ダイパッド11と封止樹脂5とが密着していることを示している。
一方、フレームバーナー21の往復数を「一往復」とした場合には、評価試験の実施前後でダイパッド11表面の色に変化がなく、評価試験の実施後でもダイパッド11と封止樹脂5とが密着している。すなわち、ダイパッド11と封止樹脂5との密着性を考慮すると、フレームバーナーの往復数を「一往復」とすることが最も好ましいことが分かる。
なお、上述した結果は、フレームバーナー21の往復回数が増加することに伴って、ダイパッド11表面に対する酸化ケイ素粒子17の付着量が増加するため、封止樹脂5に係合させるための第二凹凸形状の凹凸が少なくなることが考えられる。
この封止工程においては、粗化処理による第一凹凸形状及び酸化ケイ素粒子17による第二凹凸形状によって、封止樹脂5がダイパッド11の上面11a、リード12や連結リード14の一部にそれぞれ係合する。特に、本実施形態においては第一凹凸形状が多孔質形状を呈しているため、封止樹脂5が多孔質形状をなす開口孔15内に充填され、開口孔15をなす庇状の突起部16が開口孔15内の封止樹脂5に係合することになる。
なお、酸化ケイ素粒子17がリードフレーム31の表面31aに付着していることで、ダイパッド11の上面11a、リード12や連結リード14の一部に対する封止樹脂5の濡れ性が向上するため、封止工程において、溶融状態の封止樹脂5がダイパッド11の上面11a、リード12や連結リード14の一部に対してはじかれることは無い。
なお、外装めっき工程においては、上記外装めっき処理の前工程として、脱脂処理を実施することに加え、酸性溶液(例えば塩酸や希塩酸)により封止樹脂5の外側に露出するダイパッド11の下面11b、リード12や連結リード14の残部から前述した酸化ケイ素粒子17を除去しておく(酸化膜除去処理)。
最後に、フレーム枠を切り落とすようにリードフレーム31を切断する切断工程を実施することで、封止樹脂5の外側に突出するリード12と連結リード14とが電気的に絶縁され、半導体パッケージ1の製造が完了する。
以上のことから、リードフレーム3の表面に対する封止樹脂5の密着性を向上させることができる。
この評価試験では、本実施形態の半導体パッケージ1から半導体チップ2及び接続子4を除き、さらに、表面粗化工程を実施していない構成のダミーパッケージを「実施例」として予め用意する。すなわち、「実施例」用のダミーパッケージを製造する際には、フレーム準備工程、除去工程及び表面粗化工程を順番に実施した後、ダイパッド11表面に半田13を塗布する。さらに、粒子付着工程及び封止工程を順次実施することで「実施例」用のダミーパッケージの製造が完了する。また、従来(「比較例」用)のダミーパッケージは、本実施形態の製造方法と同様のフレーム準備工程を実施した後、ダイパッド11表面に半田13を塗布し、さらに、粒子付着工程及び封止工程を順次実施することで製造される。すなわち、「比較例」用のダミーパッケージは、除去工程、表面粗化工程及び粒子付着工程を実施せずに製造されるものである。
また、評価試験においては、これら「実施例」及び「比較例」のダミーパッケージについてそれぞれ5つのサンプルを用意する。
図12の結果によれば、「比較例」のダミーパッケージでは、評価試験の実施前後でダイパッド11表面の色が淡く変化しており、評価試験の実施後においてダイパッド11と封止樹脂5とが剥離している。特に、封止樹脂5がダイパッド11表面全面から剥離するサンプル数が多くなってしまう。一方、「実施例」のダミーパッケージでは、評価試験の実施前後でダイパッド11表面の色に変化がなく、評価試験の実施後でもダイパッド11と封止樹脂5とが密着している。
以上のことから、本実施形態の半導体パッケージ1では、ダイパッド11に対する封止樹脂5の密着性が向上していることが明らかとなった。
断続通電試験及び温度サイクル試験では、これら本実施形態及び従来の半導体パッケージについてそれぞれ22個のサンプルを用意する。
図13に示すグラフの横軸はサイクル数であり、縦軸は、半導体チップ2とダイパッド11との間にかかる電圧(電位差)について、試験前の状態(サイクル数0回)を基準とした電圧の変化率ΔVF(%)を示している。言い換えれば、グラフの縦軸は、断続通電試験に伴う半田13の熱疲労に基づく電流抵抗の変化率に相当し、変化率ΔVFが大きくなるにしたがって半田13の疲労が進行して、半導体パッケージの電気的な信頼性が低下することを意味している。そして、図13(a)のグラフが、本実施形態の半導体パッケージ1の場合の結果を示し、図13(b)のグラフが、従来の半導体パッケージの場合の結果を示している。
一方、本実施形態の半導体パッケージ1では、サイクル数が1万回に到達しても、全てのサンプルで変化率ΔVFが110%以下に抑えられている。また、サイクル数が増加しても、従来と比較して、サンプル間での変化率ΔVFのばらつきが小さく抑えられている。
この結果によれば、従来の半導体パッケージでは、サイクル数の増加に伴って変化率ΔVFが増加し、サイクル数が1万回になると、幾つかのサンプルにおいて変化率ΔVFが120%以上となってしまう。一方、本実施形態の半導体パッケージ1では、サイクル数が1万回となった際の変化率ΔVFが、従来の半導体パッケージと比較して低い傾向を示している。特に、サイクル数が1万回に到達しても、全てのサンプルで変化率ΔVFが120%以下に抑えられている。
以上説明したように、図13,14の結果から、本実施形態の半導体パッケージ1では電気的な信頼性が向上していることが明らかとなった。
また、リードフレーム3の表面に対する封止樹脂5の密着性が向上することで、信頼性試験の条件を厳しくしても、リードフレーム3の表面と封止樹脂5との間に隙間が生じないことから、この隙間に水分が侵入して半導体チップ2に到達することも防止できる。すなわち、この点においても、半導体パッケージ1の電気的な信頼性向上を図ることが可能である。
また、表面粗化工程をフレーム準備工程とチップ搭載工程との間に実施することで、半導体チップ2や接続子4を保護することなく、リードフレーム31全体にわたって粗化処理を施すことが可能となるため、半導体パッケージ1を簡便に製造することができる。したがって、半導体パッケージ1の製造効率向上及び製造コスト削減を図ることができる。
また、例えば、粒子付着工程に際して、ダイパッド11の上面11aにおける半導体チップ2の接合領域や、半導体チップ2やリード12の上面12aにおける接続子4との接合領域を予めマスキングしておいてもよい。この場合には、前述した例のようにフレームバーナー21の噴出口の大きさ調整や、フレームバーナー21の移動制御を実施しなくても、これら接合領域に対する酸化ケイ素粒子17の付着を防止することができる。
そして、上記実施形態の半導体パッケージ1やその製造方法においては、半導体チップ2とダイパッド11とが半田13を介して接合されるとしたが、例えば銀ペースト等の他の導電性接着剤を介して接合されてもよい。
また、粗化処理による第一凹凸形状は、上記実施形態の形状に限らず、例えば突起部16を有さない開口孔や溝によって形成されてもよい。すなわち、粗化処理において使用する粗化処理液は、結晶粒界に沿ってエッチングするものに限らず、少なくともリードフレーム3(31)の表面に微小な凹凸形状を形成するものであればよい。
そして、半導体チップとダイパッド11とを接合する接着剤として、酸化ケイ素粒子17に対する濡れ性を良好に確保できるものを選択すれば、半導体パッケージの製造方法においては、前述したマスキング等の工夫を施さなくても、粒子付着工程をチップ搭載工程の前に実施してもよい。すなわち、半導体パッケージ1においては、例えば、酸化ケイ素粒子17が半導体チップの接合領域も含むダイパッド11の上面11a全体に付着していてもよい。
2 半導体チップ
3 リードフレーム
4 接続子
5 封止樹脂
11 ダイパッド
11a 上面
11b 下面
12 リード
12a 上面
13 半田(導電性接着剤)
14 連結リード
17 酸化ケイ素粒子
31 リードフレーム
31a 表面
Claims (8)
- 板状に形成されたダイパッドと、該ダイパッドの上面に接合される半導体チップと、前記ダイパッドに対して間隔をあけて配されると共に接続子によって前記半導体チップに電気接続されるリードと、前記ダイパッド、前記半導体チップ、前記接続子及び前記リードを封止する封止樹脂とを備える半導体パッケージを製造する方法であって、
前記ダイパッド及び前記リードを備えるリードフレームを用意するフレーム準備工程と、前記ダイパッドの上面に半導体チップを接合するチップ搭載工程と、前記半導体チップ及び前記リードに前記接続子を接続する配線工程と、前記ダイパッド、前記半導体チップ、前記接続子及び前記リードを封止樹脂により封止する封止工程とを順番に実施し、
少なくとも前記フレーム準備工程の後から前記封止工程の前までの間に、前記ダイパッドの上面に粗化処理を施す表面粗化工程、及び、該表面粗化工程よりも後に、燃焼化学気相蒸着によって、前記ダイパッドの上面に酸化ケイ素粒子を付着させる粒子付着工程を実施することを特徴とする半導体パッケージの製造方法。 - 前記粒子付着工程において、前記ダイパッドの上面に、前記酸化ケイ素粒子を均一に分散して付着させることを特徴とする請求項1に記載の半導体パッケージの製造方法。
- 前記粒子付着工程を、前記配線工程と前記封止工程との間に実施することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の半導体パッケージの製造方法。
- 前記表面粗化工程を、前記フレーム準備工程と前記チップ搭載工程との間に実施することを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の半導体パッケージの製造方法。
- 前記フレーム準備工程の後から前記表面粗化工程の前までの間に、前記ダイパッドの上面に付着する付着物を除去する除去工程を実施することを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の半導体パッケージの製造方法。
- 板状に形成されたダイパッドと、該ダイパッドの上面に接合される半導体チップと、前記ダイパッドに対して間隔をあけて配されると共に接続子によって前記半導体チップに電気接続されるリードと、前記ダイパッド、前記半導体チップ、前記接続子及び前記リードを封止する封止樹脂とを備える半導体パッケージであって、
少なくとも前記封止樹脂に接触する前記ダイパッドの上面に、凹凸形状が形成されると共に酸化ケイ素粒子が付着していることを特徴とする半導体パッケージ。 - 前記酸化ケイ素粒子が、前記ダイパッドの上面において均一に分散して付着していることを特徴とする請求項6に記載の半導体パッケージ。
- 前記凹凸形状が、前記ダイパッドの上面に開口する多孔質形状を呈していることを特徴とする請求項6又は請求項7に記載の半導体パッケージ。
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