JP5148411B2 - 圧電デバイス装置 - Google Patents

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本発明は、水晶振動子等を搭載した配線基板をケース内に密封状態で収納した圧電デバイス装置に関する。
従来、移動体通信機器やOA機器等の小型軽量化及び高周波数化に伴って、それらに用いられる水晶振動子と回路素子とを一つのケース内に密封して、より一層の小型化及び高周波数化への対応が求められている。
従来、水晶発振器は、金属材料よりなる一対のケース半体を接合部にて接合することにより形成されるケース内に、水晶振動子及びその駆動回路を搭載した配線基板を密封状態で収納している。金属材料には黄銅が用いられ、接合部をシーム溶接又はレーザー溶接或いは接着材を用い溶着することでケース内に水晶振動子及び配線基板を密封している。
例えば、金属材料に黄銅を使った封止技術には特許文献1に記載されたものが知られている。特許文献1では、一対のケース半体の接合部に鉛・ズズハンダより形成された溶着部材を配置し、放電パルスを印加することにより、大電流を流すことなく鉛・ズズハンダを加熱溶融させてケース内に水晶振動子及び配線基板を密封している。このため駆動回路を搭載した内部コイルのインダクタンスに影響を与えず、安定した特性の水晶発振器が提供されている。
特開平11−68465号公報
特許文献1に開示された封止方法は、放電パルスを印加することにより、鉛・ズズハンダを加熱溶融させてケースを封止して内部コイルのインダクタンスに影響を与えないようにしている。しかし、外部電源と他の回路基板上に実装されるコイルとが磁気的に結合することにより、出力周波数の近傍でオフセット周波数及びその高周波を持つスプリアスが重畳してしまう問題がある。このようなスプリアスは、外部電源の有するトランスとコイルの向きなどによって変動する。更に、水晶発振器を含む電気基板が小型高密度に実装されてくると、水晶振動子が他の回路素子から放出される高周波磁界の影響を受けることもますます増大している。
そこで本発明の目的は、外部電源からの漏洩磁界等の電磁波ノイズのシールド及び外部に配置されたコイルの磁界漏洩の防止に、磁界シールド特性が優れた筐体に密閉した圧電デバイス装置を提供することである。
第1の観点の圧電デバイスは、天部と側壁部とを有し第1金属材料からなる第1金属ケースと、天部と側壁部とを有し第1金属ケースを覆うとともに、第1金属とは異なる第2金属材料からなる第2金属ケースと、第1金属ケースの内側に固定された圧電振動片と、第1金属ケースと第2金属ケースとが接合されるベース板と、を備える。
この構成により、外部からの低周波磁気ノイズ又は高周波電磁界に対して、圧電デバイスはシールドされるため、圧電デバイスは良好な周波数を発振することができる。
第2の観点の圧電デバイスは、天部と側壁部とを有し、第1金属材料からなる第1金属ケースと、第1金属ケースの内側、外側又は両側に、第1金属とは異なる第2金属材料で形成された第2金属薄膜と、第1金属ケースの内側に固定された圧電振動片と、第1金属ケースが接合されるベース板と、を備える。
この構成により、外部からの低周波磁気ノイズ又は高周波電磁界に対して、圧電デバイスはシールドされるため、良好な周波数を発振することができる。なお、第2金属薄膜が形成された第1金属ケースは溶接などの加工工程が少なくなる。
第3の観点の圧電デバイスは、第1金属が鉄を主成分とする合金又はアルミニウムの一方であり、第2金属が鉄を主成分とする合金又はアルミニウムの他方である。
鉄を主成分とする合金は磁気シールド特性に優れ、特に低周波磁気ノイズに対して良好な吸収性を示す。また、アルミニウムは高周波漏洩電磁界を低減させることができる。
第4の観点の圧電デバイスは、天部と側壁部とを有し、第1金属材料からなる第1金属ケースと、第1金属ケースの内側に固定された圧電振動片と、第1金属ケースと第2金属ケースとが接合されるベース板とを有する複数の圧電デバイスと、複数の圧電デバイスを覆うとともに、第1金属とは異なる第2金属材料からなる第2金属ケースと、
を備える。
複数の圧電デバイスを同時に二種類の金属で覆うことができるため、外部からの低周波磁気ノイズ又は高周波電磁界に対して、複数の圧電デバイスはシールドされる。
本発明の圧電デバイス装置は、水晶振動子及びその駆動回路を搭載した配線基板を収納するシールド筐体を第1金属材料及び第2金属材料から構成し、水晶振動子又は駆動回路への低周波磁気ノイズ及び高周波漏洩電磁界を低減させ、安定した特性の圧電デバイス装置を提供することができる。
図1は、第1実施例の第1水晶発振器100の内部構造を示す断面図である。図1に示されるように第1水晶発振器100は、水晶振動子10と、コンデンサー及びコイルから成る回路素子14を有する配線基板12とを有している。水晶振動子10及び配線基板12は、ほぼ箱形の第1金属ケース20及び第2金属ケース30内に収納されている。第1金属ケース20は、気密端子16を有する第1金属ベース22を備えている。第2金属ケース30は第2金属ベース32を備える。
配線基板12は、気密端子16により第1金属ベース22に固定される。第1金属ケース20は、真空中又は不活性ガス雰囲気中で第1金属ベース22に溶接又は接着剤で接合される。第2金属ケース30は、真空中又は不活性ガス雰囲気中で第2金属ベース32に溶接又は接着剤で接合される。第1水晶発振器100は、真空又は不活性ガスで満たされたシールド筐体に形成される。
図示しない他の回路基板に実装されたコイルに流れる電流によって発生した磁束の殆どは、透磁率の高いコア内を通過する。しかし、一部の磁束はギャップなどから空中に放射され、この漏洩磁界が周辺回路に電磁誘導ノイズを発生させる。更に、他の回路基板の回路ループに流れる電流は磁界ノイズを発生させ電磁誘導ノイズを発生させる。このようなノイズ対策として、第1水晶発振器100内に電磁誘導ノイズが入らないように、第1水晶発振器100全体がシールド筐体で覆われる。シールド筐体内は真空状態であり又は不活性ガスで満たされている。
第1金属材料は、鉄又はアルミニウムの一方であり、第2金属材料は鉄又はアルミニウムの他方である。鉄は外部からの低周波磁気ノイズに対して良好な吸収性を示し、アルミニウムは高周波電磁界に対して良好な吸収性を示す。例えば、第1金属ケース20及び第1金属ベース22は鉄で形成され、電磁束を遮断する。
更に、第2金属ケース30及び第2金属ベース32はアルミニウムで形成され、高周波電磁界の影響を防止している。これらの対策により、第1水晶振動子100への低周波磁気ノイズ及び高周波漏洩電磁界の影響を低減させ、安定した特性の第1水晶発振器100を形成することができる。
図2は、第2実施例の第2水晶発振器110の内部構造を示す断面図である。図2に示されるように第2水晶発振器110は、水晶振動子10と、コンデンサー及びコイルから成る回路素子14を有する配線基板12とを有している。水晶振動子10及び配線基板12は、ほぼ箱形の第3金属ケース20A内に収納されている。第3金属ケース20Aは、気密端子16を有する第3金属ベース22Aを備えている。
配線基板12は、気密端子16により第3金属ベース22Aに固定される。第3金属ケース20A及び第3金属ベース22Aは第3金属材料から形成される。第3金属ケース20Aは、真空中又は不活性ガス雰囲気中で第3金属ベース22Aに溶接又は接着剤で接合される。第2水晶発振器110は、真空又は不活性ガスで満たされたシールド筐体に形成される。
第3金属材料は、例えば、鉄を基本材料とし片面又は両面にアルミニウムの金属膜34が施された材料である。アルミニウムの金属膜34は、第3金属ケース20A及び第3金属ベース22Aにメッキ、真空蒸着又はスパッタリングなどの手法により形成される。鉄板にアルミニウムの金属膜34が施されることにより、水晶振動子10及びコイルなどの回路素子14への低周波磁気ノイズ及び高周波漏洩電磁界を低減させると共に鉄の防錆効果が得られ、安定した特性の水晶発振器を形成することができる。第2水晶発振器110は、鉄板にアルミニウムの金属膜34が施されたシールド筐体に収納されることで、ノイズ対策が施され小型化の要望に応えられる。
図3は、第3実施例の第3水晶発振器120の内部構造を示す断面図である。図3に示されるように第3水晶発振器120は、2つの水晶振動子10と、コンデンサー及びコイルから成る回路素子14を有する2つの配線基板12とを備えている。第4金属ケース20B及び第5金属ケース30A内に収納している。ほぼ箱形の第4金属ケース20Bは、気密端子16を有する第4金属ベース22Bを備え、第5金属ケース30Aは第5金属ベース32Aを備える。第4金属ケース20B及び第5金属ケース30A並びに第4金属ベース22B及び第5金属ベース32Aは、第1金属材料及び第2金属材料から形成される。
配線基板12は、気密端子16により第4金属ベース22Bに固定される。第4金属ケース20Bは、真空中又は不活性ガス雰囲気中で第4金属ベース22Bに溶接又は接着剤で接合される。第5金属ケース30Aは、真空中又は不活性ガス雰囲気中で第5金属ベース32Aに溶接又は接着剤で接合される。第3水晶発振器120は、異なる周波数の水晶振動子10を複数配置しなければならない場合に、1つの第4金属ケース20B及び1つの第5金属ケース30Aで回路素子14をシールドすることができる。
第1金属材料は、鉄又はアルミニウムの一方であり、第2金属材料は鉄又はアルミニウムの他方である。上述したように鉄は外部からの低周波磁気ノイズに対して良好な吸収性を示し、アルミニウムは高周波電磁界に対して良好な吸収性を示す。このため、第3水晶発振器120は、安定した特性の水晶発振を行うことができる。
図4及び図5は、第1変形例から第3変形例の断面図を示している。第1水晶発振器100から第3水晶発振器120と同じ部材には同じ符号を付し、第1水晶発振器100から第3水晶発振器120と異なる点を説明する。
図4は第1変形例の第4水晶発振器130の内部構造を示す断面図である。図4に示されるように第4水晶発振器130は、第1金属ケース20及び第1金属ベース22並びに第6金属上部ケース30B及び第6金属下部ケース32Bを備える。
第6金属上部ケース30Bは、アルミニウムを材料として大気中で表面に接着剤が塗布された第1金属ケース20に挿入するように重ね合わせる。第6金属下部ケース32Bは、大気中で表面に接着剤が塗布された第1金属ベース22を挿入するように重ね合わせ、第6金属上部ケース30Bと第6金属下部ケース32Bとを接合する。これにより、水晶振動子への低周波磁気ノイズ及び高周波漏洩電磁界の影響を低減させる。第6金属上部ケース30B及び第6金属下部ケース32Bを用いたことで、ノイズ対策と小型化との要望にこたえられる第4水晶発振器130が形成される。
図5(a)は、第2変形例の第5水晶発振器140の内部構造を示す断面図である。図5(a)に示されるように第5水晶発振器140は、第4金属ケース20B及び第4金属ベース22B並びに第7金属上部ケース30C及び第7金属下部ケース32Cを備える。第4金属ケース20B及び第4金属ベース22Bは、鉄を材料としている。
第7金属上部ケース30Cはアルミニウムであり、大気中で複数の第4金属ケース20Bに挿入するように重ねあわせ、第7金属下部ケース32Cを第4金属ベース22Bに挿入するように重ねあわせる。次いで、第7金属上部ケース30Cと第7金属下部ケース32Cとの接合部を接着剤で接合する。これにより、ノイズ対策と小型化との要望にこたえられる第5水晶発振器140が形成される。
図5(b)は、第3変形例の第6水晶発振器150の内部構造を示す断面図である。
図5(b)に示されるように第6水晶発振器150は、水晶振動子10と配線基板12とを箱形の第8金属ケース20C内に収納している。第3金属ケース20Cは、気密端子16を有する第8金属ベース22Cを備える。
第8金属ケース20C及び第8金属ベース22Cは、第3金属材料から形成される。第3金属材料は、鉄から形成され片面又は両面にアルミニウムの金属膜36が施されている。金属膜36は、第8金属ケース20C及び第8金属ベース22Cにアルミニウムを真空蒸着又はスパッタリングなどの手法により形成する。鉄にアルミニウムの金属膜36が施されることにより、水晶振動子への低周波磁気ノイズ及び高周波漏洩電磁界を低減させると共に鉄の防錆効果が得られる。
以上、本発明の好適実施例について詳細に説明したが、当業者に明らかなように、本発明はその技術的範囲内において上記各実施例に様々な変更・変形を加えて実施することができる。たとえば、低周波磁気遮蔽材として鉄として説明してきたが、鉄を主成分とする合金、例えば珪素鋼、パーマロイ又は軟磁性フェライトを軟磁性合金で挟んだオルバシート(登録商標)を用いることができる。
第1実施例の第1水晶発振器100の内部構造を示す断面図である。 第2実施例の第2水晶発振器110の内部構造を示す断面図である。 第3実施例の第3水晶発振器120の内部構造を示す断面図である。 第1変形例の第4水晶発振器130の内部構造を示す断面図である。 (a)第2変形例の第5水晶発振器140の内部構造を示す断面図である。(b)第3変形例の第6水晶発振器150の内部構造を示す断面図である。
符号の説明
10 … 水晶振動子
12 … 配線基板
14 … 回路素子
16 … 気密端子
20 … 第1金属ケース 、20A … 第3金属ケース
20B … 第4金属ケース、20C … 第8金属ケース
22 … 第1金属ベース 、22A … 第3金属ベース
22B … 第4金属ベース、22C … 第8金属ベース
30 … 第2金属ケース 、30A … 第5金属ケース
30B … 第6金属上部ケース 、30C … 第7金属上部ケース
32 … 第2金属ベース 、32A … 第5金属ベース
32B … 第6金属下部ケース 、32C … 第7金属下部ケース
34,36 … 金属膜
100 … 第1水晶発振器
110 … 第2水晶発振器
120 … 第3水晶発振器
130 … 第4水晶発振器
140 … 第5水晶発振器
150 … 第6水晶発振器

Claims (3)

  1. 天部と側壁部とを有し、第1金属材料からなる第1金属ケースと、
    天部と側壁部とを有し前記第1金属ケースを覆うとともに、前記第1金属材料とは異なる第2金属材料からなる第2金属ケースと、
    前記第1金属ケースの内側に固定された圧電振動片と、
    前記第1金属ケースと前記第2金属ケースとが接合されるベース板と、
    を備え
    前記第1金属材料が鉄を主成分とする合金又はアルミニウムの一方であり、前記第2金属材料が鉄を主成分とする合金又はアルミニウムの他方であることを特徴とする圧電デバイス。
  2. 天部と側壁部とを有し、第1金属材料からなる第1金属ケースと、
    前記第1金属ケースの内側、外側又は両側に、前記第1金属材料とは異なる第2金属材料で形成された第2金属薄膜と、
    前記第1金属ケースの内側に固定された圧電振動片と、
    前記第1金属ケースが接合されるベース板と、
    を備え
    前記第1金属材料が鉄を主成分とする合金又はアルミニウムの一方であり、前記第2金属材料が鉄を主成分とする合金又はアルミニウムの他方であることを特徴とする圧電デバイス。
  3. 天部と側壁部とを有し、第1金属材料からなる第1金属ケースと、前記第1金属ケースの内側に固定された圧電振動片と、前記第1金属ケースが接合されるベース板と、を有する複数の圧電デバイスと、
    前記複数の圧電デバイスを覆うとともに前記ベース板に接合され、前記第1金属材料とは異なる第2金属材料からなる第2金属ケースと、
    を備え
    前記第1金属材料が鉄を主成分とする合金又はアルミニウムの一方であり、前記第2金属が鉄を主成分とする合金又はアルミニウムの他方であることを特徴とする圧電デバイス装置。
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