JPH06125190A - 磁気シールドケース及びその中に収納された電子装置 - Google Patents
磁気シールドケース及びその中に収納された電子装置Info
- Publication number
- JPH06125190A JPH06125190A JP27411392A JP27411392A JPH06125190A JP H06125190 A JPH06125190 A JP H06125190A JP 27411392 A JP27411392 A JP 27411392A JP 27411392 A JP27411392 A JP 27411392A JP H06125190 A JPH06125190 A JP H06125190A
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- JP
- Japan
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- electronic device
- shield case
- magnetic shield
- thin plate
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 小型で構造が簡単でありかつ遮蔽効果の優れ
た磁気シールドケース及びその中に収納された電子装置
を得る。 【構成】 複数枚の薄板状軟磁性材料を１枚もしくは複
数枚の薄板状非磁性材料を介して積層してなる複合材料
を用い、前記薄板状軟磁性材料の厚みをＴ、前記薄板状
非磁性材料の厚みをｔとした場合、ｔ≧０．１Ｔの関係
にあることを特徴とする磁気シールドケース及びその中
に収納された電子装置。
た磁気シールドケース及びその中に収納された電子装置
を得る。 【構成】 複数枚の薄板状軟磁性材料を１枚もしくは複
数枚の薄板状非磁性材料を介して積層してなる複合材料
を用い、前記薄板状軟磁性材料の厚みをＴ、前記薄板状
非磁性材料の厚みをｔとした場合、ｔ≧０．１Ｔの関係
にあることを特徴とする磁気シールドケース及びその中
に収納された電子装置。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、外来の電磁誘導雑音及
び放射雑音の遮蔽効果に優れ、かつ小型で構造簡単な磁
気シールドケース及びその中に収納された電子装置に関
する。
び放射雑音の遮蔽効果に優れ、かつ小型で構造簡単な磁
気シールドケース及びその中に収納された電子装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】集積回路の進歩にともない、電子装置の
小型化・高周波化・低電力化が急速に進んでいる。その
中で、電子装置が外来の電磁誘導雑音により誤動作する
問題がクローズアップされている。特に、高速のデジタ
ル信号を扱うコンピュータやマイクロ波装置等の電子装
置では、外来雑音に対して強い電子装置の構成が望まれ
ている。外来雑音には、図１０に示すコネクタ１２、１
２ａ等に直結した給配電線を通して侵入するものと、空
間を電磁誘導的に侵入するものとの二つに分かれる。前
者の雑音は図８や図９に示す高性能なノイズフィルタ等
の装架により除去できるが、後者は図１０に示すシール
ドケース１１等により電磁気的に密閉する方法が用いら
れるがその効果は充分ではない。特に、低周波の磁気誘
導雑音はその除去が著しく困難である。これを、除去す
るためには、シールドケース材料としてパーマロイ等の
高透磁率材料が必要であり、渦電流により電磁誘導雑音
を内部に通さないためにその厚みも充分に厚い必要があ
った。このことは電子装置の小型化・軽量化には反する
だけでなく、その遮蔽効果も充分ではない。以上は外来
雑音に対処する従来技術について述べたが、逆にＳＷ電
源等のＳＷ雑音を外部に漏洩させないことも前記誤動作
を生じさせないためには必要である。この内部で発生す
る雑音も、同様に給配電線を経由するものと空間を電磁
誘導的に放射して伝わるものとの２種類がある。これら
の雑音も、前述の手法と全く同じような手法で除去され
るが、その効果は充分ではない。
小型化・高周波化・低電力化が急速に進んでいる。その
中で、電子装置が外来の電磁誘導雑音により誤動作する
問題がクローズアップされている。特に、高速のデジタ
ル信号を扱うコンピュータやマイクロ波装置等の電子装
置では、外来雑音に対して強い電子装置の構成が望まれ
ている。外来雑音には、図１０に示すコネクタ１２、１
２ａ等に直結した給配電線を通して侵入するものと、空
間を電磁誘導的に侵入するものとの二つに分かれる。前
者の雑音は図８や図９に示す高性能なノイズフィルタ等
の装架により除去できるが、後者は図１０に示すシール
ドケース１１等により電磁気的に密閉する方法が用いら
れるがその効果は充分ではない。特に、低周波の磁気誘
導雑音はその除去が著しく困難である。これを、除去す
るためには、シールドケース材料としてパーマロイ等の
高透磁率材料が必要であり、渦電流により電磁誘導雑音
を内部に通さないためにその厚みも充分に厚い必要があ
った。このことは電子装置の小型化・軽量化には反する
だけでなく、その遮蔽効果も充分ではない。以上は外来
雑音に対処する従来技術について述べたが、逆にＳＷ電
源等のＳＷ雑音を外部に漏洩させないことも前記誤動作
を生じさせないためには必要である。この内部で発生す
る雑音も、同様に給配電線を経由するものと空間を電磁
誘導的に放射して伝わるものとの２種類がある。これら
の雑音も、前述の手法と全く同じような手法で除去され
るが、その効果は充分ではない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前述の従来
技術の問題点に鑑みなされたものであり、小型で構造が
簡単でかつ外来の電磁誘導雑音及び内部で発生する放射
雑音の遮蔽効果に優れた磁気シールドケースとこの中に
収納された電子装置に関する。
技術の問題点に鑑みなされたものであり、小型で構造が
簡単でかつ外来の電磁誘導雑音及び内部で発生する放射
雑音の遮蔽効果に優れた磁気シールドケースとこの中に
収納された電子装置に関する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の磁気シールドケ
ース及びその中に収納された電子装置は、前記磁気シー
ルドケースが複数枚の薄板状軟磁性材料と１枚もしくは
複数枚の薄板状非磁性材料を介して積層してなる複合材
料であるとともに、前記薄板状軟磁性材料の厚みをＴ、
前記薄板状非磁性材料の厚みをｔとした場合、ｔ≧０．
１Ｔの関係にあることを特徴としている。
ース及びその中に収納された電子装置は、前記磁気シー
ルドケースが複数枚の薄板状軟磁性材料と１枚もしくは
複数枚の薄板状非磁性材料を介して積層してなる複合材
料であるとともに、前記薄板状軟磁性材料の厚みをＴ、
前記薄板状非磁性材料の厚みをｔとした場合、ｔ≧０．
１Ｔの関係にあることを特徴としている。
【０００５】
【作用】上記構成によれば、本発明により、小型で構造
が簡単でありかつ外来の電磁誘導雑音に強いだけでな
く、内部雑音の外部への放射を抑える効果の大きい磁気
シールドケース及びその中に収納された電子装置を実現
できる。
が簡単でありかつ外来の電磁誘導雑音に強いだけでな
く、内部雑音の外部への放射を抑える効果の大きい磁気
シールドケース及びその中に収納された電子装置を実現
できる。
【０００６】
【実施例】以下、図面を参照しつつ本発明の実施例を詳
細に説明する。図１は本発明の磁気シールドケース３の
基本構造断面図である。図中、１は薄板状軟磁性材料、
２は薄板状非磁性材料、１ａは１と同じ薄板状軟磁性材
料であり、それぞれ積層されて本発明の磁気シールドケ
ース３を形成している。図２は本発明の一実施例を示す
図１のＡの部分を拡大した構造断面図である。薄板状軟
磁性材料は２枚積層されている。Ｔ1、Ｔ2は薄板状軟磁
性材料１、１ａの厚み、ｔは薄板状非磁性材料２の厚み
である。本実施例では、１、１ａの薄板状軟磁性材料と
してパーマロイを、２の薄板状非磁性材料としては非磁
性のステンレス鋼を用いた。積層方法は、接着剤、スポ
ット溶接、単に機械的に積層する方法等があるが、本実
施例ではスポット溶接により行った。また、他の実施例
として、薄板状非磁性材料として、絶縁物であるテフロ
ンシートを用いた実験も行ったが、効果はほとんど同じ
であった。この場合は単に機械的に積層する方法を用い
た。図３は本発明の他の実施例を示し、３枚の薄板状軟
磁性材料を積層した場合の構造断面図である。Ｔ1、Ｔ
2、Ｔ3は薄板状軟磁性材料１、１ａ、１ｂの厚み、ｔ
1、ｔ2は薄板状非磁性材料２、２ａの厚みである。本実
施例では、図２の実施例と同じく、１、１ａ、１ｂの薄
板状軟磁性材料はパーマロイを、２、２ａの薄板状非磁
性材料は非磁性のステンレス鋼を用いた。積層方法は、
図２の方法と同じ、スポット溶接により行った。図４は
本発明の実施例の効果を調べるための評価方法を示す図
である。３は本発明の磁気シールドケースである。７は
静磁波素子、６は静磁波素子７に磁界を加えるためのコ
イル、５は同じく静磁波素子７に磁界を加えるための永
久磁石である。４は、静磁波素子に磁界を与え、かつ磁
気シールドケースを兼ねている密閉型磁気回路筐体であ
る。８は非磁性体の台であり、本発明の磁気シールドケ
ース３と密閉型磁気回路筐体４との磁気的接触を避ける
ためのものである。この静磁波素子７を装架した組立体
は静磁波マイクロ波発振器として動作する。９は本発明
の磁気シールドケース３の遮蔽効果を評価するために外
部から交流磁界を印加するためのコイルである。コイル
９から発生する磁界により静磁波マイクロ波発振器の発
振周波数が変調を受ける。この周波数変動を測定して、
本発明の磁気シールドケース３の遮蔽効果がどの位ある
かを調べた。図５は図４の評価方法により本発明の磁気
シールドケース３の遮蔽効果を測定した結果である。基
準は磁気シールドケースがない場合を０ｄＢとした。縦
軸は誘導雑音抑制比を示し、横軸は積層された薄板状軟
磁性材料の層の枚数を示す。パラメータとして薄板状軟
磁性材料の厚みＴとそれらの間に入る薄板状非磁性材料
の厚みｔの比ｔ／Ｔをとった。本実施例では、同じ厚み
の薄板状軟磁性材料を複数枚用いた。また、薄膜状非磁
性材料も、複数枚の場合は同じ厚みのものを用いた。ｔ
／Ｔ＝０とは、ｔ＝０すなわち薄板状非磁性材料がない
場合を示すが、現実には同じ枚数の積層された薄板状軟
磁性材料の厚みと同じ１枚の薄板状軟磁性材料をそれぞ
れ用いた。ｔ／Ｔ＝０．１では、Ｔ＝０．３５ｍｍにお
いて、約ｔ＝３５μｍのテフロンシートを介在させた場
合である。ｔ／Ｔ＝０．６とは約ｔ＝０．２１ｍｍ厚み
のステンレス鋼を非磁性材料として用いた場合である。
この図から分かるように、ｔ＝０の場合には、その厚み
を増やして行くだけではその遮蔽効果はそれほど大きく
ない。これに反して、積層型の構成にすると層の枚数が
増えるにつれて、遮蔽効果が大きく改善されることが分
かる。特に、ｔ／Ｔ＝０．６では大きな効果が得られ
た。本測定結果から分かるように、僅かにｔ／Ｔ≧０．
１の非磁性材料を介在させた磁気シールドケースであっ
ても、本発明の効果は充分に現れる。この非磁性体は、
テフロンシートやステンレス鋼だけでなくどんな種類の
非磁性体でも構わない。極端な場合として、絶縁体が空
隙の場合を実験したが効果は変わらなかった。また、積
層の仕方として、組立上、スポット溶接やビス止め等で
行われたが、僅かな部分的接触も本発明の効果を損なう
ことではなかった。図６は本発明のもう一つの効果を調
べるための評価方法を示す。１０はトランスやチョーク
コイルを内蔵したＳＷ電源であり、動作中は常にＳＷ雑
音を外部に放射している。本実施例では、このＳＷ電源
が本発明の磁気シールドケース３に収納されている。外
部に置かれたコイル９には磁気シールドケースを漏洩し
てくる磁力線により電磁誘導電圧が発生する。この電圧
を放射雑音電圧として測定した。この場合はコイル９は
検出コイルとして作用する。図７は図６の評価方法によ
り測定した結果である。縦軸の放射雑音の基準として、
Ｔ＝０．３５ｍｍの１枚の薄板状軟磁性材料の磁気シー
ルドケースを用いた場合を０ｄＢとした。この図から明
らかなように、積層しないで単に薄板状軟磁性材料の厚
みを厚くして行った場合は、遮蔽効果は小さいが、ｔ／
Ｔ＝０．１と僅かでも空隙を開けて積層した場合は、そ
の効果が増大することが分かった。特に、ｔ／Ｔ＝０．
６の場合にはその効果が著しい。以上、実施例を用いて
詳細に説明したように、本発明の磁気シールドケースを
用いることにより、外来の電磁誘導雑音に対して強い電
子装置だけでなく、内部雑音の遮蔽効果が優れた電子装
置を実現できた。
細に説明する。図１は本発明の磁気シールドケース３の
基本構造断面図である。図中、１は薄板状軟磁性材料、
２は薄板状非磁性材料、１ａは１と同じ薄板状軟磁性材
料であり、それぞれ積層されて本発明の磁気シールドケ
ース３を形成している。図２は本発明の一実施例を示す
図１のＡの部分を拡大した構造断面図である。薄板状軟
磁性材料は２枚積層されている。Ｔ1、Ｔ2は薄板状軟磁
性材料１、１ａの厚み、ｔは薄板状非磁性材料２の厚み
である。本実施例では、１、１ａの薄板状軟磁性材料と
してパーマロイを、２の薄板状非磁性材料としては非磁
性のステンレス鋼を用いた。積層方法は、接着剤、スポ
ット溶接、単に機械的に積層する方法等があるが、本実
施例ではスポット溶接により行った。また、他の実施例
として、薄板状非磁性材料として、絶縁物であるテフロ
ンシートを用いた実験も行ったが、効果はほとんど同じ
であった。この場合は単に機械的に積層する方法を用い
た。図３は本発明の他の実施例を示し、３枚の薄板状軟
磁性材料を積層した場合の構造断面図である。Ｔ1、Ｔ
2、Ｔ3は薄板状軟磁性材料１、１ａ、１ｂの厚み、ｔ
1、ｔ2は薄板状非磁性材料２、２ａの厚みである。本実
施例では、図２の実施例と同じく、１、１ａ、１ｂの薄
板状軟磁性材料はパーマロイを、２、２ａの薄板状非磁
性材料は非磁性のステンレス鋼を用いた。積層方法は、
図２の方法と同じ、スポット溶接により行った。図４は
本発明の実施例の効果を調べるための評価方法を示す図
である。３は本発明の磁気シールドケースである。７は
静磁波素子、６は静磁波素子７に磁界を加えるためのコ
イル、５は同じく静磁波素子７に磁界を加えるための永
久磁石である。４は、静磁波素子に磁界を与え、かつ磁
気シールドケースを兼ねている密閉型磁気回路筐体であ
る。８は非磁性体の台であり、本発明の磁気シールドケ
ース３と密閉型磁気回路筐体４との磁気的接触を避ける
ためのものである。この静磁波素子７を装架した組立体
は静磁波マイクロ波発振器として動作する。９は本発明
の磁気シールドケース３の遮蔽効果を評価するために外
部から交流磁界を印加するためのコイルである。コイル
９から発生する磁界により静磁波マイクロ波発振器の発
振周波数が変調を受ける。この周波数変動を測定して、
本発明の磁気シールドケース３の遮蔽効果がどの位ある
かを調べた。図５は図４の評価方法により本発明の磁気
シールドケース３の遮蔽効果を測定した結果である。基
準は磁気シールドケースがない場合を０ｄＢとした。縦
軸は誘導雑音抑制比を示し、横軸は積層された薄板状軟
磁性材料の層の枚数を示す。パラメータとして薄板状軟
磁性材料の厚みＴとそれらの間に入る薄板状非磁性材料
の厚みｔの比ｔ／Ｔをとった。本実施例では、同じ厚み
の薄板状軟磁性材料を複数枚用いた。また、薄膜状非磁
性材料も、複数枚の場合は同じ厚みのものを用いた。ｔ
／Ｔ＝０とは、ｔ＝０すなわち薄板状非磁性材料がない
場合を示すが、現実には同じ枚数の積層された薄板状軟
磁性材料の厚みと同じ１枚の薄板状軟磁性材料をそれぞ
れ用いた。ｔ／Ｔ＝０．１では、Ｔ＝０．３５ｍｍにお
いて、約ｔ＝３５μｍのテフロンシートを介在させた場
合である。ｔ／Ｔ＝０．６とは約ｔ＝０．２１ｍｍ厚み
のステンレス鋼を非磁性材料として用いた場合である。
この図から分かるように、ｔ＝０の場合には、その厚み
を増やして行くだけではその遮蔽効果はそれほど大きく
ない。これに反して、積層型の構成にすると層の枚数が
増えるにつれて、遮蔽効果が大きく改善されることが分
かる。特に、ｔ／Ｔ＝０．６では大きな効果が得られ
た。本測定結果から分かるように、僅かにｔ／Ｔ≧０．
１の非磁性材料を介在させた磁気シールドケースであっ
ても、本発明の効果は充分に現れる。この非磁性体は、
テフロンシートやステンレス鋼だけでなくどんな種類の
非磁性体でも構わない。極端な場合として、絶縁体が空
隙の場合を実験したが効果は変わらなかった。また、積
層の仕方として、組立上、スポット溶接やビス止め等で
行われたが、僅かな部分的接触も本発明の効果を損なう
ことではなかった。図６は本発明のもう一つの効果を調
べるための評価方法を示す。１０はトランスやチョーク
コイルを内蔵したＳＷ電源であり、動作中は常にＳＷ雑
音を外部に放射している。本実施例では、このＳＷ電源
が本発明の磁気シールドケース３に収納されている。外
部に置かれたコイル９には磁気シールドケースを漏洩し
てくる磁力線により電磁誘導電圧が発生する。この電圧
を放射雑音電圧として測定した。この場合はコイル９は
検出コイルとして作用する。図７は図６の評価方法によ
り測定した結果である。縦軸の放射雑音の基準として、
Ｔ＝０．３５ｍｍの１枚の薄板状軟磁性材料の磁気シー
ルドケースを用いた場合を０ｄＢとした。この図から明
らかなように、積層しないで単に薄板状軟磁性材料の厚
みを厚くして行った場合は、遮蔽効果は小さいが、ｔ／
Ｔ＝０．１と僅かでも空隙を開けて積層した場合は、そ
の効果が増大することが分かった。特に、ｔ／Ｔ＝０．
６の場合にはその効果が著しい。以上、実施例を用いて
詳細に説明したように、本発明の磁気シールドケースを
用いることにより、外来の電磁誘導雑音に対して強い電
子装置だけでなく、内部雑音の遮蔽効果が優れた電子装
置を実現できた。
【０００７】
【発明の効果】本発明によれば、複数の薄板状軟磁性材
料を薄板状非磁性体を介在して積層する複合材料を用い
ることにより、遮蔽効果の優れた磁気シールドケース及
びその中に収納された電子装置を提供し得る。
料を薄板状非磁性体を介在して積層する複合材料を用い
ることにより、遮蔽効果の優れた磁気シールドケース及
びその中に収納された電子装置を提供し得る。
【図１】本発明の実施例を示す組立断面図である。
【図２】本発明の実施例を示す構造断面図である。
【図３】本発明の実施例を示す構造断面図である。
【図４】本発明の効果を評価する測定方法の組立断面図
である。
である。
【図５】本発明の効果を示す特性図である。
【図６】本発明の効果を評価する測定方法の組立断面図
である。
である。
【図７】本発明の効果を示す特性図である。
【図８】従来技術のフィルタの回路図である。
【図９】従来技術のフィルタの回路図である。
【図１０】従来技術の磁気シールドケースの中に収納さ
れた電子装置の組立断面図である。
れた電子装置の組立断面図である。
１ 薄板状軟磁性材料 ２ 薄板状非磁性材料 ３ 磁気シールドケース ４ 密閉型磁気回路筐体 ５ 永久磁石 ６ コイル ７ 静磁波素子 ８ 非磁性台 ９ コイル １０ ＳＷ電源 １１ シールドケース １２ コネクタ−
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 邑上 安英 埼玉県熊谷市三ケ尻5200番地日立金属株式 会社磁性材料研究所内 (72)発明者 北村 光司 東京都文京区西片一丁目17番８号日立フェ ライト株式会社内 (72)発明者 武田 茂 埼玉県熊谷市三ケ尻5200番地日立金属株式 会社磁性材料研究所内
Claims (6)
- 【請求項１】 複数枚の薄板状軟磁性材料と１枚もしく
は複数枚の薄板状非磁性材料を交互に積層してなる複合
材料を用いた磁気シールドケースにおいて、前記薄板状
軟磁性材料の厚みをＴ、前記薄板状非磁性材料の厚みを
ｔとした場合、ｔ≧０．１Ｔの関係にあることを特徴と
する磁気シールドケース。 - 【請求項２】 請求項１に記載された磁気シールドケー
ス中に収納された電子装置。 - 【請求項３】 前記電子装置が電磁石を内蔵することを
特徴とする請求項２の磁気シールドケース中に収納され
た電子装置。 - 【請求項４】 前記電子装置が永久磁石を内蔵すること
を特徴とする請求項２の磁気シールドケース中に収納さ
れた電子装置。 - 【請求項５】 前記電子装置が静磁波マイクロ波装置を
内蔵することを特徴とする請求項２の磁気シールドケー
ス中に収納された電子装置。 - 【請求項６】 前記電子装置がスイッチング電源を内蔵
することを特徴とする請求項２の磁気シールドケース中
に収納された電子装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27411392A JPH06125190A (ja) | 1992-10-13 | 1992-10-13 | 磁気シールドケース及びその中に収納された電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27411392A JPH06125190A (ja) | 1992-10-13 | 1992-10-13 | 磁気シールドケース及びその中に収納された電子装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06125190A true JPH06125190A (ja) | 1994-05-06 |
Family
ID=17537196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27411392A Pending JPH06125190A (ja) | 1992-10-13 | 1992-10-13 | 磁気シールドケース及びその中に収納された電子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06125190A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006108373A (ja) * | 2004-10-05 | 2006-04-20 | Yamaha Motor Co Ltd | パレット、部品供給装置および表面実装機 |
| JP2007299923A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Takenaka Komuten Co Ltd | 磁気シールドパネル及び磁気シールドルーム |
| JP2020120066A (ja) * | 2019-01-28 | 2020-08-06 | 株式会社東芝 | 電磁波減衰体及び電子装置 |
-
1992
- 1992-10-13 JP JP27411392A patent/JPH06125190A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006108373A (ja) * | 2004-10-05 | 2006-04-20 | Yamaha Motor Co Ltd | パレット、部品供給装置および表面実装機 |
| JP2007299923A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Takenaka Komuten Co Ltd | 磁気シールドパネル及び磁気シールドルーム |
| JP2020120066A (ja) * | 2019-01-28 | 2020-08-06 | 株式会社東芝 | 電磁波減衰体及び電子装置 |
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