図10は、従来のスタティックランダムアクセスメモリ(以下、SRAMと称す)の構成を示す回路ブロック図である。
図10において、このSRAMは、複数行複数列(図では4行4列)に配置された複数のメモリセルMCと、各行に対応して設けられたワード線WLと、各列に対応して設けられたビット線対BL,/BLとを備える。
また、このSRAMは、各ビット線対BL,/BLに対応して設けられ、対応のビット線対BL,/BLを「H」レベルに充電するためのビット線負荷31,32と、データ入出力線対IO,/IOと、各ビット線対BL,/BLに対応して設けられ、対応のビット線対BL,/BLとデータ入出力線対IO,/IOとを接続するための列選択ゲート33と、各ビット線対BL,/BLに対応して設けられた列選択線CSLとを備える。
ビット線負荷31,32は、それぞれ電源電位VDDのラインとビット線BL,/BLの一方端との間に接続され、各々のゲートがともに接地電位VSSのラインに接続された1対のPチャネルMOSトランジスタを含む。列選択ゲート33は、それぞれビット線BL,/BLの他方端とデータ入出力線IO,/IOの一方端との間に接続され、各々のゲートがともに列選択線CSLを介して列デコーダ37に接続された1対のNチャネルMOSトランジスタを含む。
さらに、このSRAMは、行デコーダ34、制御回路36、列デコーダ37、書込回路38、および読出回路39を備える。行デコーダ34は、外部から与えられる行アドレス信号に従って複数のワード線WLのうちのいずれかのワード線WLを選択し、そのワード線WLを非選択レベルの「L」レベルから選択レベルの「H」レベルに立上げる。行デコーダ34は、各ワード線WLに対応して設けられ、対応のワード線WLを非選択レベルの「L」レベルにするためのNチャネルMOSトランジスタ35を含む。図10では、各NチャネルMOSトランジスタ35のゲートに電源電位VDDが与えられ、各ワード線WLが対応のNチャネルMOSトランジスタ35を介して接地されている状態が示される。制御回路36は、外部から与えられる制御信号に従ってSRAM全体を制御する。列デコーダ37は、外部から与えられる列アドレス信号に従って複数の列選択線CSLのうちのいずれかの列選択線CSLを選択し、その列選択線CSLを非選択レベルの「L」レベルから選択レベルの「H」レベルに立上げる。
書込回路38および読出回路39は、ともにデータ入出力線対IO,/IOの他方端に接続される。書込回路38は、外部から与えられたデータDIを行デコーダ34および列デコーダ37によって選択されたメモリセルMCに書込む。読出回路39は、行デコーダ34および列デコーダ37によって選択されたメモリセルMCからの読出データDOを外部に出力する。
次に、図10に示したSRAMの動作について説明する。書込動作時は、行アドレス信号に対応する行のワード線WLが行デコーダ34によって選択レベルの「H」レベルに立上げられ、その行の各メモリセルMCが活性化される。次いで、列アドレス信号に対応する列の列選択線CSLが列デコーダ37によって選択レベルの「H」レベルに立上げられ、その列の活性化されたメモリセルMCがビット線対BL,/BL、列選択ゲート33およびデータ入出力線対IO,/IOを介して書込回路38に接続される。
書込回路38は、外部から与えられたデータDIに従ってデータ入出力線対IO,/IOのうちの一方を「H」レベルにするとともに他方を「L」レベルにし、活性化されたメモリセルMCにデータDIを書込む。ワード線WLおよび列選択線CSLが非選択レベルの「L」レベルに立下げられると、そのメモリセルMCにデータが記憶される。
読出動作時は、列アドレス信号に対応する列の列選択線CSLが列デコーダ37によって選択レベルの「H」レベルに立上げられ、その列の各メモリセルMCがビット線対BL,/BL、列選択ゲート33およびデータ入出力線対IO,/IOを介して読出回路39に接続される。次いで、行アドレス信号に対応する行のワード線WLが行デコーダ34によって選択レベルの「H」レベルに立上げられ、その行の各メモリセルMCが活性化される。これにより、デコーダ37,34によって選択されたメモリセルMCが記憶しているデータに応じてビット線対BL,/BLのうちの一方からそのメモリセルMCに電流が流入し、データ入出力線対IO,/IOのうちの一方の電位が低下する。読出回路39は、データ入出力線IOと/IOの電位を比較し、比較結果に応じたデータDOを外部に出力する。
図11(a)はメモリセルMCの構成を示す回路図である。図11(a)において、このメモリセルMCは、負荷トランジスタ(PチャネルMOSトランジスタ)41,42、ドライバトランジスタ(NチャネルMOSトランジスタ)43,44およびアクセストランジスタ(NチャネルMOSトランジスタ)45,46を含む。PチャネルMOSトランジスタ41,42は、それぞれメモリセル電源配線MVLと記憶ノードN1,N2との間に接続され、各々のゲートはそれぞれノードN2,N1に接続される。メモリセル電源配線MVLには、電源電位VDDが供給される。NチャネルMOSトランジスタ43,44は、それぞれ記憶ノードN1,N2とメモリセル接地配線MGLとの間に接続され、各々のゲートはそれぞれノードN2,N1に接続される。NチャネルMOSトランジスタ45,46は、それぞれ記憶ノードN1,N2とビット線BL,/BLとの間に接続され、各々のゲートはともにワード線WLに接続される。
書込動作時は、書込データDIに応じてビット線BL,/BLのうちの一方が「H」レベルにされるとともに他方が「L」レベルにされる。次いで、ワード線WLが選択レベルの「H」レベルにされてNチャネルMOSトランジスタ45,46が導通し、ビット線BL,/BLのレベルがそれぞれ記憶ノードN1,N2に与えられる。記憶ノードN1,N2にそれぞれ「H」レベルおよび「L」レベルが与えられた場合は、MOSトランジスタ41,44が導通するとともにMOSトランジスタ42,43が非導通になり、記憶ノードN1,N2のレベルがMOSトランジスタ41〜44によってラッチされる。また、記憶ノードN1,N2にそれぞれ「L」レベルおよび「H」レベルが与えられた場合は、MOSトランジスタ42,43が導通するとともにMOSトランジスタ41,44が非導通になり、記憶ノードN1,N2のレベルがMOSトランジスタ41〜44によってラッチされる。ワード線WLが非選択レベルの「L」レベルにされると、NチャネルMOSトランジスタ45,46が非導通になって、記憶ノードN1,N2のレベルが保持される。
読出動作時は、図10のビット線負荷31,32によってビット線BL,/BLの各々が「H」レベルに充電される。ワード線WLが選択レベルの「H」レベルにされると、NチャネルMOSトランジスタ45,46が導通する。記憶ノードN1,N2にそれぞれ「H」レベルおよび「L」レベルがラッチされている場合は、ビット線/BLからNチャネルMOSトランジスタ46,44を介してメモリセル接地線MGLに電流が流出し、ビット線BL,/BLはそれぞれ「H」レベルおよび「L」レベルになる。また、記憶ノードN1,N2にそれぞれ「L」レベルおよび「H」レベルがラッチされている場合は、ビット線BLからNチャネルMOSトランジスタ45,43を介してメモリセル接地線MGLに電流が流出し、ビット線BL,/BLがそれぞれ「L」レベルおよび「H」レベルになる。ビット線BLと/BLのレベルを比較することにより、メモリセルMCの記憶データが読出される。ワード線WLが非選択レベルの「L」レベルにされると、NチャネルMOSトランジスタ45,46が非導通になってデータの読出が終了する。
図11(b)は、メモリセルMCのレイアウトを示す図である。シリコン基板の表面に、図中Y方向に延在する2本のゲート電極GE1,GE2が平行に形成されるとともに、図中X方向に延在するワード線WLが形成される。ゲート電極GE1,GE2およびワード線WLは、ポリシリコン層で形成される。ゲート電極GE1,GE2の一方端部の一方側から他方側にかけてそれぞれP型活性層PA1,PA2が形成される。ゲート電極GE1の他方端部の一方側から他方側およびワード線WLの一方端部の一方側から他方側にかけてN型活性層NA1が形成される。ゲート電極GE2の他方端部の一方側から他方側およびワード線WLの他方端部の一方側から他方側にかけてN型活性層NA2が形成される。
P型活性層PA1とゲート電極GE1、P型活性層PA2とゲート電極GE2は、それぞれPチャネルMOSトランジスタ41,42を構成する。N型活性層NA1とゲート電極GE1、N型活性層NA2とゲート電極GE2は、それぞれNチャネルMOSトランジスタ43,44を構成する。N型活性層NA1とワード線WL、N型活性層NA2とワード線WLは、それぞれNチャネルMOSトランジスタ45,46を構成する。
次に、複数のローカル配線LLが形成される。図11(b)において、ローカル配線LLと活性層が重なっている部分では、ローカル配線LLと活性層が導通している。活性層PA1,PA2の一方端部(PチャネルMOSトランジスタ41,42のソース)は、ともにメモリセル電源配線MVLに接続される。メモリセル電源配線MVLは、ローカル配線LL1で構成されている。
P型活性層PA1の他方端部(PチャネルMOSトランジスタ41のドレイン)は、ローカル配線LL2を介してN型活性層NA1の中央部(NチャネルMOSトランジスタ43,45のドレイン)に接続される。P型活性層PA2の他方端部(PチャネルMOSトランジスタ42のドレイン)は、ローカル配線LL3を介してN型活性層NA2の中央部(NチャネルMOSトランジスタ44,46のドレイン)に接続される。ローカル配線LL2,LL3は、それぞれコンタクトホールCH,CHを介してゲート電極GE2,GE1に接続される。
さらに、第1アルミ配線層によって、図中Y方向に延在するビット線BL,/BLおよびメモリセル接地線MGL,MGLが平行に形成される。N型活性層NA1,NA2の一方端部(NチャネルMOSトランジスタ43,44のソース)は、それぞれコンタクトホールCH,CHを介してメモリセル接地線MGL,MGLに接続される。N型活性層NA1,NA2の他方端部(NチャネルMOSトランジスタ45,46のドレイン)は、それぞれコンタクトホールCH,CHを介してビット線BL,/BLに接続される。
メモリセルMCの基板は、図12に示すように、トリプルウェル構造にされている。すなわち、P型シリコン基板47の表面にN+型埋込層48が形成され、さらにその表面に複数(図では3つ)のN型ウェルNWが形成され、3つのN型ウェルNWの間にそれぞれ2つのP型ウェルPWが形成される。各メモリセルMCは、隣接するN型ウェルNWおよびP型ウェルPWの表面に形成される。図10で示したP型活性層PA1,PA2は、N型ウェルNWの表面に形成され、N型活性層NA1,NA2はP型ウェルPWの表面に形成される。図12では、4行4列に配置された16個のメモリセルMCが示されている。トリプルウェル構造では、P型シリコン基板47で発生した電子−ホール対がN+型埋込層でトラップされるため、ソフトエラーの発生が抑制される。
さて、このようなSRAMでは、製造中にメモリセルMCに異物が付着し、(1)記憶ノードN1,N2間のショート、(2)記憶ノードN1またはN2とメモリセル電源配線MVL間のショート、(3)記憶ノードN1またはN2とメモリセル接地配線MGL間のショート、(4)記憶ノードN1またはN2とワード線WL間のショート、(5)記憶ノードN1またはN2とビット線BLまたは/BL間のショート、(6)ビット線BLまたは/BLとワード線WL間のショート、(7)ワード線WLとメモリセル電源配線MVL間のショート、(8)ビット線BLまたは/BLとメモリセル接地配線MGL間のショート、(9)メモリセル電源配線MVLとメモリセル接地配線MGL間のショートが発生する場合がある。図11で示したメモリセルMCでは、ビット線BL,/BLとメモリセル接地配線MGL,MGLが平行に隣接して配置されているので、特に(8)のショートが発生しやすい。
このようなショートが発生したメモリセルMCは正常に動作しなくなる。そこで、SRAMでは、不良なメモリセルMCを含む行または列と置換するためのスペア行または列と、不良な行または列のアドレスをプログラムするためのプログラム回路を設けておき、不良な行または列のアドレスが入力された場合は不良な行または列の代わりにスペア行または列を選択することにより、不良品を救済する冗長方式が採用されている。
しかし、単に不良な行または列をスペア行または列と置換するだけでは、ショートした部分にリーク電流が流れ続け、スタンバイ電流が規格値をオーバーしてしまう。そこで、スタンバイ電流を低減化するため、種々の方法が提案されている。
図13の方法では、各メモリセル行に対応してヒューズ50が設けられる。ヒューズ50は、対応の行のメモリセル電源配線MVLと電源電位VDD′のラインとの間に接続され、対応の行が不良である場合はブローされる。ヒューズ50がブローされると、上記(1)〜(4)(7)(9)のショートがある場合でも、電源電位VDD′のラインからメモリセル電源配線MVLおよび不良メモリセルのショート部分に流出する電流が遮断されるので、スタンバイ電流が低減化される。このような方法は、たとえば特許文献1に開示されている。
しかし、この方法では、ヒューズ50のブローが不十分である場合は、スタンバイ電流の低減化も不十分になるという問題があった。
また、図14は、図13に示した方法が適用されたSRAMをより詳細に示す図である。図14において、このSRAMでは、複数列(図では64列)ごとにウェル電源配線WVLおよびウェル接地配線WGLが設けられる。各ウェル電源配線WVLは、電源電位VDDを受け、コンタクトホールCHを介して図12の各N型ウェルNWに接続される。各ウェル接地配線WGLは、接地電位VSSを受け、コンタクトホールCHを介して図12の各P型ウェルPWに接続される。これにより、MOSトランジスタの活性層PAまたはNAからウェルNWまたはPWに電流が流出するのを防止することができる。各メモリセル電源配線MVLは、ヒューズ50を介して電源電位VDD′(VDD′=VDD)のラインに接続される。電源電位VDD′用のパッドと電源電位VDD用のパッドは別々に設けられている。これは、スタンバイ電流不良の解析を容易にするためである。
しかし、このSRAMは、ラッチアップに弱いという問題がある。すなわち、図15(a)(b)に示すように、N型ウェルNWおよびP型ウェルPWはそれぞれ抵抗素子51,52を構成する。このSRAMでは、図14で示したように、ウェル電源配線WVL,WVL間の距離およびウェル接地配線WGL,WGL間の距離が長いので、抵抗素子51,52の各々の抵抗値は大きくなっている。また、PチャネルMOSトランジスタ41のP型活性層PA1とN型ウェルNWとP型ウェルPWとでPNPバイポーラトランジスタ53が構成され、N型ウェルNWとP型ウェルPWとNチャネルMOSトランジスタ43のN型活性層NA1とでNPNバイポーラトランジスタ54が構成される。
何らかの原因でラッチアップトリガがN型ウェルNWまたはP型ウェルPWに発生してトランジスタ53,54のベース−エミッタ間電圧が順バイアスになると、トランジスタ53のコレクタ電流は抵抗素子52(P型ウェルPW)に流入してトランジスタ54のベース−エミッタ間順バイアス電圧を増大させ、トランジスタ54のコレクタ電流もトランジスタ53のベース−エミッタ間順バイアス電圧を増大させる。これにより、電源電位VDD,VDD′のラインから接地電位VSSのラインに大電流が流れ、SRAMが破壊されてしまう。なお、ヒューズ50の抵抗値は10Ω以下と小さいので、トランジスタ53に流れる電流がヒューズ50によって制限されることはない。
また、図16の方法では、各メモリセル行に対応してプログラム回路60および電源電位供給回路66が設けられる。プログラム回路60は、ヒューズ61、NチャネルMOSトランジスタ62,63、PチャネルMOSトランジスタ64およびキャパシタ65を含む。ヒューズ61およびNチャネルMOSトランジスタ62と、MOSトランジスタ64,63とは、それぞれ電源電位VDDのラインと接地電位VSSのラインとの間に直列接続される。MOSトランジスタ64,63のゲートは、ともにヒューズ61およびNチャネルMOSトランジスタ62間のノードN61に接続される。ノードN61に現われる信号は、このプログラム回路60の出力信号φEとなる。NチャネルMOSトランジスタ62のゲートは、NチャネルMOSトランジスタ63のドレイン(ノードN63)に接続される。キャパシタ65は、電源電位VDDのラインとノードN63との間に接続される。電源電位供給回路66は、プログラム回路60の出力ノードN61と対応のメモリセル電源配線MVLとの間に直列接続された偶数段(図では2段)のインバータ67を含む。
ヒューズ61がブローされていない場合は、電源電位VDDがヒューズ61を介してノードN61に与えられ、信号φEが「H」レベルになってメモリセル電源配線MVLに電源電位VDDが与えられる。ヒューズ61がブローされている場合は、電源投入時にキャパシタ65を介してノードN63に電源電位VDDが与えられ、MOSトランジスタ62,64が導通するとともにMOSトランジスタ63が非導通になり、信号φEが「L」レベルになってメモリセル電源配線MGLが接地される。したがって、(1)〜(4)(7)(9)のショートがある場合でもスタンバイ電流が低減化される。このような方法は、上記特許文献1に開示されている。
しかし、この方法では、ヒューズ61のブローが不十分である場合は、信号φEが「H」レベルになってメモリセル電源配線MVLに電源電位VDDが与えられるので、スタンバイ電流の低減化が図れないという問題がある。
また、不良な行のメモリセル電源配線MVLを接地電位VSSに固定するので、スタンバイ時に「H」レベルになる信号の信号配線と接地電位VSSにされたメモリセル電源配線MVLとがショートしている場合は、スタンバイ電流不良が発生してしまう。
また、図17の方法では、各メモリセル列に対応してヒューズ70が設けられる。ヒューズ70は、電源電位VDDのラインとPチャネルMOSトランジスタ31,32のソースとの間に介挿され、対応の列が不良である場合はブローされる。ヒューズ70がブローされると、(5)(6)(8)のショートがある場合でも電源電位VDDのラインからPチャネルMOSトランジスタ31,32およびビット線対BL,/BLを介して不良メモリセルのショート部分に流れる電流が遮断されるので、スタンバイ電流が低減化される。
しかし、この方法でも、ヒューズ70のブローが不十分である場合は、スタンバイ電流の低減化も不十分になるという問題があった。
また、図18の方法では、PチャネルMOSトランジスタ31,32のゲートが接地電位VSSの代わりに信号φEを受ける。スタンバイ時は、信号φEが非活性化レベルの「H」レベルになってPチャネルMOSトランジスタ31,32が非導通になる。したがって、(5)(6)(8)のショートがある場合でも、電源電位VDDのラインからPチャネルMOSトランジスタ31,32およびビット線対BL,/BLを介してそのメモリセルMCのショート部分に流れる電流が遮断されるので、スタンバイ電流が低減化される。アクティブ時は、信号φEが活性化レベルの「L」レベルになってPチャネルMOSトランジスタ31,32が導通し、図10で示したSRAMと同じ状態になる。
しかし、この方法では、スタンバイ時は各ビット線対BL,/BLがフローティング状態にされるので、スタンバイモードから読出モードに移行したときに各ビット線対BL,/BLを「H」レベルに充電するための時間が必要となり、読出速度が遅延するという問題がある。
また、図13〜図18で示した方法では、(1)〜(9)のショートのうちの一部のショートがあった場合にスタンバイ電流を低減化できても、他のショートがあった場合はスタンバイ電流を低減化できないという問題があった。たとえば図13の方法では、(1)〜(4)(7)(9)のショートがあった場合はスタンバイ電流を低減化できるが、(6)のショートがある場合は「H」レベルのビット線BL,/BLから「L」レベルのワード線WLに電流がリークし、スタンバイ電流を低減化できない。また図17の方法では、(5)(6)(8)のショートがあった場合はスタンバイ電流を低減化できるが、(1)〜(4)(7)(9)のショートがあった場合はメモリセル電源配線MVLから接地電位VSSのラインに電流がリークし、スタンバイ電流を低減化できない。
それゆえに、この発明の主たる目的は、スタンバイ電流が小さく、ラッチアップに強い半導体記憶装置を提供することである。
この発明に係る半導体記憶装置は、各々に基準電位が供給された複数のP型ウェルと、各々に電源電位が供給された複数のN型ウェルとがその主表面に設けられた半導体基板を有する半導体記憶装置であって、複数のP型ウェルおよび複数のN型ウェルの表面に複数行複数列に配置された複数のスタティック型メモリセルと、各行に対応して設けられたワード線と、各列に対応して設けられ、互いに相補な信号を伝搬するビット線対と、各行または列に対応して設けられ、対応する行または列の複数のメモリセルの電源ノードに共通に接続された第1の電源配線と、各ワード線に対応して設けられ、対応するワード線と基準電位が印加されるラインとの間に接続され、対応するワード線が選択されてない場合に導通する第1のトランジスタと、各第1の電源配線に対応して設けられ、対応する第1の電源配線と電源電位が印加されるラインとの間に接続され、第1のトランジスタの導通抵抗値よりも大きな導通抵抗値を有する第2のトランジスタとを備えたものである。
この発明に係る半導体記憶装置では、各行または列に対応して設けられ、対応する行または列の複数のメモリセルの電源ノードに共通に接続された第1の電源配線と、各ワード線に対応して設けられ、対応するワード線と基準電位が印加されるラインとの間に接続され、対応するワード線が選択されてない場合に導通する第1のトランジスタと、各第1の電源配線に対応して設けられ、対応する第1の電源配線と電源電位が印加されるラインとの間に接続され、第1のトランジスタの導通抵抗値よりも大きな導通抵抗値を有する第2のトランジスタとが設けられる。したがって、第2のトランジスタが第1のトランジスタの導通抵抗値よりも大きな所定の導通抵抗値を有するので、スタンバイ電流を低減化するとともに、ラッチアップ現象の発生を抑制することができる。
[実施の形態1]
図1は、この発明の実施の形態1によるSRAMの要部を示す回路ブロック図であって、図13と対比される図である。
図1において、このSRAMが図13のSRAMと異なる点は、ヒューズ50がPチャネルMOSトランジスタ1およびプログラム回路2で置換されている点である。PチャネルMOSトランジスタ1は、電源電位VDD′のラインと対応のメモリセル電源配線MVLとの間に接続され、そのゲートはプログラム回路2の出力信号φEを受ける。PチャネルMOSトランジスタ1は、比較的大きな予め定められた導通抵抗値(10KΩ程度以上)を有する。
プログラム回路2は、ヒューズ3、PチャネルMOSトランジスタ4、NチャネルMOSトランジスタ5、トランスファゲート6およびインバータ7〜9を含む。ヒューズ3、PチャネルMOSトランジスタ4およびNチャネルMOSトランジスタ5は、電源電位VDDのラインと接地電位VSSのラインとの間に直列接続される。PチャネルMOSトランジスタ4およびNチャネルMOSトランジスタ5のゲートは、リセット信号RSTを受ける。リセット信号RSTは、たとえば電源投入時に予め定められた時間T1だけ「H」レベルになる信号である。
トランスファゲート6およびインバータ8は、MOSトランジスタ4,5の間のノードN4とPチャネルMOSトランジスタ1のゲートとの間に直列接続される。信号RSTDは、トランスファゲート6のNチャネルMOSトランジスタ側のゲートに直接入力されるとともに、インバータ7を介してPチャネルMOSトランジスタ側のゲートに入力される。信号RSTDは、リセット信号RSTを予め定められた時間T2だけ遅延させた信号である。インバータ9は、インバータ8に逆並列に接続される。トランスファゲート6およびインバータ7〜9は、ラッチ回路を構成する。
図2は、図1に示したプログラム回路2の動作を示すタイムチャートである。図2において、初期状態では、信号RST,RSTDはともに「L」レベルになっており、PチャネルMOSトランジスタ4が導通するとともにNチャネルMOSトランジスタ5およびトランスファゲート6は非導通になっている。ある時刻t1においてリセット信号RSTが「L」レベルから「H」レベルに立上げられると、PチャネルMOSトランジスタ4が非導通になるとともにNチャネルMOSトランジスタ5が導通し、ノードN4が「L」レベルにリセットされる。
次いで時刻t2において信号RSTDが「L」レベルから「H」レベルに立上げられると、トランスファゲート6が導通して信号φEが「H」レベルにリセットされる。次に、時刻t3においてリセット信号RSTが「H」レベルから「L」レベルに立下げられると、PチャネルMOSトランジスタ4が導通するとともにNチャネルMOSトランジスタ5が非導通になる。
このとき、ヒューズ3がブローされていない場合は、電源電位VDDがヒューズ3およびPチャネルMOSトランジスタ4を介してノードN4に与えられ、ノードN4が「L」レベルから「H」レベルに立上げられ、信号φEが「H」レベルから「L」レベルに立下げられる。また、ヒューズ3が十分にブローされている場合は、ノードN4は「L」レベルのまま変化せず、信号φEは「H」レベルのまま変化しない。また、ヒューズ3が不十分にブローされている場合は、不十分にブローされたヒューズ3が高い抵抗値を有するので、ノードN4の電位は徐々に上昇し、ノードN4の電位がインバータ8のしきい値電位を超えるのに長時間を要する。ノードN4の電位がインバータ8のしきい値電位を超えるまでは、信号φEは「H」レベルのまま変化しない。次いで時刻t4において信号RSTDが「H」レベルから「L」レベルに立下げられると、トランスファゲート6が非導通になり、信号φEのレベルがインバータ8,9によってラッチされる。
したがって、ヒューズ3がブローされていない場合は信号φEが「L」レベルになり、ヒューズ3が十分にブローされている場合およびヒューズ3が不十分にブローされている場合は信号φEが「H」レベルになる。
次に、このSRAMの使用方法について説明する。まず、各メモリセルMCが正常か否かをテストし、不良なメモリセルMCを含むメモリセル行をスペアのメモリセル行と置換するとともに、不良なメモリセルMCを含むメモリセル行に対応するプログラム回路2のヒューズ3をブローする。
ヒューズ3がブローされていないメモリセル行では、プログラム回路2の出力信号φEが「L」レベルになってPチャネルMOSトランジスタ1が導通する。これにより、電源電位VDD′のラインからPチャネルMOSトランジスタ1を介してその行のメモリセル電源配線MVLに電源電位VDD′が与えられ、そのメモリセル行は正常に動作する。
また、ヒューズ3が十分にブローされたメモリセル行およびヒューズ3が不十分にブローされたメモリセル行では、プログラム回路2の出力信号φEが「H」レベルになってPチャネルMOSトランジスタ1が非導通になる。これにより、その行のメモリセル電源配線MVLはフローティング状態にされ、その行のメモリセルMCにショート部分がある場合でもそのショート部分に電流は流れない。したがって、スタンバイ電流の低減化が図られる。
また、不良なメモリセル行のメモリセル電源配線MVLを図16のSRAMのように接地するのではなくフローティング状態にする。したがって、スタンバイ時に「H」レベルになる信号を伝達する信号線とメモリセル電源配線MVLとがショートしている場合でも、その信号線とメモリセル電源配線MVLの間には電流は流れないので、スタンバイ電流の低減化が図られる。
また、図3は、このSRAMの構成をより詳細に示す図であって、図14と対比される図である。図3において、このSRAMが図14のSRAMと異なる点は、各ヒューズ50がPチャネルMOSトランジスタ1で置換され、各メモリセル行に対応して図1で示したプログラム回路2が設けられている点である。図3では、図面の簡単化のため2つのメモリセル行のみが示されている。2つのプログラム回路2(図示せず)の出力信号φE1,φE2は、それぞれ2つのメモリセル行のPチャネルMOSトランジスタ1,1のゲートに入力される。
このSRAMは、ラッチアップに強い構成になっている。すなわち、このSRAMでも、図15(b)で説明したように、ウェルNW,PWおよび活性層PA,NAによって抵抗素子51,52およびバイポーラトランジスタ53,54からなる放電回路が構成される。しかし、このSRAMでは、図4に示すように、電源電位VDD′のラインとNPNバイポーラトランジスタ53のエミッタとの間に高い導通抵抗値を有するPチャネルMOSトランジスタ1が接続されているので、ラッチアップ現象が生じても電源電位VDD′のラインから接地電位VSSのラインに流れる電流がPチャネルMOSトランジスタ1によって小さく制限される。たとえば、電源電位VDD′を4Vとし、ヒューズ50の抵抗値を10Ωとし、PチャネルMOSトランジスタ1の導通抵抗値を10KΩとすると、ラッチアップ時に、図15(b)の回路では400mAの電流が流れるのに対し図4の回路では400μAの電流しか流れない。したがって、このSRAMは従来のSRAMよりもラッチアップに強い構成といえる。
さらに、このSRAMは、(7)および(9)のショートを検出しやすい構成となっている。すなわち、図5に示すように、メモリセル電源配線MVLとワード線WLが低い抵抗値の異物11によってショートされている(7)の場合について考える(異物12については後述する)。PチャネルMOSトランジスタ1および行デコーダ34のNチャネルMOSトランジスタ35(図10参照)が導通している場合は、メモリセル電源配線MVLの電位は、電源電位VDD′をPチャネルMOSトランジスタ1の導通抵抗値とNチャネルMOSトランジスタ35の導通抵抗値とで分圧した電位になる。ただし、異物11の抵抗値はNチャネルMOSトランジスタ35の導通抵抗値よりも十分に小さいものとする。
したがって、PチャネルMOSトランジスタ1の導通抵抗値がNチャネルMOSトランジスタ35の導通抵抗値よりも十分に小さい場合は、メモリセル電源配線MVLの電位はほぼ電源電位VDD′となり、メモリセルMCの動作不良は生じない。このため、テストではこのメモリセル行は正常と判断され、スペアメモリセル行と置換されず、PチャネルMOSトランジスタ1は導通状態にされる。しかし、電源電位VDD′のラインからPチャネルMOSトランジスタ1、メモリセル電源配線MVL、異物11、ワード線WLおよびNチャネルMOSトランジスタ35を介して接地電位VSSのラインに電流がリークするので、スタンバイ電流不良が生じる。
しかし、このSRAMではPチャネルMOSトランジスタ1の導通抵抗値をNチャネルMOSトランジスタ35の導通抵抗値よりも大きくするので、メモリセル電源配線MVLの電位は電源電位VDD′の1/2以下になり、メモリセルMCは正常に動作しない。このため、テストではこのメモリセル行は不良であると判断され、スペアメモリセル行と置換され、PチャネルMOSトランジスタ1は非導通にされる。したがって、異物11には電流は流れず、スタンバイ電流が低減化される。
次に、メモリセル電源配線MVLとメモリセル接地配線MGLとが低い抵抗値の異物12によってショートされている(9)の場合について考える。PチャネルMOSトランジスタ1が導通している場合は、メモリセル電源配線MVLの電位は、電源電位VDD′をPチャネルMOSトランジスタ1の導通抵抗値と異物12の抵抗値とで分圧した電位になる。
したがって、PチャネルMOSトランジスタ1の導通抵抗値が異物12の抵抗値よりも十分に小さい場合は、メモリセル電源配線MVLの電位はほぼ電源電位VDD′となり、メモリセルMCの動作不良は生じない。このため、テストではこのメモリセル行は正常と判断され、スペアメモリセル行と置換されず、PチャネルMOSトランジスタ1は導通状態にされる。したがって、電源電位VDD′のラインからPチャネルMOSトランジスタ1、メモリセル電源配線MVL、異物12およびメモリセル接地配線MGLを介して接地電位VSSのラインに電流がリークするので、スタンバイ電流不良が生じる。
しかし、このSRAMでは、PチャネルMOSトランジスタ1の導通抵抗値を比較的高い値にするので、異物12の抵抗値がPチャネルMOSトランジスタ1の導通抵抗値よりも小さい場合は、メモリセル電源配線MVLの電位は電源電位VDD′の1/2以下になり、メモリセルMCは正常に動作しない。このため、テストではこのメモリセル行は不良であると判断され、スペアメモリセル行と置換され、PチャネルMOSトランジスタ1は非導通にされる。したがって、異物12には電流は流れず、スタンバイ電流が低減化される。
なお、この実施の形態1では、電源電位VDD′のラインとメモリセル電源配線MVLとの間に高い導通抵抗値を有するPチャネルMOSトランジスタ1を接続したが、図6に示すように、電源電位VDD′のラインとメモリセル電源配線MVLとの間に低い導通抵抗値を有するPチャネルMOSトランジスタ13と高い抵抗値(10KΩ程度以上)を有する抵抗素子14とを直列接続しても同じ効果が得られる。この場合は、電源電位VDD′のラインとメモリセル電源配線MVLとの間の抵抗値を容易かつ正確に設定することができる。
[実施の形態2]
図7は、この発明の実施の形態2によるSRAMの要部を示す回路ブロック図であって、図10と対比される図である。
図7において、このSRAMが図10のSRAMと異なる点は、メモリセルMCが横長型であり、各ビット線対BL,/BLに対してPチャネルMOSトランジスタ21,22が追加されており、メモリセル電源配線MVLが各列に対応して設けられてビット線対BL,/BLと同じ方向に延在し、各メモリセル列に対応して図1のプログラム回路2(図示せず)が設けられている点である。
PチャネルMOSトランジスタ21は、電源電位VDDのラインとPチャネルMOSトランジスタ31,32のソースとの間に接続される。PチャネルMOSトランジスタ22は、図1のPチャネルMOSトランジスタ1と同様に比較的高い抵抗値(10KΩ程度以上)を有し、電源電位VDD′のラインとメモリセル電源配線MVLとの間に接続される。それぞれn列(ただし、nは自然数である)に対応して設けられたn個のプログラム回路2の出力信号φE1〜φEnの各々は、対応の列のPチャネルMOSトランジスタ21,22のゲートに入力される。
横長型メモリセルMCは、図8(a)に示すように、図11(a)(b)で示した縦長型メモリセルMCと同様に、負荷トランジスタ(PチャネルMOSトランジスタ)41,42、ドライバトランジスタ(NチャネルMOSトランジスタ)43,44およびアクセストランジスタ(NチャネルMOSトランジスタ)45,46を含む。横長型メモリセルMCと縦長型メモリセルMCでは、トランジスタ41〜46などのレイアウトが異なる。
すなわち、横長型メモリセルMCは、図8(b)に示すように、1つのN型ウェルNWとその両側に配置されたP型ウェルPW,PWの表面に形成される。まず、N型ウェルNWから一方のP型ウェルPWにわたって図中X方向に延在するゲート電極GE1と、N型ウェルNWから他方のP型ウェルPWにわたって図中X方向に延在するゲート電極GE2と、一方のP型ウェルPW上に図中X方向に延在するゲート電極GE3と、他方のP型ウェルPW上に図中X方向に延在するゲート電極GE4とがポリシリコン層によって形成される。
次いで、一方のP型ウェルPWにおいてゲート電極GE1,GE3を横切るようにしてN型活性層NA1が形成され、他方のP型ウェルPWにおいてゲート電極GE2,GE4を横切るようにしてN型活性層NA2が形成され、N型ウェルNWにおいてそれぞれゲート電極GE1,GE2を横切るようにしてP型活性層PA1,PA2が形成される。
ゲート電極GE1とP型活性層PA1、ゲート電極GE2とP型活性層PA2は、それぞれPチャネルMOSトランジスタ41,42を構成する。ゲート電極GE1とN型活性層NA1、ゲート電極GE3とN型活性層NA1は、それぞれNチャネルMOSトランジスタ43,45を構成する。ゲート電極GE2とN型活性層NA2、ゲート電極GE4とN型活性層NA2は、それぞれNチャネルMOSトランジスタ44,46を構成する。
次に、N型活性層NA1の中央部、P型活性層PA1の一方端部およびゲート電極GE2の一方端部にわたってローカル配線LL1が形成されるとともに、N型活性層NA2の中央部、P型活性層PA1の一方端部およびゲート電極GE1の一方端部にわたってローカル配線LL2が形成される。図8(b)において、ローカル配線LL1と活性層NA1,PA1とが重なっている部分は導通している。ローカル配線LL2と活性層NA2,PA2とが重なっている部分は導通している。ゲート電極GE2とローカル配線LL1、ゲート電極GE1とローカル配線LL2は、それぞれコンタクトホールCH,CHを介して互いに接続される。
次に図8(c)に示すように、図中X方向に延在する複数のメタル配線MLが第1アルミ配線層によって形成され、さらにその上方に、図中Y方向に延在するメモリセル接地配線MGL、ビット線BL、メモリセル電源配線MVL、ビット線/BLおよびメモリセル接地線MGLが第2アルミ配線層によって形成される。複数のメタル配線MLのうちメモリセルMCの中央部を横切るメタル配線は、ワード線WLとなる。
P型活性層PA1の一方端部(PチャネルMOSトランジスタ41のソース)は、コンタクトホールCH、メタル配線MLおよびビアホールVHを介してメモリセル電源配線MVLに接続される。P型活性層PA2の一方端部(PチャネルMOSトランジスタ42のソース)は、コンタクトホールCH、メタル配線MLおよびビアホールVHを介してメモリセル電源配線MVLに接続される。
N型活性層NA1の一方端部(NチャネルMOSトランジスタ43のソース)は、コンタクトホールCH、メタル配線MLおよびビアホールVHを介してメモリセル接地配線MGLに接続される。N型活性層NA2の一方端部(NチャネルMOSトランジスタ44のソース)は、コンタクトホールCH、メタル配線MLおよびビアホールVHを介してメモリセル接地配線MGLに接続される。
N型活性層NA1の他方端部(NチャネルMOSトランジスタ45のドレイン)は、コンタクトホールCH、メタル配線MLおよびビアホールVHを介してビット線BLに接続される。N型活性層NA2の他方端部(NチャネルMOSトランジスタ46のドレイン)は、コンタクトホールCH、メタル配線MLおよびビアホールVHを介してビット線/BLに接続される。ゲート電極GE3,GE4は、それぞれコンタクトホールCHを介してワード線WLに接続される。
メモリセルMCの基板は、図9に示すように、トリプルウェル構造にされている。すなわち、P型シリコン基板23の表面にN+型埋込層24が形成され、さらにその表面に複数(図では4つ)のP型ウェルPWが形成され、4つのP型ウェルPWの間にそれぞれ3つのN型ウェルNWが形成される。各メモリセルMCは、N型ウェルNWとその両側に隣接するP型ウェルPWの表面に形成される。P型ウェルPWは、図中X方向に隣接する2つのメモリセルMCで共用される。図9では、4行3列に配置された12個のメモリセルMCが示されている。
次に、このSRAMの使用法について説明する。まず、各メモリセルMCが正常か否かをテストし、不良なメモリセルMCを含むメモリセル列をスペアのメモリセル列と置換するとともに、不良なメモリセルMCを含むメモリセル列に対応するプログラム回路2のヒューズ3をブローする。
ヒューズ3がブローされていないメモリセル列では、プログラム回路2の出力信号(たとえばφE1〜φEn−1)が「L」レベルになってPチャネルMOSトランジスタ21,22が導通する。これにより、電源電位VDDのラインからPチャネルMOSトランジスタ21,31,32を介してビット線BL,/BLに電源電位VDDが与えられるとともに、電源電位VDD′のラインからPチャネルMOSトランジスタ22を介してメモリセル電源配線MVLに電源電位VDD′が与えられ、各メモリセル列が正常に動作する。
ヒューズ3がブローされたメモリセル列では、プログラム回路2の出力信号(この場合はφEn)が「H」レベルになってPチャネルMOSトランジスタ21,22が非導通になる。これにより、その列のビット線BL,/BLおよびメモリセル電源配線MVLはフローティング状態にされ、その列のメモリセルMCに(1)〜(9)のショートが発生している場合でもショート部分に電流は流れない。したがって、このSRAMでは、1つのヒューズ3をブローするだけで、(1)〜(9)のショートによって発生するリーク電流をなくすことができ、スタンバイ電流の低減化を図ることができる。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。