JP5141631B2 - 印刷基板の製造方法 - Google Patents
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Description
を目的とする。
図1は、本発明の第1実施形態に係る印刷基板10の概略断面構成を示す図であり、図2は、本実施形態に係る印刷用のマスク30の概略断面構成を示す図である。印刷基板10としては、プリント基板、セラミック基板、リードフレームまたはバスバーなどが挙げられる。
図5は、本発明の第2実施形態に係るマスク30の概略断面構成を示す図であり、同マスク30を基板11の一面12に設置した状態を示している。
図7は、本発明の第3実施形態に係るマスク30の概略断面構成を示す図であり、同マスク30を基板11の一面12に設置した状態を示している。本実施形態も、第2の印刷体22の厚さのばらつき抑制に好ましい形態を提供するものである。
図9は、本発明の第4実施形態に係るマスク30の概略断面構成を示す図であり、同マスク30を基板11の一面12に設置した状態を示している。本実施形態も、第2の印刷体22の厚さのばらつき抑制に好ましい形態を提供するものである。
図11は、本発明の第5実施形態に係るマスク30の概略断面構成を示す図であり、同マスク30を基板11の一面12に設置した状態を示している。本実施形態も、第2の印刷体22の厚さのばらつき抑制に好ましい形態を提供するものである。
図13は、本発明の第6実施形態に係るマスク30の概略断面構成を示す図であり、同マスク30を基板11の一面12に設置した状態を示している。
図15は、本発明の第7実施形態に係るマスク30の形成方法を示す工程図であり、各工程におけるワークの概略断面構成を示すものである。本実施形態のマスク形成方法は、プレス加工により穴開けを行い、貫通穴41、42を形成するものである。
図16は、本発明の第8実施形態に係るマスク30の形成方法を示す工程図であり、各工程におけるワークの概略断面構成を示すものである。本実施形態のマスク形成方法は、エッチング加工により穴開けを行い、貫通穴41、42を形成するものである。
図17は、本発明の第9実施形態に係るマスク30の形成方法を示す工程図であり、各工程におけるワークの概略断面構成を示すものである。本実施形態のマスク形成方法は、サンドブラストなどに代表されるブラスト加工により穴開けを行い、貫通穴41、42を形成するものである。
図18は、本発明の第10実施形態に係るマスク30の形成方法を示す工程図であり、各工程におけるワークの概略断面構成を示すものである。本実施形態のマスク形成方法は、スプレー法により穴開けを行い、貫通穴41、42を形成するものである。
なお、上記した各実施形態は、可能な範囲で適宜組み合わせてもよい。たとえば、第2の印刷体用貫通穴42の構成として、上記した各非平行面42a、42bを組み合わせたり、非平行面42a、42bを第2の印刷体用貫通穴42におけるマスク30の他面32からマスク30の板厚方向の途中まで形成する構成を組み合わせたりしてもよい。
11 基板
12 基板の一面
21 第1の印刷体
22 第2の印刷体
30 マスク
31 マスクの一面
32 マスクの他面
41 第1の印刷体用貫通穴
42 第2の印刷体用貫通穴
42a 非平行面としての傾斜面
42b 非平行面
50 ペースト
60 スキージ
Claims (3)
- 基板(11)の一面(12)に板状の印刷用のマスク(30)を用いてペースト(50)を印刷し、これを硬化することにより印刷体(21、22)を形成する印刷基板の製造方法であって、
前記基板(11)の前記一面(12)と前記マスク(30)の両板面のうちの一面(31)とを対向させつつ、前記マスク(30)を前記基板(11)の前記一面(12)上に配置した状態で、前記マスク(30)の両板面のうちの他面(32)上に前記ペースト(50)を供給するペースト供給工程と、
次に、スキージ(60)を用いて、前記マスク(30)の前記他面(32)上にて前記ペースト(50)を押し広げることにより、前記マスク(30)の前記一面(31)から前記他面(32)まで貫通するように前記マスク(30)に設けられた貫通穴(41、42)を介して、前記ペースト(50)を、前記基板(11)の前記一面(12)上に塗布するスキージ塗布工程と、
その後、前記マスク(30)を前記基板(11)の前記一面(12)の上方に移動させることにより、前記貫通穴(41、42)にて塗布された前記ペースト(50)を前記基板(11)の前記一面(12)に残しつつ、前記基板(11)から前記マスク(30)を除去するマスク除去工程と、を備える印刷基板の製造方法において、
前記印刷体(21、22)として、第1の印刷体(21)および前記第1の印刷体(21)よりも薄い第2の印刷体(22)を形成するものであり、
前記マスク(30)として、前記第2の印刷体(22)を形成するための前記貫通穴(42)の側面が、前記マスク(30)の板厚方向とは平行ではなく且つ面の向きが前記マスク(30)の前記他面(32)側を向いている非平行面(42a、42b)となっているものを用い、
前記ペースト供給工程、前記スキージ塗布工程を行った後、前記マスク除去工程では、前記マスク(30)を前記基板(11)の前記一面(12)の上方に移動させたときに、前記第2の印刷体(22)を形成するための前記貫通穴(42)の内部に位置する前記ペースト(50)の一部を、前記非平行面(42a、42b)によってすくい上げ、前記マスク(30)とともに前記基板(11)から除去することにより、前記第2の印刷体(22)における前記ペースト(50)の厚さを低減するようにしたことを特徴とする印刷基板の製造方法。 - 前記スキージ塗布工程は、前記マスク(30)の前記他面(32)上にて前記スキージ(60)を一方向に進行させ、前記ペースト(50)を当該スキージの進行方向に押し広げるものであり、
前記マスク(30)の前記第2の印刷体(22)を形成するための前記貫通穴(42)における前記非平行面としての側面は、前記マスク(30)の板厚方向に対して傾斜した面であって、当該側面における前記マスク(30)の前記他面(32)側の部位が前記スキージの進行方向の起点寄りに位置し、当該側面における前記マスク(30)の前記一面(31)側の部位が前記スキージの進行方向の終点寄りに位置するように傾斜した傾斜面(42a)であることを特徴とする請求項1に記載の印刷基板の製造方法。 - 前記傾斜面(42a)は、前記第2の印刷体(22)を形成するための前記貫通穴(42)における前記マスク(30)の前記他面(32)から前記マスク(30)の板厚方向の途中まで形成されており、当該貫通穴(42)における前記傾斜面(42a)よりも前記マスク(30)の前記一面(31)側の部位は、前記傾斜面(42a)が位置する部位よりも穴の断面積が大きいものであることを特徴とする請求項2に記載の印刷基板の製造方法。
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