JP5135573B2 - 接着性複合体組成物の接着方法、その方法を用いた積層板の製造方法並びに反応性皮膜形成材 - Google Patents

Description

本願発明は、各種用途に使用される電子機器及びコンピューター制御製品に使用され、低誘電体で１ＧＨｚ以上の周波数に対応可能な接着性複合体組成物の接着方法、その方法を用いた積層板の製造方法並びに反応性皮膜形成材に関するものである。

近年、情報処理の高速化にともない信号伝播速度を高速化する必要があり、このために比誘電率の低い材料としてポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）基板を用いることが知られている（たとえば特許文献１，２参照）。また、情報通信分野では、無線通信機器の増大とチャンネル数の増加により電波の周波数帯が高周波化ならびに狭帯域化しており、具体的には１ＧＨｚ以上の高周波帯域の信号を高速処理可能な高周波数信号処理基板やビルトアップ法による高密度化多層プリント基板の開発が求められている。

このような１ＧＨｚ以上の高周波特性を有する高周波数信号処理基板を製造するためには、ＰＰＥに平滑な表面を有する導体である金属箔を接着させることが重要である。これまで、ＰＰＥと導体である金属箔、たとえば銅箔とを接着させる方法として、黒化処理した銅箔をＰＰＥフィルムに熱圧着する方法が知られているが、この方法で得られた基板は銅箔とＰＰＥフィルムの接着強度が非常に低く、実用上さらなる接着強度が望まれている。また、黒化処理によって銅箔表面が粗くなってしまい、このような粗化銅箔は周波数の高い電気信号を減衰させてしまい、目的とする高周波特性を実現することは困難であった。
特開２００５−０８２７９３号公報 特開２００５−００８８２９号公報

そこで、本願発明は、以上のとおりの背景よりなされたものであって、低誘電体で１ＧＨｚ以上の高周波に対応可能な接着性複合体組成物の接着方法、その方法を用いた積層板の製造方法並びに反応性皮膜形成材を提供することを課題としている。

本願発明は、上記の課題を解決するものとして、以下のことを特徴としている。
本願発明の接着性複合体組成物の接着方法は、次式（Ｉ）

（式中、Ｍはアルカリ金属である。）
で表されるトリアジントリチオール化合物を含む溶液中に導体金属箔を浸漬してその表面に反応性皮膜を生成させた後、ポリフェニレンエーテルにトリアリルイソシアヌレートおよび過酸化物が必須成分として含有してなる接着性複合体組成物と前記導体金属箔とを加熱圧着して接着性複合体組成物と導体金属箔とを接着することを特徴とする。
上記接着性複合体組成物の接着方法において、前記式（Ｉ）で表されるトリアジントリチオール化合物の式中のＭは、Ｌｉ，Ｎａ，ＫまたはＣｓであってよい。
上記接着性複合体組成物の接着方法において、トリアジントリチオール化合物を含む溶液のトリアジントリチオール化合物の濃度は０．１〜１０００ｍｇ／ｄｍ^３の範囲であってよい。
上記接着性複合体組成物の接着方法において、トリアジントリチオール化合物を含む溶液のトリアジントリチオール化合物の濃度は１〜１００ｍｇ／ｄｍ^３の範囲であってよい。
上記接着性複合体組成物の接着方法において、トリアジントリチオール化合物を含む溶液に三級アミン類が添加されていてよい。
上記接着性複合体組成物の接着方法において、三級アミン類は、トリエタノールアミンであってよい。
上記接着性複合体組成物の接着方法において、前記導体金属は、表面の平均粗さ（Ｒａ）が１μｍ以下の表面粗度を有する導体金属であってよい。
上記接着性複合体組成物の接着方法において、８０℃〜２００℃の温度範囲で加熱圧着してもよい。
本願発明の積層板の製造方法は、上記方法で前記接着性複合体組成物と前記導体金属箔とを接着して、前記接着性複合体組成物の片面または両面に前記導体金属箔を積層配置することを特徴とする。
本願発明の反応性皮膜形成材は、ポリフェニレンエーテルにトリアリルイソシアヌレートおよび過酸化物を必須成分として含有してなる接着性複合体組成物と導体金属箔とを加熱圧着して、接着性複合体組成物と導体金属箔とを接着させるために導電金属箔の表面に浸漬により形成される反応性皮膜を形成するための反応性皮膜形成材であって、次式（ＩＩ）

（式中、Ｍはアルカリ金属である。）
で表されるトリアジントリチオール化合物と三級アミン類とを含む溶液であり、前記トリアジントリチオール化合物の濃度が１〜１００ｍｇ／ｄｍ^３の範囲であることを特徴とする。
上記反応性皮膜形成材において、前記式（ＩＩ）で表されるトリアジントリチオール化合物の式中のＭは、Ｌｉ，Ｎａ，ＫまたはＣｓであってよい。
上記反応性皮膜形成材において、三級アミン類は、トリエタノールアミンであってよい。

以上のとおりの本願発明によれば、平滑な表面を有する導体金属箔、より具体的には、その表面の平均粗さ（Ｒａ）が１μｍ以下の導体金属箔と強固に接着させることができる接着性複合体組成物の接着方法及び反応性皮膜形成材が提供される。さらに、この接着方法で接着性複合体組成物と導体金属箔とを接着させて得た積層板は、低誘電体で１ＧＨｚ以上の周波数に対応可能な高周波数信号処理基板またはビルトアップ法による高密度化多層プリント基板を製造することができる。

本願発明は上記のとおりの特徴をもつものであるが、以下にその実施の形態について説明する。

本願発明の接着性複合体組成物は、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）にトリアリルイソシアヌレート（ＴＡＩＣ）および過酸化物が必須成分として含有している。

本願発明におけるポリフェニレンエーテルは、たとえば、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジエチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジプロピル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−エチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−プロピル−１，４−フェニレン）エーテルなどを例示することができ、プリント基板等に一般的に用いられるものであれば特に制限されるものではない。

また、過酸化物は、上記ポリフェニレンエーテルを上記トリアリルイソシアヌレートで三次元化するために使用され、ＰＰＥ樹脂に一般的に用いられるものであれば特に制限されるものではない。たとえば、ベンゾイルペルオキシド、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエイト、ジクミルペルオキシド、ジ−ｔ−ブチルペルオキシド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキシン−３、α，α’―ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ジイソプロピルベンゼン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）３，３，５−トリメチルシクロヘキサンなどを挙げることができる。

以上のトリアリルイソシアヌレートおよび過酸化物は、たとえば、ポリフェニレンエーテル１００質量部に対して、トリアリルイソシアヌレートが１０〜１５０質量部、過酸化物が０．１〜２０質量部の範囲で含有されていることが好ましい。トリアリルイソシアヌレートが１０質量部未満の場合には、最終的に得られる樹脂の耐熱性（硬度、強度など）が劣る場合があるので好ましくなく、１５０質量部を超える場合には、樹脂成分が減少するため脆くなる場合があり膜形成能が低下するので好ましくない。過酸化物が０．１質量部未満の場合には、この接着性複合体組成物を加熱したときにクロロホルム不溶化率が十分に高くならず、２０質量部を超える場合には、この接着性複合体組成物を加熱して得られる樹脂フィルムの作成段階で表面がゲル化して接着阻害を起こす場合があるので好ましくない。より好適には、過酸化物が１〜１０質量部の範囲であることが考慮される。この場合、１質量部以上含有されていることでクロロホルム不溶化率が９０％以上とすることができる。このように過酸化物が含有されていることによって、ＰＰＥ樹脂組成物のガラス転移温度を１８０℃程度まで上昇させることができ、また、このＰＰＥ樹脂組成物から得られる基板を不溶不融にして、２６０℃で５分間の熱履歴にも耐えるようにすることができるのである。

本願発明の接着性複合体組成物は、以上のポリフェニレンエーテル粉末、トリアリルイソシアヌレートおよび過酸化物を含有するものであるが、たとえば、これらポリフェニレンエーテル粉末、トリアリルイソシアヌレートおよび過酸化物をニーダーやバンバリーミキサー等の混合機に入れ、２０〜８０℃程度の温度で５〜６０分間混合して樹脂ペーストを調製し、これをアプリケータやロールを用いてフェライト板に塗膜を形成した後、１３０℃２０分間オーブン中で加熱して透明な樹脂フィルムとしたものであってもよい。もちろん加熱条件はこれに限定されるものではない。また、得られる樹脂フィルムの膜厚は、２０〜１０００μｍの範囲であることが考慮される。

なお、樹脂フィルム作成時において、樹脂ペーストに布を含浸させてこれを加熱することで、より補強された樹脂フィルムを製造することができる。このような布としては、ガラス織布、ポリエステル織布、レーヨン織布、ナイロン織布、ポリエチレン織布、綿織布、ビニロン織布、カーボン織布などを例示することができる。

本願発明の接着性複合体組成物の接着方法は、前記式（Ｉ）で表されるトリアジントリチオール化合物を含む溶液中に導体金属箔を浸漬して（以下、トリアジントリチオール処理ともいう）その表面に反応性皮膜を生成させた後、上記の接着性複合体組成物とこの導体金属箔とを加熱圧着して接着性複合体組成物と導体金属箔とを接着することを特徴としている。

ここで、式（Ｉ）中のＭは、Ｌｉ，Ｎａ，ＫまたはＣｓなどを挙げることができる。また、トリアジントリチオール化合物は、たとえば水、あるいはアルコール類、アセトン、トルエンなどの有機溶剤に溶解して用いられる。具体的には、トリアジントリチオールモノアルカリ塩水溶液が考慮され、この水溶液に導体金属箔を浸漬することで、反応性皮膜（接着層）であるアモロファスのトリアジンチオール金属塩（３ＣＮＳＭ）を導体金属箔表面に生成することができる。

以上のトリアジンチオール化合物を含む溶液は、たとえばトリアジンチオール化合物の濃度が０．１〜１０００ｍｇ／ｄｍ^３の範囲であることが好ましい。０．１ｍｇ／ｄｍ^３未満では接着させるための十分な皮膜を生成するのに時間がかかり過ぎる場合があり、１０００ｍｇ／ｄｍ^３以上では表面にアモロファスのトリアジントリチオール金属塩が生成されなくなり、高密度の皮膜が生成し接着が阻害されるので好ましくない。より好ましくは、皮膜形成時間や形成される皮膜の密度等を考慮すると、１〜１００ｍｇ／ｄｍ^３の範囲である。

以上のトリアジントリチオール化合物を含む溶液には、トリアジントリチオール化合物や形成される反応性皮膜の安定性を確保する目的で三級アミン類が添加されていてもよい。このような三級アミンを添加することによって、導体金属箔と接着性複合体組成物とが十分な接着強度を有するように安定して製造することができる。

具体的な三級アミン類としては、トリメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアニリン、Ｎ−エチルイミダゾール等を例示することができるが、取り扱い性や入手のし易さ等を考慮するとトリエタノールアミンが好適に用いられる。この三級アミン類は、トリアジントリチオールモノアルカリ塩１モルに対して、０．０１〜１０モル、好ましくは０．１〜１モルの割合で添加することが考慮される。このような範囲の三級アミン類で添加することによって、その効果を十分に発揮することができる。

本願発明における導体金属箔は、通常のプリント配線板等に使用されるものであれば特に限定されるものではなく、たとえば、金、銅、アルミニウムなどを挙げることができ、その導体金属箔の厚さとしては、たとえば１０〜１００μｍの範囲のものであってよい。厚さが１００μｍを超える場合には製造されるプリント配板が重くなりすぎる場合があり、厚さ１０μｍ未満ではたとえば高周波数信号処理基板として用いたときに通信量に問題が生じる場合があるので好ましくない。

また、導体金属箔表面の平均粗さ（Ｒａ）としては１μｍ以下のもの、さらには０．５μｍ以下のものが好ましく用いられる。導体金属箔の電気信号の減衰率は導体金属箔表面の平均表面粗さが関係する表皮効果として知られており、１ＧＨｚ以上の高周波電気信号が送られるときには、少なくとも１μｍ以下の平均表面粗さが必要であるとされている。本願発明の接着性複合体組成物の接着方法は、以上のように平均粗さが１μｍ以下の平滑な導体金属箔であっても強固に接着させることが可能であるため、このような導体金属箔を接着させることで１ＧＨｚ以上の周波数に対応可能な積層板を得ることができる。

上記トリアジントリチオール処理は、その処理溶液中に０〜１００℃の範囲の温度で１〜２００秒間程度浸漬させることで、アモロファスなトリアジントリチオール金属塩（３ＣＮＳＭ）の反応性皮膜を効果的に生成することができる。０℃未満の温度では皮膜の生成速度が遅くなり生産性が劣ってしまうため好ましくない。１００℃を超える場合には結晶性の高密度の反応性皮膜が生成する傾向が高まるため好ましくない。より好適な温度としては２０〜７０℃の範囲が考慮され、これによって反応性皮膜をより一層効果的に生成することができる。

本願発明は、以上のようにして導体金属箔表面に反応性皮膜を生成させた後、この導体金属箔と上記樹脂フィルムとを加熱圧着させるものであるが、このとき、樹脂フィルムにおけるＴＡＩＣの−ＣＨ_２ＣＨ＝ＣＨ_２基（アリル基）と導体金属箔表面に生成された反応性皮膜の−ＳＭ基との間で界面結合が生成する。このため、樹脂フィルムと導体金属箔とが強固に接着された積層板とすることができる。なお、導体金属箔は、樹脂フィルムの片面または両面に加熱圧着されていてもよい。

加熱圧着条件としては、具体的には１〜２０ｋｇ／ｃｍ^２の荷重下で、８０〜２００℃の温度範囲でプレス加熱することが考慮される。１ｋｇ／ｃｍ^２未満の荷重下では樹脂フィルムと導体金属箔との間から完全に空気を除去することができず十分に接着させることができない場合がある。また、２０ｋｇ／ｃｍ^２を超える荷重下では樹脂フィルムを所定の膜厚に保持することができない場合があるため好ましくない。８０℃未満の温度では樹脂フィルムにおけるＴＡＩＣのアリル基と導体金属箔表面の反応性皮膜の−ＳＭ基との間で界面反応が起こりにくく、２００℃を超える温度ではＴＡＩＣの硬化反応が界面から進行して導体金属箔と樹脂フィルム間の界面反応が起こりにくくなるため好ましくない。

加熱圧着時間は一般的には１分以上とすることができる。１分未満では導体金属箔と樹脂フィルム間の界面反応が十分に起こらないため好ましくない。加熱圧着時間の上限は、導体金属箔と樹脂フィルム間の界面反応がおよそ完結するまでの時間であることが考慮され特に制限されるものではないが、一般的には２００分程度である。

本願発明のプリント配線板は、上記の積層板の導体金属箔表面にエッチング加工などして導体パターンを作製し、回路形成することによってプリント配線板を得ることができる。そしてこのようにして得られたプリント配線板によって、誘電率が２．４〜２．８、誘電正接が０．００３〜０．００６の範囲の低誘電体であり、１〜２０ＧＨｚの範囲の高周波数に対応可能な高周波数信号処理基板またはビルトアップ法による高密度化多層プリント基板を製造することができる。

以下に実施例を示し、さらに詳しく説明する。もちろん以下の例によって本願発明が限定されることはない。また、以下の実施例においては、導体金属箔として銅箔を使用したが、これに限定されることなく、金箔やアルミニウム箔であっても同効物を提供することができる。

＜実施例１＞＜比較例１〜４＞
ＰＰＥ（ポリジメチルフェニルエーテル、三菱エンジニアリングプラスチック社、ＹＰＸ−１００）、ＴＡＩＣ（トリアリルイソシアヌレート、日本化成（株））、ＤＣＰ（ジクミルペルオキシド、試薬）を表１の配合量でベンチニーダー（入江商会（株）製）に入れ、６０℃で２０分間ブレンドした。得られたＰＰＥペーストをフェライト板（クロムめっき鋼板）上に２０ｇ取り、アプリケータにて膜を引き熱オーブン（旭テクノグラス（株）製電気定温機ＡＦＯ−８２）で１３０℃で２０分間加熱すると、８２．２μｍのＰＰＥ樹脂フィルム、平均表面粗さＲａ：０．１９〜０．２１（原子間力顕微鏡、デジタルインスツルメント社製 Ｎａｎｏ ＳｃｏｐｅＩＩＩ，分解能：１ｎｍ）が得られた。また、ＰＰＥ樹脂フィルムの誘電率は２．６５であった。誘電率は樹脂フィルムの表面に金蒸着を行い銀ペーストで端子を取り、インピーダンス測定器（Ａｇｉｌｅｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ（株）製Ｉｍｐｅｄａｎｃｅ Ａｎａｌｙｚｅｒ ４２９４Ａ）を用い、ＡＣ５００ｍＶ、１ｋＨｚ〜１ＭＨｚの周波数で静電容量を測定し、計算して求めた。

次に、電解銅箔（４０×６０×０．０５ｍｍ、福田金属箔粉（株）製、両面の平均粗さＲａ：０．１９〜０．２１μｍ）はアセトン洗浄（２０℃、５ｓｅｃ）、１％−ＨＣｌ水溶液洗浄（２０℃、５ｓｅｃ）、及び１％−ＮａＯＨ水溶液洗浄（２０℃、５ｓｅｃ）後、水洗とエタノール洗浄を行い、ドライヤーで乾燥した。トリアジントリチオールのモノナトリウム５０ｍｇ／ｄｍ^３とトリエタノールアミン４０ｍｇ／ｄｍ^３を１ｄｍ^３の脱気したイオン交換水に溶解して処理液とした。電解銅箔は５０℃の処理液に３０秒間浸漬後、水洗乾燥した。得られた処理電解銅箔のＲａは０．２１μｍであった。

ＰＰＥ樹脂フィルム（４０×４０×０．０８ｍｍ）を２枚の処理電解銅箔で両面から挟み、２ｋｇ／ｃｍ^２の荷重をかけて、１６０℃で２０分間加熱プレスした。得られたＰＰＥ−Ｃｕ接着物に１ｃｍ幅の切身を入れ、５ｍｍ／ｍｉｎの引張速度で剥離試験（島津オートグラフ ＡＧＳ−１ｋＮＤ）を行った。剥離試験の評価は、剥離強度が０．４０（ｋＮ／ｍ）以上のものを「◎」（接着強度が良好）、０．１０（ｋＮ／ｍ）以上で０．４０（ｋＮ／ｍ）未満のものを「○」（実用上問題ないレベル）、０．０５（ｋＮ／ｍ）以上で０．１０（ｋＮ／ｍ）未満のものを「△」（接着強度が弱く、実用上問題があるレベル）、０．０５（ｋＮ／ｍ）未満を「×」（ほとんど接着していない、あるいは接着していない）として評価した。

また、比較例１，３において、ＰＰＥ樹脂フィルムの作成は、樹脂とＤＣＰをクロロホルムに溶解し、フラットシャーレ中で溶剤を揮散させてＰＰＥ樹脂フィルムを作成した。

以上の結果を表１に示す。

比較例１〜４ではＰＰＥ樹脂フィルムの必須成分を調べたものであるが、ＰＰＥの他にＴＡＩＣとＤＣＰの１成分がなくとも、ＰＰＥ樹脂フィルムはたとえ銅箔が処理されていても接着しないことが確認された。またＰＰＥ樹脂フィルムにＴＡＩＣとＤＣＰの２成分が含まれていても、銅箔が処理されていなければ、比較例４に示されるように接着しないことも確認された。したがって、ＰＰＥ樹脂フィルムと銅箔が接着するためにはＰＰＥ樹脂フィルムにＴＡＩＣとＤＣＰの２成分が含まれていることが重要である。そして、銅箔をトリアジントリチオールで処理することも重要である。

ＰＰＥの誘電率は２．４５であるが、ＴＡＩＣ（誘電率：２．５０）及びＤＣＰを添加すると若干変化するが、誘電率２．７以下を維持し、１ＧＨｚ以上の高周波時代に対応できる樹脂組成物であることが分かる。また、銅箔の平均表面粗さについて、１ＧＨｚ以上の高周波電気信号が送られるためには少なくとも１μｍ以下であることが必要である。今回使用した銅箔は鏡面研磨した物を使用してあるが、Ｒａ：０．２μｍ以下に下げることが十分可能であり、またトリアジントリチオール処理しても表面粗さの変動はＲａ：０．０２μｍ以下であり、ＰＰＥ樹脂の使用と合わせて２０ＧＨｚ程度までは対応可能である。
＜実施例２〜１０＞
表２に示した配合で実施例１と同様にしてＰＰＥ樹脂フィルムとＴＴＮ（トリアジントリチオール）処理銅箔を作成し、樹脂フィルムの誘電率、および処理銅箔の表面粗さを測定した。なお、処理液はトリアジントリチオールのモノナトリウム塩１モルに対してトリエタノールアミン１モルの割合となるようにした。

次に、これらを表２の条件で接着して剥離強度を測定した。これらの結果を表２に示す。

ＴＡＩＣの量を変化させると、ＰＰＦ樹脂フィルムの強度は減少（実施例２：３５０ｋｇ／ｃｍ^２から実施例４：４０ｋｇ／ｃｍ^２）するが、ガラス転移温度Ｔｇは高く（実施例２：Ｔｇ＝１２０℃から実施例４：Ｔｇ＝１８０℃）なった。ＤＣＰの添加量を増量（実施例６）すると、極性成分が増加するため誘電率が増加する傾向にある。ＴＴＮの処理濃度と温度が高いと、被膜の充填密度が高くなりアリル基と反応しがたくなるため、接着強度が減少（実施例８）する傾向にある。接着温度が高くなると、界面層のアリル基の硬化反応が進行して界面層のアリル基濃度が減少するので、処理銅箔の−ＳＣｕとＰＰＥ樹脂フィルムの−ＣＨ_２ＣＨ＝ＣＨ_２基の界面反応量が減少し、結果として接着強度が減少（実施例１０）する。
＜実施例１１〜２３＞
ＴＡＩＣやＤＣＰの配合量、処理液におけるトリアジントリチオールモノナトリウム塩の濃度、接着時の加熱温度を変えて、実施例１と同様にしてＰＰＥ樹脂フィルムとＴＴＮ処理銅箔を作成し、これらを接着して剥離強度を測定した。なお、処理液はトリアジントリチオールのモノナトリウム塩１モルに対してトリエタノールアミン１モルの割合となるようにした。これらの結果を表３に示す。

これらの結果から、十分な接着強度を確保するためには、ＰＰＥ樹脂１００質量部に対してＴＡＩＣ１０〜１５０部、ＤＣＰ０．１〜２０質量部なかでもＤＣＰ１〜１０質量部とすることが有効であることが確認された。また、処理液におけるトリアジントリチオールのモノナトリウムの濃度が０．１〜１０００ｍｇ／ｄｍ^３なかでも１〜１００ｍｇ／ｄｍ^３、あるいは接着時の加熱温度が８０〜２００℃の温度範囲で加熱することも有効であることが確認された。

Claims (12)

1. 次式（Ｉ）
   

   

   （式中、Ｍはアルカリ金属である。）
   で表されるトリアジントリチオール化合物を含む溶液中に導体金属箔を浸漬してその表面に反応性皮膜を生成させた後、ポリフェニレンエーテルにトリアリルイソシアヌレートおよび過酸化物が必須成分として含有してなる接着性複合体組成物と前記導体金属箔とを加熱圧着して接着性複合体組成物と導体金属箔とを接着することを特徴とする接着性複合体組成物の接着方法。
2. 前記式（Ｉ）で表されるトリアジントリチオール化合物において、式中のＭは、Ｌｉ，Ｎａ，ＫまたはＣｓであることを特徴とする請求項１に記載の接着性複合体組成物の接着方法。
3. トリアジントリチオール化合物を含む溶液において、トリアジントリチオール化合物の濃度は０．１〜１０００ｍｇ／ｄｍ^３の範囲であることを特徴とする請求項１または２に記載の接着性複合体組成物の接着方法。
4. トリアジントリチオール化合物を含む溶液において、トリアジントリチオール化合物の濃度は１〜１００ｍｇ／ｄｍ^３の範囲であることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の接着性複合体組成物の接着方法。
5. トリアジントリチオール化合物を含む溶液に三級アミン類が添加されていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の接着性複合体組成物の接着方法。
6. 三級アミン類は、トリエタノールアミンであることを特徴とする請求項５に記載の接着性複合体組成物の接着方法。
7. 前記導体金属は、表面の平均粗さ（Ｒａ）が１μｍ以下の表面粗度を有する導体金属であることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の接着性複合体組成物の接着方法。
8. ８０℃〜２００℃の温度範囲で加熱圧着することを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載の接着性複合体組成物の接着方法。
9. 請求項１から８のいずれかの方法で前記接着性複合体組成物と前記導体金属箔とを接着して、前記接着性複合体組成物の片面または両面に前記導体金属箔を積層配置することを特徴とする積層板の製造方法。
10. ポリフェニレンエーテルにトリアリルイソシアヌレートおよび過酸化物を必須成分として含有してなる接着性複合体組成物と導体金属箔とを加熱圧着して、接着性複合体組成物と導体金属箔とを接着させるために導電金属箔の表面に浸漬により形成される反応性皮膜を形成するための反応性皮膜形成材であって、
    次式（ＩＩ）
    

    

    （式中、Ｍはアルカリ金属である。）
    で表されるトリアジントリチオール化合物と三級アミン類とを含む溶液であり、前記トリアジントリチオール化合物の濃度が１〜１００ｍｇ／ｄｍ^３の範囲であることを特徴とする反応性皮膜形成材。
11. 前記式（ＩＩ）で表されるトリアジントリチオール化合物において、式中のＭは、Ｌｉ，Ｎａ，ＫまたはＣｓであることを特徴とする請求項１０に記載の反応性皮膜形成材。
12. 三級アミン類は、トリエタノールアミンであることを特徴とする請求項１０または１１に記載の反応性皮膜形成材。