JP5133010B2 - 電子部品の接合装置 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施の形態にかかる電子部品の接合装置1を示す正面図である。図2は、図1のE−E方向から接合装置1を示す側面図である。
図3は、図1に示す連結部16の斜視図であり、(A)は組立状態を示し、(B)は一部を分解した状態を示す。図4は、図1に示す連結部16の側面図である。
以上説明したように、本形態の接合装置1では、駆動側昇降体9の下端側を構成する係合板28の底面部28aの前端側は、連結部16において、ヘッド側昇降体6に係合する係合凸部となっており、圧縮コイルバネ39がこの係合凸部を上方向から付勢している。また、圧縮コイルバネ39の付勢力によって、上側ローラ30と下側ローラ31との間にこの係合凸部が挟まれて、ヘッド側昇降体6の上端側と駆動側昇降体9の下端側とが連結されている。そのため、基板2と電子部品4との接合時に、基板2に電子部品4が押し付けられて、接合装置1がその押し当て力の反力を受ける場合であっても、圧縮コイルバネ39の作用で、ヘッド側昇降体6が取り付けられる第1フレーム7の変形を防止することができる。
上述した形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形可能である。
2 基板
4 電子部品
5 接合ヘッド
6 ヘッド側昇降体
7 第1フレーム
8 駆動モータ(昇降機構)
9 駆動側昇降体
10 第2フレーム
16 連結部
28 係合板
28a 底面部(係合凸部)
30 上側ローラ(ローラ)
32 固定軸(中心軸)
39 圧縮コイルバネ(弾性部材)
Claims (4)
- 基板と電子部品とを接合する電子部品の接合装置において、
上記基板に接合される上記電子部品を保持する接合ヘッドと、上記接合ヘッドを保持するとともに昇降可能なヘッド側昇降体と、上記ヘッド側昇降体が昇降可能に取り付けられる第1フレームと、上記接合ヘッドを昇降させるための昇降機構と、上記ヘッド側昇降体に連結されるとともに上記昇降機構に連結されて昇降可能な駆動側昇降体と、上記昇降機構が取り付けられるとともに上記駆動側昇降体が昇降可能に取り付けられる第2フレームとを備え、
上記ヘッド側昇降体または上記駆動側昇降体のいずれか一方は、上記ヘッド側昇降体と上記駆動側昇降体との連結部で上記ヘッド側昇降体または上記駆動側昇降体のいずれか他方に係合する係合凸部を備え、
上記ヘッド側昇降体または上記駆動側昇降体のいずれか他方は、上記他方を上記係合凸部に向けて付勢する弾性部材を備え、
上記弾性部材の付勢力で上記ヘッド側昇降体と上記駆動側昇降体とが連結されていることを特徴とする電子部品の接合装置。
- 前記ヘッド側昇降体または前記駆動側昇降体のいずれか他方は、前記係合凸部の上下方向の少なくとも一方から当接するローラを備え、前記弾性部材は上記ローラを付勢することを特徴とする請求項1記載の電子部品の接合装置。
- 前記ローラを保持して前記ローラの回転中心になるとともに前記ローラの両端側へ突出する中心軸を備え、前記弾性部材は、上記中心軸の両端側を付勢する位置に配置されていることを特徴とする請求項2記載の電子部品の接合装置。
- 前記弾性部材は、圧縮コイルバネであることを特徴とする請求項2また3記載の電子部品の接合装置。
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