JPH04506433A

JPH04506433A - カム駆動式電気コネクタ

Info

Publication number: JPH04506433A
Application number: JP2510144A
Authority: JP
Inventors: フォックス，ロイ・ダブリュ・ジュニア
Original assignee: ミドゥルバーグ・コーポレイション
Priority date: 1989-06-29
Filing date: 1990-06-27
Publication date: 1992-11-05
Also published as: AU5966090A; DE69026942D1; IL94783A0; EP0479898B1; CN1048466A; WO1991000630A1; CA2063251A1; CA2063251C; ATE137891T1; EP0479898A1; DD299346A5; EP0479898A4; US5002496A; DE69026942T2; PL285853A1

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】カム駆動式電気コネクタ発明の背景本発明は、電気コネクタに係り、特にコンピュータや同様の電子機器に使用される型式の電気コネクタに係る。

種々の電子機器に於ては、回路板の如き一つ又は一群の構成部材と電源やデータバスの如き一つ又は一群の他の構成部材との間に電気接続部を形成しなけばならない。一般にかかる接続部は構成部材の間に直接形成されるのではなく、構成部材の間に中間コネクタが介在される。一般に構成部材とコネクタとの間の電気接続は露呈された接点の間に穣械的ばね力を与えることによって達成される。

最近までかかるばね付勢される接点はコストの割りに育成部材及び関連するプリント回路導電体やエッチ回路導電体の大きさが減小しそれらの複雑さが増大するにつれて、構成部材を相互に接続する接点の大きさも減小してきている。また導電体の接点の幅や導電体の間の間隔が約０．０２５１ｎｃｈ　（０，６４＋ｍ）に低下し、現在では０．００２〜０、　００５１ｎｃｈ（０，０５１〜０．　１３ｓＩＩ）の範囲に近付いているので、公知のばね付勢式のコネクタを効果的に使用することはできない。マイクロチップや微小な回路板の間に機械的ばねを用いて電気接続部を形成するに必要な力を小さい断面積の接点により与えることはできない。そのため回路や空間を拡張するために個々のチップをリードフレームや同様の装置に装着し、しかる後他の装置や周辺機器と通信するに十分な間隔を拡張すべく、拡張された回路を更に他の回路板に接続しなければならない。

小形のマルチ導電体に於てのみならず大形のマルチ導電体に於ても生じる他の一つの間層は、ある与えられた接続部に関連する全ての個々の接点が効率的な通電が可能であるよう適正に密に接触した状態に係合されることを確保することが困難であるということである。公知のコネクタは一般にコネクタと導電体との間に於ける剛固な機械的相互作用に依存している。そのため導電体に担持された個々の接点を係合させるために使用可能な力は接点毎に大きく異ってしまうという問題がある。

ジングルストランドの導電体の間の接続部に於ても、実際には使用可能な接触面の一部のみが互いに係合され、一般に剛固な機械的コネクタは接触面全体が好ましく密に係合するのではなく成る分布状態の点接触部や線接触部を形成する。

発明の概要従って本発明の一つの目的は、互いに係合する接点構造体のばね特性に依存する最低ラインや空間の制約を受けない電気接続部を構成部材や他の導電部材の間に形成し維持する電気コネクタ及び方法を提供することである。

本発明の他の一つの目的は、締り嵌めコネクタや加圧力０の嵌合をなすコネクタに於て導電体同士又はマルチ導電体同士の間に密な電気接続部を形成する装置及び方法を提供することである。

一般的に言えば、本発明は二つの信号導電体を接続する方法であって、第一の導電体を第一の支持部材に対し支持する工程と、第二の導電体を第一の導電体と低加圧力にて接触した状態に支持する工程と、第二の導電体に対し柔軟な薄膜を位置決めする工程と、薄膜に対し所定の流体圧を与え、これにより薄膜を経て圧力を第二の導電体及び第一の導電体に対し伝達し、これにより二つの導電体の間に高加圧力の柔軟な接続部を維持する工程とを含む方法に関するものである。

本発明の装置の実施例によれば、電気コネクタは第二の方向に沿って延在する溝を有するシャシ−であって、第一の方向に沿って挿入可能なマルチ導電部材を溝内に受入れるよう構成されたシャシ−の形態をなしている。シャシ−には支持部材が装着されており、支持部材は第二の方向へ長手方向に延在している。シャシ −導電体及びマルチ導電部材に担持された導電体が第一の方向に配向され、第二の方向に互いに隔置されている。シャシ−は、マルチ導電部材に担持された導電体及び対応するシャシ−導電体が第一の方向に互いに整合されるようシャシ−内にマルチ導電部材を受入れる位置決め手段を含んでいる。シャシ−導電体は少なくとも部分的に支持部材と溝との間に介装される。

アクチュエータがシャシ−と支持部材との間に接続されており、該アクチュエータはマルチ導電部材に担持された導電体及びシャシ−導電体が互いに隔置される第一の位置より二種類の導電体が低加圧力にて互いに接触した状態になる第二の位置まで支持部材を第一の方向とは反対の方向へ変位させるようになっている。

流体にて充填された袋体がシャシ−導電体に隣接して支持部材に設けられたリセスにより担持されている。シャシ−及びマルチ導電部材が互いに整合されると、袋体が直接的に又は間接的にシャシ−導電体に当接し、これによりシャシ−導電体をマルチ導電部材に担持された対応する導電体に対し付勢しその状態に固定するよう、袋体内の流体が加圧される。

本発明の特に有用な一つの実施例に於ては、公差、温度差に起因する偏差的な膨張や他の影響、摩耗や繰返し使用の累積的影響を補償する力の釣合いにより加圧される。この実施例に於ては、第−及び第二の導電体を実質的に無加圧にて接触した状態に相対的に位置決めする手段が設けられ、少なくとも一方の導電体は剛固な支持部材により支持される。本明細書に於ける「実質的に無加圧の接触」は二つの導電体の間に於て軽い加圧力にて行われる軽い接触及びワイピング接触を意味する。かかる初期の無加圧接触状態より、流体にて充填された袋体の圧力が増大されることにより釣合った力が他方の導電体に対し与えられる。かかる袋体内の圧力上昇は他方の導電体へ伝達され、これにより二つの導電体の間に密にして柔軟な接続部が形成される。

力の釣合いは袋体と一方の導電体との間の直接接触部又は間接接触部より離れた位置にて袋体の外面に当接するばね構造体により達成される。

袋体内の圧力を上昇させる駆動機構の一部としてばねを使用することにより、袋体に対し加圧板、即ちプラグを変位させる枢動ラッチ部材を使用することが可能であり、ラッチ部材の移動量に拘らず実質的に所定の量にて袋体内の圧力を上昇させることができる。この実施例は可撓性を有する複数個の回路接点が接合された溝であって対応する複数個のマルチ導電体を担持するカードエツジが挿入される溝を有するシャシ−に適用されるのに特に適している。本発明のかかる構造を有する好ましい実施例に於ては、支持の接点をシャシ−内にて跨ぐ袋体を支持している。マルチ導電体を担持するカードエツジは対応するマルチ導電体がシャシ −導電体と整合するがそれらと接触しない状態になるようシャシ−の溝内へ挿入される。支持部材にはガイド部材が接続されており、該ガイド部材はラッチの運動の初期部分中に支持部材がシャシ−導電体を弾性変形させてカードエツジのマルチ導電体と低加圧力にてワイピング接触した状態にもたらすよう、カムラッチ機構により駆動されるようになっている。ラッチ機構が更にその固定位置へ変位されると、袋体が加圧され、これによりシャシ−導電体とマルチ導電体との間に高加圧力の柔軟な接続部が形成さ諸表平４−５０６４３３　（６）れる。ラッチのエツジは袋体の外面に当接するばね面に対し加圧プラグを押付け、これにより実質的にカム面の変位量に依存しない範囲内にて所定の圧力上昇を創成するカム面を含んでいることが好ましい。

図面の簡単な説明これより本発明の好ましい実施例を添付の図を参照しつつ説明する。

図１（ａ）及び図１（ｂ）は第一の導電体が薄膜を介して流体静力学的圧力を与えることにより隣接する第二の導電体に対し電気的に接続される本発明を理解するための背景として有用なコネクタ構造をそれぞれ薄膜に対し圧力が与えられる前及び与えられた後の状態にて示している。

図２は本発明による基板及び副基板用のコネクタの一つの実施例の端部を示す断面図である。

図３は袋体を加圧することにより基板と副基板との間に形成された電気接続部を示す図２のコネクタの端部の断面図である。

図４は図２のコネクタの一端を示す断面図であり、袋体を加圧するためのラッチレバーの作動を示している。

図５はＺＩＦカードエツジコネクタ用のシャシ−に適用された本発明の他の一つの実施例であって、図２に示された型式のものと同様であるがシャシ−内の可撓性を有する導電体とカードエツジに担持された対応する導電体との間に密にして柔軟な接続部を形成する改良点を含む他の一つの実施例を含む断面図であり、カードエツジをその初期的に挿入された位置にて示し、シャシ−コネクタを開位置にて示している。

図６は高加圧力の柔軟な接続部が形成されるようシャシ−コネクタが閉位置にある状態にて図５の実施例を示す図５と同様の断面図である。

図７は可撓性を有する回路導電体及びカードが当接する中央リブが明瞭化の目的で省略された状態にて図５のコネクタをその中心線に沿って切断して示す断面図である。

図８は図５に対応する開位置にて図７に示されたコネクタの一部を示す拡大部分断面図である。

図９はコネクタの駆動レバーが部分的に枢動され、袋体にて上方へ移動された状態を示す図８と同様の拡大部分断面図である。

５Ｕ１０は駆動レバーがその枢動範囲の約４分の３枢動され、位置決めピンがカム溝のドエル領域へ移動され、これにより支持部材が図６に示された位置へ持上げられた状態を示す図９と同様の拡大部分断面図である。

図１１は駆動レバーが完全に固定された位置へ枢動され、これにより加圧プラグが支持部材に設けられた窓を貫通して袋体の一部に対し押付けられ、袋体を加圧してシャシ−導電体とカード導電体との間に高加圧力の密な接触部を形成した状態にて駆動レバーを示す図９と同様の拡大部分断面図である。

図１２は袋体を取囲み袋体が加圧される際の膨出を防止するフェンスを含む支持部材及び袋体をそれらの一部を破断して示す斜視図である。

図１３は袋体を取囲むフェンスの他の一つの実施例を示す断面図である。

図１４は可撓性を有するシャシ−導電体を支持する他の一つの態様を示す図５と同様の断面図である。

図１５は図１４の可撓性を有するシャシ−導電体を使用しない他の一つの実施例に於ける支持部材及びカードを示す解図である。

図１６はカム駆動式のコネクタの他の一つの実施例を開位置にて示す図８と同様の断面図である。

図１７は図１６に示されたコネクタを中間位置にて示す断面図である。

図１８は図１６に示されたコネクタを完全に固定された位置にて示す断面図である。

好ましい実施例の説明図１は本発明の好ましい実施例が基礎を置く一般概念を示す説明図である。図示の装置及び方法は第一の導電体１０２と第二の導電体１０４との間に電気接続部１００を形成するためのものである。導電体１０２及び１０４は第二の導電体１０４が第一の導電体１０２とオーバラップした関係をなすよう互いに他に対し位置決めされ整合される。

支持部材１０６が第二の導電体１０４より隔置された状態に配置され、柔軟な薄膜１０８が支持部材と第二の導電体との間に配置される。図示の実施例に於ては、薄膜１０８は流体袋体１１０の外壁部である。袋体は薄膜１０８が後述の如く圧力を実質的に流体静力学的に伝達し得る限り覆々の材料にて形成されていてよいが、薄い金属、ポリウレタンを含む適当なエラストマ、又は他の材料が好適である。

典型的には支持部材１１２が第一の導電体１０２に接触している。二つの導電体が図１（ａ）に示されている如く互いにオーバラップした関係に配置される段階に於ては、これらの導電体は電気的に接続されない。即ちこの図は挿入力が零の実施例を示している。

る駆動工程後の接続部１００を示している。支持部材１０６に対し下向きの力を与え或いは支持部材１１２に対し上向の力を与えることにより流体の圧力を増大させることができるよう、袋体は完全にシールされていることが好ましい。流体を加圧することにより柔軟な薄膜１０８は第二の導電体１０４に押付けられ、これにより流体ばねとして作用する。薄膜１０８と導電体１０４との間の接触部１１４の面積は機械的ばねによる接触により一般に形成される線接触や多点接触の場合に比して広く分配される。かくして広い接触面積にて圧力が第二の導電体１０４を経て伝達され、これにより第−及び第二の導電体の間に密な電気的接触部１１６が形成される。本発明の流体ばね効果によれば、従来技術に比して二つの導電体の間に大きく改善された電気的接触状態が達成される。

図２乃至図４は図１の実施例の具体的実施例であって好ましい実施例に非常に近い具体的実施例を示している。基板１２０が接点ストリップ１２２を含んでおり、該ストリップに一つ又はそれ以上のコネクタ１２４が固定されている。例えば一つのかかるコネクタは典型的には同様の複数個の接点を有するカードエツジを受入れる複数個の接点を有している。

図２のコネクタ１２４は垂直に延在する中心線に対し対称であり、互いに隔置されたＬ形のアングル部材の形態に形成されたステンレス鋼製又は剛固なプラスチック製のハウジング１２６を含んでいる。Ｌ形の長脚の自由端はストリップ１２２に当接しており、Ｌ形の短脚の自由端は互いに隔置された状態にて互いに対向している。ハウジング１２６の短脚と長脚との間の内側の角部には非導電性のアッパスペーサ１２８が配置されている。スペーサ１２８とストリップ１２２との間には実質的に剛固な支持板１３０がハウジング１２６の長脚に当接した状態にて長手方向に延在している。実質的に一定体積の密閉流体１３４を収容する袋体１３２がスペーサ１２８及び支持板１３０に当接した状態にて延在しており、両袋体の最も内側の壁は互いに隔置された状態にて互いに対向している。ハウジングの短脚、スペーサ１２８の対向面、袋体１３２の互いに対向する内壁は後述の如く副基板、即ちカードエツジを受入れるエツジ溝１３６を郭定している。ストッパ部材１３８がストリップ１２２と当接した状態にて袋体１３２の間に配置されており、カードのり−ディ゛ングエッジのためのストッパ若しくはガイドとして機能するようになっている。ハウジング１２６、スペーサ１２８、支持板１３０、袋体１３２は適宜に互いに接合された細長い一体的な部材であることが好ましい。

カードのリーディングエツジに設けられた対応する複数個の接点を受けるよう、複数個の接点部材１４０が図２の紙面に垂直な方向に互いに隔置された状態にて配置されて１２２との間に挾持される足部１４２を含んでいることが好ましい。

下部湾曲部１４６がストッパ部材１３８にその下方部に近接した位置に於て接触しており、中央部１４８が袋体１３２の内方へ面する表面に接触するよう逆方向に湾曲した部分を有している。接点部材の上方部分はスペーサ１２８の内面に当接する接点パッド１５０にて終っている。各接点部材１４０の足部１４２は基板１２０と通信し得るようストリップ１２２に関連するリード線又は他の電子経路と電気的に接触していてよい。副基板が基板１２０に電気的に接続される必要がある場合には、副基板の先端が弁棒り嵌め嵌合を達成するに十分な空間を与える溝１３６内へ挿入される。

図３に示されている如く、副基板、即ちカード１５２は紙面に垂直な方向に互いに隔置された複数個の接点１５４を有しており、各接点の間隔は接点部材１４０の間隔と同一である。副基板１５２のリーディングエツジ１５６がストッパ部材１３８に当接すると、各接点１５４は接点部材１４０の接点パッド１５０とオーバラップした状態になることが好ましい。かかるオーバラップにより僅かに縛り嵌めの嵌合が達成される。副基板１５２がかくして位置決めされると、袋体１３２の壁が膨出するよう袋体内の流体が加圧される。かかる膨出は二つの重要な結果をもたらす。

即ち各接点部材１４０は足部１４２をストリップ１２２へ向けて付勢し中間部１４８をリーディングエツジ１５６へ向けて付勢する力を受ける。これにより接点部材の接点ノくラド１５０が副基板の接点１５４と密に係合した状態に付勢される。かくして袋体１３２を加圧することにより足部１４２とストリップ１２２との間の電気的接触状態が向上され、また接点パッド１５０と接点１５４との間に密な接触状態が形成される。

図４に示されている如く、袋体１３２を加圧する一つの態様は枢動ラッチ１６４を設けることによって達成される。

ストリップ１２２は袋体１３２の端部１６２を超えて延在していることが好ましい。同様にハウジング１２６の端部１６０は袋体の端部１６２を超えて延在している。ハウジング１２６の短脚の上面には切欠き１５８が形成されている。ラッチ１６４も実質的にＬ形をなし、その長脚１７０の自由端１６６は枢軸１６８に固定されており、枢軸１６８はハウジング１２６に固定的に支持されている。短脚１７２は突起１７４を有しており、該突起はラッチ１６４が水平位置より垂直位置へ９０度枢動されると切欠き１５８に係合するようになっている。長脚１７０は枢軸１６８に近接した位置にカム面１７８を有しており、該カム面はラッチ１６４が切欠き１５８と突起１７４とが互いに係合することによって固定されると袋体１３２の端部１６２を押圧するようになっている。ラッチには親指にてそれを操作するための畝１７６が設けられていることが好ましい。力力学的力を伝達し、これにより図３に示された接続状態を達成するに十分なほど袋体内に封入された流体を加圧する。

均一に分配された力が全ての電気接点の表面に伝達され、これにより副基板及び基板に設けられた接点が同時に乾燥状態にて接続される。

図２乃至図４に示されたコネクタは例えば４ｉｎｃｈ（１０２ＩＩ１１）の全パッケージ長さに設けられた合計で２４０個の接点パッド１５０に対し溝１３６の各側にそれぞれ６０個の接点部材１４０を二組ずつ有するよう設計されてよい。

接点パッド１５０は０．　０１３ｉｎｃｈＸ　Ｏ，０２５ｉｎｃｈ　（０゜３３ｇＩＩＸＯ，６４■ｌ）の大きさを有している。好ましい垂諸表千４−５０６４３３　（８）直方向の力は例えば接点当り７５ｇである。従ってかかる接点力を達成するに必要な内圧は５０８ｐｓｉ　（７５ｇ／（４５４ｇ／１ｂｘＯ，０１３１ｎｃｈＸ０．０２５１ｎｃｈ））（３５，７ｋｇ／Ｃ５２）である。液圧の性質から、袋体１３２の端部１６２に適度の圧力を与えることにより力が倍増される。袋体の端部１６２の面積が０．　０６０ｉｎｃｈＸＯ。

２４０ｉｎｃｈ　（１，５＋ｇｗＸ６．１　＋ｕ）であり内圧が５０８ｐｓ１　（３５，７ｋｇ／ｃｍ２）である場合には、ラッチレバー１６４は各袋体１３２に対し７．　３２　ｌ　ｂ　（３，３２ｋｇ）の力を及ぼすだけでよい。コネクタのハウジング１２６は５０８ｐｓｉ　（３５，７ｋｇ／ｃｍ２）の圧力を担持し得るよう厚さ０．　０４０１ｎｃｈ（１，０ｉＩｍ）の鋼にて形成される。袋体行われたポリマーチューブよりなっている。幾つかのスペーサ及びカムは成形された部材、例えばダイキャスト部材である。かかる用途に於ては使用寿命が長いことが必要とされることが多いので、コネクタの構造の全ての点は接着剤、更にはハンダの必要性がないよう設計される。

図示の実施例との関連で示された構造は、リードフレームパッケージを要することなくソリッドステートデバイスの接合パッドに直接接触する（「レベル５の接続」とも呼ばれる）ための低挿入力（Ｌ　Ｉ　Ｆ）型のフロントエントリ一式カードエツジ、ＰＣＢＣラスキングコネクタ、ＺＩＦピン及びソケット装置、チップオンボード（ＣＯＢ）ソケットに使用されるよう修正されてよい。

また本発明はワイパ接触や他の締り嵌め状態の接触を改善するために使用されてもよい。例えば図（ａ）に於て、第−及び第二の導電体は、それらが互いにオーバラップした関係に移動されると、僅かに締り嵌め状態になり、しかる後袋体が駆動されて二つの導電体が密に係合した状態に固定されるよう配向されてもよい。

図５及び図６は面取りされたリーディングエツジ１８４及び複数個のエツジ導電体１８６を有するカード１８２のための他の一つの表面マウントエツジ接続部１８０を示している。参照の便宜上シャシ−コネクタ１９２内へのカード１８２の挿入方向を第一の方向１８８と呼ぶこととする。

カードはそのエツジ１８４が非導電性の中央リブ１９６に設けられたＶ溝に着座するまでシャシ−中心線１９０に沿って実質的にＵ形のハウジング１９４内へ挿入される。コネクタ１９２は紙面を横切って長手方向に延在しており、この方向は第二の方向２００と呼ばれる（図７参照）。図５の紙面内にて第−及び第二の方向に垂直な方向は第三の方向２０２と呼ばれる。かくして各エツジ導電体１８６は第一の方向１８８に沿って延在しており、第二の方向２００に沿って互いに隔置されている。

図５に於て、カード１８２はリブ１９６に完全に着座しているが、何れのエツジ導電体１８６も対応するシャシ−導電体１９８に接触してはいない。シャシ−導電体１９８も実質的に第一の方向に延在しており、第二の方向に互いに隔置されているが、これらの導電体は非常に可撓性に優れているものであることが好ましい。導電体１９８はそれらの上端２０４に於て非導電性のバー２０６とハウジング１９４との間に固定されており、それらの下端２０８に於てリブ１９６のベース部のテーパ状をなす係合面２１０とハウジング１９４との間に固定されている。

非導電性のスペーサバー２１２がバー２０６とハウジング１９４のベース部との間にてハウジングの垂直脚部に沿って第二の方向へ延在している。袋体支持部材２１４が第二の方向へ長手方向に延在しており、袋体２１８を支持部材内に収容するためのリセスを郭定する壁２１６を形成している。袋体２１８はそれが支持部材２１４内に保持されているときには作用面２２６を有し、該作用面は図示の実施例に於ては各シャシ−導電体１９８と直接接触した状態にある。袋体２１８は非圧縮性の流体２２０にて充填されている。

本発明によれば、カードエツジ１８４がリブ１９６上の所定の位置に配置された後、支持部材２１４が矢印１８８とは反対の方向へ持上げられ、これにより可撓性を有するシャシ−導電体１９８が図６に示された形状に変形される。

図６に於ては、シャシ−導電体１９８は符号２２２にて示されている如く対応するエツジ導電体１８６と接触した状態になる。

図１４は、シャシ−導電体１９８の下方部分２９４がその上方部分がバー２０６と２１２との間に固定された態様と実質的に対称的にハウジング１９４に固定された好ましい実施例を示している。導電体１９８の下方部分は符号２９６にて示された部分に於てバー２１２の下方に延在しハウジング１９４の角部を貫通して延在する状態にて固定されていることが好ましい。このことにより支持部材２１４の垂直方向の運動を受入れるに十分な可撓性が確保される。

支持部材２１４及び対応する袋体の垂直方向の移動は袋体が加圧される前に行われ、従って導電体１８６と１９８との互いに他に対する整合及びその結果生じる低加圧力のワイピング作用によって導電体１９８が損傷を受けることに示された状態への過渡段階に於ける第一の工程は、導電体１８６及び１９８が互いに接触していない位置よりこれらの導電体が実質的に無加圧にて接触する位置まで支持部材を所定距離変位させることである。

袋体２１８内に密閉された一定体積の流体２２０は、かくして二つの導電体が実質的に無加圧にて接触する状態にて加圧され、これにより導電体１８，６及び１９８が高加圧力にて柔軟に且密に互いに接触した状態に維持される。かかる加圧は導電体より離れた袋体の外端に対し所定の範囲内の力を与えることによって好ましく達成される。無加圧接触を達成する初期工程が存在し、加圧は袋体内に密閉された流体の倍力作用に依存しているので、袋体内に於ける流体の移動量は非常に小さい。

図１２及び図１３は袋体２１８の外面２２６が横方向へ、即ちカード１８２の表面に対向する支持部材２１４の表面２９８に平行に膨出することを防止する二つの構造を示している。一つの実施例に於ては、実質的に断面矩形の棒体の形態をなすフェンス２８０が支持部材のリセス２１６の開口部の周りのフレームとして支持部材２１４の正面２９８に押出し接合等によって取付けられている。他の一つの実施例に於ては、樋の形態をなすインサート２８２が袋体２１８を抱き抱えるようリセス２１６内に配置されており、そのリップ部２８４はフレームとして正面２９８より突出延在している。フェンス２８０及びリップ部２８４は高強度で可撓性を有する材料にて形成され、正面２９８より約０、　０１０ｉｎｃｈ　（０，２５ｍ５）突出していることが好ましい。袋体の正面２２６はフェンス２８０及びリップ部２８４と実質的に同一の距離支持部材の正面２９８より突出していなければならない。フェンスの突出量はカード１８２の厚さに関連する公差にほぼ等しい。

図１５は薄く柔軟な薄膜２９０が袋体２１８と可撓性を有するシャシ−導電体１９８との間に介装されるコネクタの他の一つの実施例を示している。薄膜２９０は袋体を支持部材内に保持することを補助し、導電体１９８及び１８６に対し流体静力学的力を伝達するに十分なほど薄い。この実施例に於ては、薄膜２９０はシャシ−導電体２９２を直接担持しており、従って可撓性を有する導電体１９８が使用される必要はない。上述の実施例の場合と同様、まずワイピング作用が発揮され、しかる後強固にして柔軟な加圧が行われる。

図７乃至図１１は図５、図６、図１４、図１５との関連で上述した多段階の工程を実施するための好ましい構造２５０を示している。好ましい駆動機構２２８はシャシ−２３２に対し第二の方向２００へ運動可能なガイド部材２３０を含んでいる。シャシ−２３２はラッチレバー２３８Ｅ固定された枢軸ピン２３６を支持するアンカ一部材２３４を含んでいる。ラッチレバ−２３８のレバーアーム２４０れるようになっている。ラッチレバーは図示の状態で見てアーム２４０とガイド部材２３０との間に延在する所定形状のカム面２４２を制御する。カム面２４２（又はそれに担持されたばね部材２６６）はアーム２４０とガイド部材２３０との間に存在する支持部材２１４と相互作用するよう配置されている。ガイド部材２３０はラッチレバー２３８より突出するピン２４８を受入れる切欠き２４６を有する下部棚部２４４を有している。ピン２４８は切欠き２４６内に嵌込まれているが、ピン２３６の周りのラッチレバー２３８の枢動位置に応じて切欠き内を遊動し得るようになっている。

図７に示されている如く、ガイド部材２３０はカードが第二の方向へ延在する距離よりも長い距離に亘り第二の方向へ延在している。カードの長手方向の長さ、特にカードに設けられたエツジ導電体の第二の方向の長さは図７に於て接点領域２５０として示されている。図８乃至図１１との関連で上述した駆動機構は図７の左方部に於てカードを越えた位置に配置されている。またガイド部材２３０を運動可能に支持する幾つかの関連する構造体が図７の右方部に於て作用領域を越えた位置に配置されている。ガイド部材２３０に設けられた上部棚部２５２ａ、２５２ｂはそれぞれカム溝２５６ａ、２５６ｂを含んでおり、谷溝は傾斜領域２５８と水平のドエル領域２６０とを含んでいる。各村２１４により担持されている。

次にラッチレバー２３８がまずガイド部材２３０を第二の方向へ変位させ、これに対応して支持部材２１４を第一の方向１８８とは反対方向へ上昇させ、しかる後袋体を加圧する要領について説明する。図８に示されたコネクタの開位置は図５に示されたコネクタの開位置に対応している。

ラッチレバー２３８が図９に示された位置までその枢動範囲の約４分の１に亘り枢動すると、ガイド部材２３０は図にて右方へ駆動される。これと同時に第一のカム面２６２より第二のカム面２６４へ駆動力が伝達されることにより支持部材２１４がガイド部材２３０に対し相対的に持上げられる。ガイド部材２３０が図にて右方へ移動することにより駆動ピン２５４がカム溝の傾斜領域２５８内にて上方へ駆動されるが、カム面２６２．２６４は支持部材２１４に対し高い加圧力を発生しない。

図１０及び図１２に示されている如く、支持部材２１４の一部は袋体２１８を加圧するための加圧プラグ２６８として作用し、かかる加圧は早期に生じてはならない。即ち支持部材の上昇中に袋体に対する加圧が行われることは回避されなけばならない。かかる加圧は、図１０に示された状態と図１１に示された状態との間の過渡段階、即ちばね面２６６を担持し或いはばね面として形成された第三のカム面２４２が支持部材２１４の壁に設けられた窓２７０を貫通し、これにより加圧プラグ２６８の外面又はリセス２１６内に配置された袋体２１８の導電体接点に当接する正面２２６とは離れた領域の外面に当接する過渡段階に於て行われることが好ましい。プラグ２６８は支持部材２１４の壁に設けられた窓２７０を貫通して変位し得るよう装着されている。プラグ２６８が窓２７０を貫通して移動することは位置決めピン２５４がカム溝のドエル領域２６０にある間に生じ、従ってガイド部材２３０が第二の方向への移動を継続しても、支持部材は袋体が加圧される間静止状態を維持する。

図１３に示された実施例に於ては、リセス２１６内に配置されたインサート２８２の一部は、横方向に互いに隔置され且袋体に沿って互いに隔置された幅の狭いウェブの形態をなしており、これにより袋体の大部分は袋体を加圧するためにリセス内へ進入するプラグ２６８に露呈された状態にある。図８に示された状態と図９に示された状態との間の過渡段階に於ては、支持部材２１４がガイド部材２３０に対し相対的に上昇することは第二のカム面２６４によってプラグ２６８を押し上げることにより行われる。支持部材２１４はかかる過渡段階中は垂直方向に拘束された状態にはないので、袋体２１８内の圧力は極く僅かしか増大しないが、圧力が極く僅か増大することによってもシャシ−導電体と基板導電体との間にワイピング接触が達成される。

図１１は図６に示された状態に対応しており、ラッチレバーは完全に枢動され、ばね面２６６は袋体の外面に直接的に又はプラグ２６８を介して間接的に当接している。アンカ一部材２３４及びそれに関連するノーズ部２７２、ラッチレバー２３８及びノーズ部２７２に当接するスラスト面２７４の間に特定の関係が存在し、ピン２３６及び２４８が枢動効果を発揮するので、図示の構造はトグルラッチ、即ちオーバセンタラッチの如く作用し、従ってラッチレバーが図１１に示された位置へ枢動されると、該レバーはその位置に留まって袋体に対する加圧状態を維持する。ラッチレバー２３８を図８乃至図１０に示された他の位置へ戻すためには所定の抵抗に打ち勝つ必要がある。特にラッチレバー２３８は該レバーが図１０に示された位置にあるときにプラグ２６８がリセス２１６内へ最も深く挿入されるよう作動し、これによりレバー２３８が図１１に示されたロック位置へ更に枢動されると、袋体に対する加圧力が僅かに低下する。かかるトグル効果は一部には枢軸ビン２３６と可動の切欠き２４６内を遊動するピン２４８との間の関係が一定であることにより発揮される。切欠き２４６は最初のうちは枢軸ピン２３６の上方且左方に存在する。レバー２３８が時計廻り方向へ枢動される場合にも、枢軸ピン２４８及び２３６はアーム２４０に対し固定されているので、これらの枢軸ピン及びアームの間の関係は一定の状態を維持するが、枢軸ピン２４８及び２３６に対するガイド部材２３０及びこれに対応する切欠き２４６の関係は変化する。図８に示された位置より図１１に示された位置へのかかる過渡段階中には、ガイド部材２３０、特に切欠き２４６は袋体が加圧される際に右方へ移動し、切欠きは図９に示されたピン２３６より僅かに左方の位置より図１１に示されたピン２３６より右方の位置へ移動する。

このレバー作用はシャシ−２３２に対し溝内を垂直方向に移動可能であるが水平方向には移動することができないピン２５４の運動を調整する。垂直方向の溝はシャシ−に対し固定的に設けられているが、ラッチレバー２３８に近接した位置に水平のドエル領域を有しラッチレバーより離れた位置に下方へ傾斜した傾斜領域２５８を有するカム溝２５６ａはガイド部材２３０に形成されている。図８に示されたレバー位置と図９に示されたレバー位置との間に於けるカム面２６２及び２６４の垂直方向の高さの差は、ピン２５４が挿通されたシャシ−のカム溝の垂直方向の長さにほぼ等しい。第三のカム面２４２若しくはこれに対応するばね２６６の垂直上方への移動量は図１１に示されている如くカム面２６４の垂直上方への移動量よりも大きく、これによりカム面２４２又はばね面２６６はプラグ２６８に当接してこれを持上げるが、支持部材２１４は溝２６０の水平部の上壁に当接するピン２５４により更に垂直方向へ移動することが阻止される。

図５乃至図１１に示された本発明の実施例に於ては、コネクタはその両側にエツジ導電体１８６を有するカードを受入れるよう構成されている。従ってシャシ− 導電体１９８、支持部材１１４、袋体１１１８はそれぞれ対にて設けられているが、かかる構造は一方の側にのみ導電体１８６を有するカードを受入れるよう必要に応じて修正されてよい。

図７乃至図１１に示されたカードエツジコネクタの実施例に於ては、ラッチレバーを駆動して２４０個の接点を閉じるためには約２．　５１ｂ　（１，１ｋｇ）のユーザーの力が必要である。発生される液圧は５０８１ｂ／ｉｎ２　（３５゜７　ｋｇ／　ｃｍ”　）であり、接点当り８０ｇの垂直方向の力を発生する。また液圧は図８に示された位置と図９に示された位置との間の過渡段階に於ては低加圧力のワイピング作用を発生し、存在することがある異物の除去を補助する。

ポリマーチューブにて形成され一定体積の液圧流体が充填された袋体は部品の感知し得るほどの劣化を生じることなく２万すイクル以上に亘り１０００ｐｓｆ　（７０，３ｋｇ／ｃｍ２）以上の圧力に加圧しその加圧状態を解除することができるものである。袋体内に於ける流体の移動量は非常に小さく、０．００２ｉｎ３　（０，０３３ｃｓ３）よりも僅かに小さい。

カムは一定の力にて当接するばね面２６６により補充されると袋体当り７．４　ｌ　ｂ　（３，３ｋｇ＞の力を発生し、レバーを機械的に枢動させることにより全体で１５１ｂ（６゜８　ｋｇ）の力が発生する。この好ましい実施例に於ては、コネクタに可撓性を有する回路導電体を使用することによって挿入力Ｏにて低加圧力のワイピング作用が得られることによりインピーダンスを絶対的に調整することができる。

可撓性を有する回路導電体はカードエツジ導電体とシャシ−導電体との間の全体としての相対運動がこれらの導電体の間に過剰の摩擦や締り嵌め状態が生じることなく達成される点に於て保護される。かかる実質的に無加圧の接触が達成された後、高加圧の駆動が袋体を移動させたり大きく膨出させたりすることなく達成される。即ち高加圧は動的にではなく流体静力学的に達成される。袋体の膨出量は微少である。何故ならば、袋体はそれに加圧力が与えられる前に完全に包囲された状態にあり、これにより高い圧力が流体静力学的に導電体へ伝達されるからである。膨出は付随的なものであり、袋体を閉じ込めるリセスの壁に存在する非常に小さい隅部を充填することにより生じる。かくして好ましい実施例による駆動工程の第二の工程は支持部材及び袋体について見れば動的なものではなく静的なものである。

袋体２１８とラッチレバーのカム面２４２との間にばね２６６を使用することによって達成される力の釣合いがとれた駆動により、所定の十分にして過剰ではない圧力上昇が袋体に対し与えられることが確保される。本発明の力の釣合いがとれた実施例は、ばねの変位量が袋体を十分に加圧することができる範囲内の値であることによりコネクタ差やコネクタの使用中の他の変化を受入れることができるという点に於て、純粋に変位駆動式の装置よりも優れている。力の釣合いはばねに高い荷重が与えられる前に無加圧又は低加圧のワイピング接触を達成する初期工程により容易にされる。

好ましい実施例は袋体を加圧することを含んでいるが、図５乃至図１１、図１４、図１５に示されたカム駆動用のキャリッジ組立体が袋体を加圧することなく多数の用途に使用されてもよい。袋体を加圧する前にシャシ−導電体とカード導電体との間に発生するワイピング作用は、新規にして効果的な態様にて行われ、また図１４の可撓性を有するシャシ−導電体、図１５に示されている如き支持部材により担持された導電体、又は基板導電体やカード導電体に力を及ぼすことなくカードを挿入し、しかる後支持部材を基板に対し相対的に変位させることによって無加圧のワイピング作用を発生させるという本発明の基本原理を実現する他の構造を用いて実現される。更に上述の実施例に於て袋体を加圧するために使用されているカム駆動が、低加圧のワイピングが行われた後にシャシ−導電体をカード導電体に対し固定された状態に付勢すべく、流体が充填された袋体を使用することなく採用されてもよい。

本発明の更に他の一つの利点は、コネクタのハウジング内に於ける接点のピッチが異る場合にもそれに対応する回路を形成するだけでよいということである。また本発明の技術によれば、電源接点及び信号接点を混在させたり、システムの必要に応じて接点のインピーダンスを調整したり、注文設計に於て考慮すべき他の種々の点を受入れることができる。

図１６乃至図１８は基板の方向や形態の如き理由から駆動ラッチを図８の紙面内にて枢動させることができない場合にも図７乃至図１５に示された構造と同一の構造の接続部を形成するためのカム駆動式のコネクタの他の一つの実施例を示している。特に図１６はコネクタ３００をその初期の開位置にて示しており、図１７はコネクタを中間位置にて示しており、図１８はコネクタを完全に固定された位置にて示している。シャシ−３０２及び対応するガイド部材３０４を含む多数の構成部材は上述の実施例に於ける構成部材と同様であり、シャシ−３０２及びガイド部材３０４内に支持部材３０６及び袋体３０８が配置されている。

ガイド部材３０４は支持部材３０６のビン３１４が配置されたカム溝３１０を有しており、ビン３１４はシャシ−に設けられた溝３１２内を垂直方向にも移動することができる。駆動アーム３１６は図面の紙面内にて枢動することはできないが紙面に沿って左右方向又は紙面を横切る方向へ直線運動し得るよう装着されている。

アーム３１６はローラ３１８に直接的に又は間接的に接続されており、従ってアーム３１６に接続されたベルクランクリンク機構（図示せず）によりアーム３１６が図にて左方へ駆動されると、或いはガイド部材３０４が図にて右方へ変位せしめられると、ローラ３１８は第一のカム面３２０上へ上昇する。アーム３１６より支持部材３０６のフロントエツジ３２２までの距離はフロントエツジ３２２よリローラ３１８までの距離と同様一定であるのに対し、ガイド部材３０４はアーム３１６及びローラ３１８の両方に対し横方向に運動可能である。またビン３１４はリンク３３２によりローラ３１８に対し効果的に固定されているので、アーム３１６が図にて左方へ移動されると、ビン３１４は溝３１２内にて上方へ移動しつつレース３１０上へ斜め上方へ移動し、ローラ３１８は第一のカム面３２０上を上昇し、これによりビン３１４を剛固に担持する支持部材３２２が持上げられる。第一のカム面３２０はガイド部材３０４に設けられており、リンクセグメント３３２はローラ３１８及び支持部材３０６に担持されたビン３１４に枢着されている。

図１８に最もよく示されている如く、第二のカム面３２４はビン３１４へ向けて下方へ傾斜しているのに対し、第一のカム面３２０はビン３１４へ向けて上方へ傾斜している。レバー３２８がその一端に於てビン３１４に枢着され、その他方の自由端に於て支持部材３０６上に載置されている。レバー３２８は下部カム面３３０を含み、該カム面は袋体の部分３０８又は図１２に示されたプラグ２６８に直接当接している。

一般に、支持部材３０６がガイド部材３０４に対し相対的に上昇すると、レバー３２８はビン３１４が図１７に示されている如くレース３１０のドエル領域に到達するまで支持部材３０６と共に実質的に抵抗を受けることなく上昇する。アーム３１６が更に駆動されるとローラ３１８がカム面３２０と３２４との間の最高地点へ持上げられるが、ビン３１４はカム溝３１０内にて更に上昇することはできないので、カム面３３０は袋体の部分３０８（又は支持部材に関連するプラグ）に力を増大させながら当接し、これによりシャシ−導電体及び基板導電体を流体静力学的に加圧し固定する。

上述の実施例の場合と同様、面３３０は整合が不正確であったり公差が存在しても所望の範囲内の合計の力を袋体の部分３０８に及ぼすばね手段を有していることが好ましい。この実施例の種々の修正は当業者にとって明らかであろう。

独立の柔軟な薄膜や流体アクチュエータを設けることが有利である場合にそれらを設けることも本発明の範囲内に属するものである。しかし本発明の一つの重要な利点は、流体の圧力を薄膜を介して柔軟に伝達し、これにより流体の静圧を第二の導電体に理想的に与えることに近づけることに関連している。本発明の多くの用途に於ては、第−及び第二の導電体の接点の間の係合面に必要な圧力は約４００〜１６００ｐｓｉ　（２８〜１１２ｋｇ／ｃ■２）の範囲内である。接点に於てかかる特定の圧力を発生するに必要な袋体内の流体圧は、上述の材料又はこれと等価な物質よりなる薄膜の柔軟な挙動を行わせるに十分なほど高い値である。

Ｆｉｇ、　１（ａ）　Ｆｉｇ、　ｌ（ｂ）補正書の翻訳文提出書（特許法第１８４条の８）平成３年１２月２６−絣

Claims

【特許請求の範囲】

（１）第二の方向に沿って延在する溝を有し前記溝内へ第一の方向に沿って挿入可能なマルチ導電部材を受入れるよう構成されたシャシーと、前記シャシー内に配置され前記長手方向に延在する支持部材と、前記マルチ導電部材に担持された導電体にそれぞれ対応する複数個のシャシー導電体であって、少なくとも部分的に前記支持部材と前記溝との間に介装された複数個のシャシー導電体と、前記シャシーと前記支持部材との間に接続され、前記マルチ導電部材に担持された前記導電体及び前記シャシー導電体が互いに隔置される第一の位置より前記二種類の導電体が互いに低加圧力にて接触する第二の位置へ前記支持部材を変位させる変位手段と、非圧縮性流体にて充填され前記支持部材により支持された袋部材であって、前記支持部材が前記第二の位置にあるとには前記袋部材が前記シャシー導電体と低加圧力にて接触した状態になるよう前記支持部材と共に移動可能な袋部材と、前記支持部材が前記第二の位置へ移動された後に前記袋部材の所定の外方部に対し所定の力を与え、これにより前記袋部材により互いに整合された各導電体を所定の高加圧力にて柔軟に接触した状態に維持するよう構成された力付与手段と、を含む電気コネクタ。
（２）請求項１のコネクタに於て、前記変位手段は前記支持部材を所定の距離変位させるよう構成されていることを特徴とするコネクタ。
（３）請求項２のコネクタに於て、前記変位手段は前記第一の方向とは反対の方向又は前記第一及び第二の方向に垂直な第三の方向へ前記支持部材を変位させるよう構成されていることを特徴とするコネクタ。
（４）請求項１のコネクタに於て、前記変位手段は前記支持部材に担持されたカムピンに係合するカムレースを有するカムガイドと、前記シャシーと前記カムガイドとの間に枢着された駆動部材とを含んでいることを特徴とするコネクタ。
（５）請求項４のコネクタに於て、前記カムガイドは前記支持部材に平行な第二の方向へ延在しており、前記カムピン及び前記カムレースは前記駆動部材が初期位置より中間位置へ枢動されると前記カムガイドが前記第二の方向へ移動し前記支持部いが前記第一の方向とは反対の方向へ移動するよう互いに共働するよう構成されていることを特徴とするコネクタ。
（６）請求項５のコネクタに於て、前記力付与手段は前記駆動部材にカム面を含み、前記駆動部材が前記中間位置より固定位置へ移動されると前記カム面が前記袋部材の前記外方部に当接して前記袋部材に対する高い加圧力を発生するよう構成されていることを特徴とするコネクタ。
（７）請求項５のコネクタに於て、前記袋部材内の圧力の上昇が前記第三の方向へ前記二種類の導電体に対し伝達されるよう構成されていることを特徴とするコネクタ。
（８）請求項６のコネクタに於て、前記カム面と前記袋部材の前記外方部との間に介装されたばねを含み、前記ばねは前記駆動部材が前記固定位置にあるときには前記カム面により与えられる所定範囲内の力を前記袋部材の前記外方部に対し及ぼすよう構成されていることを特徴とするコネクタ。
（９）請求項１のコネクタに於て、前記シャシー導電体及び前記マルチ導電部材に担持された前記導電体は前記第一の方向に配向され且前記第二の方向に互いに隔置されており、前記シャシーは前記二種類の導電体が前記第一の方向に互いに整合されるよう前記マルチ導電部材を前記シャシー内に受入れる位置決め手段を含んでいることを特徴とするコネクタ。
（１０）請求項９のコネクタに於て、前記シャシー導電体は両端にて前記シャシーに接続された可撓性を有するセグメントの形態をなしており、前記支持部材は各セグメントの少なくとも一部を前記マルチ導電部材に担持された対応する前記導電体と接触した状態に付勢するよう前記第一の方向に平行な方向へ変位されるよう構成されていることを特徴とするコネクタ。
（１１）請求項１のコネクタに於て、前記変位手段及び前記力付与手段は前記支持部材に担持されたカムピンに係合する第一のカムレースを有するカムガイドと、前記カムガイドを前記第二の方向へ移動させる手により変位可能な駆動部材と、前記シャシーに設けられた静止状態の第二のカムレースと、レバー手段とを含み、前記レバー手段は前記第二のカムレースに従動ずるローラと、前記第二のカムレースに従う前記ローラの運動及び前記第一のカムレース内に於ける前記カムピンの連動に応答して前記袋部材に当接するレバーとを含んでいることを特徴とするコネクタ。
（１２）請求項１１のコネクタに於て、前記レバー手段は前記ローラ及び前記カムピンに枢着された剛固なリンク部分と、前記カムピンに枢着された一端及び前記袋部材に当接する自由端を有するレバー部分とを含んでいることを特徴とするコネクタ。
（１３）請求項１のコネクタに於て、前記支持部材は前記袋部材を囲繞し前記力が前記袋部材に対し与えられる場合に前記袋部材の横方向への膨出を防止する膨出防止手段を含んでいることを特徴とするコネクタ。
（１４）請求項１３のコネクタに於て、前記膨出防止手段は実質的に０．０１０ｉｃｍｈ（０．２５ｍｍ）までの距離だけ前記支持部材より外方へ突出するフレームを含んでいることを特徴とするコネクタ。
（１５）請求項１３のコネクタに於て、前記袋部材は前記膨出防止手段が前記支持部材より突出する距離に実質的に等しい距離だけ前記支持部材より突出していることを特徴とするコネクタ。
（１６）二つの信号導電体を接続する方法にして、第一の導電体を第一の支持部材に対し支持する工程と、第二の導電体を前記第一の導電体と低加圧力にて接触した状態に支持する工程と、実質的に一定体積の流体にて充填され柔軟な薄膜を有する袋体を含む支持部材を前記第二の導電体に当接した状態に位置決めする工程と、前記位置決め工程が行われた後であって前記第二の導電体が前記第一の導電体と低加圧力にて接触した状態にある間に前記袋体の外面に所定の圧力を与え、これにより前記薄膜を介して前記第二の導電体に対し加圧力を伝達して前記第二の導電体を前記第一の導電体に対し押圧し、前記二つの導電体を高加圧力にて柔軟に接続された状態に維持する工程と、を含む方法。
（１７）請求項１６の方法に於て、前記第二の導電体を支持する工程は前記第二の導電体を前記第一の導電体より隔置され且これに整合された状態に支持することと、かくして支持された前記第二の導電体を前記第一の導電体と低加圧力にてワイピング接触した状態に移動させることとを含んでいることを特徴とする方法。
（１８）請求項１７の方法に於て、前記第二の導電体を支持する工程は前記第二の導電体を前記支持部材にて支持することを含んでいることを特徴とする方法。
（１９）請求項１７の方法に於て、前記第二の導電体は両端にて固定された可撓性を有する直線的に延在する導電セグメントであり、前記第二の導電体を支持する工程は前記第二の導電体が前記第一の導電体より前記第二の導電体の延在方向に隔置され且これと整合された状態にある間に前記第二の導電体を前記支持部材にて支持することと、前記支持部材が前記第二の導電体に対し位置決めされた状態で前記支持部材を前記第二の導電体の延在方向へ変位させて前記第二の導電体を前記第一の導電体と低加圧力にてワイピング接触した状態にもたらすこととを含んでいることを特徴とする方法。
（２０）請求項１７の方法に於て、前記第二の導電体を移動させる工程は駆動アームを第一の位置より第二の位置へ手によって変位させる工程を含み、前記所定の圧力を付与する工程は前記駆動アームを前記第二の位置より第三の位置へ更に変位させる工程を含んでいることを特徴とする方法。
（２１）二つのマルチ導電体の間の電気接続構造にして、複数個の第一の電気接点を含む第一の側と実質的に剛固に支持された他方の側とを有する第一のマルチ導電体と、前記第一の電気接点にオーバラップする複数個の第二の電気接点を有する第二のマルチ導電体と、全ての前記第二の導電体より隔置されたりセスを郭定し全ての前記第二の導電体を跨ぐ剛固な支持手段と、実質的に一定体積の非圧縮性流体にて充填された袋手段であって、前記リセスを充填し前記支持手段と前記第二のマルチ導電体との間に収容された袋手引と、前記支持手段に対し所定の固定位置に固定されるよう構成されたラッチレバーであって、前記袋手段の外面に作用して前記袋手段の一部を前記第二のマルチ導電体に対し付勢し、これにより全ての前記第一及び第二の導電体の間に密な電気接続部を形成するカム面を有するラッチレバーと、を含む電気接続構造。
（２２）請求項２１の電気接続構造に於て、前記カム面は前記ラッチレバーが前記固定位置にあるときには前記袋手段に対しばね付勢されるよう構成されていることを特徴とする電気接続構造。
（２３）溝を郭定する互いに対向する内端を有し互いに隔置された剛固なハウジングシェルを含むハウジングと、実質的に一定体積の非圧縮性流体にて充填され各シェル内に配置された袋部材と、前記溝の両側にて各袋部材に接触した状態に配列された複数個の接点部材と、前記シェルと共働して対応する前記袋部材を収容する剛固な支持手段と、前記ハウジングに対し所定の固定位置に固定可能に構成されたラッチ手段であって、コネクタ固定力を前記袋部材の外方部に対し選択的に伝達し維持し、これにより前記ラッチ手段が前記固定位置にあるときには前記袋部材の少なくとも一部が前記接点部材を前記溝内へ向けて付勢するよう前記袋部材内の前記流体を加圧するカム面を有するラッチ手段と、を含む電気コネクタ。
（２４）請求項２３の電気コネクタに於て、前記カム面は前記ラッチ手段が前記固定位置にあるときには前記袋部材に対しばね付勢されるよう構成されていることを特徴とする電気コネクタ。
（２５）二つの導電体のための電気コネクタであって、前記コネクタ内にて第一の部材により担持された第一の導電体と前記コネクタ内に挿入される第二の部材により担持された第二の導電体とを含む電気コネクタにして、前記第一の導電体が前記第二の導電体より隔置されるよう前記コネクタ内の所定の位置に前記第二の部材を受入れるストッパ手段と、前記第二の導電体を前記第一の導電体と実質的に無加圧にて接触した状態に相対的に位置決めする位置決め手段と、前記第一の導電体の背後に支持された剛固な支持部材であって、前記第一の導電体より隔置されたりセスを郭定する壁手段を含む剛固な支持部材と、前記リセス内に配置された袋体であって、前記第一の導電体と接触する作用外面を除き前記壁手段により包囲されており、実質的に一定体積の非圧縮性流体が第一の圧力にて充填された袋体と、前記袋体に対し所定の圧力上昇を与える圧力上昇手段であって、前記第一の導電体が前記実質的に無加圧にて接触した位置に於て前記第二の導電体に対し付勢され、これにより密にして柔軟なコネクタを形成するよう前記外面が前記圧力上昇を前記第一の導電体へ伝達するよう構成された圧力上昇手段と、を含む電気コネクタ。
（２６）請求項２５の電気コネクタに於て、前記圧力上昇手段は前記作用外面より離れた前記袋体の外方部に対し相対的に前記壁手段を貫通して所定の開位置と閉位置との間に変位可能なプラグ部材を含んでいることを特徴とする電気コネクタ。
（２７）請求項２５の電気コネクタに於て、前記第一の導電体は両端にて前記コネクタ内に於て前記第一の部材に固定された可撓性を有するワイヤセグメントであり、前記第二の導電体は前記第二の部材を郭定するカードのエッジに隣接する接点であることを特徴とする電気コネクタ。
（２８）請求項２６の電気コネクタに於て、前記圧力上昇手段は前記プラグ部材に対応して設けられたばねと、前記プラグ部材により前記作用外面に対し与えられる合計のカが前記ばねによって決定されるよう前記ばねを前記プラグ部材に対し付勢する手段とを含んでいることを特徴とする電気コネクタ。
（２９）二つの導電体のための電気コネクタであって、前記コネクタ内にて第一の部材により担持された第一の導電体と前記コネクタ内に挿入される第二の部材により担持された第二の導電体とを含む電気コネクタにして、前記第一の導電体が前記第二の導電体より隔置されるよう前記コネクタ内の所定の位置に前記第二の部材を受入れるストッパ手段と、前記第二の導電体を前記第一の導電体と実質的に無加圧にて接触した状態に相対的に位置決めする位置決め手段と、前記第一の部材の背後に支持された剛固な支持部材であって、前記第一の部材より隔置されたりセスを郭定する壁手段を含む剛固な支持部材と、前記リセス内に配置された袋体であって、前記第一の部材と接触する作用外面を除き前記壁手段により包囲されており、実質的に一定体積の非圧縮性流体が第一の圧力にて充填された袋体と、前記袋体に対し所定の圧力上昇を与える圧力上昇手段であって、前記第一の導電体が前記実質的に無加圧にて接触した位置に於て前記第二の導電体に対し付勢され、これにより密にして柔軟な接続部を形成するよう前記外面が前記圧力上昇を前記第一の部材及び前記第一の導電体へ伝達するよう構成された圧力上昇手段と、を含む電気コネクタ。
（３０）請求項２９の電気コネクタに於て、前記圧力上昇手段は前記作用外面より離れた前記袋体の外方部に対し相対的に前記壁手段を貫通して所定の開位置と閉位置との間に変位可能なプラグ部材を含んでいることを特徴とする電気コネクタ。
（３１）請求項３０の電気コネクタに於て、前記圧力上昇手段は前記プラグ部材に対応して設けられたばねと、前記プラグ部材により前記作用外面に対し与えられる合計のカが前記ばねによって決定されるよう前記ばねを前記プラグ部材に対し付勢する手段とを含んでいることを特徴とする電気コネクタ。
（３２）請求項２９の電気コネクタに於て、前記第一の導電体は両端にて前記コネクタ内に於て前記第一の部材に固定された可撓性を有するワイヤセグメントであり、前記第二の導電体はカード部材のエッジに隣接する接点であることを特徴とする電気コネクタ。
（３３）二つの信号導電体を接続する方法にして、第一の導電体を第一の支持部材に対し支持する工程と、第二の導電体を前記第一の導電体と低加圧力にて接触した状態に支持する工程と、柔軟な薄膜を前記第二の導電体に当接した状態に位置決めする工程と、前記薄膜に対し所定の流体圧を与え、これにより薄膜を介して前記第二の導電体に対し前記流体圧を伝達して前記第二の導電体を前記第一の導電体に対し押圧し、前記二つの導電体を高加圧力にて柔軟に接続された状態に維持する工程と、を含む方法。
（３４）二つの導電体のための電気コネクタであって、前記コネクタ内にて第一の部材により担持された第一の導電体と前記コネクタ内に挿入される第二の部材により担持された第二の導電体とを含む電気コネクタにして、前記第二の導電体が前記第一の導電体と実質的に無加圧にて接触した状態になるよう前記第二の部材を前記第一の部材の前方に相対的に位置決めする位置決め手段と、前記第一の導電体の背後の一定位置に支持された剛固な支持部材であって、前記第一の導電体より隔置されたリセスを郭定する壁手段を含む剛固な支持部材と、前記リセス内に配置された袋体であって、前記第一の導電体と接触する作用外面を除き前記壁手段により包囲されており、実質的に非圧縮性の流体が第一の圧力にて充填された袋体と、前記袋体に対し所定の圧力上昇を与える圧力上昇手段であって、前記第一の導電体が前記第二の導電体に対し付勢されることにより密にして柔軟なコネクタが形成されるよう前記外面が前記圧力上昇を前記第一の導電体へ伝達するよう構成された圧力上昇手段と、を含み、前記圧力上昇手段は前記作用外面より離れた位置にて前記袋体の外方部に対し前記壁手段を貫通して作用するばね手段を含み、前記圧力上昇の合計が前記ばね手段により決定されるよう構成されていることを特徴とする電気コネクタ。
（３５）二つの導電体のための電気コネクタであって、前記コネクタ内にて第一の部材により担持された第一の導電体と前記コネクタ内に挿入される第二の部材により担持された第二の導電体とを含む電気コネクタにして、前記第二の導電体が前記第一の導電体と実質的に無加圧にて接触した状態になるよう前記第二の部材を前記第一の部材の前方に相対的に位置決めする位置決め手段と、前記第一の部材の背後の一定位置に支持された剛固な支持部材であって、前記第一の部材より隔置されたリセスを郭定する壁手段を含む剛固な支持部材と、前記リセス内に配置された袋体であって、前記第一の部材と接触する作用外面を除き前記壁手段により包囲されており、実質的に非圧縮性の流体が第一の圧力にて充填された袋体と、前記袋体に対し所定の圧力上昇を与える圧力上昇手段であって、前記第一の導電体が前記第二の導電体に対し付勢されることにより密にして柔軟な接読部が形成されるよう前記外面が前記圧力上昇を前記第一の部材及び前記第一の導電体へ伝達するよう構成された圧力上昇手段と、を含み、前記圧力上昇手段は前記作用外面より離れた位置にて前記袋体の外方部に対し前記壁手段を貫通して作用するばね手段を含み、前記圧力上昇の合計が前記ばね手段により決定されるよう構成されていることを特徴とする電気コネクタ。