JPH11121479A - 半導体部品の実装方法および実装装置 - Google Patents
半導体部品の実装方法および実装装置Info
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- JPH11121479A JPH11121479A JP28516397A JP28516397A JPH11121479A JP H11121479 A JPH11121479 A JP H11121479A JP 28516397 A JP28516397 A JP 28516397A JP 28516397 A JP28516397 A JP 28516397A JP H11121479 A JPH11121479 A JP H11121479A
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- Japan
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- pressing
- semiconductor component
- compression spring
- mounting
- pusher
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体部品の実装方法および実装装置に関し、
動作初期の不安定状態を完全にキャンセルすることによ
り動作信頼性を向上させることを目的とする。 【解決手段】プッシャ部１により受けた昇降駆動部２か
らの押圧力を圧縮スプリング３を介して加圧ヘッド４に
伝達し、実装基板５上の半導体部品５０を圧縮スプリン
グ３の弾性復元力により押圧しながら接着剤を硬化させ
て半導体部品５０を実装基板５上に固定する半導体部品
の実装方法であって、昇降駆動部２の初期動作時にプッ
シャ部１からの押圧力を直接加圧ヘッド４に伝達して加
圧ヘッド４を強制降下させ、機構摺動部の静摩擦から動
摩擦への移行時の摺動抵抗の不安定を解消する。
動作初期の不安定状態を完全にキャンセルすることによ
り動作信頼性を向上させることを目的とする。 【解決手段】プッシャ部１により受けた昇降駆動部２か
らの押圧力を圧縮スプリング３を介して加圧ヘッド４に
伝達し、実装基板５上の半導体部品５０を圧縮スプリン
グ３の弾性復元力により押圧しながら接着剤を硬化させ
て半導体部品５０を実装基板５上に固定する半導体部品
の実装方法であって、昇降駆動部２の初期動作時にプッ
シャ部１からの押圧力を直接加圧ヘッド４に伝達して加
圧ヘッド４を強制降下させ、機構摺動部の静摩擦から動
摩擦への移行時の摺動抵抗の不安定を解消する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体部品の実装方
法および実装装置に関するものである。
法および実装装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体部品の実装装置の従来例を図４に
示す。この従来例において半導体部品の実装装置は、モ
ータ２０、ボールねじ２１、および押圧部２２からなる
昇降駆動部２と、加圧ユニット７とから構成される。モ
ータ２０の回転動力はボールねじ２１により押圧部２２
の上下移動運動に変換され、加圧ユニット７を構成する
プッシャ部１を押圧する。加圧ユニット７はガイド支柱
８に対して摺動自在な上記プッシャ部１に加えて圧縮ス
プリング３、および加圧ヘッド４を有し、プッシャ部１
の下方への移動により圧縮スプリング３は圧縮され、バ
ネ定数に応じた押圧力で加圧ヘッド４を実装基板５上の
半導体部品５０に押し付ける。
示す。この従来例において半導体部品の実装装置は、モ
ータ２０、ボールねじ２１、および押圧部２２からなる
昇降駆動部２と、加圧ユニット７とから構成される。モ
ータ２０の回転動力はボールねじ２１により押圧部２２
の上下移動運動に変換され、加圧ユニット７を構成する
プッシャ部１を押圧する。加圧ユニット７はガイド支柱
８に対して摺動自在な上記プッシャ部１に加えて圧縮ス
プリング３、および加圧ヘッド４を有し、プッシャ部１
の下方への移動により圧縮スプリング３は圧縮され、バ
ネ定数に応じた押圧力で加圧ヘッド４を実装基板５上の
半導体部品５０に押し付ける。
【０００３】半導体部品５０を所定の押圧力で押し付け
るためにモータ２０の送り量は図示しない制御部で制御
されており、押圧部２２内に配置されたロードセルの出
力から圧縮スプリング３のバネ定数を考慮して加圧ユニ
ット７の押圧力を演算し、演算結果が設定圧力に一致す
るまでモータ２０をロードする。なお、図４において８
０は加圧ユニット７の自重をキャンセルためのバランス
ウエイトを示す。
るためにモータ２０の送り量は図示しない制御部で制御
されており、押圧部２２内に配置されたロードセルの出
力から圧縮スプリング３のバネ定数を考慮して加圧ユニ
ット７の押圧力を演算し、演算結果が設定圧力に一致す
るまでモータ２０をロードする。なお、図４において８
０は加圧ユニット７の自重をキャンセルためのバランス
ウエイトを示す。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
例は以下の欠点を有する。すなわち、加圧ヘッド４は真
直度を維持するためにガイド部４０がガイド体８１のガ
イド孔８１ａに挿入されており、ガイド部４０とガイド
孔８１ａには摺動抵抗が存在する。この摺動抵抗は動作
中においては一定するものの、動作初期においては一定
せず、高い抵抗値を示すことがある。静摩擦力に起因す
る初期抵抗が高い状態において実装装置を運転すると、
ロードセル出力は高くなり、実際に押圧動作が行われて
いないにも関わらず、上記設定圧力に対応する値を示し
た時点で作業終了信号を生成して運転が停止し、不完全
実装状態が発生する。
例は以下の欠点を有する。すなわち、加圧ヘッド４は真
直度を維持するためにガイド部４０がガイド体８１のガ
イド孔８１ａに挿入されており、ガイド部４０とガイド
孔８１ａには摺動抵抗が存在する。この摺動抵抗は動作
中においては一定するものの、動作初期においては一定
せず、高い抵抗値を示すことがある。静摩擦力に起因す
る初期抵抗が高い状態において実装装置を運転すると、
ロードセル出力は高くなり、実際に押圧動作が行われて
いないにも関わらず、上記設定圧力に対応する値を示し
た時点で作業終了信号を生成して運転が停止し、不完全
実装状態が発生する。
【０００５】本発明は、以上の欠点を解消すべくなされ
たもので、動作初期の不安定状態を完全にキャンセルす
ることにより動作信頼性を向上させた半導体部品の実装
方法および実装装置の提供を目的とする。
たもので、動作初期の不安定状態を完全にキャンセルす
ることにより動作信頼性を向上させた半導体部品の実装
方法および実装装置の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
は、プッシャ部１により受けた昇降駆動部２からの押圧
力を圧縮スプリング３を介して加圧ヘッド４に伝達し、
実装基板５上の半導体部品５０を圧縮スプリング３の弾
性復元力により押圧しながら接着剤を硬化させて半導体
部品５０を実装基板５上に固定する半導体部品の実装方
法であって、昇降駆動部２の初期動作時にプッシャ部１
からの押圧力を直接加圧ヘッド４に伝達して加圧ヘッド
４を強制降下させ、機構摺動部の静摩擦から動摩擦への
移行時の摺動抵抗の不安定を解消する半導体部品の実装
方法を提供することにより達成される。
は、プッシャ部１により受けた昇降駆動部２からの押圧
力を圧縮スプリング３を介して加圧ヘッド４に伝達し、
実装基板５上の半導体部品５０を圧縮スプリング３の弾
性復元力により押圧しながら接着剤を硬化させて半導体
部品５０を実装基板５上に固定する半導体部品の実装方
法であって、昇降駆動部２の初期動作時にプッシャ部１
からの押圧力を直接加圧ヘッド４に伝達して加圧ヘッド
４を強制降下させ、機構摺動部の静摩擦から動摩擦への
移行時の摺動抵抗の不安定を解消する半導体部品の実装
方法を提供することにより達成される。
【０００７】昇降駆動部２を駆動させて加圧ヘッド４を
降下させ始めた時、すなわち、初期動作時には、機構摺
動部、例えば、加圧ヘッド４と加圧ヘッド４のガイド孔
８１ａとの間の摩擦は静摩擦状態から動摩擦状態に移行
する。上述したように、静摩擦状態においては摩擦に伴
う摺動部の摺動抵抗は定常値を示さないために、この段
階で圧縮スプリング３の撓みによる弾性復元力を使用し
た加圧ヘッド４の駆動を行うと、異常制御状態を発生さ
せるばかりでなく、圧縮スプリング３の過剰撓みによる
へたり等を惹起する。本発明において、初期動作時には
圧縮スプリング３を介することなく直接プッシャ部１か
ら加圧ヘッド４に押圧力を伝達するために、上記初期動
作時における不定常状態を解消することが可能となり、
動摩擦状態での安定した押圧動作が行われる。
降下させ始めた時、すなわち、初期動作時には、機構摺
動部、例えば、加圧ヘッド４と加圧ヘッド４のガイド孔
８１ａとの間の摩擦は静摩擦状態から動摩擦状態に移行
する。上述したように、静摩擦状態においては摩擦に伴
う摺動部の摺動抵抗は定常値を示さないために、この段
階で圧縮スプリング３の撓みによる弾性復元力を使用し
た加圧ヘッド４の駆動を行うと、異常制御状態を発生さ
せるばかりでなく、圧縮スプリング３の過剰撓みによる
へたり等を惹起する。本発明において、初期動作時には
圧縮スプリング３を介することなく直接プッシャ部１か
ら加圧ヘッド４に押圧力を伝達するために、上記初期動
作時における不定常状態を解消することが可能となり、
動摩擦状態での安定した押圧動作が行われる。
【０００８】上記方法を実施するための実装装置には、
プッシャ部１により受けた昇降駆動部２からの押圧力を
圧縮スプリング３を介して加圧ヘッド４に伝達し、実装
基板５上の半導体部品５０を押圧しながら接着剤を硬化
させて半導体部品５０を実装基板５上に固定する半導体
部品の実装装置であって、前記プッシャ部１には圧縮ス
プリング３の撓みが所定値以上になった際に加圧ヘッド
４を直接押圧する強制押圧体６が設けられる半導体部品
の実装装置が使用できる。
プッシャ部１により受けた昇降駆動部２からの押圧力を
圧縮スプリング３を介して加圧ヘッド４に伝達し、実装
基板５上の半導体部品５０を押圧しながら接着剤を硬化
させて半導体部品５０を実装基板５上に固定する半導体
部品の実装装置であって、前記プッシャ部１には圧縮ス
プリング３の撓みが所定値以上になった際に加圧ヘッド
４を直接押圧する強制押圧体６が設けられる半導体部品
の実装装置が使用できる。
【０００９】この発明において、加圧ヘッド４は運転開
始時には実装基板５から適宜高さに保持されている。昇
降駆動部２を駆動させてプッシャ部１を降下させる際に
加圧ヘッド４の摺動系に初期異常摩擦が存在する場合に
は、加圧ヘッド４とプッシャ部１との間が相対移動する
ために、加圧ヘッド４とプッシャ部１との間に介装され
る圧縮スプリング３に撓みが生じ、加圧ヘッド４は圧縮
スプリング３の弾性復元力により下方に押し付けられ
る。摺動系の初期摩擦による摺動抵抗が圧縮スプリング
３の弾性復元力より小さな場合には、やがて加圧ヘッド
４は摺動を開始し、安定した動摩擦状態での動作が開始
される。これに対し、摺動系の初期摩擦による摺動抵抗
が圧縮スプリング３の弾性復元力より大きな場合には、
圧縮スプリング３の撓みが大きくなり、プッシャ部１の
強制押圧体６が直接加圧ヘッド４を押圧し、動摩擦状態
での動作に強制移行させる。この後、ロードセルの出力
を監視しながら昇降駆動部２を動作させると、摺動系は
安定した動摩擦状態での動作がなされているために、確
実に所定圧力下で半導体部品５０の押圧動作がなされ
る。
始時には実装基板５から適宜高さに保持されている。昇
降駆動部２を駆動させてプッシャ部１を降下させる際に
加圧ヘッド４の摺動系に初期異常摩擦が存在する場合に
は、加圧ヘッド４とプッシャ部１との間が相対移動する
ために、加圧ヘッド４とプッシャ部１との間に介装され
る圧縮スプリング３に撓みが生じ、加圧ヘッド４は圧縮
スプリング３の弾性復元力により下方に押し付けられ
る。摺動系の初期摩擦による摺動抵抗が圧縮スプリング
３の弾性復元力より小さな場合には、やがて加圧ヘッド
４は摺動を開始し、安定した動摩擦状態での動作が開始
される。これに対し、摺動系の初期摩擦による摺動抵抗
が圧縮スプリング３の弾性復元力より大きな場合には、
圧縮スプリング３の撓みが大きくなり、プッシャ部１の
強制押圧体６が直接加圧ヘッド４を押圧し、動摩擦状態
での動作に強制移行させる。この後、ロードセルの出力
を監視しながら昇降駆動部２を動作させると、摺動系は
安定した動摩擦状態での動作がなされているために、確
実に所定圧力下で半導体部品５０の押圧動作がなされ
る。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１、２に本発明の実施の形態を
示す。半導体部品の実装装置は、昇降駆動部２と、加圧
ユニット７から構成される。昇降駆動部２はモータ２０
と、モータ２０の駆動軸に連結されるボールねじ２１
と、ボールねじ２１により上下方向に移動する押圧部２
２とからなり、押圧部２２には加圧ユニット７への押圧
力を検出するためのロードセルが取り付けられる。ま
た、加圧ユニット７の自重をキャンセルするためにバラ
ンスウエイト８０が配置される。なお、図２において８
２はバランスウエイト８０の連結索８３をガイドするた
めのプーリを示す。
示す。半導体部品の実装装置は、昇降駆動部２と、加圧
ユニット７から構成される。昇降駆動部２はモータ２０
と、モータ２０の駆動軸に連結されるボールねじ２１
と、ボールねじ２１により上下方向に移動する押圧部２
２とからなり、押圧部２２には加圧ユニット７への押圧
力を検出するためのロードセルが取り付けられる。ま
た、加圧ユニット７の自重をキャンセルするためにバラ
ンスウエイト８０が配置される。なお、図２において８
２はバランスウエイト８０の連結索８３をガイドするた
めのプーリを示す。
【００１１】加圧ユニット７は、ガイド支柱８に対して
摺動自在なプッシャ部１を有し、該プッシャ部１の上部
支持片１０にピン状の強制押圧体６が螺合され、下部支
持片１１にバネ受けピン１２が摺動自在に挿通される。
強制押圧体６は、上部支持片１０から下方に延びる押圧
杆６０を備える。バネ受けピン１２は下部支持片１１の
上面に当接するバネ受け座面１２ａと、バネ受け座面１
２ａから上方に突設するバネ支持杆１２ｂを有し、上部
支持片１０とバネ受け座面１２ａとの間には、バネ支持
杆１２ｂを下端部に、強制押圧体６の押圧杆６０を上端
部に挿通させることにより圧縮スプリング３が介装され
る。圧縮スプリング３は所定量撓ませた際に実装基板５
上の半導体部品５０への設定押圧力に対応する弾性復元
力が得られるようにバネ定数が設定される。上部支持片
１０と下部支持片１１上のバネ受け座面１２ａとの間の
間隔は、圧縮スプリング３に所定の初期撓みを生じさせ
るように、圧縮スプリング３の自由長よりやや狭く設定
される。また、押圧杆６０の下端とバネ支持杆１２ｂの
上端との間には、上記圧縮スプリング３の設定撓み量よ
りやや長い間隔Ｌが設けられている。
摺動自在なプッシャ部１を有し、該プッシャ部１の上部
支持片１０にピン状の強制押圧体６が螺合され、下部支
持片１１にバネ受けピン１２が摺動自在に挿通される。
強制押圧体６は、上部支持片１０から下方に延びる押圧
杆６０を備える。バネ受けピン１２は下部支持片１１の
上面に当接するバネ受け座面１２ａと、バネ受け座面１
２ａから上方に突設するバネ支持杆１２ｂを有し、上部
支持片１０とバネ受け座面１２ａとの間には、バネ支持
杆１２ｂを下端部に、強制押圧体６の押圧杆６０を上端
部に挿通させることにより圧縮スプリング３が介装され
る。圧縮スプリング３は所定量撓ませた際に実装基板５
上の半導体部品５０への設定押圧力に対応する弾性復元
力が得られるようにバネ定数が設定される。上部支持片
１０と下部支持片１１上のバネ受け座面１２ａとの間の
間隔は、圧縮スプリング３に所定の初期撓みを生じさせ
るように、圧縮スプリング３の自由長よりやや狭く設定
される。また、押圧杆６０の下端とバネ支持杆１２ｂの
上端との間には、上記圧縮スプリング３の設定撓み量よ
りやや長い間隔Ｌが設けられている。
【００１２】上記バネ受けピン１２は下方に延設される
連結杆部１２ｃを備え、カプラ１３を介して加圧ヘッド
４が連結される。カプラ１３はバネ受けピン１２と加圧
ヘッド４との間に芯ずれが生じた際にも直角方向への押
圧力が負荷されるように、押圧方向に対して直交する面
で相互に摺動可能とされる。加圧ヘッド４は超硬金属に
より形成され、杆状のガイド部４０が装置本体のガイド
体８１に穿孔されたガイド孔８１ａに挿通させられてお
り、下端にヒータ等の加熱手段（図示せず）が埋設され
た加圧ブロック４１を備える。ガイド孔８１ａと加圧ヘ
ッド４のガイド部４０との摺動部には摺動抵抗を小さく
して動作を円滑にし、かつ、磨耗を減少させるためにラ
ップ加工（鏡面仕上げ加工）が施される。
連結杆部１２ｃを備え、カプラ１３を介して加圧ヘッド
４が連結される。カプラ１３はバネ受けピン１２と加圧
ヘッド４との間に芯ずれが生じた際にも直角方向への押
圧力が負荷されるように、押圧方向に対して直交する面
で相互に摺動可能とされる。加圧ヘッド４は超硬金属に
より形成され、杆状のガイド部４０が装置本体のガイド
体８１に穿孔されたガイド孔８１ａに挿通させられてお
り、下端にヒータ等の加熱手段（図示せず）が埋設され
た加圧ブロック４１を備える。ガイド孔８１ａと加圧ヘ
ッド４のガイド部４０との摺動部には摺動抵抗を小さく
して動作を円滑にし、かつ、磨耗を減少させるためにラ
ップ加工（鏡面仕上げ加工）が施される。
【００１３】この実装装置は以下のようにして使用され
る。まずステージ９上に、熱硬化性の接着剤を介してベ
アチップ等の半導体部品５０が搭載された実装基板５を
保持する。動作開始時において加圧ブロック４１は半導
体部品５０の上方適宜高さに保持されており、この状態
からモータ２０を駆動する。モータ２０の駆動によりボ
ールねじ２１が回転し、押圧部２２が実装基板５側に降
下してプッシャ部１を下方に押し下げる。ガイド孔８１
ａと加圧ヘッド４のガイド部４０との摺接部間の静摩擦
が小さな場合には、プッシャ部１の降下に同期して加圧
ヘッド４も降下を開始し、ガイド孔８１ａとガイド部４
０との摺動状態は動摩擦状態となり、所定の摺動抵抗を
示しながら降下動作が継続する。図示しない制御部はこ
の状態からロードセル出力を監視し、圧縮スプリング３
のバネ定数、および機構摺動部、すなわち、本実施の形
態においては、ガイド部４０とガイド孔８１ａ、下部支
持片１１と押圧杆６０、およびプッシャ部１とガイド支
柱８との間の動摩擦係数に基づく摺動抵抗を加味して演
算した加圧力が設定加圧力に一致するまでモータ２０を
動作させる。なお、加圧ユニット７の自重はバランスウ
エイト８０で相殺されているが、上記機構摺動部におけ
る摺動抵抗を加味してバランスウエイト８０の重量を設
定することもできる。プッシャ部１に追随して加圧ヘッ
ド４が移動している動作初期段階ではロードセル出力は
低いために、モータ２０は継続して回転動作し、やがて
加圧ブロック４１が半導体部品５０に当接すると、移動
が半導体部品５０により阻止された加圧ヘッド４に対し
てプッシャ部１のみが相対移動し、圧縮スプリング３を
撓ませる。圧縮スプリング３の撓みによりロードセル出
力は増加し、制御部での演算結果と一致するとモータ２
０の回転が停止する。この状態において、加圧ヘッド４
は圧縮スプリング３のバネ定数に応じた圧力で半導体部
品５０を押圧しており、加圧ブロック４１から与えられ
る熱により接着剤が硬化して実装基板５上に半導体部品
５０が固定される。
る。まずステージ９上に、熱硬化性の接着剤を介してベ
アチップ等の半導体部品５０が搭載された実装基板５を
保持する。動作開始時において加圧ブロック４１は半導
体部品５０の上方適宜高さに保持されており、この状態
からモータ２０を駆動する。モータ２０の駆動によりボ
ールねじ２１が回転し、押圧部２２が実装基板５側に降
下してプッシャ部１を下方に押し下げる。ガイド孔８１
ａと加圧ヘッド４のガイド部４０との摺接部間の静摩擦
が小さな場合には、プッシャ部１の降下に同期して加圧
ヘッド４も降下を開始し、ガイド孔８１ａとガイド部４
０との摺動状態は動摩擦状態となり、所定の摺動抵抗を
示しながら降下動作が継続する。図示しない制御部はこ
の状態からロードセル出力を監視し、圧縮スプリング３
のバネ定数、および機構摺動部、すなわち、本実施の形
態においては、ガイド部４０とガイド孔８１ａ、下部支
持片１１と押圧杆６０、およびプッシャ部１とガイド支
柱８との間の動摩擦係数に基づく摺動抵抗を加味して演
算した加圧力が設定加圧力に一致するまでモータ２０を
動作させる。なお、加圧ユニット７の自重はバランスウ
エイト８０で相殺されているが、上記機構摺動部におけ
る摺動抵抗を加味してバランスウエイト８０の重量を設
定することもできる。プッシャ部１に追随して加圧ヘッ
ド４が移動している動作初期段階ではロードセル出力は
低いために、モータ２０は継続して回転動作し、やがて
加圧ブロック４１が半導体部品５０に当接すると、移動
が半導体部品５０により阻止された加圧ヘッド４に対し
てプッシャ部１のみが相対移動し、圧縮スプリング３を
撓ませる。圧縮スプリング３の撓みによりロードセル出
力は増加し、制御部での演算結果と一致するとモータ２
０の回転が停止する。この状態において、加圧ヘッド４
は圧縮スプリング３のバネ定数に応じた圧力で半導体部
品５０を押圧しており、加圧ブロック４１から与えられ
る熱により接着剤が硬化して実装基板５上に半導体部品
５０が固定される。
【００１４】一方、初期動作段階で機構摺動部、特にガ
イド孔８１ａと加圧ヘッド４のガイド部４０との摺接部
間の静摩擦が大きな場合には、加圧ヘッド４が移動せず
にプッシャ部１のみが降下するために、圧縮スプリング
３に撓みが生じ、押圧杆６０の下端がバネ支持杆１２ｂ
の上端に接近する。圧縮スプリング３の撓み量が所定値
を超えると、押圧杆６０はバネ支持杆１２ｂに当接し、
以降、図３に示すように、バネ支持杆１２ｂが強制押圧
体６の押圧杆６０により直接押圧されて加圧ヘッド４が
強制降下させられ、動摩擦による摺動モードに移行す
る。この後は上述した操作と同じなため、説明を省略す
る。
イド孔８１ａと加圧ヘッド４のガイド部４０との摺接部
間の静摩擦が大きな場合には、加圧ヘッド４が移動せず
にプッシャ部１のみが降下するために、圧縮スプリング
３に撓みが生じ、押圧杆６０の下端がバネ支持杆１２ｂ
の上端に接近する。圧縮スプリング３の撓み量が所定値
を超えると、押圧杆６０はバネ支持杆１２ｂに当接し、
以降、図３に示すように、バネ支持杆１２ｂが強制押圧
体６の押圧杆６０により直接押圧されて加圧ヘッド４が
強制降下させられ、動摩擦による摺動モードに移行す
る。この後は上述した操作と同じなため、説明を省略す
る。
【００１５】なお、以上の説明においては加圧ユニット
７は加熱手段を有する加圧ブロック４１が示されている
が、紫外線硬化接着剤を使用する場合には、加熱手段を
設ける必要がなく、紫外線照射装置が別途用意される。
７は加熱手段を有する加圧ブロック４１が示されている
が、紫外線硬化接着剤を使用する場合には、加熱手段を
設ける必要がなく、紫外線照射装置が別途用意される。
【００１６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、装置駆動時の静摩擦による不安定要因をキャ
ンセルすることができるために、不安定要因に起因する
動作不良を確実に防止できる。
によれば、装置駆動時の静摩擦による不安定要因をキャ
ンセルすることができるために、不安定要因に起因する
動作不良を確実に防止できる。
【図１】本発明を示す図で、図２の要部拡大図である。
【図２】実装装置を示す全体図である。
【図３】強制押圧体の動作を示す図である。
【図４】従来例を示す図である。
１ プッシャ部 ２ 昇降駆動部 ３ 圧縮スプリング ４ 加圧ヘッド ５ 実装基板 ５０ 半導体部品 ６ 強制押圧体
Claims (2)
- 【請求項１】プッシャ部により受けた昇降駆動部からの
押圧力を圧縮スプリングを介して加圧ヘッドに伝達し、
実装基板上の半導体部品を圧縮スプリングの弾性復元力
により押圧しながら接着剤を硬化させて半導体部品を実
装基板上に固定する半導体部品の実装方法であって、 昇降駆動部の初期動作時にプッシャ部からの押圧力を直
接加圧ヘッドに伝達して加圧ヘッドを強制降下させ、機
構摺動部の静摩擦から動摩擦への移行時の摺動抵抗の不
安定を解消する半導体部品の実装方法。 - 【請求項２】プッシャ部により受けた昇降駆動部からの
押圧力を圧縮スプリングを介して加圧ヘッドに伝達し、
実装基板上の半導体部品を押圧しながら接着剤を硬化さ
せて半導体部品を実装基板上に固定する半導体部品の実
装装置であって、 前記プッシャ部には圧縮スプリングの撓みが所定値以上
になった際に加圧ヘッドを直接押圧する強制押圧体が設
けられる半導体部品の実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28516397A JPH11121479A (ja) | 1997-10-17 | 1997-10-17 | 半導体部品の実装方法および実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28516397A JPH11121479A (ja) | 1997-10-17 | 1997-10-17 | 半導体部品の実装方法および実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11121479A true JPH11121479A (ja) | 1999-04-30 |
Family
ID=17687914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28516397A Withdrawn JPH11121479A (ja) | 1997-10-17 | 1997-10-17 | 半導体部品の実装方法および実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11121479A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006011319A1 (ja) * | 2004-07-29 | 2006-02-02 | Japan Science And Technology Agency | レーザー結晶用ダイボンド装置 |
| JPWO2005027614A1 (ja) * | 2003-09-10 | 2007-11-15 | 富士機械製造株式会社 | 電子回路部品装着機 |
| JP2008218807A (ja) * | 2007-03-06 | 2008-09-18 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | チップ部品装着装置 |
| JP2010027841A (ja) * | 2008-07-18 | 2010-02-04 | Precise Gauges Co Ltd | 電子部品装着装置 |
| WO2015146442A1 (ja) * | 2014-03-28 | 2015-10-01 | アスリートＦａ株式会社 | 電子部品接合装置および電子部品接合方法 |
| JP2016507164A (ja) * | 2013-02-06 | 2016-03-07 | ボッシュマン テクノロジーズ ビーヴイ | 半導体ダイ封入又は実装方法及び対応する半導体ダイ封入又は実装装置 |
| EP3563409B1 (en) | 2017-01-02 | 2021-02-17 | Amx - Automatrix S.r.l. | Sintering press and method for sintering electronic components on a substrate |
-
1997
- 1997-10-17 JP JP28516397A patent/JPH11121479A/ja not_active Withdrawn
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| JP5964520B2 (ja) * | 2014-03-28 | 2016-08-03 | アスリートＦａ株式会社 | 電子部品接合装置および電子部品接合方法 |
| EP3563409B1 (en) | 2017-01-02 | 2021-02-17 | Amx - Automatrix S.r.l. | Sintering press and method for sintering electronic components on a substrate |
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