JP2000323505A - ボンディングヘッド - Google Patents
ボンディングヘッドInfo
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- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/06—Polymers
- H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
- H01L2924/0781—Adhesive characteristics other than chemical being an ohmic electrical conductor
- H01L2924/07811—Extrinsic, i.e. with electrical conductive fillers
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 例えばフレキシブル配線基板上に半導体チッ
プをボンディングして搭載する際に、平行度がとれてい
なくても、あるいは半導体チップの上面にごみ等が付着
していても、ボンディングを良好に行うことができるよ
うにする。 【解決手段】 このボンディングヘッドでは、加熱枠体
１１の内部に複数のプレート２１が上下動可能に配置さ
れ、各プレート２１がコイルバネ２４の付勢力により個
々に下方に付勢されている。そして、例えば半導体チッ
プ３４の上面が傾斜している場合には、半導体チップ３
４の上面に当接された複数のプレート２１が個々に半導
体チップ３４の上面の傾斜状態に応じて各コイルバネ２
４の付勢力に抗して上動する。この結果、平行度がとれ
ていなくても、半導体チップ３４の上面に当接された複
数のプレート２１によって半導体チップ３４の上面を均
一に加圧加熱することができる。
プをボンディングして搭載する際に、平行度がとれてい
なくても、あるいは半導体チップの上面にごみ等が付着
していても、ボンディングを良好に行うことができるよ
うにする。 【解決手段】 このボンディングヘッドでは、加熱枠体
１１の内部に複数のプレート２１が上下動可能に配置さ
れ、各プレート２１がコイルバネ２４の付勢力により個
々に下方に付勢されている。そして、例えば半導体チッ
プ３４の上面が傾斜している場合には、半導体チップ３
４の上面に当接された複数のプレート２１が個々に半導
体チップ３４の上面の傾斜状態に応じて各コイルバネ２
４の付勢力に抗して上動する。この結果、平行度がとれ
ていなくても、半導体チップ３４の上面に当接された複
数のプレート２１によって半導体チップ３４の上面を均
一に加圧加熱することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はボンディングヘッ
ドに関する。
ドに関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、ＣＯＦ(chip on film)と呼ばれ
る半導体装置では、フレキシブル配線基板上に半導体チ
ップをボンディングして搭載している。図８は従来のこ
のようなボンディングのときに使用されているボンディ
ング装置の一例の概略を示したものである。このボンデ
ィング装置では、ボンディングステージ１上にボンディ
ングヘッド２が上下動可能に配置されている。
る半導体装置では、フレキシブル配線基板上に半導体チ
ップをボンディングして搭載している。図８は従来のこ
のようなボンディングのときに使用されているボンディ
ング装置の一例の概略を示したものである。このボンデ
ィング装置では、ボンディングステージ１上にボンディ
ングヘッド２が上下動可能に配置されている。
【０００３】このボンディング装置でボンディングを行
う場合には、まず、ボンディングステージ１上にフレキ
シブル配線基板３を位置決めして配置し、次いでフレキ
シブル配線基板３上に予め設けられた異方性導電接着剤
４上に半導体チップ５を位置合わせして配置する。次
に、ボンディングヘッド２を下降させ、ボンディングヘ
ッド２の下面で半導体チップ５を加圧すると共に加熱す
る。すると、半導体チップ５がフレキシブル配線基板３
上に異方性導電接着剤４を介してボンディングされて搭
載される。
う場合には、まず、ボンディングステージ１上にフレキ
シブル配線基板３を位置決めして配置し、次いでフレキ
シブル配線基板３上に予め設けられた異方性導電接着剤
４上に半導体チップ５を位置合わせして配置する。次
に、ボンディングヘッド２を下降させ、ボンディングヘ
ッド２の下面で半導体チップ５を加圧すると共に加熱す
る。すると、半導体チップ５がフレキシブル配線基板３
上に異方性導電接着剤４を介してボンディングされて搭
載される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このようなボンディング装置では、ボンディングヘッド
２の下面と半導体チップ５の上面との平行度がとれてい
ない場合、ボンディング不良が発生するので、平行度の
管理を十分に行う必要があるという問題があった。ま
た、平行度がとれていても、半導体チップ５の上面にご
み等が付着している場合には、半導体チップ５の上面を
均一に加熱することができず、ボンディング不良が発生
することがあるという問題があった。この発明の課題
は、平行度がとれていなくても、あるいは半導体チップ
等のボンディング対象物の上面にごみ等が付着していて
も、ボンディングを良好に行うことができるようにする
ことである。
このようなボンディング装置では、ボンディングヘッド
２の下面と半導体チップ５の上面との平行度がとれてい
ない場合、ボンディング不良が発生するので、平行度の
管理を十分に行う必要があるという問題があった。ま
た、平行度がとれていても、半導体チップ５の上面にご
み等が付着している場合には、半導体チップ５の上面を
均一に加熱することができず、ボンディング不良が発生
することがあるという問題があった。この発明の課題
は、平行度がとれていなくても、あるいは半導体チップ
等のボンディング対象物の上面にごみ等が付着していて
も、ボンディングを良好に行うことができるようにする
ことである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明に係るボンディ
ングヘッドは、加熱枠体と、この加熱枠体内に各下部を
突出されて上下動可能に配置された複数の加圧部材と、
これらの加圧部材を個々に下方に付勢する付勢手段とを
具備したものである。この発明によれば、複数の加圧部
材を個々に付勢手段の付勢力に抗して上動させることが
できるので、平行度がとれていなくても、あるいは半導
体チップ等のボンディング対象物の上面にごみ等が付着
していても、ボンディングを良好に行うことができる。
ングヘッドは、加熱枠体と、この加熱枠体内に各下部を
突出されて上下動可能に配置された複数の加圧部材と、
これらの加圧部材を個々に下方に付勢する付勢手段とを
具備したものである。この発明によれば、複数の加圧部
材を個々に付勢手段の付勢力に抗して上動させることが
できるので、平行度がとれていなくても、あるいは半導
体チップ等のボンディング対象物の上面にごみ等が付着
していても、ボンディングを良好に行うことができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】図１はこの発明の第１実施形態に
おけるボンディングヘッドの断面図を示し、図２はその
Ａ−Ａ線に沿う断面図を示し、図３はそのＢ−Ｂ線に沿
う断面図を示したものである。このボンディングヘッド
は加熱枠体１１を備えている。加熱枠体１１は、有頭角
筒状の枠体本体１２の側壁の所定の箇所に管状のヒータ
１３が内蔵された構造となっている。枠体本体１２の側
壁の所定の相対向する内面には複数のガイド溝１４が上
下方向に延びて設けられている。各ガイド溝１４の下端
部には抜け止め部１５が設けられている。枠体本体１２
の頭部の所定の複数箇所にはガイド孔１６が設けられて
いる。
おけるボンディングヘッドの断面図を示し、図２はその
Ａ−Ａ線に沿う断面図を示し、図３はそのＢ−Ｂ線に沿
う断面図を示したものである。このボンディングヘッド
は加熱枠体１１を備えている。加熱枠体１１は、有頭角
筒状の枠体本体１２の側壁の所定の箇所に管状のヒータ
１３が内蔵された構造となっている。枠体本体１２の側
壁の所定の相対向する内面には複数のガイド溝１４が上
下方向に延びて設けられている。各ガイド溝１４の下端
部には抜け止め部１５が設けられている。枠体本体１２
の頭部の所定の複数箇所にはガイド孔１６が設けられて
いる。
【０００７】枠体本体１２の内部には複数のほぼ長方形
状のプレート（加圧部材）２１が配置されている。プレ
ート２１の両側面の上部には被ガイド部２２が設けら
れ、上面の両端部には被ガイド棒２３が設けられてい
る。被ガイド部２２は枠体本体１２のガイド溝１４に上
下動可能に嵌合され、被ガイド棒２３は枠体本体１２の
ガイド孔１６に上下動可能に嵌合されている。プレート
２１の上面と枠体本体１２の頭部内面との間における被
ガイド棒２３にはコイルバネ２４（図２では図示せず）
が装着されている。そして、プレート２１はコイルバネ
２４の付勢力により個々に下方に付勢されているが、通
常は、被ガイド部２２の下面が枠体本体１２の抜け止め
部１５の上面に当接する位置に位置させられている。こ
の状態では、プレート２１の下部は枠体本体１２から突
出されている。
状のプレート（加圧部材）２１が配置されている。プレ
ート２１の両側面の上部には被ガイド部２２が設けら
れ、上面の両端部には被ガイド棒２３が設けられてい
る。被ガイド部２２は枠体本体１２のガイド溝１４に上
下動可能に嵌合され、被ガイド棒２３は枠体本体１２の
ガイド孔１６に上下動可能に嵌合されている。プレート
２１の上面と枠体本体１２の頭部内面との間における被
ガイド棒２３にはコイルバネ２４（図２では図示せず）
が装着されている。そして、プレート２１はコイルバネ
２４の付勢力により個々に下方に付勢されているが、通
常は、被ガイド部２２の下面が枠体本体１２の抜け止め
部１５の上面に当接する位置に位置させられている。こ
の状態では、プレート２１の下部は枠体本体１２から突
出されている。
【０００８】次に、このボンディングヘッドを備えたボ
ンディング装置でフレキシブル配線基板上に半導体チッ
プをボンディングする際に、平行度がとれていない場合
について、図４を参照して説明する。なお、図４では、
ボンディングステージ３１の上面が比較的大きく傾斜し
ているように図示しているが、これは図示の都合上であ
る。また、図４では、コイルバネ２４の一部だけを図示
している。
ンディング装置でフレキシブル配線基板上に半導体チッ
プをボンディングする際に、平行度がとれていない場合
について、図４を参照して説明する。なお、図４では、
ボンディングステージ３１の上面が比較的大きく傾斜し
ているように図示しているが、これは図示の都合上であ
る。また、図４では、コイルバネ２４の一部だけを図示
している。
【０００９】さて、ボンディングする場合には、まず、
ボンディングステージ３１上にフレキシブル配線基板３
２を位置決めして配置し、次いでフレキシブル配線基板
３２上に予め設けられた異方性導電接着剤３３上に半導
体チップ３４を位置合わせして配置する。次に、加熱枠
体１１等からなるボンディングヘッドを下降させ、プレ
ート２１の下面で半導体チップ３４を加圧すると共に加
熱する。
ボンディングステージ３１上にフレキシブル配線基板３
２を位置決めして配置し、次いでフレキシブル配線基板
３２上に予め設けられた異方性導電接着剤３３上に半導
体チップ３４を位置合わせして配置する。次に、加熱枠
体１１等からなるボンディングヘッドを下降させ、プレ
ート２１の下面で半導体チップ３４を加圧すると共に加
熱する。
【００１０】この場合、ボンディングステージ３１の上
面が傾斜していることにより半導体チップ３４の上面も
傾斜しているので、半導体チップ３４の上面に当接され
た複数のプレート２１が個々に半導体チップ３４の上面
の傾斜状態に応じて各コイルバネ２４の付勢力に抗して
上動する。この結果、平行度がとれていなくても、半導
体チップ３４の上面に当接された複数のプレート２１に
よって半導体チップ３４の上面を均一に加圧加熱するこ
とができる。したがって、半導体チップ３４をフレキシ
ブル配線基板３２上に異方性導電接着剤３３を介して良
好にボンディングすることができる。また、図示してい
ないが、半導体チップ３４の上面にごみ等が付着してい
ても、上記と同様の理由から、ボンディングを良好に行
うことができる。
面が傾斜していることにより半導体チップ３４の上面も
傾斜しているので、半導体チップ３４の上面に当接され
た複数のプレート２１が個々に半導体チップ３４の上面
の傾斜状態に応じて各コイルバネ２４の付勢力に抗して
上動する。この結果、平行度がとれていなくても、半導
体チップ３４の上面に当接された複数のプレート２１に
よって半導体チップ３４の上面を均一に加圧加熱するこ
とができる。したがって、半導体チップ３４をフレキシ
ブル配線基板３２上に異方性導電接着剤３３を介して良
好にボンディングすることができる。また、図示してい
ないが、半導体チップ３４の上面にごみ等が付着してい
ても、上記と同様の理由から、ボンディングを良好に行
うことができる。
【００１１】なお、上記第１実施形態では、付勢手段と
してコイルバネ２４を用いた場合について説明したが、
これに限定されるものではない。例えば、図５に示すこ
の発明の第２実施形態のように、プレート２１の上面と
枠体本体１２の頭部内面との間にほぼＳ字状の板バネ４
１をただ単に介在させるようにしてもよい。この場合、
板バネ４１の幅をガイド溝１４の幅よりも小さくして、
板バネ４１の一部をガイド溝１４内に配置するようにす
ると、板バネ４１を位置決めすることができる。なお、
板バネ４１をプレート２１の上面に接着するようにして
もよいことはもちろんである。
してコイルバネ２４を用いた場合について説明したが、
これに限定されるものではない。例えば、図５に示すこ
の発明の第２実施形態のように、プレート２１の上面と
枠体本体１２の頭部内面との間にほぼＳ字状の板バネ４
１をただ単に介在させるようにしてもよい。この場合、
板バネ４１の幅をガイド溝１４の幅よりも小さくして、
板バネ４１の一部をガイド溝１４内に配置するようにす
ると、板バネ４１を位置決めすることができる。なお、
板バネ４１をプレート２１の上面に接着するようにして
もよいことはもちろんである。
【００１２】次に、図６及び図７はこの発明の第３実施
形態におけるボンディングヘッドの図２及び図３同様の
断面図を示したものである。この第３実施形態における
ボンディングヘッドにおいて、上記第１実施形態の場合
と大きく異なる点は、プレート２１の代わりに、ほぼ円
柱状のピン（加圧部材）５１を用いた点である。この場
合、ピン５１は上部大径部５１ａと下部小径部５１ｂと
からなっている。そして、下部小径部５１ｂは、枠体本
体１２の下面に設けられたガイド板５２に設けられたガ
イド孔５３に上下動可能に挿通されている。また、上部
大径部５１ａの下面がガイド板５２の上面に当接するこ
とにより、ピン５１は抜け止めされている。
形態におけるボンディングヘッドの図２及び図３同様の
断面図を示したものである。この第３実施形態における
ボンディングヘッドにおいて、上記第１実施形態の場合
と大きく異なる点は、プレート２１の代わりに、ほぼ円
柱状のピン（加圧部材）５１を用いた点である。この場
合、ピン５１は上部大径部５１ａと下部小径部５１ｂと
からなっている。そして、下部小径部５１ｂは、枠体本
体１２の下面に設けられたガイド板５２に設けられたガ
イド孔５３に上下動可能に挿通されている。また、上部
大径部５１ａの下面がガイド板５２の上面に当接するこ
とにより、ピン５１は抜け止めされている。
【００１３】この第３実施形態におけるボンディングヘ
ッドでは、枠体本体１２の内部に複数のピン５１をマト
リクス状に配置することができるので、平行度がとれて
いない場合や半導体チップの上面にごみ等が付着してい
る場合に、２次元的に対応することができ、したがって
ボンディングをより一層良好に行うことができる。
ッドでは、枠体本体１２の内部に複数のピン５１をマト
リクス状に配置することができるので、平行度がとれて
いない場合や半導体チップの上面にごみ等が付着してい
る場合に、２次元的に対応することができ、したがって
ボンディングをより一層良好に行うことができる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、複数の加圧部材を個々に付勢手段の付勢力に抗して
上動させることができるので、平行度がとれていなくて
も、あるいは半導体チップ等のボンディング対象物の上
面にごみ等が付着していても、ボンディングを良好に行
うことができる。
ば、複数の加圧部材を個々に付勢手段の付勢力に抗して
上動させることができるので、平行度がとれていなくて
も、あるいは半導体チップ等のボンディング対象物の上
面にごみ等が付着していても、ボンディングを良好に行
うことができる。
【図１】この発明の第１実施形態におけるボンディング
ヘッドの断面図。
ヘッドの断面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図。
【図３】図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図。
【図４】第１実施形態のボンディングヘッドによるボン
ディングの一例を説明するために示す断面図。
ディングの一例を説明するために示す断面図。
【図５】この発明の第２実施形態におけるボンディング
ヘッドの図３同様の断面図。
ヘッドの図３同様の断面図。
【図６】この発明の第３実施形態におけるボンディング
ヘッドの図２同様の断面図。
ヘッドの図２同様の断面図。
【図７】第３実施形態におけるボンディングヘッドの図
３同様の断面図。
３同様の断面図。
【図８】従来のボンディング装置の一例の概略を示す断
面図。
面図。
１１ 加熱枠体 １２ 枠体本体 １３ ヒータ ２１ プレート ２４ コイルバネ ４１ 板バネ ５１ ピン
Claims (6)
- 【請求項１】 加熱枠体と、この加熱枠体内に各下部を
突出されて上下動可能に配置された複数の加圧部材と、
これらの加圧部材を個々に下方に付勢する付勢手段とを
具備することを特徴とするボンディングヘッド。 - 【請求項２】 請求項１記載の発明において、前記加圧
部材はプレートからなることを特徴とするボンディング
ヘッド。 - 【請求項３】 請求項２記載の発明において、前記付勢
手段は前記プレートを個々に下方に付勢するコイルバネ
を備えていることを特徴とするボンディングヘッド。 - 【請求項４】 請求項２記載の発明において、前記付勢
手段は前記プレートを個々に下方に付勢する板バネを備
えていることを特徴とするボンディングヘッド。 - 【請求項５】 請求項１記載の発明において、前記加圧
部材はピンからなることを特徴とするボンディングヘッ
ド。 - 【請求項６】 請求項５記載の発明において、前記付勢
手段は前記ピンを個々に下方に付勢するコイルバネを備
えていることを特徴とするボンディングヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13119999A JP2000323505A (ja) | 1999-05-12 | 1999-05-12 | ボンディングヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13119999A JP2000323505A (ja) | 1999-05-12 | 1999-05-12 | ボンディングヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000323505A true JP2000323505A (ja) | 2000-11-24 |
Family
ID=15052362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13119999A Pending JP2000323505A (ja) | 1999-05-12 | 1999-05-12 | ボンディングヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000323505A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009505387A (ja) * | 2005-08-12 | 2009-02-05 | ミュールバウアー アーゲー | 多数の半導体構成要素のためのサーモードデバイス |
| JP2009238959A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Sanyo Electric Co Ltd | 圧着装置及び太陽電池モジュールの製造方法 |
| KR101407989B1 (ko) | 2012-03-13 | 2014-06-17 | 가부시키가이샤 신가와 | 전자부품 실장 툴 |
| JP2020524411A (ja) * | 2016-06-27 | 2020-08-13 | マーリン・ソーラー・テクノロジーズ・インコーポレイテッドＭｅｒｌｉｎ Ｓｏｌａｒ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ， Ｉｎｃ． | ソーラーセル接合 |
-
1999
- 1999-05-12 JP JP13119999A patent/JP2000323505A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009505387A (ja) * | 2005-08-12 | 2009-02-05 | ミュールバウアー アーゲー | 多数の半導体構成要素のためのサーモードデバイス |
| JP2009238959A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Sanyo Electric Co Ltd | 圧着装置及び太陽電池モジュールの製造方法 |
| KR101407989B1 (ko) | 2012-03-13 | 2014-06-17 | 가부시키가이샤 신가와 | 전자부품 실장 툴 |
| JP2020524411A (ja) * | 2016-06-27 | 2020-08-13 | マーリン・ソーラー・テクノロジーズ・インコーポレイテッドＭｅｒｌｉｎ Ｓｏｌａｒ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ， Ｉｎｃ． | ソーラーセル接合 |
| JP7100673B2 (ja) | 2016-06-27 | 2022-07-13 | マーリン・ソーラー・テクノロジーズ・インコーポレイテッド | ソーラーセル接合 |
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