JP5132174B2 - 配線基板および実装構造体 - Google Patents
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Description
そこで、本件出願人は、ガラスクロスに代えて、ガラスクロスよりも低熱膨張係数を有する有機繊維を二方向に編み込んで成る織布を適用し、該織布をエポキシ樹脂等の樹脂材料から成る樹脂部で被覆した基板と、該基板に形成される配線導体と、を有する配線基板を提案している。かかる配線基板は、比較的線膨張係数が大きな樹脂部が延びようとするのを線膨張係数が小さな織布によって、樹脂部の延びを抑え、基板全体としての線膨張係数の低減を図るものであるが、かかる配線基板の織布を構成する単繊維に波形状の大きなうねりが生じると、次のような問題を生じ得ることを発見した。
図1は、本発明の実施形態に係る配線基板1の断面図である。図2は、本発明の実施形態に係る配線基板1の断面図(図4の切断面線II−IIから見た断面図)であり、図2(a)は要部の断面図、図2(b)は要部を拡大して示す断面図である。図3は、本発明の実施形態に係る配線基板1の断面図(図4の切断面線III−IIIから見た断面図)であり、図3(a)は要部の断面図、図3(b)は要部を拡大して示す断面図である。図4は、二方向に編み込んで成る樹脂織布4の交差領域7などを表す平面図である。
Audio Visual)機器や家電機器,通信機器,コンピュータ装置およびその周辺機器などの電子機器に使用される。ただしこれらの機器、装置に必ずしも限定されるものではない。以下の説明は、配線基板の製造方法の説明をも含む。配線基板1は、基板に配線導体2,3を備えて構成されている。また、配線基板1を構成する基板は、主に、樹脂織布4と、該樹脂織布4を被覆する樹脂部5とを有する。
単繊維4aおよび樹脂部5のヤング率は、次のような方法で計測可能である。
図7は、プレス装置6で樹脂織布4または樹脂シートをプレス成形する状態を表す図である。図8は、配線基板1の製造方法を表すフローチャートである。
、y方向の厚みが、前記単繊維4aが交差していない非交差領域よりも前記単繊維4aが交差する交差領域7の方で小さく設定されている。それ故、次のような効果を奏する。
4 樹脂織布
4a 単繊維
5 樹脂部
Claims (8)
- 樹脂からなる複数の単繊維を、第1方向及び該第1方向と異なる第2方向にそれぞれ配列し、前記複数の単繊維を互いに交差させて成る織布と、
前記織布を被覆する樹脂部と、を有する基板と、
前記基板に形成される配線導体と、を備え、
前記単繊維は、前記基板の厚み方向に対して垂直な方向の幅が、前記単繊維が交差していない非交差領域よりも前記単繊維が交差する交差領域の方で広く設定されており、
前記基板の厚み方向から視て、前記交差領域における前記単繊維の外周は円弧状であることを特徴とする配線基板。 - 樹脂からなる複数の単繊維を、第1方向及び該第1方向と異なる第2方向にそれぞれ配列し、前記複数の単繊維を互いに交差させて成る織布と、
前記織布を被覆する樹脂部と、を有する基板と、
前記基板に形成される配線導体と、を備え、
前記単繊維は、前記基板の厚み方向に平行な方向の厚みが、前記単繊維が交差していない非交差領域よりも前記単繊維が交差する交差領域の方で小さく設定されており、
前記基板の厚み方向から視て、前記交差領域における前記単繊維の外周は円弧状であるいることを特徴とする配線基板。 - 前記基板に対する前記織布の体積比率は、45%以上70%以下であることを特徴とする請求項1または2に記載の配線基板。
- 前記織布全体が前記樹脂部内に収容されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の配線基板。
- 前記単繊維の長手方向の線膨張係数(25℃以上200℃以下)は−10ppm/℃以上5ppm/℃以下で、かつ前記樹脂部の線膨張係数(25℃以上200℃以下)は10ppm/℃以上60ppm/℃ 以下であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか
に記載の配線基板。 - 前記単繊維が、全芳香族ポリエステル、全芳香族ポリアミド、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾールのいずれかよりなる有機繊維であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の配線基板。
- 前記基板の少なくとも一方主面側に、絶縁層と回路層とを交互に積層してなる配線層が形成されていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の配線基板。
- 請求項1乃至9のいずれかに記載の配線基板と、
前記配線基板にフリップチップ実装された半導体素子と、を備える実装構造体。
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