JP5128034B2 - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置およびその製造方法に関し、特に、バイポーラ型トランジスタを有する半導体装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
図6Aに従来のバイポーラ型トランジスタ1の断面構成を示す。バイポーラ型トランジスタ1は、半導体基板3,埋込層5,エピタキシャル成長層7、素子分離領域9,ベース領域11、エミッタ領域13、コレクタ領域15、ベース配線17、エミッタ配線19、コレクタ配線21、絶縁膜23を備えている。エミッタ配線19はエミッタ配線コンタクト部19aにおいてエミッタ領域13と接し、コレクタ配線21は、コレクタ配線コンタクト部21aにおいてコレクタ領域15と接する。
【0003】
図6Bは、図6Aに示すバイポーラ型トランジスタ1のエミッタ領域13、コレクタ領域15、エミッタ配線コンタクト部19a、コレクタ配線コンタクト部21aに着目した平面図である。
【0004】
図6Bに示すように、コレクタ領域15に対するコレクタ配線コンタクト部21aのマージンbに比べ、エミッタ領域13に対するエミッタ配線コンタクト部19aのマージンaをかなり大きく取っている。このようにすることで、エミッタ領域13近傍に生ずるホットキャリアによる悪影響を緩和することができる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような従来のバイポーラ型トランジスタ1には、次のような問題点があった。エミッタ領域13およびコレクタ領域15を形成する工程や、配線を形成する工程でパターンのずれが生ずると、図7Aに示すように、マージンaを大きく取っているエミッタ側では、エミッタ領域13からエミッタ配線コンタクト部19aがはみ出なくても、マージンbが小さいコレクタ側では、コレクタ領域15からコレクタ配線コンタクト部21aがはみ出ることがある。
【0006】
このような場合、コレクタ配線21とエピタキシャル成長層7とが直接接触する部分がショットキ接合となるため、寄生トランジスタ25が形成されることになる。この結果、高い電源電圧が印可されると、寄生トランジスタ25がオンとなり、図7Bに示すように、この寄生トランジスタ25と本来のバイポーラ型トランジスタ1とによりサイリスタ27が構成されることになる。
【0007】
なお、図7Bに示す抵抗Rは、コレクタ領域15とコレクタ配線21とのずれ等により生ずる接触抵抗であり、この抵抗Rによる電圧降下がショットキ接合の順方向電圧降下VFを越えると寄生トランジスタ25がオンとなる。
【0008】
このように、寄生トランジスタ25が一旦オンになると、電源を切らない限り、バイポーラ型トランジスタ1はオンのままとなってしまう。すなわち、いったん高電圧が印可され大電流が流れると、バイポーラ型トランジスタ1は、制御不能となってしまうことがあった。
【0009】
この発明は、このような問題点を解決し、高電圧が印可され大電流が流れても安定な動作を維持することができるバイポーラ型トランジスタを有する半導体装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段、発明の作用および効果】
請求項1の半導体装置は、半導体基板に設けられた第1導電型の基部半導体領域と、基部半導体領域の表面の一部に設けられた第2導電型のベース領域と、ベース領域の表面の一部に設けられた第1導電型のエミッタ領域と、基部半導体領域の表面の一部にベース領域と所定距離を隔てて設けられた、基部半導体領域より高い不純物濃度の第1導電型のコレクタ領域と、エミッタ領域の表面の範囲内で当該表面に接するように設けられたエミッタ配線コンタクト部と、コレクタ領域の表面の範囲内で当該表面に接するように設けられたコレクタ配線コンタクト部と、を備えたバイポーラ型トランジスタであって、コレクタ領域とエミッタ領域とが同一のフォトリソグラフ工程で位置決めされるとともに、コレクタ配線コンタクト部とエミッタ配線コンタクト部とが同一のフォトリソグラフ工程で位置決めされ、コレクタ領域の表面と基部半導体領域の表面との境界線と、コレクタ配線コンタクト部との最小距離が、エミッタ領域の表面とベース領域の表面との境界線と、エミッタ配線コンタクト部との最小距離以上となるよう設定されたバイポーラ型トランジスタ、を有している。
【0011】
また、請求項4の半導体装置の製造方法は、第1導電型の基部半導体領域が設けられた半導体基板を用意し、基部半導体領域の表面の一部に第2導電型のベース領域を形成し、ベース領域の表面の一部に第1導電型のエミッタ領域を形成し、基部半導体領域の表面の一部にベース領域と所定距離を隔てて、基部半導体領域より高い不純物濃度の第1導電型のコレクタ領域を、エミッタ領域と同一の工程において形成し、エミッタ領域の表面の範囲内で当該表面に接するようにエミッタ配線コンタクト部を形成し、コレクタ領域の表面の範囲内で当該表面に接するようにコレクタ配線コンタクト部を、エミッタ配線コンタクト部と同一の工程において形成することにより、バイポーラ型トランジスタを有する半導体装置を製造する方法であって、コレクタ領域とエミッタ領域とを同一のフォトリソグラフ工程で位置決めするとともに、コレクタ配線コンタクト部とエミッタ配線コンタクト部とを同一のフォトリソグラフ工程で位置決めし、コレクタ領域の表面と基部半導体領域の表面との境界線と、コレクタ配線コンタクト部との最小距離が、エミッタ領域の表面とベース領域の表面との境界線と、エミッタ配線コンタクト部との最小距離以上となるように、エミッタ領域、コレクタ領域、コレクタ配線コンタクト部およびエミッタ配線コンタクト部を形成する。
【0012】
したがって、当該半導体装置を構成するバイポーラ型トランジスタのコレクタ領域に対するコレクタ配線コンタクト部の位置決めマージンが、エミッタ領域に対するエミッタ配線コンタクト部の位置決めマージンと同等以上になる。
【0013】
このため、コレクタ領域およびエミッタ領域を形成する工程と配線工程とで位置決めの際のずれが生じたとしても、エミッタ配線コンタクト部がエミッタ領域の範囲内にあるにもかかわらずコレクタ配線コンタクト部がコレクタ領域の範囲外になってしまうという事態を回避することができる。すなわち、高電圧が印可され大電流が流れても安定な動作を維持することができるバイポーラ型トランジスタを有する半導体装置実現することが可能になる。
【0014】
請求項1の半導体装置においては、半導体装置は、さらに、基部半導体領域の下部の一部にベース領域の下方からコレクタ領域の下方にかけてベース領域およびコレクタ領域と所定距離隔てて設けられた、基部半導体領域より高い不純物濃度の第1導電型の埋込層と、バイポーラ型トランジスタを他の素子から電気的に分離するために基部半導体領域を仕切るように設けられた、第2導電型の素子分離領域と、を備え、コレクタ領域と素子分離領域との最小距離が、埋込層と素子分離領域との最小距離より小さくなるよう設定されたことを特徴とする。
【0015】
また、請求項4の半導体装置の製造方法においては、基部半導体領域が設けられた半導体基板を用意する際、基部半導体領域の下部の一部に基部半導体領域より高い不純物濃度の第1導電型の埋込層を形成するとともに、基部半導体領域を仕切るよう埋込層と所定距離を隔てて第2導電型の素子分離領域を形成しておき、コレクタ領域を形成する際、コレクタ領域と素子分離領域との最小距離が、埋込層と素子分離領域との最小距離より小さくなるよう設定することを特徴とする。
【0016】
したがって、たとえば、埋込層と素子分離領域との最小距離を従来と同様の距離に設定することで半導体装置の耐圧を従来と同様のレベルで維持するとともに、コレクタ領域と素子分離領域との最小距離を埋込層と素子分離領域との最小距離より小さくなるよう設定することで、素子の面積を増加させることなくコレクタ領域の表面の面積を増加させることが可能となる。つまり、素子の面積を増加させることなくコレクタ領域に対するコレクタ配線コンタクト部の位置決めマージンを大きくすることができる。
【0017】
このため、高電圧が印可され大電流が流れても安定な動作を維持することができるバイポーラ型トランジスタを有する半導体装置であって、かつ、従来と同様の素子面積および耐圧を有する半導体装置を実現することが可能になる。
【0018】
請求項2の半導体装置においては、バイポーラ型トランジスタは、最大限20ミリアンペア以上500ミリアンペア以下の電流を制御し得るトランジスタであることを特徴とする。したがって、安定な動作を維持することのできる大電流制御可能なバイポーラ型トランジスタを実現することができる。
【0019】
請求項3の半導体装置においては、バイポーラ型トランジスタは、最大限6ボルト以上20ボルト以下の電圧で動作し得るトランジスタであることを特徴とする。したがって、安定な動作を維持することのできる高電圧動作可能なバイポーラ型トランジスタを実現することができる。
【0020】
なお、請求項において、「半導体基板に基部半導体領域を設ける」とは、半導体基板に接して基部半導体領域を形成する場合、半導体基板の上に形成した一層以上の別の層の上に基部半導体領域を形成する場合、半導体基板自体が基部半導体領域である場合を含む概念である。
【0021】
【発明の実施の形態】
この発明の一実施形態による半導体装置の適部断面を図1Aに示す。すなわち、図1Aは、当該半導体装置のうち、バイポーラ型トランジスタ31の形成された部分の断面形状を示す図面である。図1Bは、図1Aに示す部分のうち、バイポーラ型トランジスタ31の後述するエミッタ領域43、コレクタ領域45、エミッタ配線コンタクト部49a、コレクタ配線コンタクト部51aに着目した平面図である。
【0022】
図1Aに基づいて、バイポーラ型トランジスタ31の形成された部分の構造を説明する。P型の半導体基板33の上に、第1導電型の基部半導体領域であるN-型のエピタキシャル成長層37が設けられている。エピタキシャル成長層37の表面の一部に、第2導電型であるP+型のベース領域41が設けられている。
【0023】
ベース領域41の表面の一部に、第1導電型であるN+型のエミッタ領域43が設けられている。エピタキシャル成長層37の表面の一部に、エピタキシャル成長層37より高い不純物濃度の第1導電型(N+型)のコレクタ領域45が、ベース領域41と所定距離を隔てて設けられている。
【0024】
エピタキシャル成長層37、エミッタ領域43、コレクタ領域45、後述する素子分離領域39の表面を覆うようにシリコン酸化膜53が設けられている。
【0025】
エピタキシャル成長層37の下部の一部に、ベース領域41の下方からコレクタ領域45の下方にかけてベース領域41およびコレクタ領域45と所定距離隔てて、エピタキシャル成長層37より高い不純物濃度の第1導電型の埋込層であるN+型の埋込層35が設けられている。
【0026】
また、バイポーラ型トランジスタ31を他の素子から電気的に分離するために、エピタキシャル成長層37を仕切るように、第2導電型の素子分離領域であるP+型の素子分離領域39が設けられている。
【0027】
ベース領域41の上部にはベース配線47が設けられている。ベース配線47は、シリコン酸化膜53に設けられた開口61(図3B参照)を介して、ベース領域41の表面の一部において当該表面に接するように設けられている。
【0028】
エミッタ領域43の上部にはエミッタ配線49が設けられている。エミッタ配線49は、シリコン酸化膜53に設けられた開口63(図3B参照)を介してエミッタ領域43の表面の範囲内で当該表面に接するように設けられている。エミッタ配線49のうち、開口63を介してエミッタ領域43の表面に接するよう設定された部分がエミッタ配線コンタクト部49aである。
【0029】
コレクタ領域45の上部にはコレクタ配線51が設けられている。コレクタ配線51は、シリコン酸化膜53に設けられた開口65(図3B参照)を介してコレクタ領域45の表面の範囲内で当該表面に接するように設けられている。コレクタ配線51のうち、開口65を介してコレクタ領域45の表面に接するよう設定された部分がコレクタ配線コンタクト部51aである。
【0030】
コレクタ領域45の表面とエピタキシャル成長層37の表面との境界線45aと、コレクタ配線コンタクト部51aとの最小距離(b)が、エミッタ領域43の表面とベース領域41の表面との境界線43aと、エミッタ配線コンタクト部49aとの最小距離(a)以上となるよう設定されている(図1B参照)。
【0031】
したがって、当該半導体装置を構成するバイポーラ型トランジスタ31のコレクタ領域45に対するコレクタ配線コンタクト部51aの位置決めマージンが、エミッタ領域43に対するエミッタ配線コンタクト部49aの位置決めマージンと同等以上になる。
【0032】
このため、後述するように、コレクタ領域45およびエミッタ領域43を形成する工程とコレクタ配線51およびエミッタ配線49を含む配線を形成する配線工程とで位置決めの際のずれが生じたとしても、エミッタ配線コンタクト部49aがエミッタ領域43の範囲内にあるにもかかわらずコレクタ配線コンタクト部51aがコレクタ領域45の範囲外になってしまうという事態を回避することができる。すなわち、バイポーラ型トランジスタ31に高電圧が印可され大電流が流れても安定な動作を維持することができる。
【0033】
また、図1Aに示すように、コレクタ領域45と素子分離領域39との最小距離(d)が、埋込層35と素子分離領域39との最小距離(c)、(e)より小さくなるよう設定されている。
【0034】
このように設定したとしても、埋込層35と素子分離領域39との最小距離(c)、(e)を従来と同様の距離に設定するようにしておけば、半導体装置の耐圧を従来と同様のレベルで維持することができる。これは、半導体の耐圧が当該最小距離(c)、(e)に大きく依存するからである。また、このように設定しておけば、素子の面積を増加させることなくコレクタ領域45の表面の面積を増加させることができる。
【0035】
したがって、コレクタ領域45と素子分離領域39との最小距離(d)を埋込層35と素子分離領域39との最小距離(c)、(e)より小さくなるよう設定することで、半導体装置の耐圧を維持し、かつ、素子の面積を増加させることなく、コレクタ領域45に対するコレクタ配線コンタクト部51aの位置決めマージンを大きくすることができる。
【0036】
このため、従来と同様の素子面積および耐圧を有しながら、高電圧が印可され大電流が流れても安定な動作を維持することができるバイポーラ型トランジスタを実現することができる。
【0037】
なお、この実施形態においては、ベース領域41と素子分離領域39との最小距離(f)は、埋込層35と素子分離領域39との最小距離(c)、(e)とほぼ等しくなるよう設定されている。
【0038】
この発明の適用されるバイポーラ型トランジスタは特に限定されるものではないが、大電流駆動用のバイポーラ型トランジスタ、たとえば、最大限20ミリアンペア以上500ミリアンペア以下の電流を制御し得るトランジスタに適用した場合、大電流駆動時にも安定な動作を維持することができるため、効果が大きい。
【0039】
また、高電圧で駆動されるバイポーラ型トランジスタ、たとえば、最大限6ボルト以上20ボルト以下の電圧で動作し得るトランジスタに適用した場合、高電圧動作時にも安定な動作を維持することができるため、効果が大きい。
【0040】
つぎに、図2A〜図3Bおよび図1Aに基づいて、バイポーラ型トランジスタ31の製造方法を説明する。まず、図2Aに示すように、P型の半導体基板33にN+型の埋込層35、N-型のエピタキシャル成長層37およびP+型の素子分離領域39を形成したウエハを用意する。
【0041】
つぎに、図2Bに示すように、用意されたウエハ表面に、CVD(Chemical Vapor Deposition(化学的気相成長))法等を用いてシリコン酸化物(SiO2)を堆積させることによりシリコン酸化膜53を形成する。その後、シリコン酸化膜53上にフォトレジスト(図示せず)を形成し、これをフォトリソグラフ法等を用いて所定形状にパタニングする。
【0042】
つぎに、所定形状にパタニングされたフォトレジストをマスクとして、たとえばRIE(反応性イオンエッチング)を行うことにより、シリコン酸化膜53の一部を所定深さまで除去し、所定形状の凹部55を形成する。
【0043】
フォトレジストを除去した後、シリコン酸化膜53をマスクとして高濃度のボロン(B)をイオン注入する。このイオン注入により、シリコン酸化膜53のうち厚さの薄くなった凹部55を透過して、エピタキシャル成長層37にイオンが注入される。シリコン酸化膜53のうち、凹部55以外の部分ではイオンはほとんど透過しない。
【0044】
その後、アニールを行うことにより注入したボロンを拡散させ、P+型のベース領域41を形成する。
【0045】
なお、ベース領域41を形成する方法は、上述の方法に限定されるものではない。上述の方法では、ウエハ表面に形成したシリコン酸化膜53の一部をRIE等により所定深さまで除去して所定形状の凹部55を形成するようにしたが、たとえば、ウエハ表面に形成したシリコン酸化膜53の一部を、RIE等によりエピタキシャル成長層37の表面が露出するまで除去するようにしてもよい。
【0046】
この場合、さらに、熱酸化等により、露出したエピタキシャル成長層37の表面に薄いシリコン酸化膜(図示せず)を形成する。その後、残存しているシリコン酸化膜53をマスクとして高濃度のボロン(B)をイオン注入すれば、薄いシリコン酸化膜を透過して、エピタキシャル成長層37にイオンが注入される。残存している厚いシリコン酸化膜53の部分ではイオンはほとんど透過しない。
【0047】
その後、アニールを行えば、注入したボロンが拡散し、図2Bに示すように、P+型のベース領域41が形成される。なお、このアニールにより、薄いシリコン酸化膜の膜厚は、やや成長し、図2Bに示す凹部55となる。
【0048】
また、ベース領域41を形成するさらに他の方法として、ボロンを注入するためのマスクにフォトレジストを用いる方法もある。たとえば、図2Aの状態から、熱酸化等により、ウエハの表面全体に薄いシリコン酸化膜(図示せず)を形成しておく。
【0049】
次に、この薄いシリコン酸化膜上にフォトレジスト(図示せず)を形成し、これをフォトリソグラフ法等を用いて所定形状にパタニングする。つぎに、所定形状にパタニングされたフォトレジストをマスクとして、高濃度のボロン(B)をイオン注入する。このイオン注入により、薄いシリコン酸化を透過して、エピタキシャル成長層37にイオンが注入される。フォトレジストの残存している部分ではイオンはほとんど透過しない。
【0050】
この後、レジストを除去し、アニールを行えば、注入したボロンが拡散し、図2Bに示すように、P+型のベース領域41が形成される。なお、このアニールにより、薄いシリコン酸化膜の膜厚は、やや成長する。この場合、成長したシリコン酸化膜は、ウエハ上でほぼ同一厚さとなるため、図2Bに示すような凹部55は形成されない。
【0051】
さて、ベース領域41が形成されると、つぎに、図3Aに示すように、シリコン酸化膜53上にフォトレジスト(図示せず)を形成し、これをフォトリソグラフ法等を用いて所定形状にパタニングし、パタニングされたフォトレジストをマスクとして、たとえばRIEを行うことにより、シリコン酸化膜53の一部を所定深さまで除去し、所定形状の凹部57,59を形成する。
【0052】
フォトレジストを除去した後、シリコン酸化膜53をマスクとして高濃度のリン(P)をイオン注入する。このイオン注入により、シリコン酸化膜53のうち厚さの薄くなった凹部57,59を透過して、ベース領域41およびエピタキシャル成長層37にイオンが注入される。シリコン酸化膜53のうち、凹部57,59以外の部分ではイオンはほとんど透過しない。
【0053】
その後、アニールを行うことにより注入したリンを拡散させ、N+型のエミッタ領域43およびコレクタ領域45を形成する。
【0054】
なお、エミッタ領域43およびコレクタ領域45を形成する方法も、上述の方法に限定されるものではない。上述の方法では、シリコン酸化膜53の一部をRIE等により所定深さまで除去して所定形状の凹部57,59を形成するようにしたが、たとえば、ベース領域41を形成する場合と同様に、シリコン酸化膜53の一部を、RIE等によりエピタキシャル成長層37およびベース領域41の表面が露出するまで除去するようにしてもよい。
【0055】
この場合、ベース領域41を形成する場合と同様に、熱酸化等により、露出したエピタキシャル成長層37およびベース領域41の表面に薄いシリコン酸化膜(図示せず)を形成する。その後、残存している厚いシリコン酸化膜53をマスクとして高濃度のリン(P)をイオン注入すれば、薄いシリコン酸化膜を透過して、エピタキシャル成長層37およびベース領域41にイオンが注入される。残存している厚いシリコン酸化膜53の部分ではイオンはほとんど透過しない。
【0056】
その後、アニールを行えば、注入したリンが拡散し、図3Aに示すように、N+型のエミッタ領域43およびコレクタ領域45が形成される。なお、このアニールにより、薄いシリコン酸化膜の膜厚は、やや成長し、図3Aに示す凹部57、59となる。
【0057】
また、エミッタ領域43およびコレクタ領域45を形成するさらに他の方法として、イオン注入ではなく、熱拡散を用いる方法もある。たとえば、図2Bの状態から、シリコン酸化膜53上にフォトレジスト(図示せず)を形成し、これをフォトリソグラフ法等を用いて所定形状にパタニングする。つぎに、所定形状にパタニングされたフォトレジストをマスクとして、シリコン酸化膜53の一部を、RIE等によりエピタキシャル成長層37およびベース領域41の表面が露出するまで除去する。
【0058】
その後、フォトレジストを除去し、高濃度のリンを熱拡散させる。高濃度のリンは、前工程において露出したエピタキシャル成長層37およびベース領域41の表面からウエハの内部へと拡散する。その後、アニールを行うことにより、図3Aに示すエミッタ領域43およびコレクタ領域45が形成される。なお、この熱拡散およびアニールにより、露出したエピタキシャル成長層37およびベース領域41の表面が酸化され、図3Aに示す凹部57、59が形成される。
【0059】
さて、エミッタ領域43およびコレクタ領域45が形成されると、つぎに、図3Bに示すように、シリコン酸化膜53上にフォトレジスト(図示せず)を形成し、これをフォトリソグラフ法等を用いて所定形状にパタニングし、パタニングされたフォトレジストをマスクとして、たとえばRIEを行うことにより、シリコン酸化膜53の一部を全て除去し、所定形状の開口61,63,65を形成する。
【0060】
フォトレジストを除去した後、図1Aに示すように、ベース配線47,エミッタ配線49,コレクタ配線51を形成する。これらの配線を形成するには、たとえばスパッタリング法等を用いてシリコン酸化膜53上にアルミニウム膜を形成し、アルミニウム膜上にフォトレジスト(図示せず)を形成し、これをフォトリソグラフ法等を用いて所定形状にパタニングし、パタニングされたフォトレジストをマスクとして、たとえばウエットエッチングやRIEを行うことにより、アルミニウム膜の一部を除去すればよい。
【0061】
ベース配線47はベース領域41に接し,エミッタ配線49はエミッタ配線コンタクト部49aにおいてエミッタ領域43と接し,コレクタ配線51はコレクタ配線コンタクト部51aにおいてコレクタ領域45と接するように形成される。この後、半導体装置全体を覆うように、シリコン窒化膜などにより構成されたパッシベーション膜(図示せず)が形成される。このようにして、バイポーラ型トランジスタ31を有する半導体装置が形成される。
【0062】
さて、フォトリソグラフ法を用いてフォトレジストをパタニングする工程において、パタンずれが生じた場合について考察する。図4Aは、上述の図3Aに示すエミッタ領域43およびコレクタ領域45を形成するためのフォトレジスト(図示せず)をパタニングするフォトリソグラフ工程において、パタンが左方向(図4AにおけるX1方向)にずれた場合の例である。
【0063】
このようなパタンずれが生ずると、凹部57,59が正常な位置からX1方向にずれてしまうため、エミッタ領域43およびコレクタ領域45も、正常な位置からX1方向にずれてしまう。このため、後に形成される開口61,63,65が正常な位置に設けられると、図4Aに示すように、エミッタ領域43およびコレクタ領域45と開口63,65との間に位置ずれが生ずることになる。
【0064】
図4Bは、上述の図3Bに示す開口61,63,65を形成するためのフォトレジスト(図示せず)をパタニングするフォトリソグラフ工程において、パタンが右方向(図4BにおけるX2方向)にずれた場合の例である。
【0065】
このようなパタンずれが生ずると、開口61,63,65が、正常な位置からX2方向にずれてしまう。このため、前に形成されたエミッタ領域43およびコレクタ領域45が正常な位置に形成されていた場合、図4Bに示すように、エミッタ領域43およびコレクタ領域45と開口63,65との間に位置ずれが生ずることになる。
【0066】
図5Aは、図4Bのケースにおいて、配線工程を終了した状態を示す断面図である。図5Aに示すように、コレクタ領域45およびエミッタ領域43と、コレクタ配線51およびエミッタ配線49との間に位置ずれが生じていることが分かる。
【0067】
図5Bは、図5Aに示す部分のうち、バイポーラ型トランジスタ31のエミッタ領域43、コレクタ領域45、エミッタ配線コンタクト部49a、コレクタ配線コンタクト部51aに着目した平面図である。
【0068】
図5Bに示すように、コレクタ領域45およびエミッタ領域43と、コレクタ配線51およびエミッタ配線49との間に位置ずれが生じているにもかかわらず、エミッタ配線コンタクト部49aがエミッタ領域43の範囲内にある限り、コレクタ配線コンタクト部51aはコレクタ領域45の範囲内にあることが分かる。
【0069】
このため、コレクタ領域45およびエミッタ領域43と、コレクタ配線51およびエミッタ配線49との間に従来程度の位置ずれが生じた場合であっても、上述のように、バイポーラ型トランジスタ31は、安定な動作を維持することができるのである。
【0070】
なお、上述の実施形態においては、基部半導体領域がエピタキシャル成長層である場合を例に説明したが、基部半導体領域はこれに限定されるものではない。たとえば、基部半導体領域がウェル領域である場合にも、この発明を適用することができる。
【0071】
また、上述の実施形態においては、バイポーラ型トランジスタとして、NPN型のバイポーラ型トランジスタを例に説明したが、バイポーラ型トランジスタは、これに限定されるものではない。たとえば、PNP型のバイポーラ型トランジスタにも、この発明を適用することができる。
【0072】
また、この発明は、バイポーラ型トランジスタを搭載するあらゆる種類の半導体装置に適用することができる。たとえば、バイポーラ型トランジスタのみからなる半導体装置や、バイポーラ型トランジスタと他の電気的素子とを合わせて搭載する半導体装置に適用することができる。
【0073】
したがって、たとえば、バイポーラ型トランジスタを多数集積して搭載したIC(またはLSI)や、バイポーラ型トランジスタとMOS−FET(金属・酸化物・シリコン−電界効果型トランジスタ)とを多数集積して混載したいわゆるBi−CMOS−IC(またはLSI)などにも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1Aは、この発明の一実施形態による半導体装置のうちバイポーラ型トランジスタ31の形成された部分の断面形状を示す図面である。図1Bは、図1Aに示す部分のうち、エミッタ領域43、コレクタ領域45、エミッタ配線コンタクト部49a、コレクタ配線コンタクト部51aに着目した平面図である。
【図2】図2Aないし図2Bは、バイポーラ型トランジスタ31の製造方法を説明するための断面図である。
【図3】図3Aないし図3Bは、バイポーラ型トランジスタ31の製造方法を説明するための断面図である。
【図4】図4Aは、図3Aに示すエミッタ領域43およびコレクタ領域45を形成するためのパタンがX1方向にずれた場合の例を示す図面である。図4Bは、図3Bに示す開口61,63,65を形成するためのパタンがX2方向にずれた場合の例を示す図面である。
【図5】図5Aは、図4Bのケースにおいて配線工程を終了した状態を示す断面図である。図5Bは、図5Aに示す部分のうち、エミッタ領域43、コレクタ領域45、エミッタ配線コンタクト部49a、コレクタ配線コンタクト部51aに着目した平面図である。
【図6】図6Aは、従来のバイポーラ型トランジスタ1の断面構成を示す図面である。
図6Bは、図6Aに示すエミッタ領域13、コレクタ領域15、エミッタ配線コンタクト部19a、コレクタ配線コンタクト部21aに着目した平面図である。
【図7】図7Aは、従来のバイポーラ型トランジスタ1において、エミッタ領域13およびコレクタ領域15を形成する工程と配線を形成する工程との間でパターンのずれが生じた場合の様子を説明するための断面図である。図7Bは、図7Aに示す状態において生ずる回路を説明するための図面である。
【符号の説明】
37・・・・エピタキシャル成長層
41・・・・ベース領域
43・・・・エミッタ領域
43a・・・境界線
45・・・・コレクタ領域
45a・・・境界線
49・・・・エミッタ配線
49a・・・エミッタ配線コンタクト部
51・・・・コレクタ配線
51a・・・コレクタ配線コンタクト部
Claims (6)
- 半導体基板に設けられた第1導電型の基部半導体領域と、
基部半導体領域の表面の一部に設けられた第2導電型のベース領域と、
ベース領域の表面の一部に設けられた第1導電型のエミッタ領域と、
基部半導体領域の表面の一部にベース領域と所定距離を隔てて設けられた、基部半導体領域より高い不純物濃度の第1導電型のコレクタ領域と、
エミッタ領域の表面の範囲内で当該表面に接するように設けられたエミッタ配線コンタクト部と、
コレクタ領域の表面の範囲内で当該表面に接するように設けられたコレクタ配線コンタクト部と、
を備えたバイポーラ型トランジスタであって、
コレクタ領域とエミッタ領域とが同一のフォトリソグラフ工程で位置決めされることで、コレクタ領域の表面と基部半導体領域の表面との境界線とエミッタ領域の表面とベース領域の表面との境界線とが一定の位置関係を保つよう構成されるとともに、コレクタ配線コンタクト部とエミッタ配線コンタクト部とが同一のフォトリソグラフ工程で位置決めされることで、コレクタ配線コンタクト部の外縁とエミッタ配線コンタクト部の外縁とが一定の位置関係を保つよう構成され、
コレクタ領域の表面と基部半導体領域の表面との境界線と、コレクタ配線コンタクト部との最小距離が、エミッタ領域の表面とベース領域の表面との境界線と、エミッタ配線コンタクト部との最小距離以上となるよう設定されたバイポーラ型トランジスタ、
を有する半導体装置において、
前記半導体装置は、さらに、
基部半導体領域の下部の一部にベース領域の下方からコレクタ領域の下方にかけてベース領域およびコレクタ領域と所定距離隔てて設けられた、基部半導体領域より高い不純物濃度の第1導電型の埋込層と、
前記バイポーラ型トランジスタを他の素子から電気的に分離するために基部半導体領域を仕切るように設けられた、第2導電型の素子分離領域と、
を備え、
コレクタ領域と素子分離領域との最小距離が、埋込層と素子分離領域との最小距離より小さくなるよう設定されるとともに、埋込層と素子分離領域との前記最小距離が、ベース領域と素子分離領域との最小距離とほぼ等しくなるよう設定されたこと、
を特徴とする半導体装置。 - 請求項1の半導体装置において、
前記バイポーラ型トランジスタは、最大限20ミリアンペア以上500ミリアンペア以下の電流を制御し得るトランジスタであること、
を特徴とするもの。 - 請求項1〜2のいずれかの半導体装置において、
前記バイポーラ型トランジスタは、最大限6ボルト以上20ボルト以下の電圧で動作し得るトランジスタであること、
を特徴とするもの。 - 第1導電型の基部半導体領域が設けられた半導体基板を用意し、
基部半導体領域の表面の一部に第2導電型のベース領域を形成し、
ベース領域の表面の一部に第1導電型のエミッタ領域を形成し、
基部半導体領域の表面の一部にベース領域と所定距離を隔てて、基部半導体領域より高い不純物濃度の第1導電型のコレクタ領域を、エミッタ領域と同一の工程において形成し、
エミッタ領域の表面の範囲内で当該表面に接するようにエミッタ配線コンタクト部を形成し、
コレクタ領域の表面の範囲内で当該表面に接するようにコレクタ配線コンタクト部を、エミッタ配線コンタクト部と同一の工程において形成することにより、バイポーラ型トランジスタを有する半導体装置を製造する方法であって、
コレクタ領域とエミッタ領域とを同一のフォトリソグラフ工程で位置決めするとともに、コレクタ配線コンタクト部とエミッタ配線コンタクト部とを同一のフォトリソグラフ工程で位置決めし、
コレクタ領域の表面と基部半導体領域の表面との境界線と、コレクタ配線コンタクト部との最小距離が、エミッタ領域の表面とベース領域の表面との境界線と、エミッタ配線コンタクト部との最小距離以上となるように、エミッタ領域、コレクタ領域、コレクタ配線コンタクト部およびエミッタ配線コンタクト部を形成する、
半導体装置の製造方法において、
基部半導体領域が設けられた半導体基板を用意する際、基部半導体領域の下部の一部に基部半導体領域より高い不純物濃度の第1導電型の埋込層を形成するとともに、基部半導体領域を仕切るよう埋込層と所定距離を隔てて第2導電型の素子分離領域を形成しておき、
コレクタ領域を形成する際、コレクタ領域と素子分離領域との最小距離が、埋込層と素子分離領域との最小距離より小さくなるよう設定するとともに、埋込層と素子分離領域との前記最小距離が、ベース領域と素子分離領域との最小距離とほぼ等しくなるよう設定すること、
を特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1〜3のいずれかの半導体装置において、
コレクタ領域の表面と基部半導体領域の表面との境界線と、コレクタ配線コンタクト部との最小距離が、エミッタ領域の表面とベース領域の表面との境界線と、エミッタ配線コンタクト部との最小距離と同等となるよう設定されたこと、
を特徴とするもの。 - 請求項1〜3または請求項5のいずれかの半導体装置において、
エミッタ配線は、シリコン酸化膜に設けられた開口であってエミッタ領域の表面から上方に向けて上広がりの階段状に形成された開口に沿って階段状に形成されたこと、
を特徴とするもの。
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