JP5126335B2 - トレンチゲート型半導体装置 - Google Patents
トレンチゲート型半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5126335B2 JP5126335B2 JP2010233242A JP2010233242A JP5126335B2 JP 5126335 B2 JP5126335 B2 JP 5126335B2 JP 2010233242 A JP2010233242 A JP 2010233242A JP 2010233242 A JP2010233242 A JP 2010233242A JP 5126335 B2 JP5126335 B2 JP 5126335B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- trench
- conductivity type
- gate
- width
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Description
図4(b)において、n+ ドレイン層1aとnドリフト層1bからなる半導体基板1の、nドリフト層1bの表面層にpウェル領域7が形成され、そのpウェル領域7の表面層にnソース領域8が形成されている。nソース領域8の表面からpウェル領域7を貫通してnドリフト層1bに達するトレンチ5が形成され、そのトレンチ5の内部には、ゲート酸化膜3を挟んで多結晶シリコンからなるゲート電極4が充填されている。nソース領域8の表面上には、pウェル領域7にも共通に接触するAl−Si合金等のソース電極9が、またn+ ドレイン層1aの裏面にはドレイン電極10が設けられている。ゲート電極4を覆う層間絶縁膜11は、ソース電極9とゲート電極4とを絶縁している絶縁膜である。この例のように、層間絶縁膜11の上にソース電極9が延長されることが多いが、このようにしなければならないわけではない。
また本発明出願人から、トレンチゲートの終端部に幅の広い拡大終端部52を設けた構造〔図5(b)〕が出願されている(特願平11−415号)。
トレンチを充填するための多結晶シリコンの膜厚は、通常トレンチ幅の0.7倍以上を要する。このときトレンチ連結部の幅が狭いと、充填される多結晶シリコンに隙間が発生し、レジスト等の除去が困難になる。従って、W2 /W1 ≧1.5とするとよい。
そのようにすれば、エッチング、デポジション等のプロセスの際の流体の流れが円滑になり、異常点の発生を防止することができる。
仮にトレンチ5の幅が1.2μm の場合、これを充填するための多結晶シリコンの膜厚は、通常0.7〜0.8μm 以上必要である。通常この場合、最低1.8μm 以上のトレンチ幅にしないと、トレンチの連結部51に充填される多結晶シリコンに隙間が発生し、レジスト等の除去が困難になる。従って、W2 /W1 ≧1.5とするとよい。
実際に試作したトレンチ型MOSFETにおいても、ゲート酸化膜3の厚さを100nmとしたとき、ゲート酸化膜の耐圧は、90V以上であり、従来の70Vより約30%向上した。しかも、トレンチ5を形成するためのエッチングマスクを変更するだけで済み、特開平7−249769号公報の例のような特別な工程の付加を要しない。
図2は、本発明第一の参考例のトレンチゲート型MOSFETの主要部の平面図である。
その結果、トレンチ5の形状は、チップ外形に相似の、角部が相似の丸みをもつた長方形となっている。中心には、ゲートパッド15があり、またほぼ相似形で同心状のトレンチパターンを繋ぐゲートランナー19が設けられている。
実際に試作したトレンチゲート型MOSFETにおいても、ゲート酸化膜の厚さが100nmのとき、ゲート酸化膜の耐圧は、84V以上であり、従来の70Vより約20%向上した。
図3は、本発明第二の参考例のトレンチゲート型MOSFETの主要部の平面図である。
トレンチ5の終端を形成しないことによって、トレンチの終端上角部の尖端化が抑えられ、ゲート酸化膜3の耐圧を向上させることができる。
拡大終端部52の直径は最大、トレンチ幅とトレンチ間隔との和に近い値まで可能である。
また、湾曲したトレンチの溝幅は、直線領域とほぼ同じ溝幅で形成しているが、部分的に溝幅を広げてウェット処理の際の洗浄性を向上させる構造を併用してもよい。
1a n+ ドレイン層
1b nドリフト層
3 ゲート酸化膜
4 ゲート電極
5 トレンチ
7 pウェル領域
8 nソース領域
9 ソース電極
10 ドレイン電極
11 層間絶縁膜
12 フィールド酸化膜
13 ゲート金属電極
14 トレンチ終端の上角部
15 ゲートパッド
16 ゲート電極のステップ
17 フィールド酸化膜の段差
18 コーナー部
19 ゲートランナー
51 ゲート連結部
52 拡大終端部
Claims (3)
- 第一導電型ドレイン層と、前記第一導電型ドレイン層上に設けられた第二導電型チャネル領域と、前記第二導電型チャネル領域の表面層に選択的に形成された第一導電型ソース領域と、前記第一導電型ソース領域の表面から第二導電型チャネル領域を貫通し前記第一導電型ドレイン層に達するトレンチと、トレンチ内にゲート絶縁膜を介して設けられたゲート電極層と、前記第一導電型ソース領域と前記第二導電型チャネル領域との表面に共通に接触して設けられたソース電極と、前記第一導電型ドレイン層に接触して設けられたドレイン電極とからなるトレンチゲート型MOS半導体装置において、前記トレンチの隣接するトレンチの終端をつなぐ曲率を有するトレンチ連結部を設け、前記トレンチ連結部の外周の曲率半径が内周の曲率半径より小さく、内周から外周への幅がストライプ状トレンチの直線部の幅よりも大きいことを特徴とするトレンチゲート型半導体装置。
- そのトレンチ連結部の幅がストライプ状トレンチの直線部の幅の1.5倍以上であることを特徴とする請求項1に記載のトレンチゲート型半導体装置。
- そのトレンチ連結部の幅が、ストライプ状トレンチの直線部から次第に大きくなっていることを特徴とする請求項1または2に記載のトレンチゲート型半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010233242A JP5126335B2 (ja) | 2010-10-18 | 2010-10-18 | トレンチゲート型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010233242A JP5126335B2 (ja) | 2010-10-18 | 2010-10-18 | トレンチゲート型半導体装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000152980A Division JP4639431B2 (ja) | 2000-05-24 | 2000-05-24 | トレンチゲート型半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011040781A JP2011040781A (ja) | 2011-02-24 |
JP5126335B2 true JP5126335B2 (ja) | 2013-01-23 |
Family
ID=43768151
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010233242A Expired - Lifetime JP5126335B2 (ja) | 2010-10-18 | 2010-10-18 | トレンチゲート型半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5126335B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6173987B2 (ja) | 2013-09-20 | 2017-08-02 | サンケン電気株式会社 | 半導体装置 |
KR101589904B1 (ko) | 2013-09-20 | 2016-01-29 | 산켄덴키 가부시키가이샤 | 반도체장치 |
JP5875026B2 (ja) * | 2013-09-20 | 2016-03-02 | サンケン電気株式会社 | 半導体装置 |
JP2016040820A (ja) | 2013-09-20 | 2016-03-24 | サンケン電気株式会社 | 半導体装置 |
JP2017017078A (ja) * | 2015-06-29 | 2017-01-19 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
JP6969662B2 (ja) | 2018-02-14 | 2021-11-24 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
CN111033751B (zh) | 2018-02-14 | 2023-08-18 | 富士电机株式会社 | 半导体装置 |
JP7351086B2 (ja) | 2019-03-05 | 2023-09-27 | 富士電機株式会社 | 絶縁ゲート型半導体装置及びその製造方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3367857B2 (ja) * | 1997-03-14 | 2003-01-20 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
JP4048628B2 (ja) * | 1999-01-05 | 2008-02-20 | 富士電機デバイステクノロジー株式会社 | トレンチ型mos半導体装置 |
JP2000216385A (ja) * | 1999-01-26 | 2000-08-04 | Toyota Motor Corp | トレンチゲ―ト型半導体装置 |
-
2010
- 2010-10-18 JP JP2010233242A patent/JP5126335B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011040781A (ja) | 2011-02-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5126335B2 (ja) | トレンチゲート型半導体装置 | |
TWI595651B (zh) | 具有增強流動性之半導體裝置及方法 | |
JP4904673B2 (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
US8889513B2 (en) | Trench MOSFET with trenched floating gates having thick trench bottom oxide as termination | |
US8907415B2 (en) | High switching trench MOSFET | |
KR101598060B1 (ko) | 쉴드형 게이트 mosfet 내 쉴드 콘택들 및 그 형성 방법 | |
US8492254B2 (en) | Method of manufacturing semiconductor devices | |
JP4491875B2 (ja) | トレンチ型mos半導体装置 | |
JP6541862B2 (ja) | 半導体装置 | |
US9536966B2 (en) | Gate structures for III-N devices | |
JP2007116190A (ja) | 半導体素子およびその製造方法 | |
JP6135181B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP6036765B2 (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP4048628B2 (ja) | トレンチ型mos半導体装置 | |
US20100044839A1 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
JPWO2015104949A1 (ja) | 炭化珪素半導体装置 | |
WO2016042955A1 (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
JP2001358338A (ja) | トレンチゲート型半導体装置 | |
JP4639431B2 (ja) | トレンチゲート型半導体装置 | |
JP4929594B2 (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
JP3875245B2 (ja) | 半導体装置 | |
US10854759B2 (en) | Trenched MOS gate controlled rectifier | |
TWI429073B (zh) | 半導體結構及其形成方法 | |
KR100971934B1 (ko) | 파워 반도체 장치 및 제조 방법 | |
JP2012160601A (ja) | 半導体装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20110422 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121002 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121015 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5126335 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151109 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |