JP5120032B2

JP5120032B2 - 電子装置

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Publication number: JP5120032B2
Application number: JP2008097097A
Authority: JP
Inventors: 大佳國枝
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2008-04-03
Filing date: 2008-04-03
Publication date: 2013-01-16
Anticipated expiration: 2028-04-03
Also published as: JP2009252886A

Description

本発明は、熱伝導性フィラーを含有する接着剤を介して、発熱部品と放熱板を機械的・熱的に接合してなる電子装置に関する。

この種の電子装置は、一般に、樹脂に熱伝導性フィラーを含有してなる熱伝導性のペースト状の接着剤を介して、発熱部品を放熱板の上に搭載し、この状態で接着剤を硬化させることで、当該接着剤によって発熱部品と放熱板とを機械的・熱的に接合してなる。それにより、駆動時に発生する発熱部品の熱は、接着剤を介して放熱板へ放熱される。

このような従来の電子装置においては、装置全体の放熱特性は上記接着剤による接続部にて律速するため、当該接続部の熱伝導率向上が大きな課題となっている。一般に、接着剤の熱伝導率は熱伝導性フィラーの含有量に比例するが、当該フィラー量が多いとペースト時の接着剤の粘度が高くなり、接着剤の塗布における作業性が低下するという問題が生じている。また、熱伝導性フィラーの形状によっては、樹脂へ含有することのできる量に限界がある。

一方、特許文献１では、上記のような発熱部品と放熱板とを接合する接合材に関して、当該接合材の熱抵抗を低減する目的で、当該接合材中に樹脂層を介在させる手法が提案されている。しかしながら、この手法では、接合部の厚みが増してしまうため、十分な熱抵抗の低減を実現することが困難である。
特開平３−２１８０３１号公報

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、熱伝導性フィラーを含有する接着剤を介して、発熱部品と放熱板を機械的・熱的に接合してなる電子装置において、接着剤のペースト特性を極力維持しつつ、接着剤の熱伝導特性を向上させることを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明においては、接着剤（３０）を、その厚さ方向と直交する面内において熱伝導性フィラー（３２）が密に存在する第１の領域（３０ａ）と第１の領域（３０ａ）よりも熱伝導性フィラー（３２）が疎に存在する第２の領域（３０ｂ）とを有するものとし、第１の領域（３０ａ）を、発熱部品（１０）のうち当該発熱部品（１０）の駆動時に最も発熱が大きい部位である発熱部（１１）の直下に位置させ、第２の領域（３０ｂ）を第１の領域（３０ａ）の外周に設けており、
発熱部（１１）は発熱部品（１０）の中央寄りの部位であり、
第１の領域（３０ａ）は発熱部品（１０）の中央寄りの部位の直下に位置し、第２の領域（３０ｂ）は発熱部品（１０）の周辺部寄りの部位の直下に位置しており、
発熱部品（１０）および放熱板（２０）における接着剤（３０）に接する面である被接着面の樹脂（３１）に対する濡れ性が、第１の領域（３０ａ）の方が第２の領域（３０ｂ）よりも小さいものとしたことを特徴としている。

それによれば、実質的に、発熱部品（１０）のうち駆動時の発熱が最大である発熱部（１１）の直下のみ、熱伝導性フィラー（３２）の量を多くすればよいので、接着剤（３０）のペースト特性を極力維持しつつ、接着剤（３０）の熱伝導特性を向上させることが可能となる。

また、本発明では、発熱部（１１）を発熱部品（１０）の中央寄りの部位とし、第１の領域（３０ａ）を発熱部品（１０）の中央寄りの部位の直下に位置させ、第２の領域（３０ｂ）を発熱部品（１０）の周辺部寄りの部位の直下に位置させたものにしているが、通常、発熱部品は、発熱部（１１）を当該発熱部品の中央部に持つため、第１の領域（３０ａ）は発熱部品（１０）の中央寄りの部位の直下に設けることが好ましい。

また、本発明のように、発熱部品（１０）および放熱板（２０）における接着剤（３０）に接する面である被接着面の樹脂（３１）に対する濡れ性を、第１の領域（３０ａ）の方が第２の領域（３０ｂ）よりも小さいものにすれば、第１の領域（３０ａ）と第２の領域（３０ｂ）とを区画形成しやすい。
また、請求項２に記載の発明においては、接着剤（３０）は、その厚さ方向と直交する面内において熱伝導性フィラー（３２）が密に存在する第１の領域（３０ａ）と第１の領域（３０ａ）よりも熱伝導性フィラー（３２）が疎に存在する第２の領域（３０ｂ）とを有するものであり、
第１の領域（３０ａ）は、発熱部品（１０）のうち当該発熱部品（１０）の駆動時に最も発熱が大きい部位である発熱部（１１）の直下に位置し、第２の領域（３０ｂ）は前記第１の領域（３０ａ）の外周に設けられており、
発熱部（１１）は発熱部品（１０）の中央寄りの部位であり、第１の領域（３０ａ）は発熱部品（１０）の中央寄りの部位の直下に位置し、第２の領域（３０ｂ）は発熱部品（１０）の周辺部寄りの部位の直下に位置しており、
放熱板（２０）の被接着面のうち第１の領域（３０ａ）となる部位に、凹部（２１）を設け、凹部（２１）以外の発熱部品（１０）と放熱板（２０）との間隔（２２）を、熱伝導性フィラー（３２）のサイズよりも狭いものすることにより、凹部（２１）の周囲を第２の領域（３０ｂ）とすることを特徴とする。
この請求項２の発明によっても、実質的に、発熱部品（１０）のうち駆動時の発熱が最大である発熱部（１１）の直下のみ、熱伝導性フィラー（３２）の量を多くすればよいので、接着剤（３０）のペースト特性を極力維持しつつ、接着剤（３０）の熱伝導特性を向上させることが可能となる。

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
図１（ａ）は、本発明の第１実施形態に係る電子装置１００の概略断面構成を示す図であり、図１（ｂ）は、（ａ）中の上面図である。この電子装置１００は、大きくは、熱伝導性の接着剤３０を介して、発熱部品１０を放熱板２０の上に搭載し、接着剤３０によって発熱部品１０と放熱板２０とを、機械的・熱的に接合してなるものである。

発熱部品１０は駆動時に発熱する電子部品であり、たとえばＭＯＳトランジスタ、ＩＧＢＴなどのパワー素子や、ＩＣチップや、フリップチップなどである。放熱板３０は、銅やアルミ、鉄などの放熱性に優れた金属などの材料よりなるもので、たとえばヒートシンクやリードフレームなどである。

接着剤３０は、樹脂３１に多数の熱伝導性フィラー３２を含有してなるものである。樹脂３１としては、この種の熱伝導性接着剤と同様に、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂などが挙げられる。熱伝導性フィラー３２としては、この種の熱伝導性フィラーと同様に、銀、銅やアルミなどよりなるもので、その形状は、フレーク状、球状、繊維状などである。

図１に示されるように、接着剤３０の平面サイズは、発熱部品１０よりも一回り大きく、発熱部品１０の外周端部よりも外側にはみ出して配置されている。この接着剤３０の内部においては、発熱部品１０から放熱板２０へ熱を伝達する経路が形成されるが、この熱経路は、樹脂３１中に含有される熱伝導性フィラー３２同士が機械的に接触しあうことにより、多数の熱伝導性フィラー３２がつながったものとして構成されている。

ここで、発熱部品１０は、通常のものと同様に、その全体が一様に発熱するわけではなく、発熱部品１０のうちで駆動時に最も発熱が大きくなる大発熱部１１と、それよりも発熱の小さな部位である小発熱部１２とが存在する。これら大発熱部１１と小発熱部１２とは、発熱部品１０において接着剤３０との接着する面である被接着面に平行な面内にて分布するのが通常である。

たとえば、発熱部品１０が、シリコン半導体基板よりなるトランジスタ素子である場合、当該基板のうちトランジスタ部が形成されている領域が、大発熱部１１であり、それ以外の基板部分が小発熱部１２である。そして、大発熱部１１は、発熱部品１０のうち駆動時に最も高温となる部位である。

ここでは、図１に示されるように、一般の発熱部品と同様に、発熱部品１０における大発熱部１１は発熱部品１０の中央寄りの部位であり、小発熱部１２は発熱部品１０の周辺部寄りの部位である。つまり、発熱部品１０において大発熱部１１よりも周辺に位置する部位に、大発熱部１１よりも駆動時の発熱が小さい部位である小発熱部１２が位置している。

そして、本実施形態では、発熱部品１０のなかでも駆動時に発熱の大小が生じることに着目して、接着剤３０中の上記熱経路の数を部分的に変化させている。具体的には、接着剤３０は、当該接着剤３０の厚さ方向と直交する面内において熱伝導性フィラー３２が密に存在する第１の領域３０ａと第１の領域３０ａよりも熱伝導性フィラー３２が疎に存在する第２の領域３０ｂとを有している。

ここで、熱伝導性フィラー３２の疎密とは、接着剤３０の単位体積当たりに存在する熱伝導性フィラー３２の数によるものであり、接着剤３０中の熱伝導性フィラー３２の密度である。つまり、第１の領域３０ａは熱伝導性フィラー３２の密度が第２の領域３０ｂよりも大きいということである。

また、接着剤３０の厚さ方向と直交する面とは、上記した発熱部品１０の被接着面と平行な面である。つまり、接着剤３０を介した発熱部品１０と放熱板２０との積層方向から接着剤３０をみたとき、第１の領域３０ａと第２の領域３０ｂとは、当該積層方向と直交する平面内に分布している。

図１（ｂ）では、第１の領域３０ａおよび第２の領域３０ｂの平面的な位置関係が示されており、第１の領域３０ａは、接着剤３０のうち中央部に位置する破線矩形内の領域であり、第２の領域３０ｂは、接着剤３０のうち当該破線矩形の外側の領域である。また、図１（ａ）では、これら第１及び第２の領域３０ａ、３０ｂは、図中の両矢印にて接着剤３０を区分した領域として示してある。

また、図１（ｂ）において、発熱部品１０の上記大発熱部１１の外形も、実質的に上記破線矩形に相当する。つまり、発熱部品１０と放熱板２０との積層方向と直交する平面にて、大発熱部１１と第１の領域３０ａとは実質的に同じ位置にあり、小発熱部１２と第２の領域３０ｂとは実質的に同じ位置にある。

このように、本実施形態では、第１の領域３０ａは、発熱部品１０における大発熱部１１の直下に位置し、第２の領域３０ｂは第１の領域３０ａの外周に設けられ、発熱部品１０における小発熱部１２の直下に位置している。

ここで、本実施形態では、発熱部品１０および放熱板２０における接着剤３０に接する面である被接着面の樹脂３１に対する濡れ性を、第１の領域３０ａの方が第２の領域３０ｂよりも小さいものにしている。こうすることで、本実施形態では、第１の領域３０ａと第２の領域３０ｂとを、狙いの位置に区画して形成しやすいものとしている。

これは、ペースト状の接着剤３０を塗布するときに、樹脂３１に対する濡れ性が大きい、すなわち濡れ性が良い部位では、樹脂３１すなわち接着剤３０が拡がりやすく、当該濡れ性が小さい、すなわち濡れ性が悪い部位では、接着剤３０が拡がりにくくなるためである。

つまり、当該濡れ性が大きい部位では、接着剤３０が薄く塗布されて熱伝導性フィラー３２の量も少なくなりやすく、一方、当該濡れ性が小さい部位では、接着剤３０が厚く塗布されて熱伝導性フィラー３２の量も多くなりやすい。

そのため、接着剤３０の硬化後において、当該濡れ性の小さい部位では第１の領域３０ａが形成され、当該濡れ性の大きい部位では第２の領域３０ｂが形成されることから、これら両領域３０ａ、３０ｂが区画されて形成されやすい。

従来でも、この種の接着剤では、当該接着剤中の熱伝導性フィラーの密度に、部分的な大小が存在する可能性があるが、発熱部品の発熱の大きな部位と小さな部位の位置関係に合わせて、熱伝導性フィラーの疎な部分と密な部分の位置を制御したものではない。

それに対して、本実施形態では、上記濡れ性を制御することにより、熱伝導性フィラー３２の疎な部分３０ｂと密な部分３０ａとを、発熱部品１０の直下にて狙いの位置に配置させたものである。

このような濡れ性に大小を設けることは、発熱部品１０および放熱板２０における上記被接着面に、濡れ性を異ならせる表面処理を行えばよい。具体的には、濡れ性を大きくする部位に粗化ニッケルメッキなどの粗化メッキ処理を行うこと、研磨剤の粗さを変えて表面研磨を行うことで濡れ性を大きくする部位の表面粗度を大きくし、濡れ性を小さくする部位は鏡面仕上げとすることなどが挙げられる。また、濡れ性を小さくするには、被接着面にシロキサンを塗布して付着させてもよい。

次に、本実施形態の電子装置１００の製造方法について、述べておく。本電子装置１００は、発熱部品１０および放熱板２０における被接着面に上記表面処理などを行って、上記濡れ性の大小を設けた後、放熱板２０の被接着面上にペースト状の接着剤３０を塗布して配置し、その上から発熱部品１０を搭載し、接着剤３０を押し広げる。

このとき上記濡れ性の大小により、接着剤３０において第１の領域３０ａと第２の領域３０ｂとが形成される。続いて、接着剤３０を加熱や光照射などによって硬化させれば、本実施形態の電子装置１００ができあがる。

ところで、本実施形態によれば、接着剤３０を、その厚さ方向と直交する面内において熱伝導性フィラー３２が密に存在する第１の領域３０ａと第１の領域３０ａよりも熱伝導性フィラー３２が疎に存在する第２の領域３０ｂとを有するものとし、第１の領域３０ａを、発熱部品１０の大発熱部１１の直下に位置させ、第２の領域３０ｂを第１の領域３０ａの外周に設けている。

従来では、上述したように、接着剤の熱伝導性を向上させるためには、熱伝導性フィラー量を増加させればよいが、接着剤全体で当該フィラー量を増加すると、接着剤のペースト特性が悪化し、塗布作業性が悪化するなどの問題がある。

その点、本実施形態によれば、実質的に、発熱部品１０のうち駆動時の発熱が最大である大発熱部１１の直下のみ、熱伝導性フィラー３２の量を多くすればよいことになるため、接着剤３０のペースト時の粘度の増加を極力抑制して、ペースト特性を維持しつつ、接着剤３０の熱伝導特性を向上させることが可能となる。

（第２実施形態）
図２は本発明の第２実施形態に係る電子装置の製造方法を示す概略断面図である。上記第１実施形態では、被接着面の上記濡れ性に差をつけることで第１の領域３０ａと第２の領域３０ｂとを形成したが、本実施形態では当該濡れ性以外の方法で、両領域３０ａ、３０ｂを形成する点が相違する。この相違点を中心に述べる。

本実施形態の製造方法では、発熱部品１０および放熱板２０の上記被接着面に上記したような濡れ性に差を設ける処理は行わない。そして、放熱板２０の被接着面上にペースト状の接着剤３０を塗布して配置し、その上から発熱部品１０を搭載して接着剤３０を押し広げる。

その後、接着剤３０の硬化前または硬化中に、発熱部品１０の上方にて第１の領域３０ａとなる部位の直上に、磁界を発生させる。ここでは、図２に示されるように、発熱部品１０の上方に磁石２００を配置して磁界を発生させている。

このとき、熱伝導性フィラー３２を、磁性を有する金属材料よりなるものとしたり、磁性材料に銀などをコーティングしたものとしたりする。そうすることで、当該磁界により接着剤３０中の熱伝導性フィラー３２が磁石２００の直下に向かって移動し、第１の領域３０ａと第２の領域３０ｂが形成される。その後は、上記同様、接着剤３０を硬化させれば、上記第１実施形態と同様の電子装置ができあがる。

なお、この磁界による第１および第２の領域３０ａ、３０ｂの形成方法と、上記第１実施形態に示した上記濡れ性の大小による第１および第２の領域３０ａ、３０ｂの形成方法とを併用してもよい。

（第３実施形態）
図３は本発明の第３実施形態に係る電子装置の製造方法を示す概略断面図である。本実施形態の製造方法も、上記濡れ性の大小によらずに、第１、第２の領域３０ａ、３０ｂを形成する製造方法を提供するものであり、第１実施形態との相違点を中心に述べる。

本実施形態の製造方法では、放熱板２０の被接着面のうち接着剤３０の第１の領域３０ａとなる部位に、当該第１の領域３０ａと実質同一の開口形状を有する凹部２１を設けておく。この凹部２１は、プレス加工やエッチング加工などにより形成される。

そして、放熱板２０の被接着面のうち凹部２１内にペースト状の接着剤３０を塗布して配置し、その上から発熱部品１０を搭載し、接着剤３０を押し広げる。ここで、図３に示される凹部２１以外の発熱部品１０と放熱板２０との間隔２２は、熱伝導性フィラー３２のサイズよりも狭くなるようにする。

つまり、当該間隔２２は、凹部２１から出て拡がっていく接着剤３０について当該接着剤３０中の熱伝導性フィラー３２が、当該間隔２２に極力入り込まないように狭くする。それによって、接着剤３０において第１の領域３０ａと第２の領域３０ｂとが形成される。その後は、接着剤３０の硬化を行うことで、凹部２１が存在すること以外は、上記第１実施形態と同様の電子装置ができあがる。

なお、この凹部２１による第１および第２の領域３０ａ、３０ｂの形成方法と、上記第１実施形態に示した上記濡れ性の大小による第１および第２の領域３０ａ、３０ｂの形成方法とを併用してもよい。さらに、上記第２実施形態に示した磁界による第１および第２の領域３０ａ、３０ｂの形成方法と併用してもよい。

（第４実施形態）
図４は本発明の第４実施形態に係る電子装置の製造方法を示す概略断面図である。本実施形態の製造方法も、上記濡れ性の大小によらずに、第１、第２の領域３０ａ、３０ｂを形成する製造方法を提供するものであり、第１実施形態との相違点を中心に述べる。

本実施形態の製造方法では、放熱板２０の被接着面のうち接着剤３０の第２の領域３０ｂとなる部位に、多孔質部材２３を配置しておく。この多孔質部材２３は、たとえばシリコンと金属の混合物の焼結体などであり、放熱板２０に対して接着などにより固定されている。

そして、放熱板２０の被接着面にペースト状の接着剤３０を塗布して配置し、その上から発熱部品１０を搭載し、接着剤３０を押し広げる。ここで、図４に示されるように、第２の領域３０ｂとなる部位へ拡がった接着剤３０においては、樹脂３１が多孔質部材２３にしみ込む。

そのため、第１の領域３０ａとなる部位にくらべて第２の領域３０ｂとなる部位では、接着剤３０が薄いものとなり、結果、熱伝導性フィラー３２の量も少なくなる。そのため、接着剤３０において第１の領域３０ａと第２の領域３０ｂとが形成される。その後は、接着剤３０の硬化を行うことで、多孔質部材２３が存在すること以外は、上記第１実施形態と同様の電子装置ができあがる。

（第５実施形態）
図５は本発明の第５実施形態に係る電子装置の製造方法を示す概略断面図である。本実施形態の製造方法も、上記濡れ性の大小によらずに、第１、第２の領域３０ａ、３０ｂを形成する製造方法を提供するものであり、第１実施形態との相違点を中心に述べる。

本実施形態の製造方法では、接着剤３０を配置するにあたって、熱伝導性フィラー３２と樹脂３１とを別々に配置するものである。図５（ａ）に示されるように、あらかじめ、放熱板２０の被接着面のうち接着剤３０の第１の領域３０ａとなる部位に、熱伝導性フィラー３２を配置しておく。

次に、図５（ｂ）に示されるように、放熱板２０の被接着面の全体に樹脂３１を塗布して配置し、その上から発熱部品１０を搭載し、接着剤３０を押し広げる。このとき、熱伝導性フィラー３２の一部は、第１の領域３０ａとなる部位から樹脂３１とともに拡がっていくが、最終的に、熱伝導性フィラー３２の多くは第１の領域３０ａに留まる。

こうして、本実施形態においても、接着剤３０において第１の領域３０ａと第２の領域３０ｂとが形成される。その後は、接着剤３０の硬化を行うことで、多孔質部材２３が存在すること以外は、上記第１実施形態と同様の電子装置ができあがる。

なお、本実施形態の製造方法は、上記第１実施形態に示した濡れ性による方法と併用してもよいし、それ以外の上記各実施形態に示した製造方法と併用してもよい。また、本実施形態および上記各実施形態の製造方法は、可能な範囲で２個、３個以上組み合わせてもよい。

（第６実施形態）
図６は本発明の第６実施形態に係る電子装置の製造方法を示す概略断面図である。本実施形態の製造方法は、上記各実施形態の製造方法に組み合わせて適用できるものであり、接着剤３０の熱伝導性をさらに向上させる目的で行われる。

本実施形態の製造方法では、放熱板２０の被接着面上に接着剤３０を塗布する前に、図６（ａ）に示されるように、放熱板２０の被接着面のうち第１の領域３０ａとなる部位に、高放熱性を有するプレート４０を配置する。このプレート４０は、アルミニウムや銅などの板状部材よりなる。

そして、図６（ｂ）に示されるように、プレート４０の上にペースト状の接着剤３０を塗布して配置し、その上から発熱部品１０を搭載し、接着剤３０を押し広げる。その後は、接着剤３０の硬化を行えば、プレート４０が存在すること以外は、上記第１実施形態と同様の電子装置ができあがる。

本実施形態の電子装置においては、接着剤３０中に熱伝導性フィラー３２以外にも、プレート４０による伝熱経路が形成されるため、さらなる熱伝導性の向上が期待される。

また、図７は、本実施形態の他の例を示す概略断面図である。上記図６に示される例では、放熱板２０とは別体のプレート４０を用いたが、図７に示されるように、放熱板２０の被接着面のうち第１の領域３０ａとなる部位を突出させた突起部４１としてもよい。

この場合、実質的には、上記プレート４０と放熱板２０とが一体成形された構成と同様である。そして、この突起部４１がプレート４０の代用となるため、図７に示される例においても、上記図６と同様の製造方法を行えばよい。

（他の実施形態）
なお、熱伝導性フィラー３２としては、個々のすべてが同じ材質よりなるものでなくてもよく、異種材料のものが混在していてもよい。たとえば、銀よりなる熱伝導性フィラーと銅よりなる熱伝導性フィラーとが混在していてもよい。また、個々の熱伝導性フィラーの形状も、すべてが同一形状でなくてもよく、あるものは球状、あるものがフレーク状というように、異種形状が混在していてもよい。

また、異種材料の熱伝導性フィラー３２を混在させる場合には、接着剤３０の硬化温度にて異種材料同士の熱伝導性フィラー３２同士が溶融することにより合金を形成するものとしてもよい。

この場合、ある１種の熱伝導性フィラー３２の融点およびこれとは別の１種の熱伝導性フィラー３２の融点がともに、当該硬化温度よりも低く、当該合金の融点が硬化温度よりも高いものとなるように、各フィラーの材料を選択すればよい。それによれば、特に熱伝導性フィラー３２同士の接触が多い第１の領域３０ａにおいて、互いに接触する異種材料のフィラー同士による合金が形成され、より強固な放熱経路の形成が可能となる。

また、発熱部品１０および放熱板２０の被接着面の全域もしくは第１の領域３０ａに相当する部位に、メタライズ処理を行ってもよい。この処理は、当該被接着面に金属層を形成するものである。

ここで、当該金属層の融点および熱伝導性フィラー３２の融点がともに、接着剤３０の硬化温度よりも低くなるように各材料の選択を行う。そうすれば、接着剤３０の硬化時に、互いに接触する当該金属層と熱伝導性フィラー３２とが溶け合って合金が形成される。なお、この場合も、当該合金の融点が硬化温度よりも高いものとなるように、各材料を選択する。

そして、この場合も、特に熱伝導性フィラー３２同士の接触が多い第１の領域３０ａにおいて、互いに接触する上記金属層および熱伝導性フィラー３２による合金が形成され、より強固な放熱経路の形成が可能となる。

（ａ）は本発明の第１実施形態にかかる電子装置の概略断面図であり、（ｂ）は（ａ）中の上面図である。本発明の第２実施形態に係わる電子装置の製造方法を示す概略断面図である。本発明の第３実施形態に係わる電子装置の製造方法を示す概略断面図である。本発明の第４実施形態に係わる電子装置の製造方法を示す概略断面図である。本発明の第５実施形態に係わる電子装置の製造方法を示す概略断面図である。本発明の第６実施形態に係わる電子装置の製造方法を示す概略断面図である。上記第６実施形態の他の例としての電子装置の製造方法を示す概略断面図である。

符号の説明

１０発熱部品
２０放熱板
３０接着剤
３０ａ第１の領域
３０ｂ第２の領域
３１樹脂
３２熱伝導性フィラー

Claims

樹脂（３１）に熱伝導性フィラー（３２）を含有してなる熱伝導性の接着剤（３０）を介して、駆動時に発熱する発熱部品（１０）を放熱板（２０）の上に搭載し、前記接着剤（３０）によって、前記発熱部品（１０）と前記放熱板（２０）とを、機械的・熱的に接合してなる電子装置において、
前記接着剤（３０）は、その厚さ方向と直交する面内において前記熱伝導性フィラー（３２）が密に存在する第１の領域（３０ａ）と前記第１の領域（３０ａ）よりも前記熱伝導性フィラー（３２）が疎に存在する第２の領域（３０ｂ）とを有するものであり、
前記第１の領域（３０ａ）は、前記発熱部品（１０）のうち当該発熱部品（１０）の駆動時に最も発熱が大きい部位である発熱部（１１）の直下に位置し、前記第２の領域（３０ｂ）は前記第１の領域（３０ａ）の外周に設けられており、
前記発熱部（１１）は前記発熱部品（１０）の中央寄りの部位であり、
前記第１の領域（３０ａ）は前記発熱部品（１０）の中央寄りの部位の直下に位置し、前記第２の領域（３０ｂ）は前記発熱部品（１０）の周辺部寄りの部位の直下に位置しており、
前記発熱部品（１０）および前記放熱板（２０）における前記接着剤（３０）に接する面である被接着面の前記樹脂（３１）に対する濡れ性が、前記第１の領域（３０ａ）の方が前記第２の領域（３０ｂ）よりも小さいことを特徴とする電子装置。
樹脂（３１）に熱伝導性フィラー（３２）を含有してなる熱伝導性の接着剤（３０）を介して、駆動時に発熱する発熱部品（１０）を放熱板（２０）の上に搭載し、前記接着剤（３０）によって、前記発熱部品（１０）と前記放熱板（２０）とを、機械的・熱的に接合してなる電子装置において、
前記接着剤（３０）は、その厚さ方向と直交する面内において前記熱伝導性フィラー（３２）が密に存在する第１の領域（３０ａ）と前記第１の領域（３０ａ）よりも前記熱伝導性フィラー（３２）が疎に存在する第２の領域（３０ｂ）とを有するものであり、
前記第１の領域（３０ａ）は、前記発熱部品（１０）のうち当該発熱部品（１０）の駆動時に最も発熱が大きい部位である発熱部（１１）の直下に位置し、前記第２の領域（３０ｂ）は前記第１の領域（３０ａ）の外周に設けられており、
前記発熱部（１１）は前記発熱部品（１０）の中央寄りの部位であり、
前記第１の領域（３０ａ）は前記発熱部品（１０）の中央寄りの部位の直下に位置し、前記第２の領域（３０ｂ）は前記発熱部品（１０）の周辺部寄りの部位の直下に位置しており、
前記放熱板（２０）の被接着面のうち前記第１の領域（３０ａ）となる部位に、凹部（２１）を設け、前記凹部（２１）以外の前記発熱部品（１０）と前記放熱板（２０）との間隔（２２）を、前記熱伝導性フィラー（３２）のサイズよりも狭いものすることにより、前記凹部（２１）の周囲を前記第２の領域（３０ｂ）とすることを特徴とする電子装置。