JP5110725B2 - 回路基板及び電子機器 - Google Patents
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図1は、本発明の実施の形態1に係るプリント基板とプリント基板に貼付する銘板を並べた状態を示す平面図である。本発明の実施の形態1に係るプリント基板5aは、エポキシ樹脂板50aの上に長方形をした回路パターン51aを設けており、その上にレジスト(回路パターンの金属表面を外部の空気と直接接触させないための絶縁層)52aを形成している。エポキシ樹脂板50aは1mm程度の厚さがあり、回路パターン51aは100μm程度の厚さ、レジスト52aは35μm程度の厚さにしている。
次に、本発明の実施の形態2に係るプリント基板について説明する。なお、実施の形態1と同じ箇所については、同じ番号を付して説明を省略する。図4は、本発明の実施の形態2に係るプリント基板とプリント基板に貼付する銘板を並べた状態を示す平面図である。
以上、実施の形態1と実施の形態2で、本発明の代表的な形態を示したが、実際のプリント基板では、いろいろな形の回路パターンが形成される。本実施例では、図6に示すように、直線状に回路パターンと、これに交差する直線状の回路パターンが形成される場合について説明する。この場合、実施の形態1で示した格子状の溝部と、実施の形態2で示した細い筋状の溝部を組み合わせたり、場合によっては斜めの溝部や曲がりくねった溝部を形成したりしても良い。
実施の形態4として、レジストに放射状の溝部を設けた場合を示す。図8は、本発明の実施の形態4に係るプリント基板と銘板を並べておいたときの平面図を示す。図8に示すように、プリント基板5eには、長方形の回路パターン51eが設けてあり、その上にレジスト52eを設けている。レジスト52eには、レジストを設けていない細い溝部7を放射線状に配置している。レジスト52eの上に貼着剤を塗布した銘板6を重ね、中央から外に向けて押圧して貼り付けていけば、銘板6の下に挟まれる空気は、放射線状に配置された細い溝部7から銘板6の外側に押し出される。そして、更に放射線状に配置された細い溝部7の上を中央から外に向けて押圧すれば、細い溝部7にわずかに残っている空気も銘板の外側に押し出すことができる。結局、実施の形態4に係るプリント基板を用いれば、銘板の下には気泡が残らず、銘板をプリント基板にきれいに見栄え良く貼ることができる。
6 銘板
7,8 溝部
51 回路パターン
52 レジスト
Claims (5)
- 回路基板と、
シールと、
前記回路基板の表面に並列に配置された複数の溝部と、を備え、
前記回路基板は、該回路基板の表面を覆うレジスト層の下側に複数の回路パターンを有し、
前記溝部は、前記複数の回路パターンを構成する領域に対応した前記レジスト層の表面と、該複数の回路パターンを構成しない領域に対応した前記レジスト層の表面との間の段差により形成され、
前記シールの少なくとも外縁の一部は、前記回路基板の前記複数の溝部を跨るように貼着されることを特徴とする電子機器。 - 前記溝部は細長状であることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
- 前記シールは銘板であることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
- 着脱可能な電池をさらに備え、
前記シールは、前記電池を外した際に、露出する領域に配置されたことを特徴とする請求項1に記載の電子機器。 - 着脱可能な電池蓋と、着脱可能な電池とをさらに備え、
前記溝部および前記シールは、前記電池を装着した際に該電池と重なる領域に配置されたことを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
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JP2012118918A JP5110725B2 (ja) | 2012-05-24 | 2012-05-24 | 回路基板及び電子機器 |
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JP2012118918A JP5110725B2 (ja) | 2012-05-24 | 2012-05-24 | 回路基板及び電子機器 |
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JP2012165027A JP2012165027A (ja) | 2012-08-30 |
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