JP2013516329A5 - - Google Patents
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Claims (20)
- マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム(MEMS)デバイスであって、
上面と、周囲縁と、前記周囲縁から離れて前記上面内に中央に形成された段状の窪みとを有するキャリアと、
前記キャリアの前記周囲縁に沿って埋め込まれた複数の金属リードと、
前記窪み内で1つの段に取り付けられたインセットであって、前記窪み内のチャネルを通して連通する第1及び第2の開口を有する、前記インセットと、
前記インセットに取り付けられる集積回路チップであって、前記チップを通して延び、前記インセットの前記第1の開口を通して前記窪みに連通する開口を有する、前記集積回路チップと、
前記チップ開口の上に延びる可動部品と、
前記キャリアに取り付けられたカバーであって、前記チップを囲み、前記インセットの前記第2の開口を通して前記窪みに連通する孔を有する、前記カバーと、
を含む、デバイス。 - 請求項1に記載のデバイスであって、
前記段状の窪みが、第1の深さで前記キャリア面から前記段に延びる第1の層と前記第1の深さの前記段から第2の深さに延びる第2の層とを有して構成され、前記第1の深さと前記第2の深さの合計が、前記キャリアの厚さの高さよりも小さい、デバイス。 - 請求項2に記載のMEMSデバイスであって、
前記インセットが、前記第1の層を充填し、前記窪みの前記第2の層を覆うように寸法される、デバイス。 - 請求項3に記載のMEMSデバイスであって、
前記チャネルが、前記覆われた第2の層の少なくとも一部により前記第1の層の下に定義される、デバイス。 - 請求項4に記載のMEMSデバイスであって、
前記第1及び第2の深さが等しい、デバイス。 - 請求項4に記載のMEMSデバイスであって、
前記可動部品が、前記チップ開口を横切って伸びて覆う薄膜である、デバイス。 - 請求項6に記載のMEMSデバイスであって、
前記薄膜が、前記第1及び第2のインセット開口により前記チャネルを通して前記孔から前記チップ開口へ伝えられる外部圧力変化に応答して内側へ及び外側へ変形するように構成された可撓性金属フォイルである、デバイス。 - 請求項7に記載のMEMSデバイスであって、
前記インセットが前記キャリアの前記上面と同じレベルに上面を有し、前記カバーが前記キャリアの前記上面と前記インセットの前記上面とに取り付けられている、デバイス。 - 請求項8に記載のMEMSデバイスであって、
前記金属リードが前記キャリアの厚さの高さと同等の厚さを有する金属リードを含む、デバイス。 - 請求項9に記載のMEMSデバイスであって、
前記孔が、前記カバー内に前記インセットの前記第2の開口に整列された開口を含む、デバイス。 - 請求項1に記載のMEMSデバイスであって、
前記可動部品が、前記チップ開口を横切って伸びて覆う薄膜である、デバイス。 - 請求項11に記載のMEMSデバイスであって、
前記薄膜が、前記第1及び第2のインセット開口により前記チャネルを通して前記孔から前記チップ開口へ伝えられる外部圧力変化に応答して内側へ及び外側へ変形するように構成された可撓性金属フォイルである、デバイス。 - 請求項1に記載のMEMSデバイスであって、
前記インセットが前記キャリアの前記上面と同じレベルに上面を有し、前記カバーが前記キャリアの前記上面と前記インセットの前記上面とに取り付けられている、デバイス。 - 請求項1に記載のMEMSデバイスであって、
前記金属リードが前記キャリアの厚さと同等の厚さを有する金属リードを含む、デバイス。 - 請求項1に記載のMEMSデバイスであって、
前記孔が、前記カバー内に前記インセットの前記第2の開口に整列された開口を含む、デバイス。 - マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム(MEMS)デバイスを製造するための方法であって、
中央のオープンスペースを囲む複数のリードを有するリードフレームを提供することであって、前記リードが或る高さを有する金属シートで作られる、前記提供することと、
前記オープンスペースを重合体化合物で充填することであって、それにより前記リードを埋め込み、前記厚みと或る面を有するキャリアを形成する、前記充填することと、
前記オープンスペースに窪みを形成することと、
第1の穴(perforation)と第2の穴とを有するインセットを取り付けることと、
集積回路チップを通して延びる開口を有する前記集積回路チップを前記インセット上に取り付けることであって、前記開口が前記回路側でフォイルによって覆われて反対側ではふさがれておらず、前記開口が前記第1の穴と連通する、前記取り付けることと、
前記集積回路チップを囲むために前記キャリアの前記面上にカバーを取り付けることと、
を含む、方法。 - 請求項16に記載の方法であって、
前記窪みを形成することが、前記オープンスペースに二層状の窪みと、第1の層から少なくとも前記窪みの周囲の一部を囲む第2の層へ突き出る段と、を形成することを含む、方法。 - マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム(MEMS)デバイスを製造するための方法であって、
中央のオープンスペースを囲む複数のリードを有するリードフレームを提供することであって、前記リードが或る高さを有する金属シートで作られる、前記提供することと、
前記オープンスペースを重合体化合物で充填することであって、それにより前記リードを埋め込み、前記高さと或る面とを有するキャリアを形成する、前記充填することと、
前記オープンスペースに窪みを形成することと、
第1の穴と第2の穴とを有するインセットを取り付けることと、
を含む、方法。 - 請求項18に記載の方法であって、
前記窪みを形成することが、前記オープンスペースに二層状の窪みと、第1の層から少なくとも前記窪みの周囲の一部を囲む第2の層へ突き出る段と、を形成することを含む、方法。 - マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム(MEMS)デバイスを製造するための方法であって、
レイルにより互いに保持される複数のデバイス・ユニットを有するリードフレーム・ストリップを提供することであって、各ユニットが中央オープンスペースを囲むリードを有する、前記提供することと、
前記ユニットの前記オープンスペースを重合体化合物で充填することであって、それにより、前記リードを埋め込み、前記リードの対応する面と同一平面上の面を有するプレート状キャリアを形成する、前記充填することと、
前記オープンスペースを充填することと同時に、前記充填された中央オープンスペース内に2層段状の窪みを作ることと、
インセットを各ユニットの前記段状の窪みに取り付けることであって、前記インセットが第1の開口と該第1の開口から横方向に分離された第2の開口とを有し、前記インセットが、前記窪みを通して連通する前記第1及び第2の開口を有する、前記窪みに対するリッドとして振る舞う、前記取り付けることと、
各ユニットで集積回路チップを前記インセットに取り付けることであって、前記チップが、薄膜で覆われ、前記第1のインセット開口と連通する前記チップ開口に位置決めされる開口を有する、前記取り付けることと、
各ユニットで前記チップの端子を前記リードのそれぞれのリードに接続することと、
各ユニットで前記キャリアの上にカバーを取り付けることであって、前記カバーが前記チップを囲み、前記カバーが前記第2のインセット開口と連通する穴を有し、前記穴が、前記第2のインセット開口と前記窪みと前記第1のインセット開口と前記チップ開口とを通して前記薄膜と相互に作用するために周囲の状態へのアクセスを提供するように機能する、前記取り付けることと、
を含む、方法。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US29177709P | 2009-12-31 | 2009-12-31 | |
US61/291,777 | 2009-12-31 | ||
US12/969,821 | 2010-12-16 | ||
US12/969,821 US8530981B2 (en) | 2009-12-31 | 2010-12-16 | Leadframe-based premolded package having acoustic air channel for micro-electro-mechanical system |
PCT/US2010/062331 WO2011082214A2 (en) | 2009-12-31 | 2010-12-29 | Leadframe-based premolded package having acoustic air channel for microelectromechanical system (mems) device |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013516329A JP2013516329A (ja) | 2013-05-13 |
JP2013516329A5 true JP2013516329A5 (ja) | 2014-03-06 |
JP5813007B2 JP5813007B2 (ja) | 2015-11-17 |
Family
ID=44186406
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012547262A Active JP5813007B2 (ja) | 2009-12-31 | 2010-12-29 | マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム(MEMS)デバイスのための音響(acoustic)エアチャネルを有するリードフレームベースのプリモールドされたパッケージ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8530981B2 (ja) |
EP (1) | EP2519970A4 (ja) |
JP (1) | JP5813007B2 (ja) |
CN (1) | CN102714200B (ja) |
WO (1) | WO2011082214A2 (ja) |
Families Citing this family (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8351634B2 (en) * | 2008-11-26 | 2013-01-08 | Analog Devices, Inc. | Side-ported MEMS microphone assembly |
EP2381698A1 (en) * | 2010-04-21 | 2011-10-26 | Nxp B.V. | Microphone |
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CN102862945A (zh) * | 2011-07-01 | 2013-01-09 | 英属维尔京群岛商杰群科技有限公司 | 塑封内空封装的结构 |
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US8983097B2 (en) | 2012-02-29 | 2015-03-17 | Infineon Technologies Ag | Adjustable ventilation openings in MEMS structures |
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US9226052B2 (en) | 2013-01-22 | 2015-12-29 | Invensense, Inc. | Microphone system with non-orthogonally mounted microphone die |
US10840005B2 (en) | 2013-01-25 | 2020-11-17 | Vishay Dale Electronics, Llc | Low profile high current composite transformer |
US9024396B2 (en) | 2013-07-12 | 2015-05-05 | Infineon Technologies Ag | Device with MEMS structure and ventilation path in support structure |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
2010
- 2010-12-16 US US12/969,821 patent/US8530981B2/en active Active
- 2010-12-29 JP JP2012547262A patent/JP5813007B2/ja active Active
- 2010-12-29 EP EP10841666.0A patent/EP2519970A4/en not_active Withdrawn
- 2010-12-29 WO PCT/US2010/062331 patent/WO2011082214A2/en active Application Filing
- 2010-12-29 CN CN201080054194.3A patent/CN102714200B/zh active Active
-
2013
- 2013-09-10 US US14/022,333 patent/US8916408B2/en active Active
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