JP5104821B2

JP5104821B2 - 塗布、現像装置

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Publication number: JP5104821B2
Application number: JP2009170373A
Authority: JP
Inventors: 勝洋森川; 力信國; 卓榎木田
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2009-07-21
Filing date: 2009-07-21
Publication date: 2012-12-19
Anticipated expiration: 2029-07-21
Also published as: JP2011029230A; KR101682721B1; KR20110009031A

Description

本発明は、基板に対してレジストを塗布し、露光後の基板に対して現像を行う塗布、現像装置であって、基板搬送機構等の移動機構に対して、自動給脂が行われる装置に関する。

前記塗布、現像装置は、キャリアブロックと、処理ブロックと、インターフェイスブロックと、を備えている。前記処理ブロックは、基板例えば半導体ウエハ（以下「ウエハ」という）にレジスト液を塗布する塗布モジュール、アニール後のウエハに現像液を供給して現像処理を行う現像モジュール、これら液処理の前あるいは後にウエハの加熱、冷却を行う加熱、冷却モジュール等を備えている。また、この塗布、現像装置には、直線状の案内軌道であるガイド部に沿って移動する移動機構が設けられ、この移動機構としては具体的にはウエハ搬送機構、塗布モジュールや現像モジュールに用いられるノズル移動機構等が相当する。
ところで、移動機構はガイド部上を摺動するため、摺動する部分に潤滑剤であるグリスを定期的に供給する必要がある。

一方、前記ウエハ搬送機構、ノズル移動機構等には、適正な運用をするためにグリスを供給する推奨周期が、メーカー側より経験的な知見により夫々決められている。例えばウエハ搬送機構において、駆動回数、移動距離、振動及び移動慣性モーメントの大きいＸ軸の移動基体では、グリスを供給する周期は例えば９ヶ月に設定されている。また、Ｘ軸の移動基体よりも駆動回数が少ないＹ軸の移動基体及びＺ軸の移動基体では、夫々３ヶ月に設定されている。また、例えばノズル移動機構においては、移動距離、移動及び配管の振動により、グリス供給周期は６ヶ月に設定され、またリンスノズルの移動機構では、低加重であること及び移動距離も短いため、グリス供給周期は１２ヶ月に設定されている。

従って、ユーザはこのようなグリス供給周期（給脂周期）に応じて、装置を停止して作業者がグリスガンにより給脂を行っていた。しかしながらこのような作業は装置の生産性の低下を招くし、また作業者の負担も大きい。このような給脂に関する公知技術として、特許文献１には、ガイド部の端部に設けられた給脂機構にガイド部に沿って移動する移動基体が接触することで、摺動部位に給脂が行われる装置が記載されている。

ところで、塗布、現像装置はある時点において処理ブロック内の各ウエハと各モジュールとを対応させたフェーズ（状態）を、時系列で並べたスケジュール表を作成し、このスケジュールに従ってウエハが一枚ずつ上流側から下流側のモジュールに搬送されるように制御される。このため装置の運転中はむやみに給脂作業を行うと、ウエハ搬送機構が長い時間待機し、結果としてスケジュールが乱れ、全体のスループットが低下する事態を招く。特許文献１にはこのような課題及び解決手段については記載されていない。

このようにメーカー側から推奨されるグリス供給周期は、各移動機構により、まちまちであり、ユーザー側は、塗布、現像装置の定期的なメンテナンス時に各移動機構にグリスを供給している。このメンテナンスの時期は、塗布、現像装置の生産性が低下しないような時期をユーザーが決めている。従って、メーカー側が推奨しているグリス供給周期を超えて、グリスの供給が行われている実態があり、グリスの供給が遅れると移動機構の動きが鈍くなることから、半導体ウエハの生産性に悪影響を及ぼしかねない。前記特許文献１には、グリスを供給する時期については、具体的に記載されていない。

特開２００６−２０３１７５

本発明は、このような事情の下になされたものであり、その目的は、ウエハ搬送機構やノズル移動機構等の各移動機構に対して、夫々の適切な時期に給脂を行うことができる塗布、現像装置を提供することにある。

本発明に係る塗布、現像装置は、
複数枚の基板を収納したキャリアが搬入、搬出されるキャリア載置台と、このキャリア載置台上のキャリアとの間で基板の受け渡しを行うと共に現像後の基板を前記キャリアに戻す受け渡し機構と、を備えたキャリアブロックと、
前記基板受け渡し機構を介して搬入された基板に対してレジスト液を塗布する塗布モジュールと、レジスト液を塗布した後に基板を加熱するためのモジュールと、レジスト膜が形成されかつ露光された基板に対して現像液を供給して現像を行う現像モジュールと、現像前に基板を加熱、冷却するためのモジュールと、これらモジュール間で基板の搬送を行う主搬送機構と、を含む処理モジュールと、
処理モジュールと露光装置との間に介在し、基板を搬送する移載機構を有するインターフェイスブロックと、
自動給脂を行うための給脂機構と、
キャリアから払い出された基板を順番に上流側のモジュールから下流側のモジュールに搬送するように前記受け渡し機構及び主搬送機構を制御すると共に前記給脂機構を制御する制御部と、を備え、
前記塗布モジュール及び現像モジュールは、液体を基板に供給するノズルを搬送するノズル移動機構を備え、
前記受け渡し機構、主搬送機構、移載機構及びノズル移動機構は、直線状の案内軌道に沿って移動し、移動方向の端面に摺動部位に潤滑剤を供給するための潤滑剤注入口が形成された移動基体を備え、
前記給脂機構は、前記案内軌道の端部に設けられ、移動基体の移動動作により当該移動基体の前記注入口に潤滑油を供給するための供給口を備え、
前記制御部は、移動基体に対して給脂を行った後における当該移動基体の使用時間を計測し、使用時間が予め定めた給脂の周期を越えたときにフラグを立てるステップと、フラグが立ったときに、（ａ）当該移動基体が準備期間中である、（ｂ）当該移動基体が休止期間中である、または（ｃ）キャリア載置台上のキャリアから一のロットの最終基板が払い出された、のいずれかであるかを判断し、前記（ａ）、（ｂ）のいずれかに相当するときには当該移動基体を端部に移動させて給脂機構により当該移動基体に対して給脂を行い、前記（ｃ）に相当するときには、移動基体に給脂を行うために必要な時間だけキャリアから次のロットの先頭基板の払い出しを遅らせ、前記一のロットの最終基板に関する当該移動基体の作業が終了した後、当該移動基体を端部に移動させて給脂機構により当該移動基体に対して給脂を行うように制御信号を出力するステップと、を実行するプログラムを備えていることを特徴とする。

前記塗布、現像装置は、以下の構成を取ってもよい。
１．前記処理ブロックは、基板にレジスト膜を形成するための領域と基板を現像するための領域とに分割され、これら領域に夫々主搬送機構が設けられている構成。
２．前記レジスト液を塗布した後に基板を加熱、冷却するためのモジュールは、基板を加熱板により加熱する加熱領域と、前記主搬送機構または移載機構との間で基板の受け渡しが行われる受け渡し領域と、加熱領域及び受け渡し領域との間で基板を搬送する専用搬送機構と、を備え、前記移動機構はこの専用搬送機構を含む構成。

本発明によれば、移動基体が案内される直線軌道の端部に給脂機構を設け、移動基体を給脂機構まで移動させて移動基体の摺動部位に自動で給脂（潤滑剤の供給）を行うようにしているため、作業者の負担が軽減され、また塗布、現像装置の運転を行ったまま給脂が行われるので装置の生産性の低下が抑えられる。そして移動基体が準備状態(アイドリング状態)または休止状態であるときに、あるいはロットの切り替え時に自動給脂を行うようにしているため、基板を１枚ずつ上流側から下流側のモジュールに搬送する作業中に、自動給脂の実施による搬送機構の長い待機時間の発生が避けられ、従って後続のロットの基板の搬送も含めて全体の搬送がスムーズに行われ、結果としてスループットの低下が抑えられる。

本発明の塗布、現像装置に組み込まれるウエハ搬送機構を示す斜視図である。前記ウエハ搬送機構の一部を成す給脂機構を示す斜視図である。前記給脂機構と移動機構の縦断側面図である。前記給脂機構の給脂ノズルが移動機構により、押圧される様子を示す縦断側面図である。前記給脂機構より移動機構へ給脂が行われる様子を示す縦断側面図である。前記給脂機構より移動機構へ給脂が行われた後の様子を示す縦断側面図である。前記塗布、現像装置に組み込まれる現像液ノズルの移動機構を示す斜視図である。本発明に係る塗布、現像装置を示す斜視図である。前記塗布、現像装置を示す上面図である。前記塗布、現像装置を示す側面図である。前記ウエハ搬送機構を制御する制御部を示すブロック図である。前記制御部の一部を成す記憶部の記憶テーブルを説明する説明図である。前記ウエハ搬送機構の給脂が行われるタイミングを説明するフローチャートである。前記塗布、現像装置におけるウエハの流れを説明するテーブルである。

本発明に係る塗布、現像装置は、基板であるウエハを搬送する搬送機構等の移動機構の擦過部位（摺動部位）に対して自動的に給脂を行うものであるが、全体構成を説明する前に、移動機構及び給脂機構について説明する。

［塗布、現像装置に用いられる移動機構及び給脂機構］
移動機構であるウエハ搬送装置は、図１に示すように支持面に沿ってＹ方向に直線状に配置された案内軌道を成すガイド部材であるガイドレール１０と、このガイドレール１０にガイドされながら水平移動する移動基体１１と、を備えている。この移動基体１１はＹ方向に移動することから、以降「Ｙ移動基体」と呼ぶことにする。このＹ移動基体は、台座部分１２と、この台座部分１２の左右両側（Ｙ方向を左右方向としている）に垂直に伸びると共に互いに上端部同士が連結部により連結している支持部材１３、１３と、これら支持部材１３、１３に夫々設けられた昇降用のガイド部材１４、１４にその両端側がガイドされながら昇降する移動基体である昇降機構１５と、を備えている。なお、図１では一方の支持部材１３を鎖線で表すことで、内部のガイド部材１４を図示するようにしている。

この昇降基体１５には、回動機構１６ａを介して、鉛直軸回りに回動自在な回動基体１６が設けられており、この回動基体１６には進退自在な移動基体１７が設けられている。この移動基体１７にはウエハを保持する保持部材であるフォーク１７ａが取り付けてある。このフォーク１７ａの移動方向は、前記ガイドレールと直交する方向、即ちＸ方向であることから、移動基体１７は以後「Ｘ移動基体」と呼ぶことにする。

Ｙ移動基体１１の説明に戻ると、ガイドレール１０の側方には、当該ガイドレール１０に沿って、タイミングベルト２０が設けられており、このタイミングベルト２０はガイドレール１０の両端部よりも少し外側に夫々位置する駆動プーリ２１ａ及び従属プーリ２１ｂの間に巻き掛けられている。Ｙ移動基体１１はブランケットを介してタイミングベルト２０に取り付けられており、従って駆動プーリ２１ａに連結された駆動部であるモータにより走行制御されることになる。また、Ｙ移動基体１１の端面には、Ｙ移動基体１１とガイドレール１０との摺動部分に対して給脂を行うための潤滑剤（グリス）注入口（給脂孔）２２ａが設けられる一方、ガイドレール１０の一端側には、図１及び図２に示すように前記給脂孔２２ａに嵌合してＹ移動基体１１に給脂を行うための給脂機構３ａが設けられている。

また、支持部材１３における昇降用のガイドレール１４の端部側例えば上端部側には、昇降基体１５と当該ガイドレール１４との摺動部分に対して給脂を行うための給脂機構３ｂが設けられている。昇降基体１５における給脂機構３ｂと対向する端面には、当該給脂機構３ｂから給脂されるための給脂孔２２ｂが設けられている。また、Ｘ移動基体１７の後端面、即ちフォーク１７ａが飛び出す方向を前方としたときの後方側の端面にも、図示しないガイド部材と摺動する部位に給脂を行うための給脂孔が設けられている。そして、このＸ軸移動基体１７に対して給脂を行うための給脂機構３ｃは、この例ではウエハ搬送装置とは別個に配置され、例えば昇降機構１５が最も下方まで降下した位置において、Ｘ移動基体１７が後退したときにＸ軸移動基体１７の給脂孔２２と嵌合する位置に設定されている。
なお、昇降基体１５を昇降させるための昇降機構及びＸ移動基体１７をＸ方向に移動させるための駆動機構については、図１では見えないが、例えば、周知のベルト機構などが用いられる。

次に給脂機構の説明をする。前記給脂機構３ａ、３ｂ、３ｃの構造は夫々同じであるため、Ｙ軸方向に伸びるガイドレール１０の端部に設けられた給脂機構３ａのみを以下に説明することとして、その他の給脂機構３ｂ、３ｃの説明は省略することとする。
給脂機構３ａは、図３に示すように潤滑剤であるグリスを収容するシリンダ室３０を備え、このシリンダ室３０内はピストンロッドのピストン部３１が密合した状態でその長さ方向に移動するように設けられている。ピストンロッド４０は側壁を貫通し、Ｙ軸移動基体１１側に突出している。ピストンロッド４０の内部には、その長さ方向に潤滑剤流路が形成され、この潤滑剤流路の一端はピストンロッド４０の先端に開口されると共に、他端はシリンダ室３０内におけるピストン部３１の反対側（ピストンロッド４０の先端とは反対側）に開口している。潤滑剤流路の他端側の開口部４３は例えばピストンロッド４０の縦断面の直径方向に２箇所設けられ、各々第１の逆止弁４３ａが設けられている。この第１の逆止弁４３ａは潤滑剤流路内の圧力がシリンダ室３０内の圧力より小さい場合には開状態となる。

また、シリンダ室３０内はグリスで満たされている。前記シリンダ室３０の上側にはグリスＧを貯留しておく貯留タンク３２が設けられ、シリンダ室３０の上面に形成された連通孔３３を介してシリンダ室３０と貯留タンク３２とは互いに連通している。連通孔３３には第２の逆止弁３４が設けられ、シリンダ室３０から貯留タンク３２へのグリスＧの逆流を防止している。第２の逆止弁３４は貯留タンク３２内部の圧力がシリンダ室３０内部の圧力より大きい場合は開状態となる。
ピストンロッド４０は、その先端側にＹ軸移動基体１１と当接するためのフランジ部４１が形成されている。また、ピストンロッド４０は、その他端側に付勢手段例えばバネ４５の一端が接続され、このバネ４５の他端はシリンダ室３０の内壁に固定されていることから、図３中の左側方向へ付勢されている。

次に、ウエハ搬送装置の移動基体へグリスを補充する様子を説明する。給脂機構によるグリスＧの補充はＸ軸の給脂機構３ｃ、Ｙ軸の給脂機構３ａ、Ｚ軸の給脂機構３ｂのいずれも同様に行うため、Ｙ軸方向に設けられた給脂機構３ａのみについて説明する。
Ｙ軸移動基体１１がガイドレール１０に沿って給脂機構３ａに隣接する位置（給脂位置）へ移動すると、図４及び図５に示すようにＹ軸移動基体１１の側面とフランジ部４１の左側面とが当接して、Ｙ軸移動基体１１の慣性力がバネ４５の復元力に抗してピストンロッド４０を押圧する。ピストン部３１が後退し、シリンダ室３０の圧力がピストンロッド４０内部の圧力より大きくなり、潤滑剤流路に流入してきたグリスＧはＹ軸移動基体１１の給脂孔２２を介して、摺動部へ補充される。
次に、図６に示すようにＹ軸移動基体１１が、給脂機構３ａと離れる方向へ移動をすると、ピストンロッド４０が給脂孔２２より外れて、バネ４５の付勢力により定位置に戻る。このとき、シリンダ室３０内は、貯留タンク３２よりも圧力が小さく、そのため、逆止弁３４が開状態となり、貯留タンク３２よりグリスＧがシリンダ室３０へ補充される。

ここで移動機構としては、上述のウエハ搬送機構に限られず、後述の塗布、現像装置内に設けられるレジスト塗布モジュールなどに用いられるノズル機構であってもよい。ノズル移動機構例えば現像液を吐出する現像液ノズルは、図７に示すように、ガイドレール１０上をＹ軸方向に沿って摺り動するＹ軸移動基体１１に支持体５０が設けられ、この支持体５０から水平方向へノズル保持部材５１が伸び出て、ノズル保持部材５１に現像液ノズル５２が保持されている。ガイドレール１０の端部には給脂機構３ａが設けられ、既述のようにＹ軸移動基体１１とガイドレール１０との摺動部に給脂が行われる。

［塗布、現像装置の全体構成］
次に、塗布、現像装置の全体構成について説明する。図８及び図９に示すように塗布、現像装置１００には、キャリアブロックＣ１が設けられている。このキャリアブロックＣ１では、載置台１１１上に載置された密閉型のキャリア（ＦＯＵＰ）Ｃから受け渡し機構１１２（ＣＲＡ）がウエハＷを取り出して、当該キャリアブロックＣ１に隣接された処理ブロックＣ２に受け渡すと共に、前記受け渡し機構１１２が、処理ブロックＣ２にて処理された処理済みのウエハＷを受け取って前記キャリアＣに戻すように構成されている。

前記処理ブロックＣ２は、図１０に示すように、この例では現像処理を行うための第１のブロック（ＤＥＶ層）Ｂ１、レジスト膜の下層側に形成される反射防止膜の形成処理を行うための第２のブロック（ＢＣＴ層）Ｂ２、レジスト液の塗布処理を行うための第３のブロック（ＣＯＴ層）Ｂ３、レジスト膜の上層側に形成される反射防止膜の形成処理を行うための第４のブロック（ＩＴＣ層）Ｂ４を下から積層して構成されている。
前記第３のブロック（ＣＯＴ層）Ｂ３は、レジスト液を塗布する液処理モジュール（塗布モジュール）６０と、この液処理モジュールにて行われる処理の後処理を行うための加熱、冷却系の処理モジュール群Ｕ１〜Ｕ４と、これらモジュールの間でウエハＷの受け渡しを行う主搬送機構Ａ３とを備えている。また、第２のブロック（ＢＣＴ層）Ｂ２と第４のブロック（ＩＴＣ層）Ｂ４とは、各々反射防止膜を形成するための薬液をスピンコーティングにより塗布する液処理モジュール（反射防止膜モジュール）と、前記加熱、冷却系の処理モジュール群と、これらモジュールの間でウエハＷの受け渡しを行う主搬送機構Ａ２、Ａ４とを備えている。

一方、第１の処理ブロック（ＤＥＶ層）Ｂ１については、例えば一つのＤＥＶ層Ｂ１内に現像モジュールが２段に積層されている。そして当該ＤＥＶ層Ｂ１内には、これら２段の現像モジュールにウエハＷを搬送するための共通の主搬送機構Ａ１が設けられている。さらに処理ブロックＣ２には、図９及び図１０に示すように、棚ユニットＵ５が設けられ、この棚ユニットＵ５の各部同士の間では、前記棚ユニットＵ５の近傍に設けられた昇降自在な受け渡しアームＤ１によってウエハＷが搬送される。
このような塗布、現像装置１１０では、受け渡し機構１１２により、キャリアブロックＣ１から払い出されたウエハＷは、前記棚ユニットＵ５の一つの受け渡しモジュール、例えば第２のブロック（ＢＣＴ層）Ｂ２の対応する受け渡しモジュールＣＰＬ２に受け渡し機構１１２によって順次搬送される。次いで、ウエハＷは受け渡しモジュールＣＰＬ３及び主搬送機構Ａ３を介して第３のブロック（ＣＯＴ層）Ｂ３に搬入され、液処理モジュールにてレジスト膜が形成される。レジスト膜形成後のウエハＷは、主搬送機構Ａ３により、棚ユニットＵ５の受け渡しモジュールＢＦ３に受け渡される。なお、レジスト膜の上に反射防止膜を形成する場合や、レジスト塗布前にウエハＷに対して疎水化処理を行う場合もある。

一方ＤＥＶ層Ｂ１内の上部には、棚ユニットＵ５に設けられた受け渡しモジュールＣＰＬ１１から棚ユニットＵ２に設けられた受け渡しモジュールＣＰＬ１２にウエハＷを直接搬送するための専用の搬送手段であるシャトルアームＥが設けられている。レジスト膜が形成されたウエハＷは、受け渡しアームＤ１により受け渡しモジュールＢＦ３、ＴＲＳ４を介して受け渡しモジュールＣＰＬ１１に受け渡され、ここからシャトルアームＥにより棚ユニットＵ２の受け渡しモジュールＣＰＬ１２に直接搬送され、インターフェイスブロックＣ３に取り込まれることになる。なお図１１中のＣＰＬが付されている受け渡しモジュールは、温調用の冷却モジュールを兼ねており、ＢＦが付されている受け渡しモジュールは、複数枚のウエハＷを載置可能なバッファモジュールを兼ねている。

次いで、ウエハＷは移載機構１１８により露光装置Ｃ４に搬送され、ここで所定の露光処理が行われた後、棚ユニットＵ２の受け渡しモジュールＴＲＳ６に載置されて処理ブロックＣ２に戻される。戻されたウエハＷは、先ず加熱、冷却系のモジュールにて加熱処理され、冷却後に第１のブロック（ＤＥＶ層）Ｂ１にて現像処理が行われ、主搬送機構Ａ１により棚ユニットＵ５における受け渡し機構１１２のアクセス範囲の受け渡し台に搬送され、受け渡し機構１１２を介してキャリアＣに戻される。

ここで加熱、冷却系のモジュールの構成について述べると、このモジュールは図９に略解的に示すように加熱板７１と、主搬送機構Ａ３によりウエハの受け渡しが行われる受け渡し領域と加熱板７１の上方領域との間でウエハを移動させる専用のウエハ移動機構７２を備えている。そして、この例では、この専用の移動機構が冷却アーム７２を兼用しており、加熱板７２により加熱されたウエハは冷却板に受け渡される。この移動機構は、直線状のガイドレールに沿って、移動基体（冷却アーム）が移動するように構成されている。
また、冷却モジュールや現像モジュールなどの液処理モジュールには、薬液をウエハに供給する薬液ノズルや純水をウエハに供給する純水ノズルが設けられている。

上述の塗布、現像装置のウエハの搬送については、後述の図１４に示すように予め作成された搬送スケジュールに基づいて行われる。この搬送スケジュールは、ある時点における各モジュールにどのウエハがおかれているかを示すフェーズを時系列に並べたものであり、ウエハは上流側のモジュールから下流側のモジュールに向かって順次１枚づつ搬送される。そして、各フェーズが実行されるのに要する時間の目標値が決められており、できるだけ目標値に近づけるように搬送制御を行うことにより、結果として、高いスループットを得られることがシミュレーションで把握されている。なお、この搬送スケジュールに記載されているモジュールは、この例ではインターフェイスブロックＣ３内のモジュールに含まれていない。その理由はインターフェイスブロックＣ３内のウエハの搬送は、露光機の処理との関係で処理ブロックＣ２内のウエハの搬送とは非同期で行うことが好ましいとされているからである。
以上に述べた塗布、現像装置１１０において、給脂機構により給脂される移動機構としては、棚ユニットＵ５を上下する受渡し搬送アーム１１２（ＣＲＡ）、各ブロック内の主搬送機構Ａ１〜Ａ５、加熱装置の冷却アーム、ノズル移動機構、インターフェイスブロックＣ３の移載機構１１８などが相当する。

次いで、上述の塗布、現像装置において移動機構の給脂に関する部位を中心に制御部の構成を説明する。制御部８は、例えばコンピュータからなり、図１１に示すように移動機構の動作を制御する搬送プログラム８０と、給脂用の時間管理プログラム８１と、給脂のタイミングを図る判断プログラム８２と、各移動機構８３の給脂動作を制御する自動給脂プログラム８４と、各移動機構８３の給脂管理用のテーブル８５と、を備えている。なお、このテーブル８５は記憶部内に格納されているものであるが、便宜上記憶部を図示せずにテーブルを図示する。図１２はテーブル８５の記載例を示したものであり、左側から順番に移動機構の種別、移動軸、給脂周期、フラグの記載欄となっている。図１１中、８６はＣＰＵ、８７はディスプレイなどの表示部、８８はデータバス、８９はアラーム、８３は受け渡し機構や主搬送機構などを移動機構としてまとめてブロック化したものである。

時間管理プログラム８１は、各移動機構毎に、給脂を行った後の使用時間について管理を行うプログラムである。受け渡し機構、主搬送機構Ａ１、Ａ２、加熱冷却用のアーム、各液処理モジュール内のノズル移動機構及び移載機構は、給脂を行った後、次の給脂を行うまでの給脂周期が各々決められている。時間管理プログラム８１は、これら移動機構毎に給脂を行った後の使用時間を測定しており、その使用時間が予め定められた給脂周期に達したときにテーブル８５における当該移動機構に対応する欄にフラグ「１」を立てるようにステップが組まれている。

ここで前記使用時間は、各移動機構の使用時間の計測値である。各移動軸毎に使用時間を求めてもよいが、移動機構が使用される時間は当該移動機構の各軸の使用時間としてカウントしてもよい。そして移動機構が使用される時間とは、例えば当該移動機構を使用状態とする塗布、現像装置の運転時間である（即ち移動機構が待機している時間もカウントされる）。なお移動機構が待機している時間は、使用時間としてカウントしないようにしてもよい。また各移動機構の給脂周期の一例を挙げると例えば受け渡し機構１１２は、Ｘ軸方向が９ヶ月、Ｙ軸方向及びＺ軸方向が３ヶ月、冷却アームはＸ軸方向が６ヶ月、Ｚ軸方向が３ヶ月、またノズル移動機構は６ヶ月、更にまたリンスノズルは１２ヶ月である。各移動機構の使用時間の計測開始のタイミングについては、例えば後述の自動給脂プログラム８４が実行されて出力される給脂の終了信号をトリガとすることができる。

搬送プログラム８０は、各移動機構の搬出動作を制御するためのものであり、例えば各移動機構毎に設けられているが、説明の便宜上それらプログラム群をまとめて搬送プログラムとして取り扱うこととする。判断プログラム８２は、テーブル８５にフラグが立ったときには、更に所定の条件が成立したか否かを判断し、その条件が成立したと判断したときに自動給脂プログラム８４を起動させるようにステップが組まれている。この判断プログラム８２及び所定の条件については後述の図１３のフローチャートにおいて詳述する。
自動給脂プログラム８４は、判断プログラム８２から移動機構に対して（詳しくは移動機構の移動軸に係る移動基体に対して）自動給脂の起動指令が出力されたときに既述のように自動給脂を行うように制御信号を出力するためのステップ群からなる。

次に上述の実施形態の作用について説明する。今、キャリアステージ１１１にキャリアＣが搬入され、ここからウエハが取り出されて既述のようにして塗布、現像装置１１０内にて処理が行われているものとする。一方、給脂用の時間管理プログラム８１は、各移動機構について給脂を行った後の使用時間について計測を行っている。そして、いずれかの移動機構の移動軸の移動基体について使用時間が給脂周期に達すると、テーブル８５内の該当箇所にフラグ「１」を立てる。一方、給脂用の判断プログラム８２は図１２に示すようにテーブル８５にフラグが立ったか否かを判断しており（ステップＳ１）、いずれかの移動機構についてフラグが立っていると、次にこの移動機構がアイドリング状態であるか否かを判断する（ステップＳ２）。アイドリングとは、塗布、現像装置の運転を休止していてその後再開したときに、例えばメンテナンス後に運転を再開したときに、ウエハをキャリアＣから払い出す前に準備運転を行っているときである。アイドリング時であれば、自動給脂プログラムが起動されて移動機構に対して給脂が行われる（ステップＳ７）。

アイドリング時ではない場合には、当該移動機構が休止中であるか否かについて判断され（ステップＳ３）、休止中であれば自動給脂プログラム８４が起動されて、当該移動機構に対して給脂が行われる。移動機構が休止中であるとは、塗布、現像装置が稼働しているが、当該移動機構がその時点から自動給脂を行うのに十分な時間だけ使用されない状態をいう。例えば、塗布、現像装置の稼動直後、最初のロットのウエハがキャリアＣから払いだされ、先頭のウエハがＢＣＴ層に到達した時点においては、ＣＯＴ層における加熱、冷却モジュールの冷却アームは、作業が開始されるまでには時間に余裕があり、この場合には冷却アームが休止状態にある。また、キャリアＣから払い出されたロットのウエハが反射防止膜の塗布を必要としない場合には、当該ウエハはＢＣＴ層を経由せずにＣＯＴ層に搬送させるため、ＢＣＴ層内の移動機構は休止状態である。

更に例を挙げると、移載機構やＤＥＶ層内の移動機構（主搬送機構やノズル移動機構）については、ロット間隔が空いたために、後続のロットがキャリアＣから払い出されてはいるが、現時点から当該移動機構が作業を行うまでには十分な時間がある場合には休止状態に相当する。ここで十分な時間が存在するか否かの判断は、例えば塗布、現像装置内の搬送スケジュールを参照することにより行うことができる。搬送スケジュールとは、ある時点においてどのウエハが、どのモジュールに置かれるのかという配置状態を決め、この配置状態を時系列に並べたものであり、例えば図１４に示すように作成される。従って、判断プログラム８２は、現時点のフェーズから次にその移動機構が作業をするフェーズまで空白のフェーズ（サイクル）の数が分かるので、現時点でその移動機構に対して給脂を行って良いか否かが判断できる。あるフェーズが実行されるのに要する時間は予め設定されているため、例えば現時点において、その移動機構が作業を行っておらずしかもその移動機構の作業に関連するモジュールがそのときのフェーズ以降のフェーズについて予め設定したフェーズ回数だけ例えば２回のフェーズ分だけ不使用であるとすれば、その移動機構は休止状態となる。この空白フェーズ回数は、給脂に要する時間との関係で決定される。

そして、移動機構が休止中でなければ、キャリアＣから払い出されるウエハのロットの切り替え時であるか否か、つまりキャリアＣからロットの最終ウエハが払い出される時点か否かを判断する（ステップＳ４）。ロットとは、ウエハの種別が同じであり、塗布、現像装置内で互いに同一の処理が行われるウエハをいう。ロットの切り替え時でなければステップＳ２に戻り、ロットの切り替え時であれば、キャリアＣからの次のロットのウエハの払い出しを所定時間止める（ステップＳ５）。この所定時間とは、移動機構に対して給脂を行うのに十分な時間であり、例えば上述のフェーズの２回分だけ遅らせて前記次のロットの先頭のウエハを払いだすようにする。このようにすることで、移動機構例えば現像モジュール内の薬液ノズルの移動機構であれば、当該現像モジュールからウエハが搬出された後、フェーズ２回分に相当する時間だけ休止状態となるので、この間に給脂を行うことができる。従って、ステップＳ５が実行された後、既述のロットの切り替え時における先のロットの最終ウエハに対し、当該移動機構の作業が終了したか否かの判断（ステップＳ６）が行われることになる。最終ウエハに対する移動機構の作業とは、ウエハの搬送機構であれば、当該最終ウエハの搬送であり、ノズルの移動機構であればそのノズルが含まれるモジュールが行う処理である。そして、ステップＳ６の判断が「ＹＥＳ」であれば、その移動機構に対して給脂が行われる（ステップＳ７）。なお、キャリアブロックの受渡し機構１１２に関しては、処理済の最終ウエハをキャリアＣに戻す作業を行った後、給脂作業が行われている間は、キャリアＣから未処理のウエハを払い出すことができないので、その分払いだし作業が遅れることになる。

以上の図１３のフローチャートは塗布、現像装置を通常運転している場合の作用であり、装置のメンテナンスを行っているときにフラグが立った場合には、例えば画面（表示部）に、どの移動機構についてフラグが立ったかが表示されるようになっており、オペレータの判断により、図１１の制御部には示していないが、例えば画面上に表示される操作部であるソフトスイッチにより給脂を行うことができるようになっている。

上述実施形態によれば、例えばＹ軸移動基体１１が案内される直線軌道の端部に給脂機構３ａを設け、Ｙ軸移動基体１１を給脂機構３ａまで移動させてＹ軸移動基体１１の摺動部位に自動で給脂（潤滑剤の供給）を行うようにしているため、作業者の負担が軽減され、また塗布、現像装置１１０の運転を行ったまま給脂が行われるので装置の生産性の低下が抑えられる。そして移動基体が準備状態(アイドリング状態)または休止状態であるときに、あるいはロットの切り替え時に自動給脂を行うようにしているため、ウエハを１枚ずつ上流側から下流側のモジュールに搬送する作業中に、自動給脂の実施による搬送機構の長い待機時間の発生が避けられ、従って後続のロットの基板の搬送も含めて全体の搬送がスムーズに行われ、結果としてスループットの低下が抑えられる。

前記加熱、冷却モジュールとしては、既述のように一体となっているモジュールを用いる代わりに、加熱モジュールと冷却モジュールとして別々に分割されていてもよい。この場合、加熱モジュール及び冷却モジュールには、各々主搬送手段によってウエハが搬送され、加熱または冷却処理される。
前記塗布、現像装置１１０は、前記処理ブロック（塗布モジュール、加熱、冷却モジュール、現像モジュール）が分割されている場合に限られず、処理ブロックが一体となっている構成でもよい。

１０ガイドレール
１１Ｙ軸移動基体
１２台座部分
１３支持部材
１４ガイド部材
１５昇降機構
１６回転基体
１７Ｘ軸移動基体
２０タイミングベルト
２２給脂孔
３ａ、３ｂ、３ｃ
給脂機構
３０シリンダ室
３１ピストン部
３２貯留タンク
４０ピストンロッド
４１フランジ部
Ｇグリス
８制御部
８０搬送プログラム
８１時間管理プログラム
８２判断プログラム
８３移動機構
８４自動給脂プログラム
８５給脂管理用のテーブル
１１０塗布、現像装置

Claims

複数枚の基板を収納したキャリアが搬入、搬出されるキャリア載置台と、このキャリア載置台上のキャリアとの間で基板の受け渡しを行うと共に現像後の基板を前記キャリアに戻す受け渡し機構と、を備えたキャリアブロックと、
前記基板受け渡し機構を介して搬入された基板に対してレジスト液を塗布する塗布モジュールと、レジスト液を塗布した後に基板を加熱するためのモジュールと、レジスト膜が形成されかつ露光された基板に対して現像液を供給して現像を行う現像モジュールと、現像前に基板を加熱、冷却するためのモジュールと、これらモジュール間で基板の搬送を行う主搬送機構と、を含む処理モジュールと、
処理モジュールと露光装置との間に介在し、基板を搬送する移載機構を有するインターフェイスブロックと、
自動給脂を行うための給脂機構と、
キャリアから払い出された基板を順番に上流側のモジュールから下流側のモジュールに搬送するように前記受け渡し機構及び主搬送機構を制御すると共に前記給脂機構を制御する制御部と、を備え、
前記塗布モジュール及び現像モジュールは、液体を基板に供給するノズルを搬送するノズル移動機構を備え、
前記受け渡し機構、主搬送機構、移載機構及びノズル移動機構は、直線状の案内軌道に沿って移動し、移動方向の端面に摺動部位に潤滑剤を供給するための潤滑剤注入口が形成された移動基体を備え、
前記給脂機構は、前記案内軌道の端部に設けられ、移動基体の移動動作により当該移動基体の前記注入口に潤滑油を供給するための供給口を備え、
前記制御部は、移動基体に対して給脂を行った後における当該移動基体の使用時間を計測し、使用時間が予め定めた給脂の周期を越えたときにフラグを立てるステップと、フラグが立ったときに、（ａ）当該移動基体が準備期間中である、（ｂ）当該移動基体が休止期間中である、または（ｃ）キャリア載置台上のキャリアから一のロットの最終基板が払い出された、のいずれかであるかを判断し、前記（ａ）、（ｂ）のいずれかに相当するときには当該移動基体を端部に移動させて給脂機構により当該移動基体に対して給脂を行い、前記（ｃ）に相当するときには、移動基体に給脂を行うために必要な時間だけキャリアから次のロットの先頭基板の払い出しを遅らせ、前記一のロットの最終基板に関する当該移動基体の作業が終了した後、当該移動基体を端部に移動させて給脂機構により当該移動基体に対して給脂を行うように制御信号を出力するステップと、を実行するプログラムを備えていることを特徴とする塗布、現像装置。
前記処理ブロックは、基板にレジスト膜を形成するための領域と基板を現像するための領域とに分割され、これら領域に夫々主搬送機構が設けられていることを特徴とする請求項１記載の塗布、現像装置。
前記レジスト液を塗布した後に基板を加熱、冷却するためのモジュールは、基板を加熱板により加熱する加熱領域と、前記主搬送機構または移載機構との間で基板の受け渡しが行われる受け渡し領域と、加熱領域及び受け渡し領域との間で基板を搬送する専用搬送機構と、を備え、前記移動機構はこの専用搬送機構を含むことを特徴とする請求項１または２記載の塗布、現像装置。