JP5103197B2 - 溶融金属の監視システム - Google Patents

溶融金属の監視システム Download PDF

Info

Publication number
JP5103197B2
JP5103197B2 JP2008005743A JP2008005743A JP5103197B2 JP 5103197 B2 JP5103197 B2 JP 5103197B2 JP 2008005743 A JP2008005743 A JP 2008005743A JP 2008005743 A JP2008005743 A JP 2008005743A JP 5103197 B2 JP5103197 B2 JP 5103197B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
host computer
molten metal
solder
data
monitoring target
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2008005743A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2009168569A (ja
Inventor
哲郎 西村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nihon Superior Sha Co Ltd
Original Assignee
Nihon Superior Sha Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nihon Superior Sha Co Ltd filed Critical Nihon Superior Sha Co Ltd
Priority to JP2008005743A priority Critical patent/JP5103197B2/ja
Publication of JP2009168569A publication Critical patent/JP2009168569A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5103197B2 publication Critical patent/JP5103197B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
  • Testing And Monitoring For Control Systems (AREA)
  • Molten Solder (AREA)

Description

本発明は、溶融金属中の金属組成が適正値にあるかどうかを適宜監視し、適正範囲を外れるおそれがあるなどの場合に遅滞なく稼動源にこれを報知し、的確な処置を行うことによって適正な組成の溶融金属に回復させるためのシステムに係り、特に溶融はんだ槽におけるはんだ組成を監視するシステムに好適なシステムに関するものである。
近年のはんだ合金は、環境などの面から鉛を含有しない無鉛はんだ合金に移行しつつある。無鉛はんだ合金としては、Sn−Ag−Cu系の合金と、Sn−Cu系の合金が主流であるが、いずれの合金もAgやCu、あるいはNiが添加されている組成ではNiの含有量の許容範囲は比較的厳格であり、許容値を外れた場合には溶融はんだ合金の流動性が悪化したり、ぬれ性が悪化することがあり、さらにはドロスの発生が増加するという問題が起こり、はんだの接合不良につながることになる。
しかしながら、現状では稼動中の溶融はんだ槽における組成は適当な周期でこれを操業者が測定するが、この測定値をはんだ合金の製造者に告知し、当該はんだ製造者がこれを分析して適切な指示を行なうまでには相当の時間が経過してしまうので、この指示がはんだ槽の稼動者に届くときにはもはや当該はんだ槽の成分は大きく変化しており、届いた指示は適切性を欠いてしまうという問題がある。即ち、適正なはんだ付けを実現するためには、はんだ槽中の溶融はんだがどのような状態であるかを測定してから、製造者が指示を行なうまでにどれだけ時間を短縮することができるかという点に大きく影響される。
もちろん、このような問題ははんだ合金のみに限らず、同様の条件下で操業するような溶融金属組成であれば、やはり同じような問題が生じるおそれがある。
特開2004−246650号公報 特開2002−285901号公報
一般論として、監視対象と監視者が遠隔地に存在する場合には、ネットワークを介して通信を行なって監視対象から情報をアップロードし、監視者においてこれを分析した結果をダウンロードする手法が普及している。例示した先行技術はこの例である。しかしながら、稼動中のはんだ槽における溶融はんだ合金の組成を監視して、これを適正に制御するためのネットワークシステムは公知技術として存在しない。
本発明は、ネットワークによって関連づけられた監視対象たるはんだ槽中の溶融はんだなどの溶融金属と、監視者であるはんだ製造者などの分析者との間で情報の受け渡しを行ない、適正範囲の金属組成を回復するための遅滞のない指示を行うことが可能なシステムを開示することを目的とするものである。
本発明では、上記目的を達成するために、ホストコンピュータを備えた監視者と、個別コンピュータを備えた監視対象とをネットワークで通信するシステムを構築した。そして、個別コンピュータは少なくとも溶融金属槽の溶融温度を適宜間隔で測定し、この測定温度を予め定められた周期、またはホストコンピュータからのアップロードコマンドに応じて前記ホストコンピュータにアップロードする。一方、前記溶融金属槽から採取した金属サンプルには監視対象の特定、及び採取時間を含めたロット記号を付与したうえでこれを分析し、この分析データをロット記号と共に前記ホストコンピュータに入力する。ホストコンピュータでは、前記アップロードされた溶融温度と前記分析データを予め備えられた分析プログラムで分析し、この分析結果を前記監視対象に対してダウンロードするという一連の手段を用いた。
監視対象は個別コンピュータを備えており、この個別コンピュータは監視対象である溶融金属の操業装置を制御するとともに、溶融金属の温度や稼働状況などをデータとして管理する。そして、決められた周期でこれらのデータをホストコンピュータにネットワークを介して送信する。あるいは、ホストコンピュータからのアップロードの指示コマンドがダウンロードされれば、これに応じて先に送信したデータ以降のデータを送信する。一方、定期的・不定期的に限らず、監視対象では溶融金属のサンプルを分析用に採取し、これに監視対象が特定されるIDや、採取時間などを付加したうえでロット記号を付与する。ロット記号が付与されたサンプルは分析に供せられ、その分析値はホストコンピュータにロット記号と共に入力される。入力手段は、直接入力であっても、データ送信手段であってもよい。そして、ホストコンピュータではサンプルの分析値と、送信された監視対象に係るデータからサンプルの組成が適切であるかどうかを判定し、適切でない場合、あるいは稼働状況から判断して適切な範囲を逸脱する可能性がある場合には、監視対象に対してこれを指示し、例えば特定の合金や純金属の追加量を明示する。
さらに本発明のより詳細な手段としては、溶融金属は、はんだ合金であり、監視対象がディップはんだ付装置やプリント基板表面にはんだ箔を設けるためのレベラー装置などが例であるが、広く溶融はんだを用いる装置に適用するものである。はんだ合金はディップはんだ付作業などを行えば確実に処理基板数に応じて消費されていくが、残った溶融はんだ合金にはプリント基板などからCuの溶出などを原因として組成が徐々に変化する。この場合、例えばCu含有量が多くなれば溶融はんだの流動性に悪影響を及ぼすことがあって好ましくないので、監視者側のホストコンピュータにおいてサンプルの分析データが入力されると同時にその時点における状況を判定することができ、即座に監視対象に対して情報を提供することができる。
個別コンピュータはその他のデータをも採取することがあり、はんだの溶融温度に加えて、ワークの搬送速度、プレヒート温度を測定し、前記溶融温度と共にホストコンピュータにデータとしてアップロードするという手段を選択的に用いる。これらのデータがホストコンピュータにアップロードされることによって、ホストコンピュータではより精密に監視対象の現状を判断することができ、さらに正確な指示が可能となる。
本発明のシステムを採用すれば、監視者はホストコンピュータにネットワークで接続されている監視対象を遠隔地において複数同時に常時監視することができ、稼働中の異常発熱などに対して即座に警告を送信することができる。また、分析用のサンプルをロット記号とともに採取し、この分析結果を入力することによって、サンプル採取時の監視対象の履歴を参照しながら追加用の合金の組成や投入量を指示することができ、精密なはんだ付作業に資することができる。
以下、本発明の好ましい実施形態を、添付した図面に従って説明する。図1は本発明のシステムを実現するためのネットワークを模式的に示したものであり、1はネットワーク、2は監視者、3・・・3は監視対象である。ネットワーク1は本発明では既知のインターネットリンクを予定するが、公衆に供せられるネットワークに限定されるものではなく、イントラネットやLANなどであってもよい。監視対象3は単数であって監視者と一対一の関係である場合と、監視対象3が複数存在して監視者1が監視対象3・・・3を並列的に監視する場合の双方を含む。
図2は監視対象を示したブロック図であり、一例としてはんだ付装置を用いる。図中、11ははんだ付装置、12は溶融はんだ合金が収容されたはんだ槽、13ははんだ付作業のためのライン、14はライン13にチャックなどで並べられたワークをはんだ付に適した温度まで予熱するためのプレヒータである。このはんだ付装置は、噴流式フローはんだ付装置と呼ばれるディップはんだ付装置の一種であり、はんだ槽12の溶融はんだ合金を噴流させ、プリント基板の必要部分に噴流した溶融はんだを接触させてはんだ付を行なうものである。15ははんだ付装置11に設置されている個別コンピュータであり、通常の操業制御を行うと同時に後述するはんだ付装置の情報を制御・取得する。
ところで、はんだ槽12内の溶融はんだは、はんだ付作業でプリント基板の金属箔や実装部品のリード線に接触することによって、金属箔やリード線の表面から金属が溶出するので、当初の溶融はんだ組成は時系列で変化する。例えば、リード線がCuの場合にはいわゆる銅くわれが生じ、はんだ槽の溶融はんだのCu濃度は上昇する。しかし、このようにCu濃度が許容範囲を超える場合には、溶融はんだの流動性が悪くなってはんだ付時にブリッジが発生するなど、はんだ付に悪影響を及ぼすので、はんだ槽内の溶融はんだ組成は高い頻度で監視することが好ましい。
そこで、本実施形態ではこのような監視を次の構成によって達成している。図3は図2のはんだ付装置に設置された個別コンピュータをネットワーク1に接続したものであり、ネットワークがインターネットの場合にはターミナルアダプタ31を介して接続する。なお、このターミナルアダプタ31は、公知の構成であれば採用することが可能であり、例えば商用電源32にコネクタ33を接続することによって、電源ラインの外殻を利用してデータ通信を行なう構成なども適用することが可能である。このように接続すれば、はんだ付装置11に設備された個別コンピュータ15の制御によって、監視者2に設置されたホストコンピュータ(図示せず)と通信を行なうことができる。監視対象3の個別コンピュータ15と監視者2のホストコンピュータの接続については、ネットワークを介する構成であれば特に限定するものではない。本発明のような遠隔監視、かつ技術的に接続される監視対象が設置されている地域などを限定する必要がないものであれば、現在ではインターネットが最適である。
なお、操業中のはんだ槽について何を監視するかは、絶対的なものではないが、少なくとも次の情報が必要である。すなわち、本発明において必要な情報は、はんだ付作業が適正であるかどうか、あるいはあまり長くない将来にはんだ槽中のはんだ合金組成が許容値を外れてしまうかどうかを確認することができるための最小限の情報を示す。この情報としては、はんだ槽温度、プレヒート温度、操業時のワークの供給速度、供給枚数、はんだの溶解時間、溶解期間、及び使用時間などがあげられる。溶融はんだそのものの温度については、はんだ槽の部分において温度偏析があるため、複数個所ではんだ槽温度を測定して例えば平均値を算出するなどによって決定する。なお、この実施形態におけるはんだ槽温度とはんだそのものの温度は実質的に同じであるととらえる。また、情報として出力されるはんだ温度をどのように決定するかについては、本発明の主たる目的ではなく、適切な温度管理がなされたうえでの温度が出力されることを前提としている。そして、これらの情報にさらに加えて、はんだの溶解時間、溶解期間、使用時間などを監視することもある。使用時間とは、はんだ槽を総入れ替えせずに消費したはんだを追加する場合には、総使用時間、及び追加後の時間を指す。
続いて、本発明の構成を利用して稼働中のはんだ槽の監視を行う実例について図4のフローシートに基づいて説明する。先ず、はんだ槽の監視を行い、かつ適切な指示を行うためには定められた時点における溶融はんだの組成を分析する必要があるが、これに先立ってはんだ槽に最初に投入されたはんだ合金の組成については予め監視者側のホストコンピュータに入力される。この入力時には、当該はんだ合金の組成範囲の許容値などについても当然入力されることになる。続いて、監視対象3におけるはんだ付装置が操業されればプレヒート温度やワークの搬送速度、はんだ槽温度などが測定され、個別コンピュータ15がこれらの情報を必要であれば記憶し、不要なものについては読み飛ばす。次に、何らかの手段によって監視対象のはんだ槽から分析サンプルを採取し、この分析サンプルに対してロット記号を付与する。ロット記号の内容は任意であるが、少なくとも採取したサンプルの属するはんだ槽、採取時間を一連の数字列や文字列、あるいは二進ビット列などで特定する。ここで、採取したサンプルとロット記号は分析が完了して分析結果がデータ化されるまでは、入れ違いなどの誤りを回避するために不可分で管理する。ロット記号が付与された分析サンプルは、分析装置にかけられてその組成が分析され、この分析結果がホストコンピュータにロット記号とともに入力される。分析装置ははんだ付装置付近に設定されている場合と、はんだ付装置から遠隔場所に存在する場合があるが、いずれにしても分析データがホストコンピュータにロット記号に関連づけて入力される。
なお、監視対象のはんだ槽は常時定められた情報が取得されており、個別コンピュータ15によってこれらのデータが制御される。たとえば、はんだ槽の温度情報であればはんだ槽の適宜箇所に設置された温度センサのデータを管理し、ワークの搬送速度であればこれを数値として管理する。そして、このように管理されたデータはネットワークを介して監視者側に供えられたホストコンピュータにデータがアップロードされる。データのアップロードについては、予め決められた間隔で個別コンピュータ15が自発的に行う手段であっても、ホストコンピュータから出力されるアップロードコマンドに応じて行う手段であってもよい。このように、ロット記号が付された分析サンプルの採取と、はんだ付装置の各種情報をホストコンピュータにアップロードすることとは、別個の手続きによって行われる。なお、ロット記号に付された情報は、上述したようなはんだ槽の特定、及び採取時間だけではなく、はんだ槽の温度などを付加することによって、ホストコンピュータ側における判断をより詳細にすることも可能である。
上述したような構成によって、稼働中のはんだ付装置のはんだ槽における溶融はんだの組成を把握すると同時にはんだ付装置の操業履歴についても適宜把握することになるので、分析サンプルの組成だけでなく、操業条件全般にわたって監視者から監視対象に対して指示、または示唆を遠隔地であっても行うことができ、精密なはんだ付を可能とする。ここで指示、または示唆とは、一般的には現状のはんだ槽の組成に対してどのような組成の合金、あるいは純金属をどの程度追加するかという組成面における情報、あるいははんだ槽の温度管理、プレヒート温度管理など、はんだ付に必要な情報を広くいうものである。また、監視者には多数の監視対象のデータが蓄積されることになるから、今まで原因が不明であった不良はんだ付などについても学習が容易になり、これを監視対象に対してフィードバックすることにより、なお精密なはんだ付に供することが可能となる。
本発明のシステムを示す概略図 監視対象を示す概略図 監視対象をネットワークに接続した状態の概略図 監視者と監視対象の作業を示すフロー図
符号の説明
1 ネットワーク
2 監視者
3 監視対象
11 はんだ付装置
12 はんだ槽
14 プレヒータ

Claims (3)

  1. ホストコンピュータを備えた監視者と、個別コンピュータを備えた監視対象とをネットワークで通信するシステムであって、前記個別コンピュータは少なくとも溶融金属槽の溶融温度を適宜間隔で測定し、この測定温度を予め定められた周期、または前記ホストコンピュータからのアップロードコマンドに応じて前記ホストコンピュータにアップロードする一方、前記溶融金属槽から採取した金属サンプルには監視対象の特定、及び採取時間を含めたロット記号を付与したうえでこれを分析し、この分析データをロット記号と共に前記ホストコンピュータに入力し、前記アップロードされた溶融温度と前記分析データを予めホストコンピュータに備えた分析プログラムで分析し、前記監視対象に係るデータ中のサンプル組成が適切でないとき、又は可動状況から判断して適切な範囲を逸脱する可能性があるときに、前記監視対象に対してダウンロードによって指示することを特徴とする溶融金属の監視システム。
  2. 溶融金属は、はんだ合金であり、監視対象はディップはんだ付装置である請求項1記載の溶融金属の監視システム。
  3. 個別コンピュータは、はんだの溶融温度に加えて、ワークの搬送速度、プレヒート温度を測定し、前記溶融温度と共にホストコンピュータにデータとしてアップロードする請求項2記載の溶融金属の監視システム。
JP2008005743A 2008-01-15 2008-01-15 溶融金属の監視システム Expired - Fee Related JP5103197B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008005743A JP5103197B2 (ja) 2008-01-15 2008-01-15 溶融金属の監視システム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008005743A JP5103197B2 (ja) 2008-01-15 2008-01-15 溶融金属の監視システム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009168569A JP2009168569A (ja) 2009-07-30
JP5103197B2 true JP5103197B2 (ja) 2012-12-19

Family

ID=40969911

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008005743A Expired - Fee Related JP5103197B2 (ja) 2008-01-15 2008-01-15 溶融金属の監視システム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5103197B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110198801A (zh) * 2017-01-30 2019-09-03 三菱电机株式会社 钎焊系统、控制装置、控制方法和程序
CN114270183A (zh) * 2019-09-06 2022-04-01 欧姆龙株式会社 检测装置、检测方法以及程序

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018198838A1 (ja) * 2017-04-28 2018-11-01 株式会社日本スペリア社 はんだサンプル管理システム、はんだ管理用サーバ装置、及びはんだサンプル管理方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5884685A (en) * 1995-03-29 1999-03-23 Nippon Steel Corporation Quality prediction and quality control of continuous-cast steel
JP3398538B2 (ja) * 1995-12-28 2003-04-21 日本電熱計器株式会社 はんだ付け装置におけるプロセスデータの収集方法
JP2002062273A (ja) * 2000-06-06 2002-02-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 鉛フリーはんだ材料の品質評価方法および装置ならびにフローはんだ付け方法およびシステム
JP2002172459A (ja) * 2000-09-26 2002-06-18 Sony Corp はんだ付け装置
JP2002312021A (ja) * 2001-04-13 2002-10-25 Mitsubishi Electric Corp 半導体製造装置の管理システム
JP2002340884A (ja) * 2001-05-15 2002-11-27 F & S:Kk はんだ成分元素濃度の簡易分析システム
JP2003139729A (ja) * 2001-10-31 2003-05-14 Marcom:Kk 無鉛半田の不純物金属濃度検出装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110198801A (zh) * 2017-01-30 2019-09-03 三菱电机株式会社 钎焊系统、控制装置、控制方法和程序
CN114270183A (zh) * 2019-09-06 2022-04-01 欧姆龙株式会社 检测装置、检测方法以及程序
EP4026641A4 (en) * 2019-09-06 2023-09-27 OMRON Corporation DETECTION DEVICE, DETECTION METHOD AND PROGRAM

Also Published As

Publication number Publication date
JP2009168569A (ja) 2009-07-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4617998B2 (ja) 不良要因分析システム
US6797921B1 (en) Welding unit equipped with a communications interface and method for operating the welding unit
JP5103197B2 (ja) 溶融金属の監視システム
CN108480823A (zh) 一种用于热丝tig自动焊的远程质量监控系统
KR20090031831A (ko) 부품 탑재 장치, 경고 통지 장치 및 경고 통지 방법
CN101444865A (zh) 焊头、焊烙铁和焊接系统
CN104254211B (zh) 电子元件装配系统和电子元件装配方法
US20080228307A1 (en) Quality improvement system
CN104737630B (zh) 低温焊膏的焊接方法
KR101758900B1 (ko) 스폿용접장치에서의 용접팁 품질검사시스템
JP2019150874A (ja) 溶接条件作成装置及び溶接条件作成方法
JP2005303269A (ja) 部品実装基板用の検査方法および検査システム、部品実装基板の製造方法
DK1453634T3 (da) Fremgangsmåde og indretning til at sammenföje metalbestanddele; især letmetalbestanddele
JP2003211378A (ja) 作業情報処理装置
US20160309629A1 (en) Management apparatus, mount substrate manufacturing system, and mount substrate manufacturing method
CN201446338U (zh) 焊接机台
WO2020178991A1 (ja) 補正量算出装置および補正量算出方法
US7313160B1 (en) Regulation system analysis method
CN1562548A (zh) 厚板紫铜不预热钨极氩弧焊微熔钎焊方法
JP2004226175A (ja) 基板実装ラインの運転支援装置
JP2009038052A (ja) リフロー装置の温度を自動的に設定する方法
JP6701571B2 (ja) 評価用部品、電子基板、及び電子基板生産システム
Chia et al. Robotic soldering of lead free alloys
CN112916978A (zh) 一种波峰焊焊接不良的自动修复方法及dip制程
JP2010182907A (ja) 手作業はんだ付け工程の時間管理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110111

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120511

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120522

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120723

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120904

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20121001

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151005

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5103197

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees