JP5097082B2 - ガスセンサとその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、被測定ガス中の特定ガス成分の濃度を検出するためのガスセンサとその製造方法に関する。
従来、内燃機関の排気系に設置し、排気ガス中の酸素濃度を検出して内燃機関の燃焼制御に利用されるガスセンサとして、酸素センサが知られている。この酸素センサは、例えば略板状のガスセンサ素子と、このガスセンサ素子を保持する筒状の主体金具とを有している。
ガスセンサ素子は、例えば酸素濃度を検出する検出部と、この検出部を活性温度まで昇温させて検出精度を向上させるためのヒータ部とを有している。検出部は、例えば固体電解質体の表裏面に電極が形成された酸素濃度検出セルと、略同様にして固体電解質体の表裏面に電極が形成された酸素ポンプセルとを有しており、これら両セル間に測定室を形成する多孔質部と層間調整層とが配置されている。
層間調整層は、測定室に対して長手方向となる略全面に設けられており、両セル間の層間距離を維持することで測定室を形成している。また、多孔質部は、被測定ガスをその素子外部における流速に関係なく一定の速度に律速させて測定室内に導入するものであり、測定室に対して素子幅方向の両側に設けられ、被測定ガスの導入が可能な程度に多孔質なものとされている。
このようなガスセンサ素子は、例えば以下のようにして製造されている。まず、アルミナ粉末を主体とするスラリーをシート状に成形し、焼成後にヒータ部の基体となる一対の未焼成基体を得る。また、ジルコニア粉末を主体とするスラリーをシート状に成形し、一対の未焼成固体電解質体を得る。
その後、得られた一方の未焼成基体に白金を主体とするペーストを用いて未焼成発熱体を形成し、この未焼成発熱体を挟み込むようにして他方の未焼成基体を積層して未焼成ヒータ部を得る。また、一方の未焼成固体電解質体の主面に白金を主体とするペーストを用いて未焼成電極を形成し、この主面側が未焼成ヒータ部側となるようにして積層した後、他方の主面に同様のペーストを用いて未焼成電極を形成し、さらにペーストを用いて未焼成層間調整層、未焼成多孔質部を形成する。
この焼成後に多孔質部となる未焼成多孔質部については、他の部分、例えば未焼成固体電解質体や未焼成絶縁保護層の形成に用いられるスラリーに比べ、数倍程度粒径の大きなアルミナ粉末を主体とし、昇華剤を含有したスラリーを用いることで、焼成後に多孔質なものとなるようにしている。
さらに、他方の未焼成固体電解質体の主面に白金を主体とするペーストを用いて未焼成電極を形成し、この主面側が未焼成層間調整層側となるように積層した後、他方の主面に同様のペーストを用いて未焼成電極を形成する。そして、全体を加圧圧着した後、個々の大きさに切断することにより未焼成ガスセンサ素子とし、樹脂抜きおよび焼成を行ってガスセンサ素子とする(例えば、特許文献1参照)。
特開2007−108094号公報
上記したように、多孔質部については、固体電解質体に比べ、数倍程度粒径の大きなセラミック粉末を用いることで多孔質なものとされている。しかしながら、粒径の大きなセラミック粉末を用いた場合、相対的に粒径の小さなセラミック粉末を用いた固体電解質体に比べて焼成時の収縮が少なくなり、これらの間に残留応力が発生する。
このような残留応力が発生したガスセンサ素子については、実際にガスセンサとして用いた場合、例えば排気管内の凝縮水が付着することにより、あるいはガスセンサ素子を急激に温度上昇させることにより、この残留応力が発生した部分を起点としてクラックが発生し、結果として適正なセンサ出力を得られず、また異なるガスセンサ間におけるセンサ出力にもバラツキを生じさせるおそれがある。
特に、多孔質部については、被測定ガスをその素子外部における流速に関係なく一定の速度に律速させて測定室内に導入するものであり、センサ出力に直接影響を及ぼす部分であることから、このような部分にクラックが発生すると、適正なセンサ出力を得ることが困難となると共に、また異なるガスセンサ間におけるセンサ出力のバラツキも大きくなる。
本発明は、このような課題を解決するためになされたものであって、ガスセンサ素子における多孔質部とその併設された部位とにおける残留応力が低減され、クラックが発生しにくく、長期に渡って適正なセンサ出力を得ることができ、また異なるガスセンサ間におけるセンサ出力のバラツキも抑制され、信頼性に優れるガスセンサを提供することを目的としている。また、本発明は、このような信頼性に優れるガスセンサを製造するための製造方法を提供することを目的としている。
本発明のガスセンサは、固体電解質体及び該固体電解質体上に設けられた一対の電極を有する板状の第1セルと、該第1セルに積層される多孔質部と、該多孔質部を介して前記第1セルと積層される板状の遮蔽体と、前記多孔質部、前記第1セル及び前記遮蔽体で区画され、前記一対の電極のうちの一方の電極が配置された測定室と、を有する板状のガスセンサ素子と、前記ガスセンサ素子を内部に保持する略筒状の主体金具とを有するガスセンサであって、前記多孔質部の前記測定室に向く内面とは反対側の外面は、積層方向に延びる前記セルの側面または前記遮蔽体の側面のいずれか一方と並設されており、かつ非研磨面を有するものであり、前記セルの側面及び前記遮蔽体の側面に基づく基準面に対し、該基準面からの前記多孔質部の外面の高さが、前記多孔質部の外面から内面までの高さの±1.5%以下であることを特徴としている。本発明のガスセンサにおいては、前記基準面からの前記多孔質部の外面の高さが、前記多孔質部の外面から内面までの高さの−1.5%〜−0.6%または0.4%〜1.5%であることが好ましい。
本発明のガスセンサの製造方法は、固体電解質体及び該固体電解質体上に設けられた一対の電極を有する板状の第1セルと、該第1セルに積層される多孔質部と、該多孔質部を介して前記第1セルと積層される板状の遮蔽体と、前記多孔質部、前記第1セル及び前記遮蔽体で区画され、前記一対の電極のうちの一方の電極が配置された測定室と、を有する板状のガスセンサ素子と、前記ガスセンサ素子を内部に保持する略筒状の主体金具とを有するガスセンサの製造方法であって、焼成前の前記多孔質部である未焼成多孔質部には、主成分である第1セラミック粉末に昇華剤が含有されており、焼成前の前記固体電解質体である未焼成固体電解質体は、第2セラミック粉末を主成分とし、焼成前の前記遮蔽体である未焼成遮蔽体は、第3セラミック粉末を主成分とし、該第1セラミック粉末の平均粒径は、第2セラミック粉末及び第3セラミック粉末の平均粒径に対して0.4倍以上1.7倍以下であることを特徴としている。
本発明では、セルの側面及び遮蔽体の側面に基づく基準面に対し、該基準面からの多孔質部の外面の高さを、多孔質部の外面から内面までの高さの±1.5%以下とすることで、多孔質部と、多孔質部に併設されたセル及び遮蔽体とにおける残留応力を低減し、例えば排気管の凝縮水が付着した際、あるいは急激な温度上昇をさせた際のクラックの発生を抑制し、センサ出力を長期に渡って安定させると共に、異なるガスセンサ間におけるセンサ出力のバラツキを抑制し、信頼性に優れたものとすることができる。
特に、被測定ガスを一定の速度に律速させて測定室内に導入し、センサ出力に直接影響を及ぼす多孔質部を上述のように規定することで、よりセンサ出力を長期に渡って安定させると共に、異なるガスセンサ間におけるセンサ出力のバラツキも抑制し、信頼性に優れたものとすることができる。
また、このような多孔質部の外面は研磨されていないことが好ましい。これにより、多孔質部の残留応力をさらに低減できる。
さらに、本発明は、多孔質部の主成分である第1セラミック粉末の平均粒径を、固体電解質体の主成分である第2セラミック粉末及び遮蔽体の主成分である第3セラミック粉末の平均粒径に対して、0.4倍以上1.7倍以下とすることで、該基準面からの多孔質部の外面の高さを、多孔質部の外面から内面までの高さの±1.5%以下とすることができる。よって、クラックの発生を抑制し、センサ出力を長期に渡って安定させると共に、異なるガスセンサ間におけるセンサ出力のバラツキを抑制し、信頼性に優れたものとすることができる。
以下、本発明のガスセンサについて図面を参照して説明する。
図1は、本発明のガスセンサ1の一例を示す断面図である。このガスセンサ1は、自動車や各種内燃機関における空燃比フィードバック制御に使用するために、それらの排気管に装着されて使用される全領域空燃比センサである。
ガスセンサ1は、排気管に固定される筒状の主体金具2と、測定対象気体となる排ガス中の特定ガスを検出する軸線方向に延びる略板状のガスセンサ素子5とを有している。ガスセンサ素子5は、主体金具2の両端部から突出するように保持されており、該主体金具2の先端部から突出する実質的な検出部分となる先端部に多孔質な先端保護層6が形成されている。
主体金具2は、略筒状に構成されており、径方向外側に排気管に固定するためのネジ部3が設けられ、径方向内側に軸線方向に垂直な平面に対して傾きを有する内向きのテーパ面として形成された棚部4が設けられている。
主体金具2の内部には、ガスセンサ素子5の外周部を取り囲むように環状のセラミックホルダ12、粉末充填層13、14(以下、滑石リング13、14ともいう)、セラミックスリーブ15が、この順に先端側から後端側にかけて配置されている。セラミックホルダ12や滑石リング13の外周部には金属ホルダ11が配置されており、主体金具2の気密性が維持されている。また、セラミックスリーブ15の後端部には加締パッキン16が配置されており、この加締パッキン16を介してセラミックスリーブ15を先端側に押し付けるように主体金具2の後端部が加締められている。
主体金具2の先端側には、ガスセンサ素子5の先端部を囲むように、複数の孔部を有する金属製(例えば、ステンレス等)の2重のプロテクタ(外部プロテクタ21、内部プロテクタ22)が溶接等によって取り付けられている。
一方、主体金具2の後端側には、ガスセンサ素子5を囲むように外筒26が固定されている。外筒26の後端側(図1における上方)の開口部には、先端側が接続端子33に電気的に接続され、後端側が外部機器と電気的に接続された5本のリード線27(図1では3本図示)が押通されるリード線押通孔28aが形成されたグロメット28が配置されている。
また、主体金具2の内部には、ガスセンサ素子5の電極端子部35、36と接続端子33とを電気的に接続する絶縁コンタクト部材31が配置されている。絶縁コンタクト部材31は、軸線方向に貫通するコンタクト挿通孔31aを有する筒状とされており、この内部にガスセンサ素子5と接続端子33とを挿入し、ガスセンサ素子5の電極端子部35、36に接続端子33を押圧するようにすることでこれらが電気的に接続されている。これにより、外部機器とガスセンサ素子5の電極端子部35、36との間に電流経路が形成されている。
さらに、絶縁コンタクト部材31の径方向外側には鍔部31bが形成されており、この鍔部31bを外筒26内に設けられた保持部材32に当接させることで、外筒26の内部に絶縁コンタクト部材31が保持されている。
図2は、ガスセンサ素子5の分解斜視図であり、図3は、ガスセンサ素子5の断面図である。なお、図2、3に示すガスセンサ素子5については、先端保護層6の図示を省略している。
図2、3に詳細に示すように、ガスセンサ素子5は、検出部110と、これを加熱するヒータ部130とが積層されたものである。ヒータ部130は、アルミナを主体とする第1基体131および第2基体133と、これらに挟まれる白金を主体とする発熱体132とを有している。発熱体132は、先端側に位置する発熱部132aと、この発熱部132aから第1基体131の長手方向に沿って延びる一対のリード部132bとを有している。そして、リード部132bの端末は、第1基体131に設けられるヒータ側スルーホール131aを介して電極端子部36に電気的に接続されている。
一方、検出部110は、例えば酸素濃度検出セル111と酸素ポンプセル113とが層間調整層112を介して積層されたものである。なお、酸素ポンプセル113が特許請求の範囲における第1セルに相当し、酸素濃度検出セル111の第1固体電解質体115が特許請求の範囲における遮蔽体に対応している。
酸素濃度検出セル111は、第1固体電解質体115と、この第1固体電解質体115の両面に形成された第1電極114および第2電極116とから構成されている。第1電極114は、第1電極部114aと、この第1電極部114aから第1固体電解質体115の長手方向に沿って延びる第1リード部114bとから構成されている。また、第2電極116も、第2電極部116aと、この第2電極部116aから第1固体電解質体115の長手方向に沿って延びる第2リード部116bとから構成されている。
そして、第1リード部114bの端末は、第1固体電解質体115に設けられた第1スルーホール115a、層間調整層112に設けられた第2スルーホール112a、第2固体電解質体119に設けられた第4スルーホール119aおよび表面保護層140に設けられた第6スルーホール140aを介して電極端子部35に電気的に接続されている。一方、第2リード部116bの端末は、層間調整層112に設けられた第3スルーホール112b、第2固体電解質体119に設けられた第5スルーホール119bおよび表面保護層140に設けられた第7スルーホール140bを介して電極端子部35に電気的に接続されている。
一方、酸素ポンプセル113は、第2固体電解質体119と、この第2固体電解質体119の両面に形成された第3電極118および第4電極121とから構成されている。第3電極118は、第3電極部118aと、この第3電極部118aから第2固体電解質体119の長手方向に沿って延びる第3リード部118bとから構成されている。また、第4電極121も、第4電極部121aと、この第4電極部121aから第2固体電解質体119の長手方向に沿って延びる第4リード部121bとから構成されている。
そして、第3リード部118bの端末は、第2固体電解質体119に設けられた第5スルーホール119bおよび表面保護層140に設けられた第7スルーホール140bを介して電極端子部35と電気的に接続されている。また、第4リード部121bの端末は、表面保護層140に設けられた第8スルーホール140cを介して電極端子部35と電気的に接続されている。なお、第2リード部116bと第3リード部118bは第3スルーホール112bを介して同電位となっている。
層間調整層112には、第2電極部116aと第3電極部118aとによって挟まれる部分に測定室112dとなる空間部が設けられている。そして、測定室112dの幅方向の両側に、被測定ガスをその素子外部における流速に関係なく一定の速度に律速させて導入する拡散律速部として働く多孔質部117が配置されている。多孔質部117は、被測定ガスを導入できる程度に多孔質なものとされている。
また、第2固体電解質体119の表面には、第4電極121を挟み込むようにして、表面保護層140が積層されている。表面保護層140のうち第4電極部121aに重なる部分には貫通孔140dが設けられており、この貫通孔140dに電極保護部142が嵌め込まれるようにして設けられている。電極保護部142は、第4電極部121aを保護すると共に、第4電極部121aに被測定ガスが接触できるようにするものであり、被測定ガスが接触できる程度に多孔質なものとされている。
このようなガスセンサ素子5における第1固体電解質体115、第2固体電解質体119は、ジルコニア(ZrO)に安定化剤としてイットリア(Y)又はカルシア(CaO)が添加された部分安定化ジルコニア焼結体から構成されている。また、電極端子部35、36、第1電極114、第2電極116、第3電極118、第4電極121、発熱体132は白金族元素から構成されている。白金族元素としては、Pt、Rh、Pd等が挙げられ、これらは一種が単独で使用されていてもよいし、二種以上が併用されていてもよい。
もっとも、電極端子部35、36、第1電極114、第2電極116、第3電極118、第4電極121、発熱体132は、耐熱性および耐酸化性を考慮するとPtを主体として構成されていることが好ましい。さらに、電極端子部35、36、第1電極114、第2電極116、第3電極118、第4電極121、発熱体132は、主体となる白金族元素の他にセラミック成分を含有していても構わない。セラミック成分としては、固着の観点から、積層される側の主体(第1基体131、第1固体電解質体115、第2固体電解質体119、表面保護層140等)の成分と同様の成分であることが好ましい。
また、層間調整層112、表面保護層140は、絶縁性を有するセラミック焼結体であれば特に限定されるものではなく、例えばアルミナやムライト等の酸化物系セラミックから構成されている。さらに、多孔質部117、電極保護部142についても、多孔質なものである点を除き、絶縁性を有するセラミック焼結体であれば特に限定されるものではなく、例えばアルミナやムライト等の酸化物系セラミックから構成されている。
本発明では、このようなガスセンサ素子5における、基準面Sからの多孔質部117の外面117aの高さH[μm]が、多孔質部117の外面117aから内面117bまでの高さL[μm]の±1.5%以下とされていることを特徴としている。
なお、式で表すと以下に示す通りである。
−1.5%≦H/L×100≦+1.5%
ここで、基準面Sからの多孔質部117の外面117aの高さH、多孔質部117の外面117aから内面117bまでの高さLについて図4を用いて説明する。図4は、図3に示される多孔質部117とその周辺部とを拡大して示した模式的断面図である。
基準面Sからの多孔質部117の外面117aの高さHは、多孔質部117を挟む第1固体電解質体115の側面115a及び第2固体電解質体119の側面119aを延長した仮想面を基準面Sとし、この基準面Sから多孔質部117の外面117aまでにおける積層方向に垂直な方向の最大距離のことを指す。この基準面Sからの多孔質部117の外面117aの高さHは、基準面Sに対して外側に凸状(図4に示される形状)となっている場合に+(正)となり、基準面Sに対して内側に凸状となっている場合に−(負)となる。なお、図5に示すように、第1固体電解質体115の側面115aと第2固体電解質体119の側面119aとを延長した場合に、それぞれの側面が同一平面状に形成されない場合、それぞれの側面の高さ方向における中心となる位置に形成される仮想面を基準面Sとする。
他方、多孔質部117の外面117aから内面117bまでの高さLは、図4に示されるように、多孔質部117の外面117aから内面117bまでにおける積層方向に垂直な方向の最大距離のことを指す。
本発明では、多孔質部117の外面117aから内面117bまでの高さLに対する基準面Sからの多孔質部117の外面117aの高さHの比(以下、H/L比と呼ぶ)を±1.5%以下と小さくすることで、多孔質部117と、この多孔質部117に併設された第1固体電解質体115及び第2固体電解質体119とにおける残留応力を低減し、例えば排気管の凝縮水が付着した際、あるいは急激な温度上昇をさせた際のクラックの発生を抑制し、センサ出力を長期に渡って安定させると共に、異なるガスセンサ間におけるセンサ出力のバラツキも抑制し、信頼性に優れたものとすることができる。
特に、被測定ガスを一定の速度に律速させて測定室112d内に導入し、センサ出力に直接影響を及ぼす多孔質部117のH/L比をこのようなものとすることで、よりセンサ出力を長期に渡って安定させると共に、異なるガスセンサ間におけるセンサ出力のバラツキも抑制し、信頼性に優れたものとすることができる。
多孔質部117のH/L比を調整する方法としては、例えば基準面Sから多孔質部117の外面117aが突出している場合、この外面117aを研磨する方法が挙げられる。また、このような研磨を行わない方法として、例えば多孔質部117を形成する際に主成分のセラミック粉末と共に気孔を形成するための造孔剤として昇華剤を用い、かつこのセラミック粉末の平均粒径を第1固体電解質体115や第2固体電解質体119の主成分のセラミック粉末の平均粒径の0.4倍以上1.7倍以下とする方法が挙げられる。
例えば、多孔質部117に用いるセラミック粉末の平均粒径については、第1固体電解質体115、第2固体電解質体119の主成分であるジルコニア粉末の平均粒径を基準として調整する。なお、セラミック粉末の平均粒径 は、例えばレーザー回折式粒度分布測定により測定することができる。
このように多孔質部117のセラミック粉末を第1固体電解質体115及び第2固体電解質体119の主成分であるジルコニア粉末の平均粒径に近いものとすることで、焼成時の多孔質部117の収縮を第1固体電解質体115及び第2固体電解質体119の収縮と同程度とし、H/L比を上記範囲内とすることができ、これにより残留応力を低減し、クラックが発生しにくいものとすることができる。ここで、多孔質部117のセラミック粉末の平均粒径が第1固体電解質体115及び第2固体電解質体119の主成分であるジルコニア粉末の平均粒径の0.4倍未満の場合、多孔質部117に十分な気孔が形成されなくなるおそれがあり、1.7倍を超える場合、第1固体電解質体115及び第2固体電解質体119に比べて焼成時の収縮が少なくなり、H/L比を上記範囲内とすることができなくなるおそれがある。
また、原料粉末の平均粒径を小さくした場合、一般に気孔が形成されにくくなるが、原料粉末と共に気孔を形成するための昇華剤を併用することで、十分な気孔を形成することができる。昇華剤としては、例えばカーボン粉末等が好適なものとして挙げられるが、昇華によって気孔を形成し得るものであれば、特に限定されるものではない。
なお、多孔質部117が2種以上の原料粉末からなる場合、この原料粉末の50質量%以上を構成する主原料粉末について少なくとも上記平均粒径となっていればよい。また、基準となる他の部分が2種以上の原料粉末からなる場合についても、この原料粉末の50質量%以上を構成する主原料粉末の平均粒径を基準とする。
多孔質部117のH/L比は、上記したように研磨により調整されていてもよいし、原料粉末の平均粒径を調整することにより調整されていてもよいが、原料粉末の平均粒径を調整したものの方がより残留応力が少なくなり、クラックも発生しにくくなることから、原料粉末の平均粒径を調整することにより調整されていることが好ましい。
なお、多孔質部117のH/L比の確認は、例えば図4に示されるように、多孔質部117を通り、軸線方向に垂直な平面でガスセンサ素子5を切断した後、この切断面を走査型電子顕微鏡等を用いて観察することにより行うことができる。また、多孔質部117のH/L比の調整が研磨によるものであるかどうかは、多孔質部117の外面117aを外部から走査型電子顕微鏡等を用いて観察することにより行うことができ、表面に筋状の研磨痕や、粒内(粒子内部)が見られるものを研磨されたものとすることができる。
このようなガスセンサ素子5は以下のようにして製造することができる。まず、第1原料粉末と可塑剤とを湿式混合することによりスラリーを用意する。第1原料粉末は、例えばアルミナ粉末97質量%と、焼結調整剤としてのシリカ3質量%とからなるものである。また可塑剤は、例えばブチラール樹脂およびジブチルフタレート(DBP)からなるものである。
そして、ドクターブレード装置を使用したシート成形法により、このスラリーを例えば厚さ0.4mmのシート状物に成形した後、140mm×140mmに切断し、未焼成第1基体131、未焼成第2基体133、未焼成層間調整層112、未焼成表面保護層140を得る。この際、未焼成層間調整層112の測定室112d、多孔質部117となる位置には空間部を形成し、未焼成表面保護層140の電極保護部142となる位置には貫通孔140dとなる空間部を形成する。
一方、第2原料粉末と可塑剤とを湿式混合することによりスラリーを用意する。第2原料粉末は、例えばアルミナ粉末63質量%と、焼結調整剤としてのシリカ3質量%と、昇華剤としてのカーボン粉末34質量%とからなるものである。可塑剤は、例えばブチラール樹脂およびDBPからなるものである。そして、このスラリーを用い、未焼成電極保護部142を得る。
また、第3原料粉末と可塑剤とを湿式混合することによりスラリーを用意する。第3原料粉末は、例えばジルコニア粉末97質量%と、焼結調整剤としてのシリカ(SiO)粉末およびアルミナ粉末合計3質量%とからなるものである。可塑剤は、例えばブチラール樹脂およびDBPからなるものである。このスラリーを用い、未焼成第1固体電解質体115および未焼成第2固体電解質体119を得る。
そして、作製した未焼成第1基体131上に、白金を主体とするペーストをスクリーン印刷により所定のパターンに印刷して未焼成発熱体132を形成した後、この未焼成発熱体132を挟み込むようにして未焼成第2基体133を積層する。
一方、未焼成第1固体電解質体115上に、例えば白金90質量%およびジルコニア粉末10質量%からなる白金ペーストをスクリーン印刷法によって印刷し、未焼成第1電極114を形成する。そして、未焼成第2基体133上に、未焼成第1電極114を挟み込むようにして未焼成第1固体電解質体115を積層する。
さらに、未焼成第1固体電解質体115上に、未焼成第1電極114と同様な白金ペーストをスクリーン印刷法によって印刷して未焼成第2電極116を形成し、この未焼成第2電極116上に、未焼成層間調整層112を積層する。このとき、未焼成層間調整層112のうち焼成後に測定室112dとなる部位にはカーボンを主体とするペーストを印刷する。
さらに、第4原料粉末と可塑剤とを湿式混合することによりスラリーを用意する。第4原料粉末は、例えばアルミナ粉末68質量%、シリカ粉末3質量%、昇華剤としてのカーボン粉末29質量%からなるものである。可塑剤は、例えばブチラール樹脂およびDBPからなるものである。このスラリーを用い、未焼成層間調整層112における測定室112dとなる空間部の幅方向の両側に未焼成多孔質部117を形成する。
この際、未焼成多孔質部117を構成する第4原料粉末の少なくとも主原料粉末となるアルミナ粉末の平均粒径を、未焼成第1固体電解質体115等を構成する第3原料粉末の少なくとも主原料粉末となるジルコニア粉末の平均粒径の0.4倍以上1.7倍以下とする。なお、未焼成多孔質部117は未焼成第1固体電解質体115と未焼成第2固体電解質体119とによって狭持されるものであり、未焼成第1固体電解質体115および未焼成第2固体電解質体119はその一部が未焼成多孔質部117の素子周方向に位置するものである。
このように、未焼成多孔質部117の少なくとも主成分のアルミナ粉末の平均粒径を、未焼成第1固体電解質体115及び未焼成第2固体電解質体119の少なくとも主成分のジルコニア粉末の平均粒径に近いものとすることで、焼成時の収縮を未焼成第1固体電解質体115及び未焼成第2固体電解質体119の収縮と同程度とし、焼成後のH/L比を上記範囲内に調整することができ、これにより残留応力を低減し、クラックが発生しにくいものとすることができる。また、アルミナ粉末と共に昇華剤を含有させることで、従来と同様に十分な気孔を得ることができる。
また、未焼成第2固体電解質体119上に、未焼成第1電極114と同様な白金ペーストをスクリーン印刷法によって印刷して未焼成第3電極118を形成する。そして、未焼成層間調整層112上に、この未焼成第3電極118が挟み込まれるようにして未焼成第2固体電解質体119を積層する。この未焼成第2固体電解質体119には、未焼成第1電極114と同様な白金ペーストをスクリーン印刷法によって印刷して未焼成第4電極121を形成する。さらに、未焼成第4電極121上に、予め未焼成電極保護部142が設けられた未焼成表面保護層140を積層する。
そして、これらを1MPaで加圧して圧着後、個々の大きさに切断して未焼成ガスセンサ素子5を得る。その後、未焼成ガスセンサ素子5に対して樹脂抜きを行った後、さらに1500℃で1時間保持する焼成を行ってガスセンサ素子5を得ることができる。
なお、上記した製造方法では、昇華剤を含有させると共に、原料粉末の平均粒径を調整することで、多孔質部117のH/L比を調整したが、このような方法に代えて、またはこのような方法と併用して、焼成後に多孔質部117の外面117aを研磨してH/L比を調整してもよい。
このようにして製造されたガスセンサ素子5には、実質的な検出部分となる先端部に先端保護層6を形成する。すなわち、例えばセラミック原料粉末と溶媒との混合物であるコート液にガスセンサ素子5の先端部を浸漬、乾燥させる操作を複数回繰り返して未焼成先端保護層6を形成した後、これを大気雰囲気下にて昇温していき、最高温度1000℃で1時間保持する熱処理を行った後、空冷にて冷却することによって先端保護層6を形成する。
そして、このようにして製造されたガスセンサ素子5を主体金具2に保持させることでガスセンサ1を製造する。すなわち、ガスセンサ素子5を金属ホルダ11に挿入し、さらにセラミックホルダ12、滑石リング13で固定し、組立体を作製する。その後、この組立体を主体金具2に固定し、滑石リング14、セラミックスリーブ15を挿入し、主体金具2の後端部にて加締めて下部組立体を作製する。なお、下部組立体には、あらかじめ外部プロテクタ21、内部プロテクタ22が取付けられている。一方、外筒26、グロメット28、絶縁コンタクト部材31等を組みつけ、上部組立体を作製する。そして、下部組立体と上部組立体と接合してガスセンサ1を得る。
以下、本発明について実施例を参照して具体的に説明する。
(試料1〜5、7)
上記したガスセンサ素子5の製造において、未焼成多孔質部117を構成する第4原料粉末の主原料粉末であるアルミナ粉末の平均粒径を、未焼成第1固体電解質体115および未焼成第2固体電解質体119を構成する第3原料粉末の主原料粉末であるジルコニア粉末の平均粒径に対し、表1に示すような粒径比(アルミナ粉末の平均粒径/ジルコニア粉末の平均粒径)となるようにしてガスセンサ素子5を製造した。
このようにして得られたガスセンサ素子5における多孔質部117の外面117aの高さH[μm]およびH/L比[%]は表1に示す通りとなった。なお、多孔質部117の外面117aから内面117bまでの高さL[μm]についてはいずれも800μmとなるようにした。
(試料6)
表1に示すように粒径比を変更して試料1と同様にして焼成まで行った後、多孔質部117の外面117aを研磨することによりH/L比を調整して最終的なガスセンサ素子5とした。このようにして得られたガスセンサ素子5における多孔質部117の外面117aの高さH[μm]およびH/L比[%]は表1に示す通りである。なお、表中、括弧のついている数値は焼成直後のものであり、未研磨の状態のものである。
次に、試料1〜6のガスセンサ素子5について、実使用温度域である600〜800℃に加熱した後、その多孔質部117に対し2μlまたは5μlの水分を滴下する被水試験を行い、クラック発生の有無を評価した。結果を表1に示す。
なお、評価は、各試料について10本ずつ被水試験を行い、試験本数(10本)に対するクラック発生数の割合で示した。また、クラックが発生したかどうかは、ガスセンサ素子5に色素を含有するクラック検査液を付着させ、クラック部分にクラック検査液が含浸することにより着色して見えたものをクラックの発生があったものとした。
Figure 0005097082
多孔質部117のH/L比が±1.5%以下であるものは、2μl及び5μlの水分を滴下する被水試験において、クラック発生割合がH/L比が±1.5%を超えるものよりも良好となることが認められる。特に、研磨を行わずに、原料粉末の粒径比のみでH/L比を±1.5%以下としたものについてはクラック発生割合が大幅に少なくなることが認められる。また、多孔質部117の原料粉末の粒径比を0.4倍以上1.7倍以下とすることで、H/L比を容易に±1.5%以下とできることが認められる。
本発明のガスセンサの一例を示す断面図。 ガスセンサ素子の分解斜視図。 ガスセンサ素子の断面図。 多孔質部の外面の高さ、および外面から内面までの高さを説明するための説明図。 多孔質部の外面の高さ、および外面から内面までの高さを説明するための他の説明図。
符号の説明
1…ガスセンサ、2…主体金具、5…ガスセンサ素子、111…酸素濃度検出セル、112d…測定室、113…酸素ポンプセル、114…第1電極、115…第1固体電解質体、116…第2電極、117…多孔質部(117a…外面、117b…内面)、118…第3電極、119…第2固体電解質体、121…第4電極、H…多孔質部の外面の高さ、L…多孔質部の外面から内面までの高さ、S…基準面

Claims (3)

  1. 固体電解質体及び該固体電解質体上に設けられた一対の電極を有する板状の第1セルと、該第1セルに積層される多孔質部と、該多孔質部を介して前記第1セルと積層される板状の遮蔽体と、前記多孔質部、前記第1セル及び前記遮蔽体で区画され、前記一対の電極のうちの一方の電極が配置された測定室と、を有する板状のガスセンサ素子と、
    前記ガスセンサ素子を内部に保持する略筒状の主体金具とを有するガスセンサであって、
    前記多孔質部の前記測定室に向く内面とは反対側の外面は、積層方向に延びる前記セルの側面または前記遮蔽体の側面のいずれか一方と並設されており、かつ非研磨面を有するものであり、
    前記セルの側面及び前記遮蔽体の側面に基づく基準面に対し、該基準面からの前記多孔質部の外面の高さが、前記多孔質部の外面から内面までの高さの±1.5%以下であることを特徴とするガスセンサ。
  2. 前記基準面からの前記多孔質部の外面の高さが、前記多孔質部の外面から内面までの高さの−1.5%〜−0.6%または0.4%〜1.5%であることを特徴とする請求項1記載のガスセンサ。
  3. 固体電解質体及び該固体電解質体上に設けられた一対の電極を有する板状の第1セルと、該第1セルに積層される多孔質部と、該多孔質部を介して前記第1セルと積層される板状の遮蔽体と、前記多孔質部、前記第1セル及び前記遮蔽体で区画され、前記一対の電極のうちの一方の電極が配置された測定室と、を有する板状のガスセンサ素子と、
    前記ガスセンサ素子を内部に保持する略筒状の主体金具とを有するガスセンサの製造方法であって、
    焼成前の前記多孔質部である未焼成多孔質部には、主成分である第1セラミック粉末に昇華剤が含有されており、
    焼成前の前記固体電解質体である未焼成固体電解質体は、第2セラミック粉末を主成分とし、
    焼成前の前記遮蔽体である未焼成遮蔽体は、第3セラミック粉末を主成分とし、
    該第1セラミック粉末の平均粒径は、第2セラミック粉末及び第3セラミック粉末の平均粒径に対して0.4倍以上1.7倍以下であることを特徴とするガスセンサの製造方法。
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