JP5092262B2 - 金型キャビティーの形成方法 - Google Patents
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Description
そのグリップの材質としては、本製品においては、弾性樹脂が採用されている。その弾性樹脂の具体例としては、アクリル樹脂やシリコーン樹脂、フッ素樹脂、塩化ビニル、ウレタン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエチレン樹脂、エラストマーゲル、ポリエチレンゲル、ジメチル系シリコーン、メチルビニル系シリコーン、メチルフェニルビニル系シリコーン、メチルフルオロアルキル系シリコーン(フロロシリコーン)、フロロ−ジメチル共重合シリコーン、ウレタンゴム、エチレンアクリルゴム、エピクロルヒドリンゴム、アクリルゴム、エチレンプロピレンゴム、クロロプレンゴム、天然ゴム、イソプレンゴム、塩素化ポリエチレン、ニトリルゴム、スチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、エステル系エラストマー、ウレタン系エラストマーなどが挙げられるが、形状が維持できるものであれば特に限定されない。これら弾性樹脂は1種または2種以上の混合物であってもよい。
また、グリップを構成する前記弾性樹脂の硬度は、ショアーAで0から90もしくは、アスカーCで0から90までの硬度範囲の中で適宜選択すればよく、特に限定されるものではない。ただし、ショアーAで60、アスカーCで80以上の弾性樹脂は硬くなり、表面のベタツキや膨潤も少なくなることから、ショアーAで60以下、アスカーCで80以下の弾性樹脂であることが望ましい。
次いで、その平面マスター1を利用し、円柱マスター4の表面に波状模様を形成する。具体的に説明する。円柱マスター4は、大径部5と小径部6から構成されており、その小径部6はほぼ中央部分が縮径した太鼓状をなしている。その縮径部における半径は、前記平面マスター1における曲面の半径と同一、つまり、550mmとなっている。その円柱マスター4と前記平面マスター2に電気を通電させ、円柱マスター4の表面7に溝8を形成するが、この溝8は平面マスター2の隣り合う溝部3に形成される突部によって形成される。よって、平面マスター4の突部の幅が円柱マスター4の溝部8の幅となる。また、その溝部8は、円柱マスター4を平面マスター1の表面に沿って自転させながら移動させることによって形成するが、一度に多量に形成するのではなく徐々に形成する(図3(a)、(b))。本製品においては、平面マスター1の表面2を3回自転させることにより溝部8の深さを形成するが、これに限定されるものではなく、5回や6回に分けて形成しても良い。円柱マスター4の自転させる回数を増加させることによって加工のための時間も増加してしまうが、正確な溝部の形状が得られるようになる。
そのキャビティー9に前記円柱マスター5を挿入し、その円柱マスター5とキャビティーブロック10に電気を通電させる(図4)。この通電と共に、円柱マスター5を自転させながら、キャビティー9の内周表面に沿って回転させる(図5(a)〜(d))。この動作によって、キャビティー9の内周表面には溝部11が形成されるが、その溝部11は前記円柱マスター5の隣り合う溝部8に形成される突部よって形成される。よって、円柱マスター5の突部の幅がキャビティー9の溝部11の幅となる(図6(a)、(b))。尚、本製品においては、円柱マスター4の自転、並びに、回転を各々1回転させることにより、キャビティー9の内周面に波状模様の溝部11を形成しているが、各々を2回転、或いは、3回転させることによって溝部11を形成しても良い。前述と同様に加工の時間が増加してしまうが正確、且つ、綺麗な溝部が得られることとなる。
次いで、キャビティー9が形成されたキャビティーブロック10(10a、10b)を金型装置に組み込まれている割り型ブロックに装着する。この割りブロックは、金型の開閉に応じて互いに離隔・接触する(図7〜図9)。これで、グリップ(図10)の成形が可能となる。
尚、本製品においては、キャビティーブロックを2分割し、グリップの成形後におけるそのグリップとキャビティーとの離型性を良好なものとしているが、使用する樹脂の材質が比較的柔らかく、キャビティーからの無理抜きが可能であるならば、必ずしもキャビティーブロックを2分割しなくても良い。即ち、筒状のキャビティーに樹脂を流入し、固化させ、その樹脂の弾性変形作用を利用してキャビティーから成形されたグリップを抜き取っても良い。
しかし、曲面部を有する平面マスターに溝部を形成する場合には、切削による加工が好ましい。版下を平面マスターの曲面に合わせ平面状の版下にすれば良いが、その加工が困難であるため、一般的に版下は平面状になっている。そのため、エッチング処理では溝部が正確に形成されない場合が発生してしまう危険性がある。
2 表面
3 溝部
4 円柱マスター
5 大径部
6 小径部
7 表面
8 溝部
9 キャビティー
10 キャビティーブロック
11 溝部
Claims (3)
- 金型キャビティーの内面に溝部を形成する方法であって、そのキャビティーの断面が円形の空間部を成していることと、最初に平面状の平面マスター部材の表面に前記キャビティーの内面に形成する溝部に該当する溝部を形成し、次いで、その平面マスター部材の溝部によって形成された突部によって円柱状の円柱マスター部材の表面に溝部を形成し、次いで、その円柱マスター部材をキャビティーの内周表面に沿って自転させると共に、その円柱マスター部材の溝部によって形成された突部によって前記キャビティーの内面に溝部を形成したことと、前記円柱マスター及びキャビティー内面の溝部を放電加工によって形成したことを特徴とする金型キャビティーの形成方法。
- 前記キャビティーの内面に形成される溝部は、複数の波状を成していることを特徴とする請求項1記載の金型キャビティーの形成方法。
- 前記平面マスター部材の溝部の幅を、その隣り合う溝部によって形成される突部の幅よりも大きくしたことを特徴とする請求項1、或いは、請求項2に記載の金型キャビティーの形成方法。
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