JP5080335B2

JP5080335B2 - サーマルプリントヘッド

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Publication number: JP5080335B2
Application number: JP2008097974A
Authority: JP
Inventors: 剛山本
Original assignee: Toshiba Hokuto Electronics Corp
Current assignee: Toshiba Hokuto Electronics Corp
Priority date: 2008-04-04
Filing date: 2008-04-04
Publication date: 2012-11-21
Anticipated expiration: 2028-04-04
Also published as: JP2009248415A

Description

本発明は画像記録デバイスとして用いるサーマルプリントヘッドに関する。

サーマルプリントヘッドは、その発熱部の発熱を利用して感熱記録紙、製版フィルム印画紙、各種カード類等の記録媒体に文字などから成る画像を形成する出力用デバイスである。そして、バーコードプリンタや計量機、デジタル製版機、ビデオプリンター、イメージャー、シールプリンター等の各記録機器に広く利用されている。一般的に、サーマルプリントヘッドは、画像形成のための発熱部を設けた抵抗体基板部および駆動用ＩＣを搭載した駆動回路基板部などを、放熱基板の一主面上に配置した構造になっている。

ここで、従来のサーマルプリントヘッドについて図６および図７を参照して説明する。図６はサーマルプリントヘッドの一部を抜き出した一部平面図であり、図７は図６のＺ−Ｚ矢視の記録媒体が搬送されるいわゆる副走査方向における横断面図である。このサーマルプリントヘッドは、この副走査方向に直交する方向すなわち主走査方向に沿い所要の長さに延在している。

図６，７に示すように、サーマルプリントヘッド１００には、例えば放熱基板１０１上に抵抗体基板部１０２Ａおよび駆動回路基板部１０２Ｂが隣接して設けられる。そして、抵抗体基板部１０２Ａでは、放熱基板１０１の主面上に支持基板１０３が貼着され、支持基板１０３上にグレーズ層１０４が一体に設けられている。このグレーズ層１０４は、例えばスクリーン印刷法による塗布形成とその焼成とにより形成される。

そして、上述したようなグレーズ層１０４表面を被覆して発熱抵抗体層１０５が形成され、この発熱抵抗体層１０５上に、Ａｌなどの金属層の共通電極１０６および個別電極１０７が間隙Ｇを挟んで対向して配列されている。ここで、共通電極１０６および個別電極１０７は発熱抵抗体層１０５に重層して電気接続し、これ等の間隙Ｇで露出する発熱抵抗体層１０５が発熱部１０８になる。これ等の共通電極１０６、個別電極１０７および発熱部１０８で１つの発熱素子となり、この発熱素子はサーマルプリントヘッド１００の主走査方向に、所定数の発熱素子アレイとして一列に並行配設してある。そして、例えば膜厚５〜１０μｍ程度の保護膜１０９が全体を被覆するように形成されている。

各発熱素子の個別電極１０７の配線パターンの端部はボンディングワイヤとの電気接続部であるボンディングパッド１０７ａとなり、その上部の保護膜１０９が一部除去され開口部１１０が設けられている。ここで、各個別電極１０７のボンディングパッド１０７ａは、図６に示されるように、ボンディングワイヤ接続に支障を来さないようにボンディングパッド１０７ａのパターン幅は個別電極１０７の配線パターンよりも広げられている。その配置制約から、隣接する個別電極１０７間においてヘッドの主走査方向すなわち個別電極が並行する方向に千鳥足状配置にして副走査方向に複数段に分けて配列される。

例えば、個別電極１０７の配線パターンのパターン幅が４０μｍの場合、ボンディングパッド１０７ａの主走査方向および副走査方向のパターン幅はそれぞれ例えば７０μｍ、２００μｍ程度になる。そして、ボンディングパッド１０７ａと隣接する個別電極１０７の間隔を最小寸法の１５μｍとして、互いに隣接する個別電極１０７の配線パターン間隔は３０μｍになり、個別電極１０７の配線ピッチは７０μｍとなる。なおこの場合の発熱素子ドット密度は３６０ｄｐｉである。

一方、駆動回路基板部１０２Ｂは、放熱基板１０１に貼着した駆動回路基板１１１等から構成され、その基板表面に回路パターン（不図示）等が形成され、また駆動用ＩＣ１１２等が搭載されている。そして、抵抗体基板部１０２Ａの上記ボンディングパッド１０７ａと駆動用ＩＣ１１２のボンディングパッド１１３間、および、駆動用ＩＣ１１２と駆動回路基板部１０２Ｂの回路パターンとの間などがボンディングワイヤＷで電気的に接続されている。そして、これ等のボンディングワイヤＷおよび駆動用ＩＣ１１２は、図示しないが例えばエポキシ樹脂から成る封止材によって気密封止される。

上記サーマルプリントヘッド１００を用いた記録媒体への画像形成では、感熱記録媒体や熱転写インクリボン等（図示せず）が、発熱部１０８領域上の保護膜１０９といわゆるプラテンローラ（図示せず）との間で挟圧され、副走査方向に所定の速度で搬送される。この搬送において、例えば感熱記録媒体が発熱部１０８により加熱され、その熱により印画される。

なお、上記したのと同様な構成のサーマルプリントヘッドは特許文献１などに記載されている。
特開２００６−２７２８５１号公報

ところで、上述したようなサーマルプリントヘッド１００は、その高画質化のために発熱素子アレイの高密度化が求められ、上記個別電極１０７における配線パターン配列の更なる狭ピッチ化が必要になってきている。そして、サーマルプリントヘッドの小型化、低コスト化も強く要求されている。

しかしながら、従来のサーマルプリントヘッドでは、発熱素子アレイの狭ピッチ化およびヘッドの小型化が難しくなってきている。これは、ボンディングパッドの主走査方向のパターン幅がワイヤボンディングのために個別電極１０７の配線パターン幅よりも広くなり、その狭幅化に限界があり、従来の技術におけるボンディングパッド１０７ａではこのボンディングパッド１０７ａの広いパターン幅で個別電極１０７の主走査方向の配列における狭ピッチ化が制約されるからである。

また、ボンディングパッド１０７ａは、その主走査方向のパターン幅に加えてその副走査方向のパターン幅の縮小化が難しい。これは、ワイヤボンディングをする前に行われる共通電極１０６と各個別電極１０７間の通電検査、あるいはそのワイヤボンディングにおいて、厚い保護膜１０９に設けられた開口部１１０の副走査方向の寸法は、所定以上に広くなっていることが必要となるからである。開口部１１０は保護膜１０９の厚さ分の深さになる。このため、上記各発熱素子の通電検査において、上記副走査方向の寸法が広く余裕がないと検査用プローブが充分にボンディングパッド１０７ａに接触することができなくなる。また、上記副走査方向の寸法に余裕がないと例えばステッチボンディングのようなワイヤボンディングができなくなる。

以上のようなことから、従来のサーマルプリントヘッド１００は、その高画質化、小型化およびその低コスト化が難しい構造になっていた。

本発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、サーマルプリントヘッドの主走査方向における簡便な狭ピッチ化および副走査方向における簡便な小型化を可能にして、その高画質化と低コスト化を容易にするサーマルプリントヘッドを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明にかかるサーマルプリントヘッドは、
絶縁基板と、
前記絶縁基板の上に配置された発熱抵抗体層と、
前記発熱抵抗体層に設けられた複数の発熱部にそれぞれに通電する金属層が並行に複数配列されて成る発熱素子群と、
前記発熱部と前記金属層を少なくとも被覆し前記絶縁基板上に積層する保護膜と、
前記金属層を被覆する前記保護膜に開口部が形成され、前記開口部に設けられた電気接続部とを具備するサーマルプリントヘッドにおいて、
前記開口部は前記複数の金属層が並行配列される方向に千鳥足状に設けられ、前記電気接続部のうち少なくとも前記金属層が隣接する位置に配置された電気接続部は前記開口部において前記開口部からせり上がり隣接する前記金属層の直上の前記保護膜上に延在するパターンに形成された金属体を有することを特徴とするサーマルプリントヘッドにある。そして、本発明では、前記発熱素子群の駆動を制御する駆動用ＩＣが備えられ、電気接続部は駆動用ＩＣとボンディングワイヤで接続される構成になる。

本発明の構成により、サーマルプリントヘッドの主走査方向における簡便な狭ピッチ化および副走査方向における簡便な小型化が可能になり、その高画質化と低コスト化を容易にするサーマルプリントヘッドを提供することができる。

本発明の好適な実施形態について図１および図２を参照して説明する。ここで、図１はサーマルプリントヘッドの一部を抜き出した一部平面図である。図２は、図１のＸ−Ｘ矢視の断面図である。以下、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なる。

図１，２に示すように、サーマルプリントヘッド１０では、放熱基板１１上に抵抗体基板部１２Ａおよび駆動回路基板部１２Ｂが隣接して設けられている。この抵抗体基板部１２Ａでは、放熱基板１１の主面上にＡｌ₂Ｏ₃（アルミナ）等の耐熱性および熱伝導性のよい支持基板１３が貼着されている。そして、支持基板１３上にグレーズ層１４が形成され、グレーズ層１４上に発熱抵抗体層１５が配置されている。ここで、支持基板１３およびグレーズ層１４が絶縁基板を構成する。

発熱抵抗体層１５上に、金属層３０である共通電極１６および個別電極１７が間隙Ｇを挟んで対向して配列されている。共通電極１６および個別電極１７は発熱抵抗体層１５に重層して電気接続し、これ等の間隙Ｇで露出する発熱抵抗体層１５が発熱部１８となる。そして、これ等の共通電極１６、個別電極１７および発熱部１８で１つの発熱素子となり、この発熱素子はサーマルプリントヘッド１０の主走査方向に、所定密度例えば６００ｄｐｉの発熱素子アレイとして一列に並行配設してある。また、保護膜１９が全体を被覆するように形成されている。

そして、各発熱素子の個別電極１７の配線パターンの端部に開口部２０が設けられ、この開口部２０にせり上がり電気接続部２１が形成されている。このせり上がり電気接続部２１は、例えばＡｌ（アルミニウム）のような個別電極１７と同一材質であってもよいし、例えばＡｕ（金）のような異質材料であってもよい。そして、このせり上がり電気接続部２１は、開口部２０において金属層である個別電極１７表面に電気接続してその開口部２０内を充填し、図１に示されるように例えば円形平面形状に、開口部２０から保護膜１９上に延びる。電気接続部２１は主走査方向すなわち個別電極が並行配列する方向に千鳥足（ジグザグ）状例えば２段のパターンで配置される。交互に並行配列された第１の個別電極１７ａが発熱部１８に近い側に開口部を、第２の個別電極１７ｂが遠い側に開口部を持つ。第１の個別電極１７ａの開口部の電気接続部２１は、隣接する第２の個別電極１７ｂの直上の保護膜１９ａ上にまで延在し張り出す円板状のパターンに形成されて、直径は７０μｍ程度になる。

例えば、個別電極１７配線パターンのパターン幅が従来技術と同様に４０μｍの場合、互いに隣接する個別電極１７の間隔を最小寸法の１５μｍにして、個別電極１７の配線ピッチは５５μｍとなる。このように、設計寸法が同じ条件であっても、配線ピッチは上述した従来技術の場合に比べて２０％以上向上するようになる。このような断面が鋲形の電気接続部２１により、個別電極幅は接続部で広幅にする必要がなく一様な同じ幅にできる。しかも、配列される電気接続部２１のパターン幅で配列密度が定まり、個別電極幅に依存することがない。

駆動回路基板部１２Ｂは、放熱基板１１に貼着した駆動回路基板２２を有し、その基板表面に回路パターン（図示せず）等が形成され、駆動用ＩＣ２３等が搭載されている。そして、駆動用ＩＣ２３において、上記せり上がり電気接続部２１との対向部分に交互に配置されたボンディングパッド２４と、同様に接続パッドとなる上記せり上がり電気接続部２１との間がボンディングワイヤＷで電気的に接続される。更に、この駆動用ＩＣ２３と上記回路パターンとの間もボンディングワイヤＷで電気的に接続され、せり上がり電気接続部２１、ボンディングワイヤＷおよび駆動用ＩＣ２３は、図示しないが従来技術と同様に例えばエポキシ樹脂から成る封止材によって気密封止される。但し、図１では、図を判り易くするためにボンディングワイヤＷの図示は省かれている。

上記サーマルプリントヘッド１０を用いた記録媒体への画像形成では、従来の技術で説明したのと同様であり、その記録媒体が、発熱部１８領域上の保護膜１９といわゆるプラテンローラ（図示せず）との間で挟圧され、副走査方向に所定の速度で搬送される。ここで、特定の発熱素子の個別電極１７が選択されて接地電位にされ、例えば数十Ｖに印加されている共通電極１６との間で通電が行われて、その発熱部１８が発熱する。そして、上記搬送において、例えば感熱記録媒体が発熱部１８により加熱され、その熱により印画される。

上記サーマルプリントヘッド１０において、放熱基板１１は例えばＡｌ金属から成り、支持基板１３は、通常、耐熱性を有する絶縁体材料から成る支持基板であり、Ａｌ₂Ｏ₃セラミックスの他に、Ｓｉ（シリコン）、石英、炭化珪素等により構成される。そして、この支持基板１３は熱伝導性のよい両面接着テープ、シリコーン樹脂等の樹脂製接着剤により放熱基板１１表面に貼着される。

上記グレーズ層１４は、発熱部１８の発する熱を蓄積および放散する作用を有し、表面平滑性のある絶縁体材料であればよい。例えばＳｉＯ_２（酸化珪素）から成るガラス膜、あるいはポリイミド樹脂等の低熱伝導性材料から成る。ここで、グレーズ層１４は、支持基板１３表面の全体を被覆する必要はなく、少なくとも発熱部１８下に配置されるように形成されていればよい。

上記発熱抵抗体層１５は、例えばＴａＳｉＯ、ＮｂＳｉＯ、ＴａＳｉＮＯ、ＴｉＳｉＣＯ系の電気抵抗体材料から成る。そして、発熱部１８の通電用電極となる共通電極１６および個別電極１７は低抵抗になるほど好ましく、例えば、Ａｌ、Ｃｕ（銅）あるいはＡｌＣｕ合金等の金属を主材料に構成される。

そして、保護膜１９は、ＳｉＯ_２膜、ＳｉＮ（窒化珪素）膜、ＳｉＯＮ（酸窒化珪素）膜あるいはＳｉＣ（炭化珪素）膜等の硬質で緻密な熱伝導性のある絶縁体材料から成る。ここで、保護膜１９の最表面に少なくともＳｉと炭素（Ｃ）が含まれていると熱伝導性が高くなり好適である。この保護膜１９は、発熱素子アレイの通電用電極および発熱部１８を被覆し記録媒体の圧接あるいは摺接による磨耗、並びに大気中に含まれている水分等の接触による腐食から保護する機能を有する。

次に、上記サーマルプリントヘッド１０の製造方法について述べる。先ず、Ａｌ₂Ｏ₃セラミックスからなり副走査方向の幅が数ｍｍ程度、板厚が０．５ｍｍ〜１ｍｍの細長の支持基板１３を用意する。そして、この支持基板１３の主面上に膜厚が２５〜２００μｍ、例えば１００μｍのグレーズ層１４を形成する。このグレーズ層１１ｂの形成では、ＳｉＯ_２のガラス粉末に適当な有機溶媒、溶剤を添加・混合して得たガラスペーストを周知のスクリーン印刷法で塗布形成する。そして、所定の温度で焼成することで所要の膜厚のガラス膜を支持基板１３表面に形成させる。

次に、グレーズ層１４表面上に、例えばスパッタ法により膜厚が０．０５μｍ程度のＴａＳｉＯ_２膜を成膜し、引き続いて、スパッタ法により上記発熱抵抗体層１５を被覆して例えば膜厚が０．５μｍ程度のＡｌ膜、ＡｌＣｕ合金膜等の金属層３０を電極膜として成膜する。そして、フォトエングレービングプロセスにより、発熱素子アレイの金属層３０と発熱抵抗体層１５をパターニング形成し、更に、フォトエングレービングプロセスにより、通電用電極である共通電極１６および個別電極１７に間隙Ｇを設けるエッチングを行って発熱部１８を形成する。

その後、スパッタ法により全面を被覆する保護膜１９を成膜する。ここで、保護膜１９は、例えば膜厚が５μｍ〜１０μｍ程度に堆積される。

次に、保護膜１９上にドライフィルムレジストを貼付し、フォトリソグラフィにより個別電極１７の端部を開口する位置のレジスト部分を除去して開口し、これをマスクとした保護膜１９のドライエッチングにより開口部２０を形成する。そして、開口部２０を形成後、マスクとして用いたドライフィルムレジストを除去する。

そして、開口部２０のところにせり上がり電気接続部２１を形成する。このせり上がり電気接続部２１は、例えばＡｕあるいはＡｕ基合金のバンプ用ボールを熱圧着により押圧し扁平変形させることにより形成する。例えば、Ａｕ線によるワイヤボンディングにおいて、ワイヤ先端を溶融して形成したＡｕボールをボンディングヘッドで開口部２０の個別電極１７に熱圧着した後に、上記Ａｕボールをワイヤから切り離すことで、せり上がり電気接続部２１が簡便に形成できる。ここで、上述した円盤状のせり上がり電気接続部２１の直径はＡｕボールの径の大きさおよび熱圧着の押圧力を調節することにより簡便に制御できる。

次に、上記抵抗体基板部１２Ａおよび駆動回路基板部１２ＢをＡｌ板等から成る放熱基板１１上に接着剤を介して載置し固着させる。そして、発熱素子アレイの個別電極１７のせり上がり電気接続部２１と駆動用ＩＣ２３のボンディンブパッド２４とを例えばＡｌ線あるいはＡｕ線から成るボンディングワイヤＷで電気接続する。また、図示しないが、駆動用ＩＣ２３と駆動回路基板２２の回路パターンとをボンディングワイヤＷで電気接続する。最後に、周知の実装技術により、せり上がり電気接続部２１、駆動用ＩＣ２３およびボンディングワイヤＷを樹脂封止材により気密封止する。このようにして、本実施形態のサーマルプリントヘッド１０が出来上がる。

通常、サーマルプリントヘッドの製造においては、上記ワイヤボンディングをする工程の前に、各発熱素子の不良チェックのために共通電極１６と各個別電極１７間において通電検査が行われる。ここで、本実施形態のせり上がり電気接続部２１は保護膜１９上に延在していることから、上記通電検査において検査用プローブが上記せり上がり電気接続部２１に極めて簡便に接触できる。このために、通電検査が簡便にできるようになる。また、検査用プローブ接触によるせり上がり電気接続部２１表面の損傷は、従来技術の場合の金属層自体のボンディングパッドに比べて大幅に低減するようになる。

本実施形態では、サーマルプリントヘッド１０は、その主走査方向に配置された所定数の発熱素子アレイの各発熱素子の通電用電極である個別電極１７がせり上がり電気接続部２１を介して駆動用ＩＣとワイヤボンディングされる構造になる。このような構造であると、個別電極１７の簡便な狭ピッチ化が可能になり発熱素子の主走査方向における高密度化が容易となる。そして、サーマルプリントヘッドの印画の動作における高画質化が実現できる。

また、せり上がり電気接続部２１であると電気接続部面が保護膜面上にあるために、ワイヤボンディングをする前に行われる共通電極１６と各個別電極１７間の通電検査、あるいはそのワイヤボンディングにおいて、従来必要としていた副走査方向におけるワイヤボンディンの余裕寸法は必要でなくなる。これにより、上記主走査方向の狭ピッチ化と相俟ってサーマルプリントヘッドの小型化、それに伴う低コスト化が容易になる。

また、一方、従来技術では、検査用プローブ接触によるボンディングパッドの表面の損傷が生じ易く、その後のワイヤボンディングが難しくなることがある。上記通電検査において、せり上がり電気接続部２１表面の検査用プローブ接触時の損傷が小さくなることから、ボンディングワイヤＷとの接合強度が増大すると共に、その接合の信頼性が向上する。このように、従来技術に比べて高信頼性を有するサーマルプリントヘッドが高歩留まりに製造できるようになる。そして、これ等のことからも高品位性を有するサーマルプリントヘッドが低コスト化に製造できる。

次に、本発明の他の実施形態について図３および図４を参照して説明する。ここで、図３は本実施形態にかかるサーマルプリントヘッドの副走査方向に切断した断面図、図４は主走査方向に切断した一部断面図である。以下、第１の実施形態の場合と互いに同一または類似の部分には共通の符号を付して、重複説明は一部省略される。この場合も図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なる。この実施形態のサーマルプリントヘッドは、上述したせり上がり電気接続部２１ａが開口部２０内部に埋め込まれて形成されることを特徴する。なお、上記駆動回路基板部１２Ｂの駆動用ＩＣ２３は、抵抗体基板部１２Ａと同一の支持基板１４上に形成する構造で示している。

図に示されるように、サーマルプリントヘッド１０ａでは、放熱基板１１上に形成した抵抗体基板部１２Ａに駆動用ＩＣ２３が搭載されている。なお、駆動回路基板部１２Ｂの配線板は図示していない。この抵抗体基板部１２Ａでは、放熱基板１１の主面上に支持基板１３が貼着され、支持基板１３上にグレーズ層１４が形成され、グレーズ層１４上に発熱抵抗体層１５が配置されている。

そして、発熱抵抗体層１５上に、金属層３０である共通電極１６および個別電極１７が間隙Ｇを挟んで対向して配列され、これ等の通電用電極は発熱抵抗体層１５に重層して電気接続し、間隙Ｇで露出する発熱抵抗体層１５が発熱部１８となる。共通電極１６、個別電極１７および発熱部１８により１つの発熱素子が形成され、この発熱素子はサーマルプリントヘッド１０の主走査方向に、所定発熱部のドット数の発熱素子アレイとして一列に配設してある。そして、保護膜１９がこの発熱素子アレイを被覆するように形成されている。なお、駆動用ＩＣ２３は図３に示すように保護膜１９上にエポキシなどの絶縁材料による貼着により実装してある。

各発熱素子の個別電極１７の配線パターンの端部に開口部２０が設けられ、この開口部２０にせり上がり電気接続部２１ａが形成されている。開口部２０は個別電極１７上に開けられ、その上側に広幅段部２０ａが形成されている。広幅段部２０ａは任意のパターン例えば円形や四辺形でよく、個別電極１７ａに隣接する個別電極１７ｂ直上にまで延在している。電気接続部２１ａを構成する金属体は開口部２０に充填され、個別電極１７ａに接続されさらに広幅段部面全体に広がっている。

このように、せり上がり電気接続部２１ａは、開口部２０の内部に埋め込まれるように形成され、広幅段部２０ａの隣接する個別電極１７ｂ上の保護膜部分上まで延在している。このせり上がり電気接続部２１ａは、例えばリソグラフィ、スパッタ、メッキなどの常套手法によって容易に形成される。

そして、発熱素子アレイの個別電極１７のせり上がり電気接続部２１ａと駆動用ＩＣ２３のボンディングパッド２４とがボンディングワイヤＷで電気接続される。そして、図示しないが、周知の実装技術によってせり上がり電気接続部２１ａ、駆動用ＩＣ２３およびボンディングワイヤＷは樹脂封止材で気密封止される構造になる。

この実施形態のサーマルプリントヘッド１０ａでは、第１の実施形態で説明したのとほぼ同様な効果が奏される。そして、ヘッドの主、副走査方向における更なる小型化が可能になる。いずれにしてもサーマルプリントヘッドの小型化および低コスト化が容易になる。

図５は本発明の他の実施形態で、個別電極１７ｃ，１７ｄとせり上がり電気接続部２１ｂを示しており、電気接続部は１／３ピッチずれの３段千鳥足状パターンに配置されている。１つの個別電極１７ｃの電気接続部２１ｂは、隣接する個別電極１７ｄの保護膜上にまたがるため、個別電極の線幅を狭めても、ワイヤボンディングに対応することができる径大または広幅の電気接続部パターンに設計することが可能で、高密度ヘッド構造に適している。さらなる高密度化のために、千鳥足状パターンの段数は４段など任意の段数に増やすことができるが、本発明によれば、必要最小限の段数に止めて抵抗体基板の板幅を抑えることが可能である。

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、上述した実施形態は本発明を限定するものでない。当業者にあっては、具体的な実施態様において本発明の技術思想および技術範囲から逸脱せずに種々の変形・変更を加えることが可能である。

例えば、上記駆動回路基板部１２Ｂは、サーマルプリントヘッド１０，１０ａとは別のところに配置されても構わない。例えば、記録機器の制御装置に取り付けられて例えば駆動用ＩＣ２３の出力がフレキシブル配線板の回路配線を通って抵抗体基板部１２Ａに伝送されるようになっていてもよい。

また、放熱基板への支持基板１３および駆動回路基板２２の貼着は、それぞれ異なる接着剤を用いて行うようにしてもよい。これは、支持基板１３および駆動回路基板２２が異なる熱膨張係数を有する場合に、クラックによる破損等を防止する上で好ましくなる。

本発明の実施形態にかかるサーマルプリントヘッドの一部を抜き出した一部平面図。図１のＸ−Ｘ矢視の断面図。本発明の別の実施形態にかかるサーマルプリントヘッドの断面図。図３のＹ−Ｙ矢視一部断面図。本発明の別の実施形態にかかるサーマルプリントヘッドの電気接続部配置パターンの平面図。従来の技術におけるサーマルプリントヘッドの一部を抜き出した一部平面図。図６のＺ−Ｚ矢視の断面図。

符号の説明

１０，１０ａ…サーマルプリントヘッド，１１…放熱基板，１２Ａ…抵抗体基板部，１２Ｂ…駆動回路基板部，１３…支持基板，１４…グレーズ層，１５…発熱抵抗体層，１６…共通電極，１７（１７ａ〜１７ｄ）…個別電極，１８…発熱部，１９，１９ａ…保護膜，２０…開口部，２１，２１ａ…せり上がり電気接続部，２２…駆動回路基板，２３…駆動用ＩＣ，２４…ボンディングパッド，３０…金属層，Ｇ…間隙，Ｗ… ボンディングワイヤ

Claims

絶縁基板と、
前記絶縁基板の上に配置された発熱抵抗体層と、
前記発熱抵抗体層に設けられた複数の発熱部にそれぞれに通電する電極を形成する金属層が並行に複数配列されて成る発熱素子群と、
前記発熱部と前記金属層を少なくとも被覆し前記絶縁基板上に積層する保護膜と、
前記金属層を被覆する前記保護膜に開口部が形成され、前記開口部に設けられた電気接続部とを具備するサーマルプリントヘッドにおいて、
前記開口部は前記複数の金属層が並行配列される方向に千鳥足状に設けられ、前記電気接続部のうち少なくとも前記金属層が隣接する位置に配置された電気接続部は前記開口部において前記開口部からせり上がり隣接する前記金属層の直上の前記保護膜上に延在するパターンに形成された金属体を有することを特徴とするサーマルプリントヘッド。
前記発熱素子群の駆動を制御する駆動用ＩＣが備えられ、前記電気接続部は前記駆動用ＩＣとボンディングワイヤで接続されていることを特徴とする請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
前記電気接続部の金属体は前記開口部に充填されていることを特徴とする請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
前記発熱部から延長された金属層の幅は前記開口部においても同じ幅であることを特徴とする請求項１又は２に記載のサーマルプリントヘッド。