JP5079726B2 - 半導体製造方法および半導体製造装置 - Google Patents
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Description
図1に本実施形態の半導体製造装置であるエピタキシャル成長装置の断面図を示す。図に示すように、例えばφ200mmのウェーハwが成膜処理される反応炉11には、反応炉11上方より、トリクロロシラン、ジクロロシランなどのソースガスを含むプロセスガスなどを、所定の流量でウェーハw上に供給するためのガス供給機構(図示せず)と接続されたガス供給口12が設置されている。反応炉11下方には、例えば2箇所にガスを排出し、反応炉11内の圧力を一定(常圧)に制御するためのガス排出機構(図示せず)と接続されたガス排出口13が設置されている。
本実施形態において、実施形態1と半導体製造装置の構成は同様であるが、温度検出機構が回転駆動制御機構と接続されている点で、実施形態1と異なっている。
12…ガス供給口
13…ガス排出口
14、43…整流板
15…ライナー
16、45…支持部材
17、46…回転駆動制御機構
17a…リング
18a、44a…インヒータ
18b、44b…アウトヒータ
19…リフレクター
20…突き上げシャフト
21、42…温度検出機構
Claims (5)
- 反応炉内に成膜処理されるウェーハを導入し、
前記ウェーハが前記成膜処理時に載置される支持部材と離間するように、前記ウェーハを支持し、
前記ウェーハが前記支持部材と離間した状態で、前記支持部材を所定の回転速度で回転させながら、前記ウェーハを予備加熱し、
前記ウェーハを前記支持部材上に載置し、
前記ウェーハを所定温度で加熱するとともに、回転させながら前記ウェーハ上にプロセスガスを供給することを特徴とする半導体製造方法。 - 前記回転速度は、50〜300rpmであることを特徴とする請求項1に記載の半導体製造方法。
- 前記回転速度は、前記ウェーハの温度分布に基づき制御されることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の半導体製造方法。
- 前記回転速度は、前記ウェーハの温度変化量の分布に基づき制御されることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の半導体製造方法。
- ウェーハが導入される反応炉と、
前記反応炉にプロセスガスを供給するためのガス供給機構と、
前記反応炉よりガスを排出するためのガス排出機構と、
前記ウェーハを載置する支持部材と、
前記ウェーハを上昇させた状態で支持するとともに、前記ウェーハを前記支持部材上に下降させる上下駆動機構と、
前記ウェーハを所定の温度に加熱するためのヒータと、
前記ウェーハを前記上下駆動機構により上昇させ、前記支持部材と離間させた状態で前記ヒータにより所定の温度に予備加熱する時における前記ウェーハの温度分布を検出する温度検出機構と、
前記支持部材を回転させるための回転機構と、
前記検出された前記温度分布に基づき、前記予備加熱時における前記回転機構を所定の回転速度に制御する回転駆動制御機構と、
を備えることを特徴とする半導体製造装置。
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