JP5072559B2 - タイルの浮き修復工法 - Google Patents
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Description
2 目地
3 貼付けモルタル
5 長尺部材
6 シール材
61 取付穴
7 接着剤充填確認用部材
8 注入器
81 接着剤
9 目地材
10 所定工具
Claims (3)
- イ)浮いたタイル陶片(1)の側面の目地(2)を除去する目地除去工程。
ロ)除去した前記目地(2)から所定工具(10)を挿入して前記タイル陶片(1)或いはその下部の貼付けモルタル(3)に剥離隙間を確保する接着剤注入隙間の確保工程。
ハ)前記目地(2)の深さの略半分の厚さを有した可撓性で長尺部材(5)が、前記目地(2)に押圧して設置される長尺部材設置工程。
ニ)前記長尺部材(5)の上から剥離可能なシール材(6)を注入して前記目地(2)が充填され且つその両側の前記タイル陶片(1)上に渡って塗布されるシール材充填工程。
ホ)前記シール材(6)の固化後、前記長尺部材(5)を引抜く長尺部材引抜き工程。
ヘ)除去された前記目地(2)の両端に前記シール材(6)を注入して前記目地(2)の下部空間が密閉される密閉工程。
ト)前記シール材(6)の上から尖鋭な工具で取付穴(61)を所定個数穿設する取付穴加工工程。
チ)前記取付穴(61)に接着剤充填確認用部材(7)を差込み、他の取付穴(61)に、適宜粘度の接着剤(81)が充填された注入器(8)の先端を差込むと共に低圧力で前記タイル陶片(1)の裏側に接着剤(81)を注入し、且つ前記目地(2)の深さの略半分に接着剤(81)を充填させると共に接着剤(81)の充填具合を前記接着剤充填確認用部材(7)で確認する接着剤充填工程。
リ)その後、前記接着剤充填確認用部材(7)と前記注入器(8)を撤収すると共に接着剤(81)の固化後、前記シール材(6)を剥離して除去させるシール材除去工程。
ヌ)前記目地(2)に目地材(9)を埋め戻す目地埋め戻し工程。
以上の工程を少なくとも順次行うことを特徴とするタイルの浮き修復工法。 - 前記タイル陶片(1)浮きや貼付けモルタル(3)浮きが2枚以上の前記タイル陶片(1)に渡る場合の接着剤注入隙間の確保工程が、除去した目地(2)の少なくとも上下端の目地(2)に予めサンダーで分離溝を入れ、除去した前記目地(2)から前記所定工具(10)を挿入して前記タイル陶片(1)或いは前記貼付けモルタル(3)に剥離隙間が確保された請求項1記載のタイルの浮き修復工法。
- 前記シール材(6)に弾力性を有したものが用いられた請求項1記載のタイルの浮き修復工法。
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-
2007
- 2007-12-04 JP JP2007313555A patent/JP5072559B2/ja active Active
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