JP5071412B2 - マスキングテープ貼付製造装置およびマスキングテープの貼付方法 - Google Patents

Description

本発明は、マスキングテープ貼付製造装置およびマスキングテープの貼付方法に関するものである。

従来、図５に示すように、ラベルｒの貼付方法として、エアー吸着手段である、バキュームチャックＣｖで１個ずつ取出・搬送を行い、製品Ｐなどへ貼り付けていた。
しかしながら、ラベルｒには、薄いプラスチックフィルムなど、軟弱な素材を用いており、さらにはテープのサイズが従来より小型化すると（３ｍｍ×０．５ｍｍ×ｔ板厚）、上述のような手法では貼付けが困難となる。すなわち、テープの取出し、搬送等、取扱いが困難である。

ところで、このようなテープの搬送、貼付け等、取扱いに関するものとしては、例えば特許文献１を挙げることができる。
かかる特許文献１においては、所望の間隔で搬送される複数の基板の搬送方向の両端部に、予めマスキングテープを貼り付けておき、カバーフィルムを剥がした後のベースフィルムとフィルム本体からなる一体化フィルムを基板上にフィルム本体が基板側になるようにして、圧着ロールにより各基板表面にフィルム本体を貼付け、その後にマスキングテープ上でベースフィルムと共にフィルム本体を切断し、マスキングテープも含めて取除き、基板を分離するようにしている。
これにより、フィルム本体を貼付けられる基板の貼付け不要部分を予めマスキングしているので、圧着の際に基板の所望部分にフィルムを貼付けることができる。
また、固体の基板にマスキングテープを貼り付けているので、その貼付け位置精度は高く、ベースフィルムとフィルム本体とマスキングテープの一部を切断する基板分離時にマスキングテープ端部近傍を切断できるので、マスキングテープを基板に残すことなく、確実に基板を分離することができ、基板を傷付けることがない、としている。

特開２００２−３４７１１７号公報

しかしながら、前述の従来のように一個ずつ取出し、保持するには、テープのサイズが小さく、剛性が低いため、取出し位置とチャック保持位置とが決まらず、不安定である。
また、テープの接着力に対し、バキュームによる吸着力だけでは、取出しが困難で安定しない。
一方、特許文献１における貼付方法では、フィルムの切断等を基板に貼り付けた後に行うとしており、しかもその切断手段というのは、機械的なカッタ（円盤カッタ）を用いているため、切断時に、せっかく高精度に貼り付けたフィルムに機械的なストレスを与えることになり、位置ずれのおそれがある。
本発明は、以上のような背景から提案されたものであって、マスキングテープを高精度に貼り付けることのできる、マスキングテープ貼付製造装置およびマスキングテープの貼付方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、請求項１に記載の発明では、テープ材（４ｔ）を一方側から他方側へ走行させるテープ走行手段（４）と、テープ材（４ｔ）を表面に貼り付けてなるパレット（５）と、パレット（５）をテープ材（４ｔ）と共に、所定の位置に搬送するための搬送手段（６）と、テープ走行手段（４）のテープ走行路において、パレット（５）表面に貼り付けたテープ材（４ｔ）に対しレーザ光を照射して、所定サイズのテープ片（ｔｒ）を打ち抜くための切断条を付与するレーザ切断条付与加工手段（７）と、テープ片（ｔｒ）の切断条を付与したテープ材（４ｔ）から、テープ片(ｔｒ)を吸着しつつ打ち抜いて、製品（Ｐ）に貼り付けるようにした吸着打抜加工手段（８）とを具備することを特徴とする。

これにより、テープ片（ｔｒ）は、レーザ切断条付与加工手段（７）により、予め打ち抜くための切断条を付与しているので、テープ材（４ｔ）およびテープ片（ｔｒ）に対し機械的ストレスを与えることなく、吸着打抜加工手段（８）により、テープ材（４ｔ）からテープ片(ｔｒ)を吸着しつつ打ち抜いて、製品（Ｐ）にテープ片(ｔｒ)を精度よく貼り付けることができる。

請求項２に記載の発明では、パレット（５）は、テープ片(ｔｒ)のサイズに比較して若干大とする貫通溝（４ｄ）を具備することを特徴とする。

これにより、レーザによる、切断条付与加工時、打ち抜くための切断条が付与されたテープ片(ｔｒ)は、テープ片(ｔｒ)のサイズより僅かに大きくしたパレット（５）における貫通溝（４ｄ）を途中で妨げられることなく、通過することができる。

請求項３に記載の発明では、吸着打抜加工手段（８）の下方にテープ片(ｔｒ)を貼り付けるべき製品（Ｐ）の支持位置を補正するテーブル（３）を備えたことを特徴とする。

これにより、製品（Ｐ）の位置がずれていても、テーブル（３）において、製品（Ｐ）の位置を補正することができ、精度よくテープ片(ｔｒ)の貼付けが可能となる。

さらに請求項４に記載の発明では、テープ材（４ｔ）を一方側から他方側へ引き出し、テープ材（４ｔ）をパレット（５）上面に貼り付けて搬送させるステップと、テープ材（４ｔ）に、レーザで所定サイズのテープ片(ｔｒ)を打ち抜くための切断条を付与するステップと、テープ片（ｔｒ）の切断条を付与したテープ材（４ｔ）から、テープ片(ｔｒ)を吸着しつつ打ち抜くステップと、テープ片(ｔｒ)を製品（Ｐ）へ貼り付けるステップとからなることを特徴とする。

これにより、パレット（５）と共に搬送されたテープ材（５ｔ）は、テープ片（ｔｒ）は、テープ片(ｔｒ)を吸着しつつ打ち抜くステップ前に、レーザで打ち抜くための切断条を付与するステップにおいて、テープ片(ｔｒ)を打ち抜くための切断条が付与されているので、テープ材（４ｔ）およびテープ片（ｔｒ）に対し機械的ストレスを与えることなく、テープ材（４ｔ）からテープ片(ｔｒ)を吸着しつつ打ち抜いて、製品（Ｐ）にテープ片(ｔｒ)を精度よく貼り付けることができる。

なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

本発明によれば、軟質な素材のテープ材であって、貼付けるべきテープ片のサイズが従来より微小なものであっても、製品に精度よく貼り付けることができる。

本発明にかかるマスキングテープの貼付方法を実行するためのマスキングテープ貼付製造装置の一例を示した、模式的な構成説明図である。 図１に示す、マスキングテープ貼付製造装置のパレットを直動搬送手段であるスクリュー部材に移動可能に支持する構成の一例を示した斜視的説明図である。 図１に示す、マスキングテープ貼付製造装置のパレットにおいて、テープの溝穴を形成したパレットの模式的な平面図である。 図１に示す、マスキングテープ貼付製造装置の貼付ステーションにおいて、パレットを介し、バキュームチャックにより、ラベルであるテープ片を製品に向けて貼り付けを行う際の、模式的説明図である。 従来におけるラベルの貼付方法を示した、模式的説明図である。

本発明にかかるマスキングテープの貼付方法を実施するにあたり用いられる、マスキングテープ貼付製造装置１の一例を示す。
このマスキングテープ貼付製造装置１（以下、テープ貼付製造装置１）は、装置基体２と、装置基体２上に製品ＰをＸＹ軸方向に移動調整可能に載せるＸＹ軸テーブル３とを有している。
このＸＹ軸テーブル３上方には、テープ材４ｔを一方側から他方側へ走行させるテープ走行手段４と、テープ材４ｔを表面に貼り付けてなるパレット５と、このパレット５をテープ材４ｔと共に、所定の位置に搬送するための直動搬送手段６とを配設している。
また、テープ走行手段４のテープ走行路上方には、パレット５表面に貼り付けたテープ材４ｔに対しレーザ光を照射して、所定サイズのテープ片ｔｒを打ち抜くための切断条を付与するレーザ切断条付与加工手段７が配設されている。
さらに、テープ走行手段４のテープ走行路において、ＸＹ軸テーブル３上方には、所定サイズのテープ片ｔｒを打ち抜くための切断条が付与されたテープ材４ｔに対し、切断条が付与されたテープ片ｔｒを吸着しつつ、テープ材４ｔから打ち抜き、テープ片ｔｒを製品Ｐに貼り付けるようにした吸着打抜加工手段８を配設している。
なお、マスキングテープ貼付製造装置１には、図示は省略しているが、パレット５を吸着打抜加工手段８による加工後に、テープ走行手段４からパレット５を回収すべく下降させ、テープ走行手段４のテープ材４ｔの引き出し側にもたらし、再度、テープ走行手段４のテープ材４ｔを表面に貼り付けると共に、直動搬送手段６に搬送可能にセットする、循環搬送手段を備えている。

テープ走行手段４は、製品に貼り付けるマスキングテープとなる、所定幅のテープ材４ｔを巻いたテープ送出ロール４ａと、駆動手段により回転駆動させて、テープ送出ロール４ａからテープ材４ｔを引き出し、ＸＹ軸テーブル３を通過させてテープ材４ｔを巻き取る、テープ巻取りロール４ｂとを備えている。
テープ材４ｔには、上述のパレット５の上面や、製品Ｐに接触させることで貼付け可能な適宜な貼付剤が塗布された貼付層（図示省略）が設けられている。

直動搬送手段６は、テープ走行手段４によるテープ材４ｔの移動走行方向に平行に配設した一対のスクリュー部材６ｓを備え、これらスクリュー部材６ｓに、カムフォロワ５ｃｆを介し、パレット５を移動可能に支持するようにしている（図２参照）。
かかるスクリュー部材６ｓは、高リードの比較的ピッチの大きい螺旋搬送溝部６ｔを有し、駆動モータ６ｍにより、回転力を伝達することで、パレット５を適度な移動速度で移動させる構成としている。

次にパレット５は、平面視、略方形状の部材で（図３参照）、幅方向の寸法（テープ材４ｔの移動方向と直交する方向）が、テープ材４ｔの幅寸法にほぼ等しいものとしている。また、パレット５は、貫通するように互いに平行に複数の微小溝幅の貫通溝５ｄを形成している。かかる溝５ｄの寸法として、切り抜いて貼り付けるべきテープ片tr（ラベル）の寸法に比較して、溝幅も、長さ寸法も若干大としている。

レーザ切断条付与加工手段７は、詳細な構成は省略するが、テープ走行手段４におけるテープ材４ｔの移動走行路において、テープ材４ｔ裏面の貼付層に貼り付き、直動搬送手段６のスクリュー部材６ｓにより搬送されたパレット５表面の複数の貫通溝５ｄに向けて、それぞれの貫通溝５ｄ内において、打ち抜いて貼り付けるべきテープ片trの輪郭を描くようにレーザビームを発するようにしている。これにより、各貫通溝５ｄ内のテープ材４ｔには、打ち抜くための切断条が付与されたテープ片trが形成され、後述する吸着打抜加工手段８による押圧力により、簡単に打ち抜かれる状態となっている。

そして吸着打抜加工手段８は、テープ走行手段４におけるテープ材４ｔの移動走行路において、ＸＹ軸テーブル３上に載置した製品Ｐの直上にもたらされたパレット５の各貫通溝５ｄの、それぞれ打ち抜くための切断条が付与されたテープ片trに向けて、対応するバキュームチャック８ｃを下ろしてそれぞれテープ片trを吸着しながら打ち抜き、パレット５における各貫通溝５ｄを貫いて、直下の製品Ｐ表面にテープ片trを押し付けて貼り付けるようにしている（図４参照）。
なお、以上のように構成されるマスキングテープ貼付製造装置１において、マスキングテープ貼付製造装置１を構成する各要素は、制御盤に格納された各制御プログラムに基づき、所定の動作を行うように構成されている。

次に、マスキングテープ貼付製造装置１によるテープの貼付工程を、順次、説明する。
先ず、パレット５を、テープ走行手段４のテープ送出ロール４ａ側のテープ材４ｔの裏面に貼り付けると共に、直動搬送手段６におけるスクリュー部材６ｓ上にカムフォロワ５ｃｆを介して載置する。
パレット５は、一対のスクリュー部材６ｓの螺旋搬送溝部６ｔにカムフォロワ５ｃｆを移動可能に係合支持され（図２参照）、パレット５の上面は、テープ材４ｔ裏面の貼付層が貼り付く。
次に、制御盤における指令に基づき、直動搬送手段６における駆動モータ６ｍを駆動し、パレット５を、レーザ切断条付与加工手段７が設けられた位置まで、テープ走行手段４のテープ走行動作と共に、間欠的に搬送する。
そして、後続するパレット５が、前述のテープ送出ロール４ａ側のテープ材４ｔの引き出し位置と、直動搬送手段６におけるスクリュー部材６ｓ上にカムフォロワ５ｃｆを介して載置され、同様に、テープ走行手段４のテープ走行動作と共に、直動搬送手段６における駆動モータ６ｍを駆動し、間欠的に搬送される。

レーザ切断条付与加工手段７直下にパレット５がもたらされると、レーザ切断条付与加工手段７を駆動し、レーザ切断条付与工程が開始される。
レーザ切断条付与加工手段７からテープ材４ｔが貼り付いたパレット５表面に向けてレーザビームが照射される際、レーザビームは、制御指令により、パレット５表面の複数の貫通溝５ｄに向けて、それぞれの貫通溝５ｄ内において、打ち抜いて貼り付けるべきテープ片trの輪郭を描くように発することができる。
これにより、各貫通溝５ｄ内には、打ち抜くための切断条が付与されたテープ片trが形成され、各貫通溝５ｄ上においてテープ材４ｔからテープ片trを分離して、簡単に打ち抜ける状態となる。

そして、レーザ切断条付与工程が終了すると、パレット５は、テープ走行手段４のテープ走行動作と共に、直動搬送手段６における駆動モータ６ｍにより、さらに、吸着打抜加工手段８のある、ＸＹ軸テーブル３上に載置した製品Ｐの直上にもたらされる。なお、打ち抜き加工前、ＸＹ軸テーブル３上に載置した製品Ｐの位置をカメラで読みこんで制御盤に位置情報として取り込み、その位置情報を基に、打ち抜き工程で、精度よく貼れるようにＸＹ軸テーブル３をＸ、Ｙ軸方向へ移動調整し、製品Ｐの位置補正をしておくことができる。
ここで、吸着打抜加工手段８を駆動し、パレット５の各貫通溝５ｄの、それぞれ打ち抜くための切断条が付与されたテープ片trに向けて、対応するバキュームチャック８ｃを下降させる。この際、バキュームチャック８ｃはそれぞれ、吸引動作状態とすることで、各バキュームチャック８ｃは、各テープ片trを打ち抜くと共に吸着することができる。
次いで、各バキュームチャック８ｃは、パレット５における各貫通溝５ｄを貫いて、直下の製品Ｐ表面にテープ片trをもたらし、そのままバキュームチャック８ｃを押し込んでテープ片ｔｒを貼り付けることができる。

吸着打抜加工手段８による打ち抜き工程が終了すると、循環搬送手段により、テープ走行手段４からパレット５を回収すべく下降させる一方、後続するパレット５を吸着打抜加工手段８のある位置にもたらすと共にＸＹ軸テーブル３上に載置した製品Ｐの入れ替えを行う。
循環搬送手段により回収されたパレット５は、テープ走行手段４のテープ材４ｔの引き出し側にもたらされ、再度、テープ走行手段４のテープ材４ｔの裏面に貼り付けると共に直動搬送手段６におけるスクリュー部材６ｓ上にカムフォロワ５ｃｆを介して載置される。
以下、後続するパレット５も同様の工程を経て、循環搬送手段により、テープ走行手段４のテープ材４ｔと直動搬送手段６におけるスクリュー部材６ｓ上にもたらし、貼付工程を連続的に実行することができる。

以上のように、材質が軟弱なテープ材であって、テープ片のサイズが従来より微小なものであっても、連続的に、且つ能率的に貼付を行うことができ、しかも、従来のような、機械的なカッタを用いたことによる、貼り付けたフィルムに機械的なストレスを与えることもないから、位置ずれのおそれなく、テープ片を製品に精度よく貼り付けすることができる。

１ テープ貼付製造装置
２ 装置基体
３ ＸＹ軸ステージ
４ テープ走行手段
４ｔ テープ材
４ａ テープ送出ロール
４ｂ テープ巻取りロール
５ パレット
５ｄ 貫通溝
５ｃｆ カムフォロワ
６ 直動搬送手段
６ｓ スクリュー部材
６ｔ 螺旋搬送溝部
６ｍ 駆動モータ
７ レーザ切断条付与加工手段
８ 吸着打抜加工手段
８ｃ バキュームチャック
Ｐ 製品
ｔｒ テープ片

Claims (4)

1. テープ材（４ｔ）を一方側から他方側へ走行させるテープ走行手段（４）と、
   前記テープ材（４ｔ）を表面に貼り付けてなるパレット（５）と、
   前記パレット（５）を前記テープ材（４ｔ）と共に、所定の位置に搬送するための搬送手段（６）と、
   前記テープ走行手段（４）のテープ走行路において、前記パレット（５）表面に貼り付けたテープ材（４ｔ）に対しレーザ光を照射して、所定サイズのテープ片（ｔｒ）を打ち抜くための切断条を付与するレーザ切断条付与加工手段（７）と、
   前記テープ片（ｔｒ）の切断条を付与したテープ材（４ｔ）から、前記テープ片(ｔｒ)を吸着しつつ打ち抜いて、製品（Ｐ）に貼り付けるようにした吸着打抜加工手段（８）と、
   を具備することを特徴とするマスキングテープ貼付製造装置。
2. 前記パレット（５）は、前記テープ片(ｔｒ)のサイズに比較して若干大とする貫通溝（４ｄ）を具備することを特徴とする請求項１記載のマスキングテープ貼付製造装置。
3. 前記吸着打抜加工手段（８）の下方に前記テープ片(ｔｒ)を貼り付けるべき前記製品（Ｐ）の支持位置を補正するテーブル（３）を備えたことを特徴とする請求項１または２に記載のマスキングテープ貼付製造装置。
4. テープ材（４ｔ）を一方側から他方側へ引き出し、前記テープ材（４ｔ）をパレット（５）上面に貼り付けて搬送させるステップと、
   前記テープ材（４ｔ）に、レーザで所定サイズのテープ片(ｔｒ)を打ち抜くための切断条を付与するステップと、
   前記テープ片（ｔｒ）の切断条を付与したテープ材（４ｔ）から、前記テープ片(ｔｒ)を吸着しつつ打ち抜くステップと、
   前記テープ片(ｔｒ)を製品（Ｐ）へ貼り付けるステップとからなることを特徴とするマスキングテープの貼付方法。

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