JP6496196B2 - 基板のマウント装置及びマウント方法 - Google Patents

Description

本発明は、マウント装置及びマウント方法に関する。さらに詳しくは、半導体ウエハ等の基板（以下、単に基板という）をダイシングテープ等の接着テープを介してダイシングフレームにマウントするマウント装置及びマウント方法に関する。

従来より、回路が形成された基板をダイシングしてチップ化するに先立ち、ダイシングフレームの内側に基板を配置し、ダイシングフレームと基板に粘着テープ（ダイシングテープに相当）を一体に貼り付けてマウントすることが行なわれている。

このダイシングフレームへの粘着テープの貼り付けは、幅広の粘着テープをダイシングフレームと基板に一体に貼り付けた後、カッターを用いてダイシングフレームの形状に合わせて粘着テープを切断することで行われている（例えば、特許文献１）。

また、予めダイシングフレーム形状に形成された粘着テープを重合貼着したリリースフィルムをダイシングフレームと基板上に供給し、貼付け直前に前記粘着テープを急激に折り返すことによって、リリースフィルムから粘着テープを剥離させながら、粘着テープを基板とダイシングフレームに一体に貼り付けることも行われている（例えば、特許文献２）。

さらに、最近では、広幅のダイシングテープを用い、該ダイシングテープの供給途上で
、セパレータを残してダイシングフレーム形状の切込みを設け、このダイシングテープを
上記のように急激に折り返すことによってダイシングテープをセパレータから剥離させな
がら、前記ダイシングテープを基板とダイシングフレームに一体に貼り付けることも行わ
れている（例えば、特許文献３）。
特開２００３−２５７８９８号公報 特開平６−２１６２４２号公報 特許第４４４４６１９号公報

ところで、上記特許文献１の方法は、ダイシングフレーム上でカッターを走らせて粘着テープを切断するため、ダイシングフレームを傷付ける問題がある。また、予めダイシングフレーム形状に形成された粘着テープを用いる場合、粘着テープを剥離させてダイシングフレームに貼り付ける機構を備えないため特許文献１の方法ではマウントできない問題があり、装置としての汎用性に欠ける問題がある。

また、上記特許文献２の方法は、ダイシングフレームを傷付けない代わりに、ダイシングフレームと基板に粘着テープを同時に貼り付ける必要があり、この場合、ダイシングフレームと基板へ粘着テープを貼り付ける際に、粘着テープのリリースフィルムからの剥離とダイシングフレームと基板との貼り合わせを同時に行う必要がある。このため、タイミングを合わせないとダイシングテープにしわや気泡が発生する問題があった。また、気泡等を防止するために真空チャンバを設ける場合、貼り付けユニットを真空チャンバ内に形成する必要があり、真空チャンバが大型化するなど現実的ではない問題がある。

また、上記特許文献３の方法は、ダイシングテープのプリカットと、プリカットされた貼り付けテープのダイシングフレームと基板への貼り付けとを同期を取りながら行う必要があり、ダイシングテープと基板とを精度良く貼り合せるための調整が煩雑になる問題があった。さらには、上記特許文献２の方法と同様に真空チャンバ内で貼り付けを行うことが困難であった。

そこで、本発明は、ダイシングテープのプリカットを行いつつ、プリカットされた貼り付けテープを精度良く貼り付けることができ、さらには、ダイシングテープと基板への貼り付けを同時に行う場合と遜色ない速度で貼り付け処理を行うことができる基板のマウント装置及びマウント方法を提供することを目的とする。また、真空チャンバを設けた場合であっても装置が大型化せず、さらには、各種の接着テープに対して汎用性があり、高速な処理が行なえる基板のマウント装置及びマウント方法を提供することを目的とする。

請求項１の発明は、貼り付けテープを介して基板をダイシングフレームに固定する基板のマウント装置において、
セパレータの一方の面に接着テープを仮着した帯状の原接着テープを供給するテープ供給手段と、
前記原接着テープの供給途上でセパレータを残して前記接着テープにダイシングフレームの大きさに応じて前記接着テープに切込みを設けて貼り付けテープを形成するプリカット手段と、
前記貼り付けテープをダイシングフレームに貼り付け、前記ダイシングフレームをマウント手段へと供給するテープ貼り付け手段と、
前記基板を位置決めし、マウント手段に供給する基板供給手段と、
前記貼り付けテープの貼り付けられたダイシングフレームを前記貼り付けテープを介して前記基板に固定するマウント手段とを備え、
少なくとも前記基板の二枚目以降は、前記プリカット手段で貼り付けテープを形成し、前記テープ貼り付け手段でダイシングフレームに前記貼り付けテープを貼り付けるテープ貼り付け作業と、前記マウント手段で前記基板と貼り付けテープが貼り付けられたダイシングフレームとを貼り合せて固定するマウント作業と、を重複して行う構成を採用した基板のマウント装置である。

請求項２の発明は、請求項１記載の発明において、前記マウント手段を真空チャンバ内に配し、前記マウントを減圧下または不活性ガス雰囲気下で行うようにした構成を採用した基板のマウント装置である。

請求項３の発明は、前記テープ供給手段で接着テープを供給し、前記プリカット手段で供給された前記接着テープから貼り付けテープを形成し、前記テープ貼り付け手段でダイシングフレームに前記貼付けテープを貼り付ける一連の作業を、前記基板供給手段で基板を位置決めし供給する作業と、前記マウント手段で前記基板と前記貼付けテープが貼り付けられたダイシングフレームとを貼り合せて固定する一連の作業とは、それぞれ独立に動作可能に構成し、各一連の作業を重複して動作させるようにした構成を採用した基板のマウント装置である。

請求項４の発明は、前記原接着テープは、予めプリカットされた貼り付けテープがセパレータ上に仮着されて構成され、前記プリカット手段を作用させずに原接着テープを供給するようにしたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の基板のマウント装置。

請求項５の発明は、貼り付けテープを介して基板をダイシングフレームに固定する基板
のマウント方法において、
セパレータの一方の面に接着テープを仮着した帯状の原接着テープの供給途上で前記セ
パレータを残して前記接着テープに前記ダイシングフレームの大きさに応じて前記接着テ
ープに切込みを設けて貼り付けテープを形成するプリカット工程と、
前記貼り付けテープをダイシングフレームに貼り付けるテープ貼り付け工程と、
前記基板を位置決めするとともに貼り付けテーブル上に供給する基板供給工程と、
前記貼り付けテープの貼り付けられたダイシングフレームを前記貼り付けテープを介し
て前記基板に固定するマウント工程とを備え、
少なくとも前記基板の二枚目以降は、前記プリカット工程及び前記テープ貼り付け工程と重複して、前記マウント工程を行うことを特徴とする基板のマウント方法である。

請求項１及び請求項５の発明によれば、ダイシングフレームに貼り付けテープを貼り付ける作業と並行してダイシングフレームへの基板のマウントを行うことができ、かつ、ダイシングフレームへの基板のマウントを別の工程で行うことができるので、基板のマウント方法を選ばず、汎用性の高いマウント装置及びマウント方法を提供できる。

また、時間を要するプリカット工程及びテープ貼り付け工程と、ダイシングフレームへの基板のマウントとを並行して行うことができるので、高速な処理を行うことができる。

また、プリカット工程及びテープ貼り付け工程と、マウント工程とを分離独立して行なうようにしたので、プリカット工程及び貼り付け工程の汎用性を高めることができる。

また、請求項２の発明によれば、ダイシングフレームへの基板のマウントを減圧下または不活性ガス雰囲気下で行うことができるので、気泡やしわの発生無く、または、反応性のある基板や貼り付けテープであっても基板や貼り付けテープに損傷を与えることなく、精度の良いマウントを行うことができる。

また、請求項３の発明によれば、マウントを別の装置で行う場合であっても、前記貼り付けテープを貼り付けたダイシングフレームの作製のみ行うことができ、さらに汎用性の高いマウント装置を提供できる。

また、請求項４の発明によれば、請求項１乃至３のいずれかに記載の発明において、前記原接着テープは、予めプリカットされた貼り付けテープがセパレータ上に仮着されて構成され、前記プリカット手段を作用させずに原接着テープを供給するようにした構成を採用しているのでプリカットの有無を問わないマウント装置を提供できる。

は、本発明の基板のマウント装置の一部を省略した概略平面図である。 は、図１のＡ−Ａ方向矢視断面図である。 は、図１のＢ−Ｂ方向矢視断面図である。 は、本発明のプリカット手段によるプリカット形成の説明図である。 は、本発明のテープ貼り付け手段による貼り付け動作の説明図である。 （ａ）及び（ｂ）は、本発明のマウント手段による基板のマウント動作の説明図である。 （ａ）及び（ｂ）は、本発明の別の実施形態のマウント手段による基板のマウント動作の説明図である。 は、本発明の基板位置決め手段での動作フロー図である。 は、本発明のテープ貼り付け手段の動作フロー図である。 は、本発明のマウント手段の動作フロー図である。 は、本発明の基板のマウント装置の動作チャートである。

以下、この発明の実施の形態を図１乃至図３に基づいて説明する。

図１は、本発明の基板のマウント装置のプリカット手段を省略した概略平面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ方向矢視断面図であり、図３は、図１のＢ−Ｂ方向矢視断面図である。

図１のように基板１のマウント装置２は、機台３上に設けられた貼り付け前のダイシングフレーム４を積層収納するフレーム供給手段としてのフレーム供給収納部５と、供給される原接着テープＴにセパレータＳを残して切込みを形成するプリカット手段２０と、前記フレーム供給収納部５と隣接して配されたテープ貼り付け手段３０と、基板１が積層収納された基板収納部６と、前記基板１を位置決めする基板位置決め手段４０と、前記基板位置決め手段４０で位置決めされた基板１をマウントテーブル５１上に供給する基板供給手段としての搬送機構４５と、前記基板１をダイシングフレーム４に貼り付けテープＴｂを介してマウントするマウント手段５０と、前記基板１がマウントされたマウント済のダイシングフレーム４を収納するフレーム収納部６０等を備えて構成される。

前記フレーム供給収納部５は、ダイシングフレーム４が積層収納されたカセット（図示しない）が、昇降手段（図示しない）によって順次昇降しながら１枚ずつダイシングフレーム４を供給するようになっている。前記フレーム供給収納部５と隣接してテープ貼り付け手段３０が設けられている。また、前記フレーム供給収納部５と前記テープ貼り付け手段３０に沿って移動可能に搬送機構７が設けられ、ダイシングフレーム４を吸着保持して搬送するようになっている。

図２のように機台３の上方には、セパレータＳ上に接着テープＴａが仮着された帯状の原接着テープＴを巻回した供給ロール９（テープ供給手段に相当）が機台３に立設された機枠８に軸支されている。前記原接着テープＴはガイドローラ１０を経由してプリカット手段２０に供給される。

前記プリカット手段２０は、前記原接着テープＴのセパレータＳ側の上方に設けられた矩形状のバックアップ２１と、前記原接着テープＴの接着テープＴａ側から押圧して前記原接着テープＴをバックアップ２１に押し付けるテープ押え２２と、前記セパレータＳを残して接着テープＴａにダイシングフレーム形状の切込み２８（図４参照）を形成するカッターユニット２４等を備える。

前記カッターユニット２４は、機枠８から懸架された支持枠２５に支持され、該支持枠２５にはモータ２６が固定されている。前記モータ２６の軸にはカッター枠が固定されている。前記カッター枠にはカッター２７が設けられている。従って、前記モータ２６を駆動することで、前記カッター２７が円周方向に回転するようになっている。また、前記カッター２７は、本実施形態においては、円形のものが用いられ、適宜の固定手段で、カッター２７の自転を拘束している（カッター２７の使用部位を摩耗状況に応じて、変更できるようになっている。）。また、前記カッター２７は、図示しない上下手段で、上下するようになっており、切込み量を制御できるようになっている。

前記バックアップ２１は、前記ダイシングフレーム４の外形よりも少し大きく形成され、前記切込み２８を形成する際に前記原接着テープＴをセパレータＳ側から支持するようになっている。また、前記バックアップ２１は、図示下面側に吸着孔が複数設けられ、前記原接着テープＴをセパレータＳ側から図示しない適宜の吸引源にて吸着保持するようになっている。

また、前記テープ押え２２は、前記バックアップ２１の前記原接着テープＴを介して下側であって原接着テープＴの供給方向上流側と下流側とにそれぞれ設けられている。前記テープ押え２２、２２は、機枠８に支持されたシリンダ２３により、上下動可能になっている。前記テープ押え２２、２２は、供給される原接着テープＴを前記バックアップ２１に押圧して固定するようになっている。なお、本実施形態においては、カッターユニット２４で下方から上方に向けて原接着テープＴに切込み２８を入れるようにしたが、前記プリカット手段２０を上下反転させて、カッターユニット２４を上方に設けて、下向きにカッター２７を作用させるようにしても良い。上記のように原接着テープＴにダイシングフレーム４形状の切込み２８を入れることで貼り付けテープＴｂが形成される。

前記貼り付け手段３０は、貼り付けテーブル３１と、該貼り付けテーブル３１上に設けられた貼り付けローラ３２と、前記原接着テープＴを急激に折り返すことにより、前記貼り付けテープＴｂをセパレータＳから剥離させる剥離板３３等を備えている。

前記貼り付けテーブル３１の下方にはレール３５が、ダイシングフレームの供給位置（貼り付けテープ貼り付け位置）からダイシングフレーム４の排出位置に沿って敷設されている。

前記貼り付けテーブル３１は、下面にスライダ３４が設けられ、前記スライダ３４がレール３５と摺動可能に嵌合することにより、レール３４に沿って図示しない適宜の駆動源により、移動自在になっている。また、図示しない機構により前記貼り付けテーブル３１は適宜ダイシングフレーム４の供給・排出時に昇降するようになっている。

前記プリカット手段２０で貼り付けテープＴｂが形成された原接着テープＴは、ピンチローラ１１、適宜の張力を付与するダンサローラ１２、複数のガイドローラ１０を経て、剥離板３３で急激に折り返されて貼り付けテープＴｂがダイシングフレーム４に貼り付けられる。残った原接着テープＴは、ガイドローラ１３、ピンチローラ１１、ガイドローラ１４を経て回収ロール１５に巻取られる。なお、ダンサローラ１２では、張力の付与や、プリカット手段２０での貼り付けテープＴｂを形成する位置の調整も行うことができる。また、原接着テープＴの繰り出しと巻取りを適宜調整して、貼り付けテープＴｂの形成間隔を適宜制御できるようになっている。

前記貼り付け手段３０の図示左側の上部（プリカット手段２０の下方）には、搬送手段７０が設けられている。前記搬送手段７０は、前記搬送手段７と構造は同じで、貼り付けテープＴｂが貼り付けられたダイシングフレーム４を吸着保持するようになっている。前記搬送手段７０は、支持枠７６の上部に設けられたスライダ７７が搬送レール７５に嵌合しており、前記搬送レール７５に沿って図示しない駆動源により、貼り付けテープＴｂの貼り付け完了位置からマウント手段５０へと移動可能になっている。また、前記搬送手段７０は、前記支持枠７６に設けられたシリンダ７８により昇降可能になっている。

前記基板収納部６は、本実施形態においては、矩形の基板１が多段に収納されている。なお、矩形の基板１に代えて他の形状の基板を収納するようにしても良い。前記基板収納部６は、適宜の昇降機構で基板１を順次取り出し位置へと昇降させるようになっている。本実施形態においては、基板収納部６は１連のユニットで構成されているが、２連以上のユニットで構成するようにしても良い。

前記基板位置決め手段４０は、前記基板収納部６の近傍に設けられ、基板１を１枚ずつ先端で挟持して取り出すチャックユニット４１と、基板収納部６の基板１の引き出し方向に沿った２本の案内レール４４、４４等を備える。

前記チャックユニット４１は、基板１を挟持する挟持部４２と、前記挟持部４２を前後に駆動するシリンダ４３とを備える。なお、前記チャックユニット４１は、適宜上下動するように構成しても良い。前記基板収納部６の基板１は、前記チャックユニット４１の挟持部４２で１枚ずつ挟持され、前記基板位置決め手段４０へと引き出される。

前記両案内レール４４、４４は、一方が基板１の幅方向に移動するように構成され、他方は、基準位置となるように固定されている。前記チャックユニット４１で引き出される基板１は、その一方の側面が固定側の案内レール４４に沿って引き出され、引き出された後、駆動側の案内レール４４によって固定側の案内レール４４に押し付けられる。この駆動側の案内レール４４の押し付けによって、基板１は基準位置に位置決めされる。なお、前記位置決めは、物理的なものに代え、光学センサー等各種の位置決め手段を採用しても良い。

また、前記基板位置決め手段４０と前記マウント手段５０との間の上方には搬送機構４５が設けられている。前記搬送機構４５は、基板１を下面で吸着保持する２連の吸着ハンド４６、４６が設けられている。前記両吸着ハンド４６、４６で位置決めされた基板１をそれぞれ順番に保持するようになっている。また、前記搬送機構４５は、シリンダ４８で昇降自在になっている（図３参照）。前記搬送機構４５は、基板１の位置決め手段４０とマウントテーブル５１で基板１を受け取る基板供給位置４７との間を移動するようになっている。

本実施形態においては、基板収納部６は１機設けられ、前記２連の吸着ハンド４６、４６にそれぞれ基板１を吸着保持するようにしているが、これは、基板１のあるロットに別のロットの基板１が混入しないようにしているためである。なお、基板１の使用態様に応じて、前記基板収納部６を２機設け、前記２連の吸着ハンド４６、４６に同時に、または、交互に２枚の基板１を吸着保持させるようにしても良い。

前記マウント手段５０は、基板１を載置し保持するマウントテーブル５１と、ダイシングフレーム４に貼り付けられた貼り付けテープＴｂを基板１に貼り付けてマウントする貼り付けローラ５２等を備えている。

前記マウントテーブル５１は、中央部に基板１が間隔を開けて並列に載置されるようになっており、載置された基板１、１は、テーブル表面に吸着保持されるようになっている。また、前記マウントテーブル５１は、前記搬送機構４５による基板供給位置４７と、マウント位置５３と、マウント完了位置５７との間をレール５６に沿って図示しない駆動源によって移動自在になっている。前記マウントテーブル５１は、前記基板供給位置４７で前記搬送機構４５により、基板１が載置されるようになっている。また、前記マウント位置５３では、基板１、１が保持されたマウントテーブル５１上に貼り付けテープＴｂが貼り付けられたダイシングフレーム４が搬送機構７０によって供給されるようになっている。

また、前記貼り付けローラ５２は適宜の支持手段に軸支され、前記基板１、１上に供給されたダイシングフレーム４の貼り付けテープＴｂを押圧するようになっている。前記貼り付けローラ５２は、図３のように機枠８に支持された支持枠５４に軸支されており、シリンダ５５で昇降し、貼り付けテープＴｂを基板１に押圧するようになっている。なお、貼り付けローラ５２は、ダイシングフレーム４内で基板１を押圧できる程度の長さに形成されているので、ダイシングフレーム４と干渉せずに貼り付けテープＴｂを基板１に押圧できるようになっている。

前記マウント完了位置５７は、前記マウントテーブル５１の走行位置よりも下方に複数のレール６２が設けられている。前記レール６２は、前記マウントテーブル５１の走行方向と垂直方向に設けられ、前記レール６２は、前記マウント完了位置５７からフレーム収納部６０に沿って設けられている。

前記マウント完了位置５７は、上方部にマウントが完了したダイシングフレーム４を回転させて上下反転させる回転搬送機構７２が設けられている。前記回転搬送機構７２は、機台３に図示しない支持枠によって支持され、昇降動自在になっている。また、前記回転搬送機構７２は、吸着ハンド７３を備え、該吸着ハンド７３の下面にはダイシングフレーム４を吸着保持する吸着パッドが設けられている。前記吸着ハンド７３の一端にはモータ７４が接続され、前記吸着ハンド７３を回転させて上下反転させるようになっている。

前記マウント完了位置５７で基板１のマウントが完了したダイシングフレーム４を回転搬送機構７２の吸着ハンド７３によって吸着保持し、モータ７４でダイシングフレーム４を回転させることで、マウントされた基板１が上面側となるようにする。前記マウントが完了したダイシングフレーム４は、レール６２上に載置される。

また、マウント完了位置５７の後方側にはフレームプッシャー６１が設けられている。前記フレームプッシャー６１は、図示しない駆動源で前記レール６２上に載置されたダイシングフレーム４を収納部６０に押し込んで収納するようになっている。

前記収納部６０は適宜の収納カセットが載置され、昇降手段で昇降するようになっている。また前記収納部６０は、マウント済みのダイシングフレームが収納される毎に昇降して、複数のダイシングフレーム４が順次収納されるようになっている。

以上が本発明の一実施形態の基板のマウント装置の構成である。

次に、本発明の基板のマウント装置の動作について図４乃至図６に基づいて説明する。

図４は、前記プリカット手段２０での動作を説明する概略図である。なお、図４では、理解が容易なように前記プリカット手段２０を上下反転させて描いてある。図示のように原接着テープＴは、バックアップ２１に吸着保持され、バックアップ２１の上流側と下流側がテープ押え２２、２２によって押圧固定されている。

この状態で、カッターユニット２４が上昇してカッター２７により原接着テープＴのセパレータＳを残して切込み２８が施される。また、カッターユニット２４がモータ２６の作用により回転駆動され、前記原接着テープＴの接着テープＴａにダイシングフレーム４の外形に合わせた貼り付けテープＴｂが形成される（プリカット工程に相当）。前記貼り付けテープＴｂが形成されると、テープ押え２２、２２が下降して押圧が解除され、続いて原接着テープＴが送られる。

図５は、テープ貼り付け手段３０でのダイシングフレーム４への貼り付けテープＴｂの貼り付け動作を説明する説明図である。図示のように接着テープＴが剥離板３３上に供給されると、前記剥離板３３の先端部分で原接着テープＴが急激に折り返される。原接着テープＴが折り返されると、貼り付けテープＴｂは、セパレータＳから剥離され先端部分が露出する。剥離された貼り付けテープＴｂは、貼り付けテーブル３１に載置固定されたダイシングフレーム４に貼り付けローラ３２で押圧される。この状態で、貼り付けテーブル３１が前進することにより、前記ダイシングフレーム４に貼り付けテープＴｂが貼り付けられ、前記ダイシングフレーム４が搬送機構７０によって、マウントテーブル５１上に供給される（テープ貼り付け工程に相当）。

図６（ａ）及び（ｂ）は、基板１を貼り付けテープＴｂを介してダイシングフレーム４にマウントするマウント動作の説明図である。

まず、マウントに先立ち、基板位置決め手段４０で基板１を位置決めし、前記マウントテーブル５１上に搬送機構４５で搬送する（基板供給工程に相当）。

図６（ａ）のようにマウントテーブル５１に位置決めされた基板１が載置固定されている。前記基板１上に貼り付けテープＴｂが貼り付けられたダイシングフレーム４が供給される。このとき、貼り付けテープＴｂと基板１とは貼り付かない程度の間隔が開けられている。

図６（ｂ）のように貼り付けローラ５２で貼り付けテープＴｂを押圧した状態でマウントテーブル５１が前進し、マウント位置５３からマウント完了位置５７に移動する。これにより、貼り付けローラ５２は貼り付けテープＴｂ上を押圧転動し、基板１が貼り付けテープＴｂに貼り付けられ、ダイシングフレーム４への基板１のマウントが完了する（マウント工程に相当）。

以上が、プリカット工程、テープ貼り付け工程、基板供給工程及びマウント工程の構成である。

図７（ａ）及び（ｂ）は、別の実施形態における基板１のダイシングフレーム４へのマウント動作の説明図である。

図７（ａ）のようにマウント手段８０は、上チャンバ８１と下チャンバ８２とを有し、前記上チャンバ８１と下チャンバ８２が合わさって真空チャンバを形成するようになっている。前記上チャンバ８１にはアダプタ８８が設けられ、図示しない適宜の真空源に接続されている。このアダプタ８８には図示しないバルブが接続され、前記真空源による真空チャンバ内の減圧と大気開放とが切り替え可能になっている。なお、必要に応じ、真空チャンバ内を窒素やアルゴンなどの不活性ガスで置換することも可能である。

前記下チャンバ８２内には、円形のマウントテーブル８３が設けられ、前記真空源との差圧により前記マウントテーブル８３の上面に基板１を吸着保持するようになっている。また、前記マウントテーブル８３の外周にはダイシングフレーム４を適宜手段で保持する支持台８４がリング状に設けられている。前記支持台８４は、一端側がマウントテーブル８３の基部に立設された支持枠８６に軸８５を介して軸支されている。また、前記支持台８４の他端側は、マウントテーブル８３の突出部にバネ８７で上方に向けて付勢されている。前記支持台８４は、図示のように初期状態では傾動状態に支持され、押圧されることにより、バネ８７に抗して水平状態に固定されるようになっている。また、上チャンバ８１には図示しない支持枠に貼り付けローラ８９が軸支されている。前記貼り付けローラ８９は、図示しない機構により昇降と水平動が可能になっている。

以下、動作について説明する。図７（ａ）のようにマウントテーブル８３上に基板１が搬送され、支持台８４上にダイシングフレーム４が傾動状態で保持される。その後、アダプタ８８を介して真空チャンバ内を減圧雰囲気下に減圧する。続いて、貼り付けローラ８９が貼付始端上に降下し、貼付始端を押圧する。このように、減圧下でマウントを行うことにより、貼り付け時の気泡の発生を防止でき精度の良いマウントが行なえる。

図７（ｂ）のように、貼り付けローラ８９が貼り付けテープＴｂを基板１に押圧しながら、貼り付け終端に向けて転動する。これにより、マウントが完了する。この後、アダプタ８８から大気を導入し、大気圧によりさらに貼り付けテープＴｂを基板１に押圧して、密着性良く貼り付ける。以上が、別の実施形態におけるマウント工程の説明である。

続いて、本発明の基板のマウント方法を図８乃至図１０のフロー図及び図１１の動作チャートを用いて説明する。

図８は、基板供給工程のフロー図である。前記マウント装置２を起動すると、基板位置決め手段４０では、まず、ステップ１として、基板１の取出しと搬送が行なわれる（Ｓ１）。次にステップ２として基板１の位置決めが行なわれる（Ｓ２）。この後、工程が並行して行なわれる。ステップ３として位置決めされた基板１がマウント手段５０へ搬送される（Ｓ３）。このステップ３と並行して図示しない制御手段で予定するマウントが全て完了したか否かの判断がステップ４で行われる（Ｓ４）。マウントが全て完了した場合は、基板１の位置決めを終了する。予定のマウントが全て完了していない場合は、Ｓ１乃至Ｓ４が繰り返し行われる。

図９は、貼り付けテープＴｂをダイシングフレーム４に貼り付けるテープ貼り付け工程のフロー図である。まず、ステップ２１でダイシングフレーム４の取り出しが行なわれ、貼り付けテーブル３１上にダイシングフレーム４が搬送される（Ｓ２１）。次にステップ２２としてダイシングフレーム４が貼り付けテーブル３１上に載置され、位置決め固定される（Ｓ２２）。続いてステップ２３として、プリカット手段２０で原接着テープＴに切込み２８が形成され、ダイシングフレーム形状の貼り付けテープＴｂが形成される（Ｓ２３）。その後、ステップ２４として、ダイシングフレーム４に貼り付けテープＴｂが貼り付けられる（Ｓ２４）。

ステップ２４の後、工程が並行して行なわれる。まず、ステップ２５として、貼り付けテープＴｂが貼り付けられたダイシングフレーム４が、マウントテーブル５１へと搬送される（Ｓ２５）。ステップ２５と並行してステップ２６が行なわれ、このステップ２６として貼り付けテーブル３１が初期位置に復帰する（Ｓ２６）。続いて、ステップ２７として予定する全ての貼り付けテープＴｂが貼り付けられたか否かの判断が行なわれる（Ｓ２７）。予定する全ての貼り付けテープＴｂの貼り付けが完了した場合は、貼付けを終了する。全ての貼り付けテープＴｂの貼り付けが完了していない場合は、Ｓ２１乃至Ｓ２７が繰り返し行われる。

図１０は、マウント手段５０におけるマウント工程のフロー図である。まず、マウント手段５０では、基板位置決め手段４０で位置決めされた基板１がマウントテーブル５１上に搬送される。この後、前記マウントテーブル５１の基板１上に貼り付けテープＴｂが貼り付けられたダイシングフレーム４が供給される。

まず、ステップ３１として、ダイシングフレーム４へ基板１がマウントされる（Ｓ３１）。次にステップ３２として、マウント済みダイシングフレーム４がマウントテーブル５１から搬送される（Ｓ３２）。続いて、ステップ３３としてマウント済みダイシングフレーム４がフレーム収納部６０に反転されて収納される（Ｓ３３）。前記収納が終了すると全てのマウントが完了したかどうかの判断が行われる（Ｓ３４）。

以上が、基板供給工程、テープ貼り付け工程及びマウント工程でのそれぞれの動作である。続いて、本発明の動作チャートについて図１１に基づいて以下に説明する。なお、図１１においては、縦方向に時間軸が設定されており、図示下方に行くに従って時間が経過して行くようになっている。

本発明では、基板供給工程、テープ貼り付け工程及びマウント工程での動作は、効率良く並行して行なわれるように制御されている。まず、マウント装置２の動作を開始すると、基板供給工程で１枚目及び２枚目の基板１の取り出し、位置決め及び基板１のマウント手段５０への供給が行なわれる。これと並行してテープ貼り付け手段３０では、ダイシングフレーム４の取り出し、位置決め、貼り付けテープＴｂの形成及びダイシングフレーム４への貼り付けテープＴｂの貼り付けが行なわれる。そして、位置決めの行われた２枚の基板１、１及びダイシングフレーム４は、マウント手段５０へと搬送される。

マウント手段５０では、上記基板１、１及びダイシングフレーム４が揃った時点でマウント動作が開始される。なお、本実施形態においては、ダイシングフレーム４への貼り付けテープＴｂの貼り付け（テープ貼り付け工程）と、ダイシングフレーム４への基板１、１のマウント（マウント工程）に時間を要する。上記基板供給工程、テープ貼り付け工程、マウント工程は、予定するマウントが全て終わるまで順次繰り返し行われるが、一番時間を要するテープ貼り付け工程とマウント工程とは、基板１の３枚目（ダイシングフレームの２枚目）のマウント工程以後、ほぼ並行して行なわれるように制御される。また、貼り付け工程とマウント工程に比して短時間で作業が完了する基板供給工程も、テープ貼り付け工程とマウント工程の作業中に完了するように制御される。

上記のように、時間を要するテープ貼り付け工程とマウント工程とを並行して行うように制御するので、貼り付けテープＴｂのダイシングフレーム４への貼り付けとマウントとを同時に行う場合と同様の貼り付け時間で、且つ、マウントを精度良く行うことができる。

また、マウント方法も各種の方法を採用できる。例えば、基板１のダイシングフレーム４へのマウントを真空チャンバ内で行うようにしても、貼り付け工程とマウント工程の作業をできるだけ重なるように並行作業で行うようにすることで、貼り付け時間を短縮できる。なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、例えば基板も矩形状のものだけではなく円形のウエハなど各種の形態のものが使用できる。また、マウントする基板の枚数も１枚であっても良いし、複数枚であっても良い。

また、プリカット手段も円周カッターだけではなく、ローラ表面に刃物が形成されたダイカットローラなど各種のものが使用できる。また、テープ貼り付け部も本実施形態のような剥離板を使用するものでなくても貼り付けテープＴｂをダイシングフレーム４に貼り付けできるものであれば各種のものが採用できる。また、マウント手段も、各種のものが採用できる。

Ｓ セパレータ
Ｔ 原接着テープ
Ｔａ 接着テープ
Ｔｂ 貼り付けテープ
１ 基板
２ マウント装置
３ 機台
４ ダイシングフレーム
５ フレーム供給収納部
６ 基板収納部
７ 搬送機構
８ 機枠
９ 供給ロール
１０ ガイドローラ
１１ ピンチローラ
１２ ダンサローラ
１３ ガイドローラ
１４ ガイドローラ
１５ 回収ロール
２０ プリカット手段
２１ バックアップ
２２ テープ押え
２３ シリンダ
２４ カッターユニット
２５ 支持枠
２６ モータ
２７ カッター
２８ 切込み
３０ テープ貼り付け手段
３１ 貼り付けテーブル
３２ 貼り付けローラ
３３ 剥離板
３４ スライダ
３５ レール
４０ 基板位置決め手段
４１ チャックユニット
４２ 挟持部
４３ シリンダ
４４ 案内レール
４５ 搬送機構
４６ 吸着ハンド
４７ 基板供給位置
４８ シリンダ
５０ マウント手段
５１ マウントテーブル
５３ マウント位置
５４ 支持枠
５５ シリンダ
５６ レール
５７ マウント完了位置
６０ フレーム収納部
６１ フレームプッシャー
６２ レール
７０ 搬送機構
７１ レール
７２ 回転搬送機構
７３ 吸着ハンド
７４ モータ
７５ 搬送レール
７６ 支持枠
７７ スライダ
７８ シリンダ
８０ マウント手段
８１ 上チャンバ
８２ 下チャンバ
８３ マウントテーブル
８４ 支持台
８５ 軸
８６ 支持枠
８７ バネ
８８ アダプタ
８９ 貼り付けローラ

Claims (5)

1. 貼り付けテープを介して基板をダイシングフレームに固定する基板のマウント装置において、
   セパレータの一方の面に接着テープを仮着した帯状の原接着テープを供給するテープ供給手段と、
   前記原接着テープの供給途上でセパレータを残して前記接着テープにダイシングフレームの大きさに応じて前記接着テープに切込みを設けて貼り付けテープを形成するプリカット手段と、
   前記貼り付けテープをダイシングフレームに貼り付け、前記ダイシングフレームをマウント手段へと供給するテープ貼り付け手段と、
   前記基板を位置決めし、マウント手段に供給する基板供給手段と、
   前記貼り付けテープの貼り付けられたダイシングフレームを前記貼り付けテープを介して前記基板に固定するマウント手段とを備え、
   少なくとも前記基板の二枚目以降は、前記プリカット手段で貼り付けテープを形成し、前記テープ貼り付け手段でダイシングフレームに前記貼り付けテープを貼り付けるテープ貼り付け作業と、前記マウント手段で前記基板と貼り付けテープが貼り付けられたダイシングフレームとを貼り合せて固定するマウント作業と、を重複して行うことを特徴とする基板のマウント装置。
2. 前記マウント手段を真空チャンバ内に配し、前記マウントを減圧下または不活性ガス雰囲気下で行うようにしたことを特徴とする請求項１記載の基板のマウント装置。
3. 前記テープ供給手段で接着テープを供給し、前記プリカット手段で供給された前記接着テープから貼り付けテープを形成し、前記テープ貼り付け手段でダイシングフレームに前記貼付けテープを貼り付ける一連の作業を、前記基板供給手段で基板を位置決めし供給する作業と、前記マウント手段で前記基板と前記貼付けテープが貼り付けられたダイシングフレームとを貼り合せて固定する一連の作業とは、それぞれ独立に動作可能に構成し、各一連の作業を重複して動作させることを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の基板のマウント装置。
   
4. 前記原接着テープは、予めプリカットされた貼り付けテープがセパレータ上に仮着されて構成され、前記プリカット手段を作用させずに原接着テープを供給するようにしたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の基板のマウント装置。
5. 貼り付けテープを介して基板をダイシングフレームに固定する基板のマウント方法において、
   セパレータの一方の面に接着テープを仮着した帯状の原接着テープの供給途上で前記セパレータを残して前記接着テープに前記ダイシングフレームの大きさに応じて前記接着テープに切込みを設けて貼り付けテープを形成するプリカット工程と、
   前記貼り付けテープをダイシングフレームに貼り付けるテープ貼り付け工程と、
   前記基板を位置決めするとともに貼り付けテーブル上に供給する基板供給工程と、
   前記貼り付けテープの貼り付けられたダイシングフレームを前記貼り付けテープを介して前記基板に固定するマウント工程とを備え、
   少なくとも前記基板の二枚目以降は、前記プリカット工程及び前記テープ貼り付け工程と重複して、前記マウント工程を行うことを特徴とする基板のマウント方法。

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