JP5068216B2 - 基板支持体、基板処理装置及び基板の載置方法 - Google Patents
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Description
(a)前記基板支持体のフレームに固定状態に取り付けられた少なくとも第1固締手段と、前記フレームに可動式に取り付けられた、前記フレームに対して移動可能な第2固締手段とを設置し、
(b)前記第2固締手段を外側方向へと移動させることで前記第1固締手段と前記第2固締手段の位置によって規定された、前記第1固締手段と前記第2固締手段との間の空間を拡大させ、
(c)前記基板を前記第1固締手段に取り付け、
(d)前記第2固締手段を内側方向に前記第1固締手段に取り付けられた前記基板の側端に向かって移動させ、
(e)前記基板を前記第2固締手段に取り付ける工程を含む。
Claims (18)
- 処理対象である基板(14)を真空処理チャンバ内で支持するための基板支持体(1)であり、
前記基板(14)を担持するためのフレーム(2a、2b、2c、2d)と、
前記フレーム(2a、2b、2c、2d)に固定状態に取り付けられた少なくとも第1固締手段(6、7)であり、前記基板(14)を前記第1固締手段(6、7)に取り付けることで前記基板(14)を前記フレーム(2a、2b、2c、2d)に整列させるための第1固締手段とを備え、
前記基板支持体(1)が前記フレーム(2a、2b、2c、2d)に可動式に取り付けられた少なくとも第2の固締手段(12、13)を更に備えており、前記第2固締手段(12、13)が前記フレーム(2a、2b、2c、2d)に相対して及び/又は前記第1固締手段(6、7)に取り付けられた前記基板(14)に相対して、特には少なくとも前記第1固締手段(6、7)に取り付けられた前記基板(14)の側端(14´)に向かう及び/又は遠ざかる方向に可動であり、
前記基板支持体(1)は前記基板(14)の側端(14´)と前記基板支持体(1)のフレーム部材(2a、2b、2c、2d)との間のラビリンスシールとなるように適合されている前記側端除外部(20)を含むことを特徴とする基板支持体(1)。 - 前記第1固締手段(6、7)が少なくとも第1保持要素(6)と第2保持要素(7)を備えていることを特徴とする請求項1記載の基板支持体(1)。
- 前記第1固締手段(6、7)が前記フレーム(2a、2b)上に配置され、前記基板(14)を前記基板支持体(1)に対して基準位置に保持、整列及び/又は固定状態に取り付けるための基準角部(4)を規定していることを特徴とする請求項1又は2記載の基板支持体(1)。
- 前記第2固締手段(12、13)が少なくとも第3保持要素(12)及び第4保持要素(13)を備えていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項記載の基板支持体(1)。
- 前記第2固締手段(12、13)が前記基板支持体(1)にリニアガイド(15、16)によって可動式に取り付けられており、リニアガイドが特にはフレーム(2a、2b、2c、2d)及び/又は前記第1固締手段(6、7)によって支えられている基板(14)の側端(14´)に対して前記保持要素(12、13)を前記基板(14)の側端(14´)に実質的に直交する方向に直線経路で誘導するためのものであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項記載の基板支持体(1)。
- 前記第2固締手段(12、13)が前記第1固締手段(6、7)に支えられている前記基板(14)の側端(14´)に向かう方向に力を加えるための手段を備えていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項記載の基板支持体(1)。
- 基板(14)を処理するための基板処理装置であり、
少なくとも1つの処理チャンバと、
請求項1〜6のいずれか1項記載の基板支持体(1)と、
前記処理チャンバ内に配置された、前記基板(14)を処理するための処理ツールと、
前記基板支持体(1)で支持され、かつ前記処理チャンバ内に収容されている基板(14)の基板表面の一部の上に張り出している、前記基板(14)の一部が処理されるのを防止するための側端除外部(20)とを備えることを特徴とする基板処理装置。 - 前記基板支持体(1)がフレーム(2a、2b、2c、2d)を備え、前記フレーム(2a、2b、2c、2d)が、前記フレーム(2a、2b、2c、2d)と前記基板支持体(1)に支持された基板(14)の側端(14´)との間に間隙(19)が形成されるように配置されていることを特徴とする請求項7記載の基板処理装置。
- 前記側端除外部(20)が前記処理チャンバ内に配置されていることを特徴とする請求項7又は8記載の基板処理装置。
- 前記側端除外部(20)と前記処理チャンバに収容された基板支持体(1)を互いに移動可能に配置し、前記側端除外部(20)の少なくとも一部を前記基板支持体(1)によって支持された前記基板(14)の側端(14´)と前記基板支持体(1)の前記フレーム(2a、2b、2c、2d)との間の前記間隙(19)内に移動させ、前記ラビリンスシールを形成することを特徴とする請求項9記載の基板処理装置。
- 前記側端除外部(20)が、前記基板(14)の前記側端(14´)と前記基板支持体(1)の前記フレーム(2a、2b、2c、2d)との間の前記間隙(19)を覆うための本体部(20a)を備えており、これにより粒子が前記間隙(19)内に入り込むのを防止していることを特徴とする請求項7〜10のいずれか1項記載の基板処理装置。
- 前記側端除外部(20)が、前記基板表面の一部上に張り出している自由端を有する末端部(20b)を備え、これにより前記側端除外部(20)の前記末端部(20b)の裏面と前記基板表面一部との間にクリアランス(21)が形成されることを特徴とする請求項7〜11のいずれか1項記載の基板処理装置。
- 前記ラビリンスシールが前記側端除外部(20)の前記本体部(20a)から延びる突起部(20c)を備えており、前記側端除外部(20)は前記処理チャンバ内で前記基板支持体に対して可動式に配置されていることから、前記突起部(20c)が前記基板(14)の側端(14´)と前記フレーム要素(2a、2b、2c、2d)との間の前記間隙(19)内に移動可能であり、これにより基板処理に使用した粒子が前記間隙を前記フレーム要素(2a、2b、2c、2d)の方向に通過するのを防止することを特徴とする請求項7〜12のいずれか1項記載の基板処理装置。
- 基板(14)を、請求項1から6のいずれか1項記載の基板支持体(1)上に載置するための方法であり、
(a)前記基板支持体(1)のフレーム(2a、2b、2c、2d)に固定状態に取り付けられた少なくとも第1固締手段(6、7)と、前記フレーム(2a、2b、2c、2d)に可動式に取り付けられた、前記フレームに対して移動可能な第2固締手段(12、13)とを設置し、
(b)前記第2固締手段(12、13)を外側方向へと移動させることで前記第1固締手段(6、7)と前記第2固締手段(12、13)の位置によって規定された、前記第1固締手段(6、7)と前記第2固締手段(12、13)との間の空間を拡大させ、
(c)前記基板(14)を前記第1固締手段(6、7)に取り付け、
(d)前記第2固締手段(12、13)を内側方向に前記第1固締手段(6、7)に取り付けられた前記基板(14)の側端(14´)に向かって移動させ、
(e)前記基板(14)を前記第2固締手段(12、13)に取り付ける工程を含む方法。 - 工程dにおいて、固締手段は前記第1固締手段(6、7)に取り付けられた基板(14)の側端(14´)に方向付けられた力によって内側方向に動かされることを特徴とする請求項14記載の方法。
- 前記基板(14)の前記第1固締手段(6、7)及び/又は前記第2固締手段(12、13)への取り付けは、前記第1固締手段(6、7)と前記第2固締手段(12、13)の締め付けバネをそれぞれ閉じる、及び/又は前記基板(14)の側端部(14´)を前記第1固締手段(6、7)及び前記第2固締手段(12、13)のそれぞれと係合させることで行われることを特徴とする請求項14又は15記載の方法。
- 前記第1固締手段(6、7)が、前記基板支持体(1)のフレーム(2a、2b、2c、2d)の基準角部(4)に配置され、前記基板(14)は前記基板を前記第1固締手段(6、7)によって決定された規定位置に置くことで整列されることを特徴とする請求項14〜16のいずれか1項記載の方法。
- 前記方法が、(f)側端除外部(20)を前記基板(14)の側端(14´)と前記基板支持体(1)のフレーム要素(2a、2b、2c、2d)との間の間隙(19)内へと移動させる更なる工程を含むことを特徴とする請求項14〜17のいずれか1項記載の方法。
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