JP5063025B2 - 深紫外線透過性エポキシ樹脂用硬化促進剤の製造方法 - Google Patents
深紫外線透過性エポキシ樹脂用硬化促進剤の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5063025B2 JP5063025B2 JP2006112050A JP2006112050A JP5063025B2 JP 5063025 B2 JP5063025 B2 JP 5063025B2 JP 2006112050 A JP2006112050 A JP 2006112050A JP 2006112050 A JP2006112050 A JP 2006112050A JP 5063025 B2 JP5063025 B2 JP 5063025B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- deep ultraviolet
- phosphate
- curing accelerator
- group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims description 129
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims description 128
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 29
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims description 35
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 claims description 34
- -1 phosphate ester Chemical class 0.000 claims description 31
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 24
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 14
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 10
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N phosphine group Chemical group P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims description 9
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 36
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 34
- 230000006750 UV protection Effects 0.000 description 33
- 125000005497 tetraalkylphosphonium group Chemical group 0.000 description 32
- 239000000047 product Substances 0.000 description 31
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 26
- BJQWBACJIAKDTJ-UHFFFAOYSA-N tetrabutylphosphanium Chemical compound CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC BJQWBACJIAKDTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 21
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 21
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 20
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 20
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 17
- 230000008859 change Effects 0.000 description 14
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 14
- LSDYBCGXPCFFNM-UHFFFAOYSA-M dimethyl phosphate;tributyl(methyl)phosphanium Chemical compound COP([O-])(=O)OC.CCCC[P+](C)(CCCC)CCCC LSDYBCGXPCFFNM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 13
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 12
- HTDKEJXHILZNPP-UHFFFAOYSA-N dioctyl hydrogen phosphate Chemical group CCCCCCCCOP(O)(=O)OCCCCCCCC HTDKEJXHILZNPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- BRKFQVAOMSWFDU-UHFFFAOYSA-M tetraphenylphosphanium;bromide Chemical compound [Br-].C1=CC=CC=C1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 BRKFQVAOMSWFDU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 10
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 9
- JYFHYPJRHGVZDY-UHFFFAOYSA-N Dibutyl phosphate Chemical group CCCCOP(O)(=O)OCCCC JYFHYPJRHGVZDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 8
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 7
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical class 0.000 description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 7
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KKUKTXOBAWVSHC-UHFFFAOYSA-N Dimethylphosphate Chemical group COP(O)(=O)OC KKUKTXOBAWVSHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000036962 time dependent Effects 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- UCQFCFPECQILOL-UHFFFAOYSA-N diethyl hydrogen phosphate Chemical group CCOP(O)(=O)OCC UCQFCFPECQILOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- NAGJZTKCGNOGPW-UHFFFAOYSA-K dioxido-sulfanylidene-sulfido-$l^{5}-phosphane Chemical compound [O-]P([O-])([S-])=S NAGJZTKCGNOGPW-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 5
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- DGUJJOYLOCXENZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]propan-2-yl]phenol Chemical class C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 DGUJJOYLOCXENZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 4
- YQHVEGTZGGQQMV-UHFFFAOYSA-N dicyclohexyl hydrogen phosphate Chemical group C1CCCCC1OP(=O)(O)OC1CCCCC1 YQHVEGTZGGQQMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IRDLUHRVLVEUHA-UHFFFAOYSA-N diethyl dithiophosphate Chemical compound CCOP(S)(=S)OCC IRDLUHRVLVEUHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QVKQJEWZVQFGIY-UHFFFAOYSA-N dipropyl hydrogen phosphate Chemical group CCCOP(O)(=O)OCCC QVKQJEWZVQFGIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 4
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 4
- OWRCNXZUPFZXOS-UHFFFAOYSA-N 1,3-diphenylguanidine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC(=N)NC1=CC=CC=C1 OWRCNXZUPFZXOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 3
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 2
- YSDNFBJEBGDXJL-UHFFFAOYSA-M dibutyl phosphate;tributyl(methyl)phosphanium Chemical compound CCCCOP([O-])(=O)OCCCC.CCCC[P+](C)(CCCC)CCCC YSDNFBJEBGDXJL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- XMNQCSOOUOJOLR-UHFFFAOYSA-M ethyl methyl phosphate Chemical group CCOP([O-])(=O)OC XMNQCSOOUOJOLR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 2
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 2
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 2
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N tributylphosphine Chemical compound CCCCP(CCCC)CCCC TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- LFMQNMXVVXHZCC-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzothiazol-2-yl n,n-diethylcarbamodithioate Chemical compound C1=CC=C2SC(SC(=S)N(CC)CC)=NC2=C1 LFMQNMXVVXHZCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPSKCQCQZUGWNM-UHFFFAOYSA-N 2,7-Oxepanedione Chemical compound O=C1CCCCC(=O)O1 JPSKCQCQZUGWNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKBMTBAXDISZGN-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C)CCC2C(=O)OC(=O)C12 FKBMTBAXDISZGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYUPBTZWEJJCCG-UHFFFAOYSA-N 7-methyl-2-oxaspiro[3.5]nonane-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)CCC21C(=O)OC2=O OYUPBTZWEJJCCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UYVDWWNWKTZCIQ-UHFFFAOYSA-M CCOP([O-])(=O)OC.CCCC[P+](C)(CCCC)CCCC Chemical compound CCOP([O-])(=O)OC.CCCC[P+](C)(CCCC)CCCC UYVDWWNWKTZCIQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZCPGUTMCIROARM-UHFFFAOYSA-N P(=O)(OC)(OC)[O-].C(CCCCC)[PH3+] Chemical compound P(=O)(OC)(OC)[O-].C(CCCCC)[PH3+] ZCPGUTMCIROARM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWEPVWQKUGLRGM-UHFFFAOYSA-L P(=O)(OCCCC)(OCCCC)[O-].C[P+](C1CCCC1)(C1CCCC1)C1CCCC1.P(=O)(OCCCC)(OCCCC)[O-].C[P+](CCCCCC)(CCCCCC)CCCCCC Chemical compound P(=O)(OCCCC)(OCCCC)[O-].C[P+](C1CCCC1)(C1CCCC1)C1CCCC1.P(=O)(OCCCC)(OCCCC)[O-].C[P+](CCCCCC)(CCCCCC)CCCCCC FWEPVWQKUGLRGM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- GRRCYISZAAUJAW-UHFFFAOYSA-L P(=O)(OCCCC)(OCCCC)[O-].C[P+](CC)(CC)CC.P(=O)(OCCCC)(OCCCC)[O-].C(CCCCC)[P+](CCCC)(CCCC)CCCC Chemical compound P(=O)(OCCCC)(OCCCC)[O-].C[P+](CC)(CC)CC.P(=O)(OCCCC)(OCCCC)[O-].C(CCCCC)[P+](CCCC)(CCCC)CCCC GRRCYISZAAUJAW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical group 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical class C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XROAUWDXMSXEQE-UHFFFAOYSA-M butyl-ethyl-methyl-propylphosphanium;dibutyl phosphate Chemical compound CCCC[P+](C)(CC)CCC.CCCCOP([O-])(=O)OCCCC XROAUWDXMSXEQE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HNSIHFVBFIIQFL-UHFFFAOYSA-N butylphosphanium;dibutyl phosphate Chemical compound CCCC[PH3+].CCCCOP([O-])(=O)OCCCC HNSIHFVBFIIQFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 1
- 239000013626 chemical specie Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 210000002858 crystal cell Anatomy 0.000 description 1
- QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(O)=O QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- ZTVOBPKCXWTETO-UHFFFAOYSA-M dibutyl phosphate;methyl(tripentyl)phosphanium Chemical compound CCCCOP([O-])(=O)OCCCC.CCCCC[P+](C)(CCCCC)CCCCC ZTVOBPKCXWTETO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- JMGULQJCHJXZJP-UHFFFAOYSA-M dibutyl phosphate;methyl(tripropyl)phosphanium Chemical compound CCC[P+](C)(CCC)CCC.CCCCOP([O-])(=O)OCCCC JMGULQJCHJXZJP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QVLHISYERDYAEZ-UHFFFAOYSA-M dibutyl phosphate;tetraethylphosphanium Chemical compound CC[P+](CC)(CC)CC.CCCCOP([O-])(=O)OCCCC QVLHISYERDYAEZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WMKKKBHYIXXTTN-UHFFFAOYSA-M dibutyl phosphate;tetramethylphosphanium Chemical compound C[P+](C)(C)C.CCCCOP([O-])(=O)OCCCC WMKKKBHYIXXTTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RKAPPIXNJQVJDZ-UHFFFAOYSA-M dibutyl phosphate;tributyl(ethyl)phosphanium Chemical compound CCCCOP([O-])(=O)OCCCC.CCCC[P+](CC)(CCCC)CCCC RKAPPIXNJQVJDZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CAFHOEKIEIJQCF-UHFFFAOYSA-M dibutyl phosphate;tributyl(pentyl)phosphanium Chemical compound CCCCOP([O-])(=O)OCCCC.CCCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC CAFHOEKIEIJQCF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QLFMMAITDWURGZ-UHFFFAOYSA-M dibutyl phosphate;tributyl(propyl)phosphanium Chemical compound CCCCOP([O-])(=O)OCCCC.CCCC[P+](CCC)(CCCC)CCCC QLFMMAITDWURGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LMHQHLVGMTUFCZ-UHFFFAOYSA-M dibutyl phosphate;tricyclohexyl(methyl)phosphanium Chemical compound CCCCOP([O-])(=O)OCCCC.C1CCCCC1[P+](C1CCCCC1)(C)C1CCCCC1 LMHQHLVGMTUFCZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OBSHCCLUPNHGSY-UHFFFAOYSA-M dibutyl-ethyl-propylphosphanium;dimethyl phosphate Chemical compound COP([O-])(=O)OC.CCCC[P+](CC)(CCC)CCCC OBSHCCLUPNHGSY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZZAILYIYBYVMLV-UHFFFAOYSA-M dibutyl-ethyl-propylphosphanium;dioctyl phosphate Chemical compound CCCC[P+](CC)(CCC)CCCC.CCCCCCCCOP([O-])(=O)OCCCCCCCC ZZAILYIYBYVMLV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XNPGVIQFOWJBBI-UHFFFAOYSA-M dicyclohexyl phosphate;tetraethylphosphanium Chemical compound CC[P+](CC)(CC)CC.C1CCCCC1OP(=O)([O-])OC1CCCCC1 XNPGVIQFOWJBBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YUBFUDRSYVYESP-UHFFFAOYSA-M dicyclohexyl phosphate;tetramethylphosphanium Chemical compound C[P+](C)(C)C.C1CCCCC1OP(=O)([O-])OC1CCCCC1 YUBFUDRSYVYESP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LYMYULOYDUWMOP-UHFFFAOYSA-M diethoxy-sulfanylidene-sulfido-$l^{5}-phosphane;tetrabutylphosphanium Chemical compound CCOP([S-])(=S)OCC.CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC LYMYULOYDUWMOP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LDAFINYWZODFJP-UHFFFAOYSA-M diethyl phosphate;tetraethylphosphanium Chemical compound CCOP([O-])(=O)OCC.CC[P+](CC)(CC)CC LDAFINYWZODFJP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- JDWVIFPBNOYACI-UHFFFAOYSA-M diethyl phosphate;tetramethylphosphanium Chemical compound C[P+](C)(C)C.CCOP([O-])(=O)OCC JDWVIFPBNOYACI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RGLXGUOEBNVJRP-UHFFFAOYSA-M diethyl(dimethyl)phosphanium;dimethyl phosphate Chemical compound CC[P+](C)(C)CC.COP([O-])(=O)OC RGLXGUOEBNVJRP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- AEWMLDSCWKUCRR-UHFFFAOYSA-M diethyl(dimethyl)phosphanium;dioctyl phosphate Chemical compound CC[P+](C)(C)CC.CCCCCCCCOP([O-])(=O)OCCCCCCCC AEWMLDSCWKUCRR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- UUBAZMBSMUHRMA-UHFFFAOYSA-M dimethyl phosphate;ethyl(trimethyl)phosphanium Chemical compound CC[P+](C)(C)C.COP([O-])(=O)OC UUBAZMBSMUHRMA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KGHBQXAQWQJBDG-UHFFFAOYSA-M dimethyl phosphate;ethyl-methyl-dipropylphosphanium Chemical compound COP([O-])(=O)OC.CCC[P+](C)(CC)CCC KGHBQXAQWQJBDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- MPIDRQKVUSFOQB-UHFFFAOYSA-M dimethyl phosphate;methyl(tripentyl)phosphanium Chemical compound COP([O-])(=O)OC.CCCCC[P+](C)(CCCCC)CCCCC MPIDRQKVUSFOQB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LMSSGXFHWMZNMP-UHFFFAOYSA-M dimethyl phosphate;methyl(tripropyl)phosphanium Chemical compound COP([O-])(=O)OC.CCC[P+](C)(CCC)CCC LMSSGXFHWMZNMP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- IZZVPLYQAIEOSA-UHFFFAOYSA-M dimethyl phosphate;tetraethylphosphanium Chemical compound COP([O-])(=O)OC.CC[P+](CC)(CC)CC IZZVPLYQAIEOSA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- SYEQCTIVOLAPTG-UHFFFAOYSA-M dimethyl phosphate;tetramethylphosphanium Chemical compound C[P+](C)(C)C.COP([O-])(=O)OC SYEQCTIVOLAPTG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- AVJJZAMMZBUTKW-UHFFFAOYSA-M dimethyl phosphate;triethyl(methyl)phosphanium Chemical compound COP([O-])(=O)OC.CC[P+](C)(CC)CC AVJJZAMMZBUTKW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KZBKQZGSBDKARJ-UHFFFAOYSA-M dimethyl phosphate;trihexyl(methyl)phosphanium Chemical compound COP([O-])(=O)OC.CCCCCC[P+](C)(CCCCCC)CCCCCC KZBKQZGSBDKARJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HBIRUKIPZFKKTQ-UHFFFAOYSA-M dioctyl phosphate;ethyl(trimethyl)phosphanium Chemical compound CC[P+](C)(C)C.CCCCCCCCOP([O-])(=O)OCCCCCCCC HBIRUKIPZFKKTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WOLUNYFCWOHVOC-UHFFFAOYSA-M dioctyl phosphate;ethyl-methyl-dipropylphosphanium Chemical compound CCC[P+](C)(CC)CCC.CCCCCCCCOP([O-])(=O)OCCCCCCCC WOLUNYFCWOHVOC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- PEQSHRSVSQTSIT-UHFFFAOYSA-M dioctyl phosphate;methyl(tripentyl)phosphanium Chemical compound CCCCC[P+](C)(CCCCC)CCCCC.CCCCCCCCOP([O-])(=O)OCCCCCCCC PEQSHRSVSQTSIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- SIBAEQFKXIVEKY-UHFFFAOYSA-M dioctyl phosphate;methyl(tripropyl)phosphanium Chemical compound CCC[P+](C)(CCC)CCC.CCCCCCCCOP([O-])(=O)OCCCCCCCC SIBAEQFKXIVEKY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- AUPBJEGXIVMQCA-UHFFFAOYSA-M dioctyl phosphate;tetraethylphosphanium Chemical compound CC[P+](CC)(CC)CC.CCCCCCCCOP([O-])(=O)OCCCCCCCC AUPBJEGXIVMQCA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RAMQKMNXGGKDDF-UHFFFAOYSA-M dioctyl phosphate;tetramethylphosphanium Chemical compound C[P+](C)(C)C.CCCCCCCCOP([O-])(=O)OCCCCCCCC RAMQKMNXGGKDDF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XUVZUCGLQBLMJL-UHFFFAOYSA-M dioctyl phosphate;tributyl(methyl)phosphanium Chemical compound CCCC[P+](C)(CCCC)CCCC.CCCCCCCCOP([O-])(=O)OCCCCCCCC XUVZUCGLQBLMJL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OIUKJCYWAXSHHN-UHFFFAOYSA-M dioctyl phosphate;tricyclohexyl(methyl)phosphanium Chemical compound C1CCCCC1[P+](C1CCCCC1)(C)C1CCCCC1.CCCCCCCCOP([O-])(=O)OCCCCCCCC OIUKJCYWAXSHHN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- STRCZFUGGSRIRI-UHFFFAOYSA-M dioctyl phosphate;tricyclopentyl(methyl)phosphanium Chemical compound C1CCCC1[P+](C1CCCC1)(C)C1CCCC1.CCCCCCCCOP([O-])(=O)OCCCCCCCC STRCZFUGGSRIRI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LRZUAQOXKKMEKH-UHFFFAOYSA-M dioctyl phosphate;triethyl(methyl)phosphanium Chemical compound CC[P+](C)(CC)CC.CCCCCCCCOP([O-])(=O)OCCCCCCCC LRZUAQOXKKMEKH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RBNKGNHTPDSMQQ-UHFFFAOYSA-M dipropyl phosphate;tetraethylphosphanium Chemical compound CC[P+](CC)(CC)CC.CCCOP([O-])(=O)OCCC RBNKGNHTPDSMQQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YGIWSUHZQJXJHV-UHFFFAOYSA-M dipropyl phosphate;tetramethylphosphanium Chemical compound C[P+](C)(C)C.CCCOP([O-])(=O)OCCC YGIWSUHZQJXJHV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- NIPUDLUVOOMGCL-UHFFFAOYSA-M ethyl methyl phosphate;tetraethylphosphanium Chemical compound CCOP([O-])(=O)OC.CC[P+](CC)(CC)CC NIPUDLUVOOMGCL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZBLJLTAHMVWPRT-UHFFFAOYSA-M ethyl methyl phosphate;tetramethylphosphanium Chemical compound C[P+](C)(C)C.CCOP([O-])(=O)OC ZBLJLTAHMVWPRT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VANNPISTIUFMLH-UHFFFAOYSA-N glutaric anhydride Chemical compound O=C1CCCC(=O)O1 VANNPISTIUFMLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 1
- IBWGNZVCJVLSHB-UHFFFAOYSA-M tetrabutylphosphanium;chloride Chemical compound [Cl-].CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC IBWGNZVCJVLSHB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- STCOOQWBFONSKY-UHFFFAOYSA-N tributyl phosphate Chemical compound CCCCOP(=O)(OCCCC)OCCCC STCOOQWBFONSKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JQLOJTZPFXKUIM-UHFFFAOYSA-M tributyl(methyl)phosphanium;chloride Chemical compound [Cl-].CCCC[P+](C)(CCCC)CCCC JQLOJTZPFXKUIM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WVLBCYQITXONBZ-UHFFFAOYSA-N trimethyl phosphate Chemical compound COP(=O)(OC)OC WVLBCYQITXONBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
- C08G59/688—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used containing phosphorus
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
- C08K5/50—Phosphorus bound to carbon only
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
- C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
- C08K5/52—Phosphorus bound to oxygen only
- C08K5/521—Esters of phosphoric acids, e.g. of H3PO4
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
で表される第三級ホスフィンと、下記一般式(3):
で表されるリン酸エステルと、
を反応させることを特徴とする深紫外線透過性エポキシ樹脂用硬化促進剤の製造方法を提供するものである。
テトラメチルホスホニウムジメチルホスフェート、テトラエチルホスホニウムジメチルホスフェート、テトラ−n−プロピルホスホニウムジメチルホスフェート、テトラ−n−ブチルホスホニウムジメチルホスフェート、テトラ−n−ペンチルホスホニウムジメチルホスフェート、テトラ−n−へキシルホスホニウムジメチルホスフェート、エチルトリメチルホスホニウムジメチルホスフェート、メチルトリエチルホスホニウムジメチルホスフェート、メチルトリ−n−プロピルホスホニウムジメチルホスフェート、メチルトリ−n−ブチルホスホニウムジメチルホスフェート、メチルトリ−n−ペンチルホスホニウムジメチルホスフェート、メチルトリ−n−へキシルホスホニウムジメチルホスフェート、メチルトリシクロペンチルホスホニウムジメチルホスフェート、メチルトリシクロへキシルホスホニウムジメチルホスフェート、ジエチルジメチルホスホニウムジメチルホスフェート、ジ−n−プロピルエチルメチルホスホニウムジメチルホスフェート、ジ−n−ブチルエチル−n−プロピルホスホニウムジメチルホスフェート
テトラメチルホスホニウムジエチルホスフェート、テトラエチルホスホニウムジエチルホスフェート、テトラ−n−プロピルホスホニウムジエチルホスフェート、テトラ−n−ブチルホスホニウムジエチルホスフェート、テトラ−n−ペンチルホスホニウムジエチルホスフェート、テトラ−n−へキシルホスホニウムジエチルホスフェート
テトラメチルホスホニウムジ−n−プロピルホスフェート、テトラエチルホスホニウムジ−n−プロピルホスフェート、テトラ−n−プロピルホスホニウムジ−n−プロピルホスフェート、テトラ−n−ブチルホスホニウムジ−n−プロピルホスフェート、テトラ−n−ペンチルホスホニウムジ−n−プロピルホスフェート、テトラ−n−へキシルホスホニウムジ−n−プロピルホスフェート
テトラメチルホスホニウムジ−n―ブチルホスフェート、テトラエチルホスホニウムジ−n―ブチルホスフェート、テトラ−n−プロピルホスホニウムジ−n−ブチルホスフェート、テトラ−n−ブチルホスホニウムジ−n−ブチルホスフェート、テトラ−n−ペンチルホスホニウムジ−n−ブチルホスフェート、テトラ−n−へキシルホスホニウムジ−n−ブチルホスフェート、メチルトリ−n−ブチルホスホニウムジ−n−ブチルホスフェート、エチルトリ−n−ブチルホスホニウムジ−n−ブチルホスフェート、n−プロピルトリ−n−ブチルホスホニウムジ−n−ブチルホスフェート、n−ペンチルトリ−n−ブチルホスホニウムジ−n−ブチルホスフェート、n−へキシルトリ−n−ブチルホスホニウムジ−n−ブチルホスフェート、メチルトリエチルホスホニウムジ−n−ブチルホスフェート、メチルトリ−n−プロピルホスホニウムジ−n−ブチルホスフェート、メチルトリ−n−ペンチルホスホニウムジ−n−ブチルホスフェート、メチルトリ−n−へキシルホスホニウムジ−n−ブチルホスフェート、メチルトリシクロペンチルホスホニウムジ−n−ブチルホスフェート、メチルトリシクロへキシルホスホニウムジ−n−ブチルホスフェート、n−ブチルエチルメチル−n−プロピルホスホニウムジ−n−ブチルホスフェート
テトラメチルホスホニウムジ−n−オクチルホスフェート、テトラエチルホスホニウムジ−n−オクチルホスフェート、テトラ−n−プロピルホスホニウムジ−n−オクチルホスフェート、テトラ−n−ブチルホスホニウムジ−n−オクチルホスフェート、テトラ−n−ペンチルホスホニウムジ−n−オクチルホスフェート、テトラ−n−へキシルホスホニウムジ−n−オクチルホスフェート、エチルトリメチルホスホニウムジ−n−オクチルホスフェート、メチルトリエチルホスホニウムジ−n−オクチルホスフェート、メチルトリ−n−プロピルホスホニウムジ−n−オクチルホスフェート、メチルトリ−n−ブチルホスホニウムジ−n−オクチルホスフェート、メチルトリ−n−ペンチルホスホニウムジ−n−オクチルホスフェート、メチルトリ−n−へキシルホスホニウムジ−n−オクチルホスフェート、メチルトリシクロペンチルホスホニウムジ−n−オクチルホスフェート、メチルトリシクロへキシルホスホニウムジ−n−オクチルホスフェート、ジエチルジメチルホスホニウムジ−n−オクチルホスフェート、ジ−n−プロピルエチルメチルホスホニウムジ−n−オクチルホスフェート、ジ−n−ブチルエチル−n−プロピルホスホニウムジ−n−オクチルホスフェート
メチルトリ−n−ブチルホスホニウムエチルメチルホスフェート、テトラ−n−ブチルホスホニウムエチルメチルホスフェート、テトラメチルホスホニウムエチルメチルホスフェート、テトラエチルホスホニウムエチルメチルホスフェート、テトラ−n−プロピルホスホニウムエチルメチルホスフェート、テトラ−n−ペンチルホスホニウムエチルメチルホスフェート、テトラ−n−へキシルホスホニウムエチルメチルホスフェート
テトラメチルホスホニウムジシクロへキシルホスフェート、テトラエチルホスホニウムジシクロへキシルホスフェート、テトラ−n−プロピルホスホニウムジシクロへキシルホスフェート、テトラ−n−ブチルホスホニウムジシクロへキシルホスフェート、テトラ−n−ペンチルホスホニウムジシクロへキシルホスフェート、テトラ−n−へキシルホスホニウムジシクロへキシルホスフェート
該硬化促進剤が、前記本発明の深紫外線透過性エポキシ樹脂用硬化促進剤であり、
該硬化促進剤の含有量が、該エポキシ樹脂100質量部に対して0.01〜10質量部である。すなわち、本発明の深紫外線透過性エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、カルボン酸無水物硬化剤、及び硬化促進剤を含有し、
該硬化促進剤が、前記一般式(1)で表されるテトラアルキルホスホニウムジアルキルホスフェートであり、
前記一般式(1)で表されるテトラアルキルホスホニウムジアルキルホスフェートの含有量が、該エポキシ樹脂100質量部に対して0.01〜10質量部である。
窒素雰囲気下、トリ−n−ブチルホスフィン(日本化学工業社製、商品名:ヒシコーリンP−4)1.0モルに対し、トリメチルホスフェート(大八化学工業社製)1.0モルを混合し、120℃で8時間反応させた。次いで、室温まで冷却し、n−ヘキサンを用いて十分に洗浄した後、濃縮することで反応物を得た。反応物をNMRで測定したところ、メチルトリ−n−ブチルホスホニウムジメチルホスフェートであることが確認された。また、純度は96.40%であった。また、さらに、硝酸銀滴定で求めたハロゲンイオン含有量は、塩素換算で5ppmであった。
上記のようにして得たメチルトリ−n−ブチルホスホニウムジメチルホスフェートをアセトニトリルに溶解させ、0.1M アセトニトリル溶液を調製し、次いで、1cm石英セルに充填してUV吸収スペクトル測定を行った。測定は200nm〜400nmの波長範囲で行い、測定装置には分光光度計(日立製作所社製、U−3400)を使用した。測定結果を図1に示す。
窒素雰囲気下、トリ−n−ブチルホスフィン(日本化学工業社製、商品名:ヒシコーリンP−4)1.0モルに対し、トリ−n−ブチルホスフェート(大八化学工業社製)1.0モルを混合し、230℃で13時間反応させた。次いで室温まで冷却し、n−ヘキサンを用いて十分に洗浄した後、濃縮することで反応物を得た。反応物をNMRで測定したところ、テトラ−n−ブチルホスホニウムジ−n−ブチルホスフェートであることが確認された。また、純度は96.96%であった。また、硝酸銀滴定で求めたハロゲンイオン含有量は、塩素換算で4ppmであった。
メチルトリ−n−ブチルホスホニウムジメチルホスフェートに代えて、上記のようにして得たテトラ−n−ブチルホスホニウムジ−n−ブチルホスフェートとする以外は実施例1と同様の方法で行った。測定結果を図2に示す。
ジ−n−オクチルリン酸(161g)に25%水酸化ナトリウム水溶液(84g)を滴下し、次いで、80%テトラ−n−ブチルホスホニウムクロリド水溶液(183g)を加え、室温で6時間反応させた。この反応液にトルエン400gと純水200gを仕込んで攪拌し、静置分離後、下層の水層を除去して、水洗を行った。上層のトルエン層に、同様の水洗を更に3回行った後、濃縮して反応物を得た。反応物をNMRで測定したところ、テトラ−n−ブチルホスホニウムジ−n−オクチルホスフェートであることが確認された。また、純度は97.36%であった。また、硝酸銀滴定で求めたハロゲンイオン含有量は、塩素換算で7ppmであった。
メチルトリ−n−ブチルホスホニウムジメチルホスフェートに代えて、上記のようにして得たテトラ−n−ブチルホスホニウムジ−n−オクチルホスフェートとする以外は実施例1と同様の方法で行った。測定結果を図3に示す。
市販品のテトラ−n−ブチルホスホニウムO,O−ジエチルホスホロジチオエートを用意した。
(光透過性試験)
メチルトリ−n−ブチルホスホニウムジメチルホスフェートに代えて、市販品のテトラ−n−ブチルホスホニウムO,O−ジエチルホスホロジチオエートとする以外は実施例1と同様の方法で行った。測定結果を図4に示す。
市販品のテトラフェニルホスホニウムブロミドを用意した。
(光透過性試験)
メチルトリ−n−ブチルホスホニウムジメチルホスフェートに代えて、市販品のテトラフェニルホスホニウムブロミドとする以外は実施例1と同様の方法で行った。測定結果を図5に示す。
市販品の2−エチル−4−メチルイミダゾールを用意した。
(光透過性試験)
メチルトリ−n−ブチルホスホニウムジメチルホスフェートに代えて、市販品の2−エチル−4−メチルイミダゾールとする以外は実施例1と同様の方法で行った。測定結果を図6に示す。
(深紫外線透過性エポキシ樹脂組成物の製造)
エポキシ樹脂として、水添ビスフェノールAグリシジルエーテル(ジャパンエポキシレジン社製、商品名「エピコートYX8000」)100質量部、硬化剤として、4−メチルシクロヘキサンジカルボン酸無水物(東京化成工業社製)85質量部、及び硬化促進剤として、表1に示す硬化促進剤2質量部を、室温で均一になるまで混合し、深紫外線透過性エポキシ樹脂組成物を製造した。
上記のようにして得た深紫外線透過性エポキシ樹脂組成物を、ゲルタイム測定器(東洋精機製作所社製、Gel−time Tester)に入れ、150℃で加熱し、測定負荷が80Gになるまでに要する時間を測定した。この測定を10回繰り返し、測定負荷が80Gになるまでに要した時間の平均値をゲルタイムとして求めた。また、得られたゲルタイムを、硬化促進剤のモル濃度の値で除して、相対ゲルタイム(硬化促進剤1モル/kg当りの硬化性能)を求めた。
上記のようにして得た深紫外線透過性エポキシ樹脂組成物を、直径6cmのアルミ製容器に、樹脂組成物の厚さが5mmとなるように分取し、100℃で5時間かけて硬化させ、硬化後、アルミ製容器から樹脂片を取り出して、深紫外線透過性エポキシ樹脂硬化物の試験用樹脂片を得た。
低圧水銀ランプ(アズワン社製、波長254nm、出力2020μW/cm2)を用いて、試験用樹脂片との距離が50mmとなる位置から、25℃で、上記のようにして得た試験用樹脂片に、紫外線照射を行った。所定時間照射毎に、分光光度計(日立製作所社製 U−3400)を用いて、試験用樹脂片の400nmの光の透過率を測定し、下記式(4):
A値(%)=100×T0400/Tx400 (4)
(式中、T0400は耐深紫線性試験前の試験用樹脂片の400nmの光の透過率を示し、Tx400は紫外線照射x時間後の試験用樹脂片の400nmの光の透過率を示す。)
で表されるA値を算出し、A値の経時変化を求めた。
また、所定時間照射毎に、試験用樹脂片の黄色度(Yellowness Index:ASTM D1925)を、下記式(5):
黄色度(YI)=100×(1.28×X−1.06×Z)/Y (5)
(式中、X、Y及びZは、試験用樹脂片の三刺激値を示し、Xは赤、Yは緑、Zは青の刺激値である。)
により求め、得られた黄色度から、下記式(6):
黄変度(ΔYIn)=YIn−YI0 (6)
により、紫外線照射n時間後の試験用樹脂片の黄色度YInと耐深紫線性試験前の試験用樹脂片の黄色度YI0の差を、紫外線照射n時間後の黄変度(ΔYIn)として求めた。
A値の経時変化の結果を表1及び図7に、黄変度の経時変化の結果を表1及び図8に示す。
耐深紫外線性試験用とは別に製造した上記試験用樹脂片を、恒温槽中、200℃の空気雰囲気下で、加熱した。所定時間経過毎に、試験用樹脂片の黄色度(YI)を、前記式(5)により求め、得られた黄色度から、下記式(7):
黄変度(ΔYIm)=YIm−YI0 (7)
により、加熱m時間後の試験用樹脂片の黄色度YImと耐熱性試験前の試験用樹脂片の黄色度YI0の差を、加熱m時間後の黄変度(ΔYIm)として求めた。黄変度の経時変化の結果を表1及び図9に示す。
硬化促進剤A:実施例1で得たメチルトリ−n−ブチルホスホニウムジメチルホスフェート
硬化促進剤B:実施例2で得たテトラ−n−ブチルホスホニウムジ−n−ブチルホスフェート
硬化促進剤C:参考例1で得たテトラ−n−ブチルホスホニウムジ−n−オクチルホスフェート
硬化促進剤D:比較例1で用意した市販品のテトラ−n−ブチルホスホニウムO,O−ジエチルホスホロジチオエート
硬化促進剤E:比較例2で用意した市販品のテトラフェニルホスホニウムブロミド
硬化促進剤F:比較例3で用意した市販品の2−エチル−4−メチルイミダゾール
(深紫外線透過性エポキシ樹脂組成物の製造)
表1に示す硬化促進剤2質量部に代えて、表2に示す硬化促進剤6質量部とする以外は、実施例4と同様の方法で行い、深紫外線透過性エポキシ樹脂組成物を製造した。
上記のようにして得た深紫外線透過性エポキシ樹脂組成物を用いる以外は、実施例4と同様の方法で行い、ゲルタイムを求めた。その結果を表2に示す。
上記のようにして得た深紫外線透過性エポキシ樹脂組成物を用いる以外は、実施例4と同様の方法で行い、深紫外線透過性エポキシ樹脂硬化物の試験用樹脂片を得た。
上記のようにして得た試験用樹脂片の耐深紫外線性試験前の黄色度を、前記式(5)により求め、得られた黄色度を、硬化促進剤の配合量が6質量部の場合の耐深紫外線性試験前の黄色度(YI0(6質量部))とした。そして、硬化促進剤の配合量が2質量部の場合の耐深紫外線性試験前の黄色度(YI0(2質量部))に対するYI0(6質量部)の比(YI0(6質量部)/YI0(2質量部))を計算した。その結果を表2に示す。
上記のようにして得た試験用樹脂片を用いる以外は、実施例4と同様の方法で、紫外線照射を50時間行った。50時間照射後の試験用樹脂片の黄色度を、前記式(5)により求め、得られた黄色度から、50時間照射後の黄変度(ΔYI50)を求めた。その結果を表2に示す。
ジメチルリン酸(62.5g)に、25%水酸化ナトリウム水溶液(84g)を滴下し、更に、80%メチルトリ−n−ブチルホスホニウムクロリド水溶液(158g)を加え、室温で6時間反応させた。反応終了後、反応液を濃縮して水分を除去した。濃縮物に、メタノール200gを加え、撹拌した後、静置して固液分離し、メタノール層を得た。次いで、メタノール層を濃縮して、反応物を得た。反応物をNMRで測定したところ、メチルトリ−n−ブチルホスホニウムジメチルホスフェートであることが確認された。また、純度は95.02%であった。また、さらに、硝酸銀滴定で求めたハロゲンイオン含有量は、塩素換算で1000ppmであった。
Claims (1)
- 下記一般式(2):
(式中、R1、R2及びR3は、アルキル基又はヒドロキシル基を有するアルキル基であり、炭素数が1〜8であり、直鎖状、分岐鎖状又は脂環状である。R1、R2、及びR3は、同一の基であっても異なる基であってもよい。)
で表される第三級ホスフィンと、下記一般式(3):
(式中、R4、R5及びR6は、アルキル基又はヒドロキシル基を有するアルキル基であり、炭素数が1〜8であり、直鎖、分岐鎖又は脂環状である。R4、R5及びR6は、同一の基であっても異なる基であってもよい。)
で表されるリン酸エステルと、を反応させることを特徴とする深紫外線透過性エポキシ樹脂用硬化促進剤の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006112050A JP5063025B2 (ja) | 2006-04-14 | 2006-04-14 | 深紫外線透過性エポキシ樹脂用硬化促進剤の製造方法 |
US12/297,073 US20090118442A1 (en) | 2006-04-14 | 2007-04-13 | Curing accelerator for deep-ultraviolet-transmitting epoxy resin, deep-ultraviolet-transmitting epoxy resin composition, and deep-ultraviolet-transmitting epoxy resin cured product |
PCT/JP2007/058130 WO2007119809A1 (ja) | 2006-04-14 | 2007-04-13 | 深紫外線透過性エポキシ樹脂用硬化促進剤、深紫外線透過性エポキシ樹脂組成物及び深紫外線透過性エポキシ樹脂硬化物 |
US12/782,158 US20100267980A1 (en) | 2006-04-14 | 2010-05-18 | Curing accelerator for deep-ultraviolet-transmitting epoxy resin, deep-ultraviolet-transmitting epoxy resin composition, and deep-ultraviolet-transmitting epoxy resin cured product |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006112050A JP5063025B2 (ja) | 2006-04-14 | 2006-04-14 | 深紫外線透過性エポキシ樹脂用硬化促進剤の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007284525A JP2007284525A (ja) | 2007-11-01 |
JP5063025B2 true JP5063025B2 (ja) | 2012-10-31 |
Family
ID=38609569
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006112050A Active JP5063025B2 (ja) | 2006-04-14 | 2006-04-14 | 深紫外線透過性エポキシ樹脂用硬化促進剤の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20090118442A1 (ja) |
JP (1) | JP5063025B2 (ja) |
WO (1) | WO2007119809A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2483353B1 (en) * | 2009-09-30 | 2013-10-30 | Dow Global Technologies LLC | Epoxy resin compositions |
WO2011105014A1 (ja) | 2010-02-24 | 2011-09-01 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 硬化性樹脂組成物 |
JP6307245B2 (ja) * | 2013-10-31 | 2018-04-04 | 株式会社Adeka | エポキシ樹脂組成物 |
US9957460B2 (en) | 2014-02-20 | 2018-05-01 | Ut-Battelle, Llc | Ionic liquids containing symmetric quaternary phosphonium cations and phosphorus-containing anions, and their use as lubricant additives |
JP6373195B2 (ja) * | 2015-01-09 | 2018-08-15 | サンアプロ株式会社 | エポキシ樹脂硬化促進剤、および半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
FR3051797A1 (fr) * | 2016-05-24 | 2017-12-01 | Univ Claude Bernard Lyon | Materiau composite epoxyde / thermoplastique et son procede de preparation |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3050543A (en) * | 1961-11-24 | 1962-08-21 | Virginia Carolina Chem Corp | Phosphonium phosphates |
US4017610A (en) * | 1975-10-31 | 1977-04-12 | Stauffer Chemical Company | Inhibiting growth of bacteria, fungi and algae with a lower alkyl tri-n-octyl phosphonium diphenyl phosphate |
JPH0240389A (ja) * | 1988-07-28 | 1990-02-09 | Nippon Chem Ind Co Ltd | ホスホニウムジアルキルリン酸塩の製造方法 |
JPH02240133A (ja) * | 1989-03-15 | 1990-09-25 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
JPH02240132A (ja) * | 1989-03-15 | 1990-09-25 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
JP4349683B2 (ja) * | 1998-04-28 | 2009-10-21 | 三井化学株式会社 | エポキシ樹脂組成物およびその用途 |
JP4475771B2 (ja) * | 2000-08-08 | 2010-06-09 | 日本化学工業株式会社 | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
JP3976625B2 (ja) * | 2001-07-05 | 2007-09-19 | 日本化学工業株式会社 | エポキシ樹脂用硬化触媒、その製造方法、エポキシ樹脂組成物及び粉体塗料組成物 |
CA2424215C (en) * | 2003-03-31 | 2008-11-18 | Cytec Canada Inc. | Phosphonium salts and methods of their preparation |
-
2006
- 2006-04-14 JP JP2006112050A patent/JP5063025B2/ja active Active
-
2007
- 2007-04-13 WO PCT/JP2007/058130 patent/WO2007119809A1/ja active Application Filing
- 2007-04-13 US US12/297,073 patent/US20090118442A1/en not_active Abandoned
-
2010
- 2010-05-18 US US12/782,158 patent/US20100267980A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2007119809A1 (ja) | 2007-10-25 |
US20090118442A1 (en) | 2009-05-07 |
JP2007284525A (ja) | 2007-11-01 |
US20100267980A1 (en) | 2010-10-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5063025B2 (ja) | 深紫外線透過性エポキシ樹脂用硬化促進剤の製造方法 | |
US9453105B2 (en) | Epoxy and alkoxysilyl group-containing silsesquioxane and composition thereof | |
JP5878862B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物、及びその硬化物 | |
JP2004359933A (ja) | 光素子用封止材 | |
KR20080088441A (ko) | 광 소자용 밀봉재 및 광 소자 밀봉체 | |
JP5626856B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物およびその硬化物 | |
KR20120114237A (ko) | 경화성 수지 조성물 및 그 경화물 | |
US20120172505A1 (en) | Transparent silicone epoxy composition | |
KR20130018320A (ko) | 에폭시 실리콘 축합물, 그 축합물을 포함하는 경화성 조성물 및 그 경화물 | |
JP5300148B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、硬化性樹脂組成物 | |
JP2013129798A (ja) | 光反射部材用樹脂組成物、光反射部材及び発光素子 | |
KR100976461B1 (ko) | 봉지재용 투광성 수지 및 이를 포함하는 전자 소자 | |
JP5842600B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、硬化物、透明封止材料及び光半導体装置 | |
EP2527385B1 (en) | Epoxy resin composition for optical semiconductor device and optical semiconductor device using the same | |
JP2007016073A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 | |
JP5700618B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、硬化性樹脂組成物 | |
JP5995238B2 (ja) | エポキシ樹脂、およびエポキシ樹脂組成物 | |
JP5519685B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物、及びその硬化物 | |
JP2014237861A (ja) | エポキシ樹脂組成物、硬化性樹脂組成物 | |
JP4796322B2 (ja) | 新規な熱硬化性樹脂組成物 | |
JP5832601B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物およびその硬化物 | |
TWI568744B (zh) | 環氧樹脂硬化促進劑 | |
JP2015168778A (ja) | エポキシ樹脂組成物、光半導体封止剤、および光半導体装置 | |
JP2011208094A (ja) | ポリオルガノシロキサン及びその製造方法、並びに、それを含む硬化性樹脂組成物とその用途 | |
JP6373195B2 (ja) | エポキシ樹脂硬化促進剤、および半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090403 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120606 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120711 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120801 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120807 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5063025 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150817 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |