JP5061962B2 - レーザ加工方法及びレーザ加工装置 - Google Patents

Description

本発明は、レーザ加工方法及びレーザ加工装置に関する。

レーザ光を用いた加工技術は、加工用や医療用等の各分野において幅広く用いられている。このようなレーザ光を用いた加工の一つとして、例えば、シールド部つき銅線ケーブルが並列に配列されたケーブルハーネスの加工が挙げられる。

ケーブルハーネスのように並列に配列されたケーブルを加工対象物としてレーザ光により加工を行う際に重要な点は、ケーブルの周囲に設けられているシールド部の除去である。このシールド部の除去が満足に行うことができない場合は、接触不良等の問題が発生することがある。しかしながら、特に隣接するケーブル間に配置するケーブル側面のシールド部には、レーザ光が十分に照射することができず、シールド部を十分に除去することができないという問題がある。このため、ケーブルの側面の加工については、種々の検討がなされており、例えば特許文献１に示すような加工方法が開示されている。
特開平０６−０５５２８１号公報

ケーブルの側面のシールド部をレーザ加工によって十分に除去するためには、十分な強度をもつレーザ光を側面のシールド部へ照射する必要がある。しかしながら、側面のシールド部の除去を十分に行うことができる強度のレーザ光を、レーザ光が届きやすい箇所へ照射した場合、シールド部の切断どころかケーブルの内部にも損傷を与えてしまう。このように、レーザ光が届きやすい箇所と届きにくい箇所とを有する加工対象物を十分にレーザ加工するためには、加工対象物を照射するレーザ光の強度を変更することが必要である。しかしながら、機械的または光学的な制御によりレーザ光の強度を変更して、ケーブルハーネスのような加工対象物のレーザ加工を行うためには、高速な位置検出を行うことができる制御機構及びレーザパワー制御機構が必要であるため、非常に高価なシステムが必要となるという問題があった。

本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、レーザ光が届きにくい場所の加工を好適に行うと同時に、レーザ光が届きやすい場所においても損傷を発生することなくレーザ加工を行うことができるレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明に係るレーザ加工方法は、レーザ光源から出射されたレーザ光を、平面状の加工ステージ上にアレイ状配置された複数の加工対象物及びその周辺に照射光学系によってレーザ光の照射位置を走査しながら、平面に垂直な方向から照射し、複数の加工対象物それぞれに隣接して加工ステージ上に設けられた反射部材において照射光学系によって照射されたレーザ光を反射し、加工対象物の側面を照射することを特徴とする。

複数の加工対象物それぞれに隣接した反射部材にレーザ光を照射し、反射部材で反射されたレーザ光が加工対象物の側面を照射することで、レーザ光の届きにくい加工対象物の側面についてもレーザ光を十分に照射することができるため、レーザ加工を好適に行うことができる。また、加工対象物の側面の加工のためにレーザ光の強度を変更して高強度のレーザ光をレーザ光が届きやすい加工対象物の表面へ照射することも回避できるため、加工対象物の表面でも損傷を発生することなくレーザ加工を行うことができる。

また、本発明に係るレーザ加工方法は、反射部材以外の加工ステージの表面がレーザ光に対する反射率が低い部材からなる態様であることが好ましい。また、反射部材以外の加工ステージの表面がレーザ光を吸収、もしくは透過する物質からなる態様としてもよい。

反射部材以外の加工ステージの表面を上記のような態様とすることで、反射部材以外の加工ステージの表面に到達したレーザ光が加工ステージで反射して照射光学系やレーザ光源に入射することを防ぐことができる。

本発明に係るレーザ加工方法は、レーザ光を、加工対象物の側面と同じ高さ位置を有する反射部材によって反射し、加工ステージと平行な方向から加工対象物の側面を照射すること態様をとることができる。

上記のように加工ステージと平行な方向から加工対象物の側面を照射することにより、よりレーザ光が届きやすい方向から加工対象物の側面へレーザ光を照射することができる。したがって、加工対象物の側面でのレーザ加工がより好適に行われる。

また、本発明に係るレーザ加工方法は、反射部材の高さ位置を高さ変更部により変更する態様とすることができる。

反射部材の高さ位置を変更することにより、反射部材により反射されたレーザ光がより好適に加工対象物の側面を照射することができる。したがって加工対象物の側面でのレーザ加工がより効率よく行われる。

本発明に係るレーザ加工方法は、加工対象物の一方の面の加工が終わった後に、加工対象物位置変更部により加工対象物の表裏を反転させて加工対象物の他方の面の加工を開始する前に、高さ変更部において、加工対象物位置変更部が加工対象物の表裏を反転する際に発信する制御信号を受け取り、反射部材の高さ位置の変更を行う態様とすることができる。

高さ変更部が加工対象物位置変更部により加工対象物の表裏を反転させる際に発信する制御信号を受け取って反射部材の高さ位置の変更を行うことにより、反転後の加工対象物をレーザ加工する際に、高さ変更後の反射部材によって加工対象物の側面を好適に加工することができるため、加工対象物の表面及び側面を効率よく加工することができる。

また、加工ステージの裏面に設けられた吸引手段により、加工ステージの表面において加工対象物が配置される部分に開口部から加工ステージの表面の気体を吸引する態様としてもよい。

加工ステージの裏面の吸引手段により加工ステージ表面の気体を吸引することで、加工ステージに配置された加工対象物も吸引手段により吸引される。このため、加工対象物と加工ステージとの密着性が高くなり、加工対象物が加工ステージの開口部上に固定される。したがって目標とする照射位置に対してより正確にレーザ光を照射することができるため、レーザ加工をより効率よく行うことができる。

なお、本発明に係るレーザ加工方法は、以下に示すとおり、レーザ加工装置の発明としても記述することができる。これはカテゴリが異なるだけで、実質的に同一の発明であり、同様の作用及び効果を奏する。

すなわち、本発明に係るレーザ加工装置は、レーザ光を出射するレーザ光源と、複数の加工対象物をアレイ状に配置する平面状の加工ステージと、レーザ光源から出射されたレーザ光を、加工ステージに配置された加工対象物及びその周辺に照射位置を走査しながら、平面に垂直な方向から照射する照射光学系と、複数の加工対象物それぞれに隣接して加工ステージ上に設けられ、照射光学系から照射されたレーザ光を反射し、加工対象物の側面を照射する反射部材と、を有することを特徴とする。

本発明に係るレーザ加工装置は、反射部材以外の加工ステージの表面がレーザ光に対する反射率が低い部材からなる態様をとることが好ましい。また、反射部材以外の加工ステージの表面がレーザ光を吸収、もしくは透過する物質からなる態様としてもよい。

本発明に係るレーザ加工装置は、反射部材は、高さが加工対象物の側面と同じであり、レーザ光を反射して加工ステージと平行な方向から加工対象物の側面を照射する態様とすることができる。

また、反射部材の高さ位置を変更する高さ変更部を有する態様とすることもできる。

本発明に係るレーザ加工装置は、加工対象物の表裏を反転させる加工対象物位置変更部を有し、加工対象物の一方の面の加工が終わった後に、加工対象物位置変更部により加工対象物の表裏を反転させて加工対象物の他方の面の加工を開始する前に、高さ変更部は、加工対象物位置変更部が加工対象物の表裏を反転する際に発信する制御信号を受け取り、反射部材の高さ位置の変更を行う態様とすることができる。

また、本発明に係るレーザ加工装置は、加工ステージの裏面に設けられ、加工ステージの表面において加工対象物が配置される部分に設けられた開口部から加工ステージの表面の気体を吸引する吸引手段を有する態様とすることができる。

本発明によれば、レーザ光が届きにくい場所の加工を好適に行うと同時に、レーザ光が届きやすい場所においても損傷を発生することなくレーザ加工を行うことができるレーザ加工方法及びレーザ加工装置が提供される。

以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一または同様の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

（第１実施形態）
本発明に係るレーザ加工装置の第１実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係るレーザ加工装置１の構成を示す図である。この図に示されるレーザ加工装置１は、レーザ光源１０、照射光学系１１、加工ステージ２０、反射部材２１、制御部４０を備え、加工ステージ２０上に配置された加工対象物３０を加工する。

レーザ光源１０は、レーザ光を出力するものであり、例えば、ＹＡＧレーザ光源であり、或いは、Ｙｂ元素が光導波領域に添加された光ファイバを光増幅媒体として含む光ファ
イバレーザ光源である。

照射光学系１１は、レーザ光源１０から出力された光を入力し、加工ステージ２０上に配置された加工対象物３０へ向けて出力する。照射光学系１１は、光の照射位置を、加工対象物３０及びその周辺に走査することができる。具体的には、光照射光学系１１はガルバノスキャナ等の掃引手段により構成され、光の照射位置を加工対象物３０が配置される加工ステージ２０に対して平行に移動させる。この結果、照射光学系１１から出力されるレーザ光は照射位置Ｌと照射位置Ｌ’との間を移動することができる。

加工ステージ２０は、加工対象物３０を載置する台である。反射部材２１が設けられる部分以外の加工ステージ２０の表面は、レーザ光に対する反射率が低いことが好ましい。また、レーザ光を吸収する、もしくは透過する物質であることも好ましい。加工ステージ２０の表面に好適なレーザ光を吸収する、もしくは透過する物質としては、例えばジルコニア、黒アルマイト等がある。レーザ光に対する反射率が低いことにより、加工ステージ２０の表面において反射されたレーザ光が照射光学系１１へ入射することが抑制される。

反射部材２１は加工ステージ２０上に設けられる。図１で示すように、この反射部材２１は、加工ステージ２０に配置された複数の加工対象物３０の間に配置される。この反射部材２１は、高さ変更部を備え、反射部材の高さ位置を変更する機能を有している。反射部材２１の上部は２つの斜面２２及び２３からなる。斜面２２及び２３は、反射部材２１の側壁へ向かって傾斜するような形状を持つ。また、この斜面２２及び２３の表面は、レーザ光の反射率の高い材料からなることが好ましく、例えば、金、ＺｎＳｅ、アルミ、銅、誘電体多層膜等が好ましい。

制御部４０は、レーザ光源１０、加工ステージ２０及び反射部材２１に接続し、レーザ光源１０からの信号を受け取ってこの信号に基づいて加工ステージ２０及び反射部材２１の制御を行うほか、加工ステージ２０及び反射部材２１からの信号を受け取ってこの信号に基づいてレーザ光源１０からのレーザ光の出射の制御を行う。

このように、本実施形態に係るレーザ加工装置１において、レーザ光源１０から出力されたレーザ光は、照射光学系１１により、加工ステージ２０上に配置された加工対象物３０に向けて照射される。

加工対象物３０は、図１に示すように加工ステージ２０上に複数本がアレイ状に並べられた状態で配置されている。本実施形態では、加工対象物３０として、中心から順に中心導体３１、内部絶縁体３２、シールド線３３から構成される同軸ケーブルを加工する。

図２を用いて本実施形態のレーザ加工装置１を用いて好適に加工することができる加工対象物について説明する。図２は、加工対象物３０の一例を示す図である。図２のケーブルハーネス３７は、中心から順に中心導体３１、内部絶縁体３２、シールド線３３から構成される同軸ケーブル３４を複数本並行に配列し、これを外被３５で覆った構造をしている。このようなケーブルハーネスについて、図２で示すように、外被３５を除去した後に同軸ケーブル３４のシールド線３３を除去する加工を行うことがある。本実施形態に係るレーザ加工装置１は、図２のように並列に配置されている同軸ケーブル３４を加工対象物として、レーザ光の照射により複数本の同軸ケーブル３４のシールド線３３を一度に除去する加工を行う場合に好適な装置である。

次に、反射部材２１の構造及び機能について図３を用いて説明する。図３は、本実施形態においてレーザ光が反射部材２１を照射した場合にレーザ光が進む光路を説明する図である。図３では、加工ステージ２０上に並列に配置された２本の加工対象物３０の間に、反射部材２１が設けられている。反射部材２１の上面は斜面２２及び斜面２３から構成されており、これらの斜面がそれぞれ反射部材２１の側面に傾斜するように配置されている。斜面２２及び斜面２３の傾斜角は加工ステージ２０の表面に対してそれぞれ４５°であり、加工ステージ２０に垂直な方向から照射されるレーザ光の出射方向に対しても４５°である。照射光学系１１から出力されたレーザ光は、反射部材２１に到達した場合には、上記の斜面２２または斜面２３を照射する。

まず、斜面２２に到達したレーザ光Ｌ１は、斜面２２で反射される。斜面２２は、レーザ光Ｌ１の光路及び加工ステージ２０の表面に対して４５°となる位置に設けられているため、斜面２２で反射されたレーザ光Ｌ１は、加工ステージ２０と平行な方向に出力される。このように出力方向が変更されたレーザ光Ｌ１は、反射部材２１に隣接して配置された加工対象物３０の側面を照射する。したがって、反射部材２１の斜面２２において反射されたレーザ光Ｌ１は加工対象物３０の側面のレーザ加工を行うことが可能となる。

また、レーザ光が斜面２３に到達した場合も斜面２２に到達した場合と同様である。斜面２３に到達したレーザ光Ｌ２は、斜面２３で反射されて、加工ステージ２０と平行な方向に出力される。このように出力方向が変更されたレーザ光Ｌ２は、反射部材２１に隣接して配置された加工対象物３０の側面を照射する。したがって、反射部材２１の斜面２３において反射されたレーザ光Ｌ２によって、加工対象物３０の側面のレーザ加工が行われる。

このように、反射部材２１に到達したレーザ光を反射部材２１の上部の斜面２２または斜面２３で反射することにより、レーザ光を加工ステージ２０に平行な方向に出力して、加工対象物３０の側面を照射するため、側面のレーザ加工を効率よく行うことができる。

次に、図４〜図７を用いて本実施形態のレーザ加工装置１を用いて加工対象物３０をレーザ加工する場合の詳細な手順について説明する。図４〜図６は本実施形態に係るレーザ加工装置１を用いた加工対象物３０のレーザ加工方法の手順を示す図である。また、図７は上記のレーザ加工方法の手順を示すフロー図である。レーザ加工方法の一連の手順が制御部４０の制御により行われることから、図７ではレーザ加工方法を制御部４０による制御順序として示している。

まず、ステップＳ１０として、制御部４０はレーザ光源１０に対してレーザ光の出射を開始し第１の面のレーザ加工を行うよう指示する。この第１の面とは、加工対象物３０の一方の面であり、加工ステージ２０に加工対象物３０を配置した際に照射光学系１１に面する側の面のことである。制御部４０の指示にしたがって、図４に示すように加工対象物３０が配置された加工ステージ２０上にレーザ光を照射して第１の面のレーザ加工が行われる。レーザ光源１０から出力されたレーザ光を照射光学系１１により照射位置を走査することによって、レーザ光を照射位置Ｌから照射位置Ｌ’まで照射する。照射光学系１１により照射されるレーザ光のうち、加工対象物３０に到達した光は加工対象物３０の表面を加工する。一方、反射部材２１に到達した光は上述したように反射部材２１の上部において反射され、加工対象物３０の側面を加工する。レーザ光源１０は、第１の面のレーザ加工が終了すると、制御部４０へ加工終了信号を送信する。

制御部４０はこの加工終了信号を受けて、ステップＳ２１に示すように加工対象物の位置変更を行うよう指示する制御信号を加工ステージ２０へ向けて発信する。併せて、ステップＳ２２に示すように反射部材の高さ変更を指示する制御信号を反射部材２１へ向けて発信する。

加工ステージ２０では、ステップＳ２１として加工対象物の位置変更を行う。具体的には、図５に示すように第１の面の加工が終了した加工対象物３０Ａの上下を反転させる。加工対象物３０Ａの上下を反転させることにより、第２の面（加工対象物３０の他方の面であり、未加工部分を有する面）のレーザ加工を行うことができる。一方、反射部材２１は、ステップＳ２２として反射部材の高さ位置変更を行う。具体的には、反射部材２１に備えられた高さ変更部によって、加工ステージ２０上の反射部材２１の高さ位置Ｈを変更する。既に第１の面の加工が終了しているので、加工対象物３０Ａの高さ位置は未加工時と比較して一方の面のシールド線の径の分だけ低くなっている。このため、反転して第２の面が上面となるように配置した加工対象物３０Ａの側面に反射部材の上部で反射されたレーザ光が到達するように反射部材２１の高さ位置Ｈの変更を行う。上記の加工対象物の上下位置変更と反射部材の高さ位置変更とは同時に行うこともできる。

加工対象物の位置変更及び反射部材の高さ位置変更が終了した後、ステップＳ３０に示すように、制御部４０はレーザ光源１０に対してレーザ光の出射を開始し加工対象物の第２の面のレーザ加工を指示する。制御部４０の指示にしたがって、図６に示すように加工対象物３０Ａが配置された加工ステージ２０上にレーザ光を照射して第２の面のレーザ加工が行われる。レーザ光源１０から出力されたレーザ光を照射光学系１１により照射位置を走査することによって、レーザ光を照射位置Ｌから照射位置Ｌ’まで照射する。照射光学系１１により照射されるレーザ光のうち、加工対象物３０Ａに到達した光は加工対象物３０Ａの表面を加工する。一方、高さ位置変更後の反射部材２２に到達した光は上述したように反射部材２２の上部において反射され、加工対象物３０Ａの側面を加工する。

以上によって、加工対象物３０の周囲のシールド線を全て除去することができ、加工が終了する。

本実施形態のレーザ加工装置１及びレーザ加工方法によれば、反射部材２１の上部の斜面２２又は斜面２３に照射したレーザ光を反射して加工ステージ２０に平行な方向へ出力することにより、加工対象物３０の側面を加工することができるため、レーザ光の届きにくい加工対象物３０の側面についても、効率よく加工することができる。また、側面の加工時にレーザ光の強度を上げないため、レーザ光が届きやすい加工対象物３０の表面においても損傷を発生することなく加工することができる。

（第２実施形態）
本発明に係るレーザ加工装置の第２実施形態について説明する。図８は、本実施形態に係るレーザ加工装置のうち、加工ステージ２０、反射部材２１、ポンプ５０及び吸気管５１の構成を示す図である。レーザ光源１０、照射光学系１１、制御部４０は第１実施形態と同様である。本実施形態に係るレーザ加工装置２では、加工ステージ２０に開口部を設けて吸気管５１を配し、ポンプ５０を用いて吸気管５１を経て加工ステージ２０上の空気を吸引する点が、第１実施形態のレーザ加工装置１と異なる点である

本実施形態に係るレーザ加工装置２では、吸気管５１は、加工ステージ２０上に配置される加工対象物３０の下部に設けられている。このように加工対象物３０の下部に吸気管５１を設けてポンプ５０により吸引を行うことにより、吸気管５１上の加工対象物３０が吸引されるため、加工対象物３０の加工ステージ２０への密着性を高め、固定することができる。このように加工対象物３０を固定した状態、反射部材２１の高さ位置を調整したりすることで、反射部材２１の上部の斜面２２及び斜面２３で反射されたレーザ光を加工対象物３０の側面に適切に照射することができ、側面のシールド線を効率よく除去することができる。

以上、本発明における好適な実施形態を具体的に示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、種々の変更が可能である。

例えば、加工ステージ２０と反射部材２１が一体化している構造とすることもできる。この場合、反射部材２１の高さ位置を変更する際には、一体化した加工ステージ２０及び反射部材２１を上下（レーザ光の照射方向）に移動することによって反射部材２１の高さ位置を変更することができる。

また、第１実施形態では、第２の面をレーザ加工する際（ステップＳ３０）にも第１の面の加工時と同様に反射部材２１を用いて加工を行っている。しかしながら、第１の面のレーザ加工（ステップＳ１０）によって、加工対象物３０の側面の加工が十分に行われている場合には、第２の面をレーザ加工する際には反射部材２１及び加工ステージ２０を移動して、加工ステージ２０を用いずに第２面のレーザ加工を行ってもよい。

第１実施形態に係るレーザ加工装置１の構成を示す図である。 加工対象物３０の一例を示す図である。 第１実施形態においてレーザ光が反射部材２１を照射した場合にレーザ光が進む光路を説明する図である。 第１実施形態に係るレーザ加工装置１を用いた加工対象物３０のレーザ加工方法の手順を示す図である。 第１実施形態に係るレーザ加工装置１を用いた加工対象物３０のレーザ加工方法の手順を示す図である。 第１実施形態に係るレーザ加工装置１を用いた加工対象物３０のレーザ加工方法の手順を示す図である。 第１実施形態に係るレーザ加工装置１を用いた加工対象物３０のレーザ加工方法の手順を示すフロー図である。 第２実施形態に係るレーザ加工装置のうち、加工ステージ２０、反射部材２１、ポンプ５０及び吸気管５１の構成を示す図である。

符号の説明

１…レーザ加工装置、１０…レーザ光源、１１…照射光学系、２０…加工ステージ、２１…反射部材、３０…加工対象物、４０…制御部、５０…ポンプ、５１…吸気管。

Claims (14)

1. レーザ光源から出射されたレーザ光を、平面状の加工ステージ上にアレイ状配置された複数の加工対象物及びその周辺に照射光学系によって前記レーザ光の照射位置を走査しながら、前記平面に垂直な方向から照射し、
   前記複数の加工対象物それぞれに隣接して前記加工ステージ上に設けられた反射部材において前記照射光学系によって照射された前記レーザ光を反射し、前記加工対象物の側面を照射することを特徴とするレーザ加工方法。
2. 前記反射部材以外の前記加工ステージの表面が前記レーザ光に対する反射率が低い部材からなることを特徴とする請求項１記載のレーザ加工方法。
3. 前記反射部材以外の前記加工ステージの表面が前記レーザ光を吸収、もしくは透過する物質からなることを特徴とする請求項１記載のレーザ加工方法。
4. 前記レーザ光を、前記加工対象物の側面の加工対象位置と同じ高さ位置を有する前記反射部材によって反射し、前記加工ステージと平行な方向から前記加工対象物の側面を照射することを特徴とする請求項１記載のレーザ加工方法。
5. 前記反射部材の高さ位置を高さ変更部により変更することを特徴とする請求項１記載のレーザ加工方法。
6. 前記加工対象物の一方の面の加工が終わった後に、加工対象物位置変更部により前記加工対象物の上下を反転させて前記加工対象物の他方の面の加工を開始する前に、
   前記高さ変更部において、前記加工対象物位置変更部が前記加工対象物の上下を反転する際に発信する制御信号を受け取り、前記反射部材の高さ位置の変更を行うことを特徴とする請求項５記載のレーザ加工方法。
7. 前記加工ステージの裏面に設けられた吸引手段により、前記加工ステージの表面において前記加工対象物が配置される部分に開口部から前記加工ステージの表面の気体を吸引することを特徴とする請求項１記載のレーザ加工方法。
8. レーザ光を出射するレーザ光源と、
   複数の加工対象物をアレイ状に配置する平面状の加工ステージと、
   前記レーザ光源から出射された前記レーザ光を、前記加工ステージに配置された前記加工対象物及びその周辺に照射位置を走査しながら、前記平面に垂直な方向から照射する照射光学系と、
   前記複数の加工対象物それぞれに隣接して前記加工ステージ上に設けられ、前記照射光学系から照射された前記レーザ光を反射し、前記加工対象物の側面を照射する反射部材と
   を有することを特徴とするレーザ加工装置。
9. 前記反射部材以外の前記加工ステージの表面が前記レーザ光に対する反射率が低い部材からなることを特徴とする請求項８記載のレーザ加工装置。
10. 前記反射部材以外の前記加工ステージの表面が前記レーザ光を吸収、もしくは透過する物質からなることを特徴とする請求項８記載のレーザ加工方法。
11. 前記反射部材は、前記加工対象物の側面の加工対象位置と同じ高さ位置を有し、前記レーザ光を反射して前記加工ステージと平行な方向から前記加工対象物の側面を照射することを特徴とする請求項８記載のレーザ加工装置。
12. 前記反射部材の高さ位置を変更する高さ変更部を有することを特徴とする請求項８記載のレーザ加工装置。
13. 前記加工対象物の表裏を反転させる加工対象物位置変更部を有し、
    前記加工対象物の一方の面の加工が終わった後に、前記加工対象物位置変更部により前記加工対象物の表裏を反転させて前記加工対象物の他方の面の加工を開始する前に、
    前記高さ変更部は、前記加工対象物位置変更部が前記加工対象物の表裏を反転する際に発信する制御信号を受け取り、前記反射部材の高さ位置の変更を行うことを特徴とする請求項１２記載のレーザ加工装置。
14. 前記加工ステージの裏面に設けられ、前記加工ステージの表面において前記加工対象物が配置される部分に設けられた開口部から前記加工ステージの表面の気体を吸引する吸引手段を有することを特徴とする請求項８記載のレーザ加工装置。
    

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