JPH0655281A - 外被付ワイヤ除去方法 - Google Patents
外被付ワイヤ除去方法Info
- Publication number
- JPH0655281A JPH0655281A JP4210557A JP21055792A JPH0655281A JP H0655281 A JPH0655281 A JP H0655281A JP 4210557 A JP4210557 A JP 4210557A JP 21055792 A JP21055792 A JP 21055792A JP H0655281 A JPH0655281 A JP H0655281A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- laser
- laser beam
- armor
- outer cover
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Landscapes
- Removal Of Insulation Or Armoring From Wires Or Cables (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】外被付ワイヤ除去方法に係り、特に外被付ワイ
ヤをレーザ光によってその外被のみを除去して中の芯線
を露出させる外被付ワイヤ除去方法に関し、ワイヤから
外被を均一に除去することを可能とする。 【構成】外被が付与されたワイヤ１に対して集光レーザ
４を照射して該外被を除去する外被付ワイヤ除去方法に
おいて、前記外被が付与されたワイヤ１の一方側は、直
接前記集光レーザ４の照射によって除去し、当該ワイヤ
１の他方側は、該集光レーザ４をミラーフィルム１０に
よって反射された反射レーザ５の照射によって除去する
ようにし、該ワイヤ１に対して照射される該集光レーザ
４と該反射レーザ５とは同じパワーとなるように、該ワ
イヤ１に照射される該集光レーザ４のスポット点４’を
調整すると共に、該ワイヤ１と該ミラーフィルム１０と
の距離を調整するよう構成する。
ヤをレーザ光によってその外被のみを除去して中の芯線
を露出させる外被付ワイヤ除去方法に関し、ワイヤから
外被を均一に除去することを可能とする。 【構成】外被が付与されたワイヤ１に対して集光レーザ
４を照射して該外被を除去する外被付ワイヤ除去方法に
おいて、前記外被が付与されたワイヤ１の一方側は、直
接前記集光レーザ４の照射によって除去し、当該ワイヤ
１の他方側は、該集光レーザ４をミラーフィルム１０に
よって反射された反射レーザ５の照射によって除去する
ようにし、該ワイヤ１に対して照射される該集光レーザ
４と該反射レーザ５とは同じパワーとなるように、該ワ
イヤ１に照射される該集光レーザ４のスポット点４’を
調整すると共に、該ワイヤ１と該ミラーフィルム１０と
の距離を調整するよう構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、外被付ワイヤ除去方法
に係り、特に外被付ワイヤをレーザ光によってその外被
のみを除去して中の芯線を露出させる外被付ワイヤ除去
方法に関するものである。
に係り、特に外被付ワイヤをレーザ光によってその外被
のみを除去して中の芯線を露出させる外被付ワイヤ除去
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、外被付ワイヤの外被を除去するに
は、図３に示すように、外被がその周囲に付与されたワ
イヤ３３に対してその垂直方法からレーザ光源３０より
レーザ光を照射し、その照射経路中に集光レンズ３１を
設け集光レーザ３２を生成し、その集光レーザ３２のス
ポット点３４が図４に示すようにワイヤ３３の径とほぼ
一致するように調整して、かかる外被の除去を行ってい
た。
は、図３に示すように、外被がその周囲に付与されたワ
イヤ３３に対してその垂直方法からレーザ光源３０より
レーザ光を照射し、その照射経路中に集光レンズ３１を
設け集光レーザ３２を生成し、その集光レーザ３２のス
ポット点３４が図４に示すようにワイヤ３３の径とほぼ
一致するように調整して、かかる外被の除去を行ってい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来は
一方向からのレーザ照射によって外被の除去を行ってい
たため、直接集光レーザが照射される方は充分に外被の
除去を行うことはできるものの、その他方側（集光レー
ザか直接照射されない側）は、ワイヤに照射される集光
レーザのその熱伝導によって外被を昇華させて外被の除
去が行われるために、図５に示すように特に集光レーザ
が直接照射されない面の外被３３ａが一部残留すること
があった。
一方向からのレーザ照射によって外被の除去を行ってい
たため、直接集光レーザが照射される方は充分に外被の
除去を行うことはできるものの、その他方側（集光レー
ザか直接照射されない側）は、ワイヤに照射される集光
レーザのその熱伝導によって外被を昇華させて外被の除
去が行われるために、図５に示すように特に集光レーザ
が直接照射されない面の外被３３ａが一部残留すること
があった。
【０００４】従って、本発明では、ワイヤから外被を均
一に除去することを可能とすることを目的とするもので
ある。
一に除去することを可能とすることを目的とするもので
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的は、外被が付与
されたワイヤ１に対して集光レーザ４を照射して該外被
を除去する外被付ワイヤ除去方法において、前記外被が
付与されたワイヤ１の一方側は、直接前記集光レーザ４
の照射によって除去し、当該ワイヤ１の他方側は、該集
光レーザ４をミラーフィルム１０によって反射された反
射レーザ５の照射によって除去するようにし、該ワイヤ
１に対して照射される該集光レーザ４と該反射レーザ５
とは同じパワーとなるように、該ワイヤ１に照射される
該集光レーザ４のスポット点４’を調整すると共に、該
ワイヤ１と該ミラーフィルム１０との距離を調整するよ
うしたことを特徴とする外被付ワイヤ除去方法、によっ
て達成することができる。
されたワイヤ１に対して集光レーザ４を照射して該外被
を除去する外被付ワイヤ除去方法において、前記外被が
付与されたワイヤ１の一方側は、直接前記集光レーザ４
の照射によって除去し、当該ワイヤ１の他方側は、該集
光レーザ４をミラーフィルム１０によって反射された反
射レーザ５の照射によって除去するようにし、該ワイヤ
１に対して照射される該集光レーザ４と該反射レーザ５
とは同じパワーとなるように、該ワイヤ１に照射される
該集光レーザ４のスポット点４’を調整すると共に、該
ワイヤ１と該ミラーフィルム１０との距離を調整するよ
うしたことを特徴とする外被付ワイヤ除去方法、によっ
て達成することができる。
【０００６】
【作用】即ち、本発明によれば外被付ワイヤの一方側は
直接集光レーサによって除去し、当該ワイヤの他方側は
集光レーザを反射した反射レーザによって除去するよう
にし、且つそれら集光レーザと反射レーザとは同じパワ
ーとなるように適宜調整することにより、ワイヤの外被
を均一に除去することができる。
直接集光レーサによって除去し、当該ワイヤの他方側は
集光レーザを反射した反射レーザによって除去するよう
にし、且つそれら集光レーザと反射レーザとは同じパワ
ーとなるように適宜調整することにより、ワイヤの外被
を均一に除去することができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を図面を参照
に詳細に説明する。図１は本発明の実施例を示す図であ
る。
に詳細に説明する。図１は本発明の実施例を示す図であ
る。
【０００８】図２は本実施例のレーザ照射状態を示す図
である。図１及び図２において、同一符号を付したもの
は同一対象物をそれぞれ示すものである。
である。図１及び図２において、同一符号を付したもの
は同一対象物をそれぞれ示すものである。
【０００９】図１に示すように、図示しないワイヤ供給
装置によって図示右側から供給された外被付ワイヤ１に
対して、そのワイヤ１の背面側に、フィルム状で且つ少
なくともワイヤ側一面がレーザ光を反射する金属シート
または金属膜をスパッタリングして鏡面仕上げとなった
ミラーフィルム１０を配置する。
装置によって図示右側から供給された外被付ワイヤ１に
対して、そのワイヤ１の背面側に、フィルム状で且つ少
なくともワイヤ側一面がレーザ光を反射する金属シート
または金属膜をスパッタリングして鏡面仕上げとなった
ミラーフィルム１０を配置する。
【００１０】このミラーフィルム１０は、一方のミラー
供給リール７からローラ９，９の駆動に伴って図示右側
から左側へと移動され、ミラー巻取りリール８へと送ら
れる。
供給リール７からローラ９，９の駆動に伴って図示右側
から左側へと移動され、ミラー巻取りリール８へと送ら
れる。
【００１１】そして、ローラ９，９によって挟まれた位
置、即ち後に説明する反射レーザ５が生成される位置の
下部にはミラーバックアップ６が設けられている。一
方、ワイヤ１に対してその垂直方向からレーザ発振器３
より平行レーザ１１が照射されており、その平行レーザ
１１を集光レンズ２によってスポット照射するための集
光レーザ４が生成される。
置、即ち後に説明する反射レーザ５が生成される位置の
下部にはミラーバックアップ６が設けられている。一
方、ワイヤ１に対してその垂直方向からレーザ発振器３
より平行レーザ１１が照射されており、その平行レーザ
１１を集光レンズ２によってスポット照射するための集
光レーザ４が生成される。
【００１２】その集光レーザ４がワイヤ１の一方側から
直接照射される訳であるが、そのスポット位置とワイヤ
の関係は図２に示すように、ワイヤ１の径よりスポット
点４’が大きくなるように集光レンズ２とワイヤ１まで
の距離を調節する。尚、図示点線は従来のスポット点Ａ
を示すものである。
直接照射される訳であるが、そのスポット位置とワイヤ
の関係は図２に示すように、ワイヤ１の径よりスポット
点４’が大きくなるように集光レンズ２とワイヤ１まで
の距離を調節する。尚、図示点線は従来のスポット点Ａ
を示すものである。
【００１３】図２に示すように、ワイヤ１の径から外れ
た集光レーザ４は、図１に示すワイヤ１の下部に設けら
れているミラーフィルム１０によって反射レーザ５が生
成され、この反射レーザ５がワイヤ１の他方側、即ちワ
イヤ１の背面側から照射されて、ワイヤ１に対してその
両方向からレーザが照射されることにより、ワイヤの外
被除去を行う。
た集光レーザ４は、図１に示すワイヤ１の下部に設けら
れているミラーフィルム１０によって反射レーザ５が生
成され、この反射レーザ５がワイヤ１の他方側、即ちワ
イヤ１の背面側から照射されて、ワイヤ１に対してその
両方向からレーザが照射されることにより、ワイヤの外
被除去を行う。
【００１４】この時、ワイヤの外被は均一に除去する必
要があるために、集光レーザ４と反射レーザ５のパワー
を同じになるよう適宜調整する必要がある。その為に、
第１にワイヤ１と集光レンズ２との距離を適当に調整し
てワイヤ１に照射される集光レーザ４のスポット点４’
の大きさを適宜調整する、第２にワイヤ１とミラーフィ
ルム１０との距離を適宜調整することが必要である。
要があるために、集光レーザ４と反射レーザ５のパワー
を同じになるよう適宜調整する必要がある。その為に、
第１にワイヤ１と集光レンズ２との距離を適当に調整し
てワイヤ１に照射される集光レーザ４のスポット点４’
の大きさを適宜調整する、第２にワイヤ１とミラーフィ
ルム１０との距離を適宜調整することが必要である。
【００１５】尚、ミラーフィルム１０によって生成され
る反射レーザ５はワイヤ１の一点に集中されるように、
ミラーフィルム全体をフレキシブルなものとして、適宜
湾曲させるようにすることが望ましい。
る反射レーザ５はワイヤ１の一点に集中されるように、
ミラーフィルム全体をフレキシブルなものとして、適宜
湾曲させるようにすることが望ましい。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ワ
イヤから外被をその表裏均一に除去することができるた
め、ワイヤの芯線を正しく露出することができることに
より、後にパットにワイヤを接合する際の接合信頼性が
向上する。
イヤから外被をその表裏均一に除去することができるた
め、ワイヤの芯線を正しく露出することができることに
より、後にパットにワイヤを接合する際の接合信頼性が
向上する。
【図１】本発明の実施例を示す図である。
【図２】本実施例のレーザ照射状態を示す図である。
【図３】従来例を示す図である。
【図４】従来例のレーザ照射状態を示す図である。
【図５】課題を示す図である。
１ ワイヤ， ３ レーザ発振器， ４ 集光レーザ， ５ 反射レーザ， １０ ミラーフィルム，
Claims (1)
- 【請求項１】 外被が付与されたワイヤ（１）に対して
集光レーザ（４）を照射して該外被を除去する外被付ワ
イヤ除去方法において、 前記外被が付与されたワイヤ（１）の一方側は、直接前
記集光レーザ（４）の照射によって除去し、 当該ワイヤ（１）の他方側は、該集光レーザ（４）をミ
ラーフィルム（１０）によって反射された反射レーザ
（５）の照射によって除去するようにし、 該ワイヤ（１）に対して照射される該集光レーザ（４）
と該反射レーザ（５）とは同じパワーとなるように、該
ワイヤ（１）に照射される該集光レーザ（４）のスポッ
ト点（４’）を調整すると共に、該ワイヤ（１）と該ミ
ラーフィルム（１０）との距離を調整するようしたこと
を特徴とする外被付ワイヤ除去方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4210557A JPH0655281A (ja) | 1992-08-07 | 1992-08-07 | 外被付ワイヤ除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4210557A JPH0655281A (ja) | 1992-08-07 | 1992-08-07 | 外被付ワイヤ除去方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0655281A true JPH0655281A (ja) | 1994-03-01 |
Family
ID=16591296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4210557A Withdrawn JPH0655281A (ja) | 1992-08-07 | 1992-08-07 | 外被付ワイヤ除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0655281A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8039778B2 (en) | 2007-10-24 | 2011-10-18 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Laser processing apparatus and laser processing method |
| US8455791B2 (en) | 2008-03-04 | 2013-06-04 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Laser processing method, laser processing device and cable harness production method |
| CN109143472A (zh) * | 2017-06-19 | 2019-01-04 | 住友电气工业株式会社 | 制造弯曲光纤的装置和方法 |
-
1992
- 1992-08-07 JP JP4210557A patent/JPH0655281A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8039778B2 (en) | 2007-10-24 | 2011-10-18 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Laser processing apparatus and laser processing method |
| US8183509B2 (en) | 2007-10-24 | 2012-05-22 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Laser processing apparatus and laser processing method |
| US8455791B2 (en) | 2008-03-04 | 2013-06-04 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Laser processing method, laser processing device and cable harness production method |
| CN109143472A (zh) * | 2017-06-19 | 2019-01-04 | 住友电气工业株式会社 | 制造弯曲光纤的装置和方法 |
| JP2019003125A (ja) * | 2017-06-19 | 2019-01-10 | 住友電気工業株式会社 | 屈曲光ファイバの製造装置および製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991102 |