JP5059476B2 - 半導体装置、光測定装置、光検出装置、及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置、光測定装置、光検出装置、及び半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
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Description
続いて、高濃度P+型拡散層を形成する(図3(E))。高濃度P+型拡散層は、シリコン薄膜層にボロン(B)などのP型不純物を比較的高濃度に拡散させて形成された拡散層である。
(第1の変形例)
上記実施の形態では、遮光層42である第4配線層50Dと接続されているコンタクトプラグ52を、電位レベルがグランドレベル又は第4配線層50Dに生じる浮遊電荷を引き抜くことが可能な電位レベルとされる高濃度N+型拡散層に接続される場合を説明したが、これとは異なる接続方法により第4配線層50Dの電位レベルを、グランドレベル又は第4配線層50Dに生じる浮遊電荷を引き抜くことが可能な電位レベルとしても良い。
(第2の変形例)
本実施の形態では、配線層50を4層とし、遮光層42を第4配線層50Dとし第3配線層50C以下を信号線としているが、これに限られず、複数の配線層50のうち最上層を遮光層42とすれば良く、例えば、配線層50を5層とし第5配線層を遮光層42とする場合は、第4配線層50D以下を信号線として使用される配線層50とする。また、例えば、配線層50を3層とし第3配線層を遮光層42とする場合は、第2配線層50B以下を信号線として使用される配線層50とする。
12 光入射部(半導体装置)
36 受光素子(受光部)
38 信号処理回路(信号処理部)
42 遮光層
52 コンタクトプラグ(電気的接続部)
Claims (35)
- 基板上に形成された受光部と、
前記基板上に形成され、かつ前記受光部からの出力信号に基づいて処理を行う信号処理部と、
前記信号処理部の上方に配置され、かつ前記信号処理部を完全に覆って形成されている遮光層と、
前記遮光層の端部において前記遮光層と前記基板との間に形成され、かつ各々が離間して形成される複数の電気的接続部材とを有し、
前記複数の電気的接続部材は、グランドもしくは前記遮光層に生じる浮遊電荷を引き抜くのに十分な電位に接続されるとともに、前記信号処理部を囲んで配置されることを特徴とする半導体装置。 - 前記複数の電気的接続部材は、前記遮光層の端部に沿って1列に配置されることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記複数の電気的接続部材は、前記遮光層の端部に沿って複数列に配置されることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記遮光層の端部に沿って複数列に配置される前記複数の電気的接続部材は、千鳥格子状に配置されることを特徴とする請求項3記載の半導体装置。
- 前記複数の電気的接続部材は、前記受光部においてグランドもしくは前記遮光層に生じる浮遊電荷を引き抜くのに十分な電位に接続されると電気的に接続されることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記複数の電気的接続部材は、前記信号処理部においてグランドもしくは前記遮光層に生じる浮遊電荷を引き抜くのに十分な電位に接続されると電気的に接続されることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記複数の電気的接続部材は、前記受光部および前記信号処理部においてグランドもしくは前記遮光層に生じる浮遊電荷を引き抜くのに十分な電位に接続されると電気的に接続されることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記遮光層は、前記信号処理部の上方に形成される複数の配線層のうち最上層で形成されていることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記遮光層は、前記信号処理部の上方に形成される複数の配線層のうち中間配線層で形成されていることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記遮光層は、前記信号処理部の上方に形成される複数の配線層のうち最上層及び中間配線層で形成されていることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記電気的接続部材は、前記基板の厚さ方向に複数個積層されることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記電気的接続部材は、コンタクトプラグであることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記コンタクトプラグは、タングステン、銅、アルミニウム、アルミニウム合金、モリブデン、ドープされたポリシリコンの少なくとも一つから選ばれた材料からなることを特徴とする請求項12記載の半導体装置。
- 前記コンタクトプラグがこのコンタクトプラグと接続される配線層と同じ材料で一体化形成されていることを特徴とする請求項12記載の半導体装置。
- 前記コンタクトプラグ及び配線層は、タングステン、銅、アルミニウム、アルミニウム合金の少なくとも一つから選ばれた材料からなることを特徴とする請求項14記載の半導体装置。
- 前記基板は、シリコン層を有するSOI基板であり、前記受光部および前記信号処理部が前記シリコン層に形成されることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記受光部の前記シリコン層は、紫外線の波長帯域の光のみを吸収できるように膜厚を設定されることを特徴とする請求項16記載の半導体装置。
- 前記シリコン層の膜厚は、3nm〜36nmであることを特徴とする請求項17記載の半導体装置。
- 前記基板はバルク基板であり、前記受光部の上方に紫外線の波長帯域の光のみを透過させるフィルターを備えることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 請求項1〜請求項19の何れか1項記載の半導体装置と、
前記半導体装置の前記受光部に入射した光量を表示する表示手段と、
前記半導体装置からの出力信号に基づいて前記受光部に入射した光量を表示するように前記表示手段を制御する制御手段と、
を有することを特徴とする光測定装置。 - 請求項1〜請求項19の何れか1項記載の半導体装置と、
前記半導体装置の前記受光部への光の入射の有無を表示する表示手段と、
前記半導体装置からの出力信号に基づいて前記受光部への光の入射の有無を表示するように前記表示手段を制御する制御手段と、
を有することを特徴とする光検出装置。 - 基板上に受光部、及び遮光層を備え前記受光部からの出力信号に基づいて処理を行う信号処理部を有する半導体装置の製造方法であって、
前記受光層を構成する複数の第1の拡散層と、前記信号処理部を構成する複数のトランジスタのソースおよびドレインと、グランドもしくは前記遮光層に生じる浮遊電荷を引き抜くのに十分な電位に固定するための第2の拡散層とを、前記基板表面に同時に形成する工程と、
前記第1及び第2の拡散層、前記ソース、および前記ドレインの夫々に電気的接続部材を同時に形成する工程と、
前記第2の拡散層と前記電気的接続部材を介して電気的に接続され、かつ前記信号処理部を完全に覆うように前記遮光層を形成する工程とを有し、
前記複数の電気的接続部材は、前記信号処理部を囲んで配置されることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記受光部および前記信号処理部に夫々形成される電気的接続部材の寸法は実質的に同一であることを特徴とする請求項22記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第2の拡散層を前記信号処理部の端部に形成することを特徴とする請求項22記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第2の拡散層に形成される複数の前記電気的接続部材はその上面で配線と共通接続されていることを特徴とする請求項24記載の半導体装置の製造方法。
- 前記複数の電気的接続部材は、前記遮光層の端部に沿って1列に配置されることを特徴とする請求項22記載の半導体装置の製造方法。
- 前記複数の電気的接続部材は、前記遮光層の端部に沿って複数列に配置されることを特徴とする請求項22記載の半導体装置の製造方法。
- 前記遮光層の端部に沿って複数列に配置される前記複数の電気的接続部材は、千鳥格子状に配置されることを特徴とする請求項27記載の半導体装置の製造方法。
- 前記遮光層は、前記信号処理部の複数の配線層のうち最上層であることを特徴とする請求項22記載の半導体装置の製造方法。
- 前記遮光層は、前記信号処理部の複数の配線層のうち中間配線層であることを特徴とする請求項22記載の半導体装置の製造方法。
- 前記遮光層は、前記信号処理部の上方に形成される複数の配線層のうち最上層及び中間配線層で形成されていることを特徴とする請求項22記載の半導体装置の製造方法。
- 前記電気的接続部材は、前記コンタクトプラグとして形成されることを特徴とする請求項22記載の半導体装置の製造方法。
- 前記コンタクトプラグは、タングステン、銅、アルミニウム、アルミニウム合金、モリブデン、ドープされたポリシリコンの少なくとも一つから選ばれた材料からなることを特徴とする請求項22記載の半導体装置の製造方法。
- 前記基板は、シリコン層を有するSOI基板であり、前記受光部および前記信号処理部が前記シリコン層に形成されることを特徴とする請求項22記載の半導体装置の製造方法。
- 前記基板はバルク基板であり、前記受光部の上方に紫外線の波長帯域の光のみを透過させるフィルターが形成されることを特徴とする請求項22記載の半導体装置の製造方法。
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