JP5058114B2 - スパークプラグ、および、スパークプラグの製造方法。 - Google Patents
スパークプラグ、および、スパークプラグの製造方法。 Download PDFInfo
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前記中心電極との間で火花ギャップを形成する接地電極と、
を有するスパークプラグであって、
前記中心電極と前記接地電極のうち少なくとも一方は、
電極母材と、
貴金属チップ部材と、
第1の面が前記貴金属チップ部材と当接し、前記第1の面と反対側の第2の面が前記電極母材に当接した中間部材と、
前記貴金属チップと前記中間部材との当接部の外縁の少なくとも一部をレーザー溶接することにより、前記貴金属チップ部材と前記中間部材の側面に形成されたレーザー溶融部と、
を備え、
前記レーザー溶融部のうち少なくとも一部が前記電極母材に埋没していることを特徴とする、スパークプラグ。
こうすれば、レーザー溶融部のうち少なくとも一部が電極母材に埋没しているので、レーザー溶接部の腐食を抑制し、スパークプラグの長寿命化が実現できる。
前記中間部材と前記電極母材との間は、抵抗溶接されている、スパークプラグ。
こうすれば、さらに、抵抗溶接による溶接ダレによって、レーザー溶融部を覆うことができる。この結果、さらに、レーザー溶接部の腐食を抑制し、スパークプラグの長寿命化が実現できる。
前記レーザー溶融部のうち50%以上が前記電極母材に埋没している、スパークプラグ。
こうすれば、よりレーザー溶接部の腐食を抑制し、スパークプラグの長寿命化が実現できる。
前記レーザー溶融部の100%が前記電極母材に埋没している、スパークプラグ。
こうすれば、よりレーザー溶接部の腐食を抑制し、スパークプラグの長寿命化が実現できる。
前記電極母材は、前記レーザー溶融部を埋没させるための凹部を有する、スパークプラグ。
こうすれば、容易に、レーザー溶接部を電極母材に埋没させることができる。
前記凹部の上面と前記中間部材の底面との間が抵抗溶接されている、スパークプラグ。
こうすれば、レーザー溶接部が外気に触れることを抵抗溶接によって、より確実に抑制できる。この結果、よりレーザー溶接部の腐食を抑制し、スパークプラグの長寿命化が実現できる。
前記電極母材の上面に、前記貴金属チップ部材の側面に沿って、前記電極部材の上面より突出している突出部を備える、スパークプラグ。
前記突出部は、前記レーザー溶融部の少なくとも一部を覆っている、スパークプラグ。
こうすれば、突出部によってレーザー溶融部が外気に触れることが抑制される。この結果、よりレーザー溶接部の腐食を抑制し、スパークプラグの長寿命化が実現できる。
前記中間部材と前記電極母材との間は、抵抗溶接され、
前記突出部は、前記抵抗溶接の溶接ダレである、スパークプラグ。
こうすれば、溶接ダレにより、レーザー溶接部が覆われるので、よりレーザー溶接部の腐食を抑制し、スパークプラグの長寿命化が実現できる。また、溶接ダレは、抵抗溶接により自然と発生するので、レーザー溶接部を覆うための突出部を簡単に形成できる。
前記中間部材の線膨張係数は、前記貴金属チップ部材の線膨張係数より大きく、前記電極母材の線膨張係数より小さい、スパークプラグ。
こうすれば、中間部材の線膨張係数は、貴金属チップ部材の線膨張係数より大きく、電極母材の線膨張係数より小さいので、中間部材と貴金属チップ部材との間、および、中間部材と電極母材との間に発生する応力を抑制することができる。この結果、中間部材と貴金属チップ部材と剥離、および、中間部材と電極母材との剥離を抑制することができる。
前記中間部材は、
i)パラジウム(Pd)
ii)金(Au)
iii)金パラジウム合金(AuPd合金)
iv)白金ニッケル合金
のうちのいずれかを主成分とする材料で形成されている、スパークプラグ。
こうすれば、上記ヤング率の条件と、線膨張係数の条件を満たす中間部材を形成することができる。
前記貴金属チップ部材の融点は、前記電極母材の融点より高い、スパークプラグ。
こうすれば、貴金属チップ部材と、電極母材とを抵抗溶接することが困難であるため、レーザー溶接を用いて貴金属チップ部材と中間部材を溶接する構成がより有効である。
前記貴金属チップ部材は、
i)イリジウム(Ir)
ii)イリジウム合金
iii)白金(Pt)
iv)白金合金
のうちのいずれかを主成分とする材料で形成されている、スパークプラグ。
この場合、貴金属チップの融点が比較的高いので、貴金属チップ部材と、電極母材とを抵抗溶接することが困難である。このため、レーザー溶接を用いて貴金属チップ部材と中間部材を溶接する構成がより有効である。
前記中心電極と前記接地電極のうち少なくとも一方は、前記接地電極である、スパークプラグ。
こうすれば、エンジンの燃焼室に深く挿入され、高温となる接地電極について、腐食の発生を抑制できるため、スパークプラグの長寿命化が実現できる。
前記中間部材は、ニッケル合金または接地電極母材と同一の材料で形成されている、スパークプラグ。
(a)貴金属チップ部材と中間部材の第1の面との当接部の外縁の少なくとも一部をレーザー溶接する工程と、
(b)前記中心電極と前記接地電極のうち少なくとも一方の電極母材に、前記中間部材の前記第1の面と反対側の第2の面側を固定する工程と、
を備え、
前記(b)工程は、前記(a)工程において前記貴金属チップ部材と前記中間部材の側面に形成されたレーザー溶融部の少なくとも一部が、前記電極母材に埋没するように行われることを特徴とする、スパークプラグの製造方法。
こうすれば、レーザー溶融部のうち少なくとも一部が電極母材に埋没され、レーザー溶接部の腐食を抑制できるスパークプラグを製造することができる。
前記(b)工程は、
(b1)前記電極母材に埋没孔を形成する工程と、
(b2)前記貴金属部材および前記中間部材を、前記第2の面側を下にして前記埋没孔に固定する工程と、
を含む、スパークプラグの製造方法。
こうすれば、レーザー溶融部のうち少なくとも一部が電極母材に埋没されたスパークプラグを簡単に製造することができる。
以下、本発明の実施の形態を実施例に基づいて説明する。図1は本発明の一実施例としてのスパークプラグ100の部分断面図である。なお、図1において、スパークプラグ100の軸線方向ODを図面における上下方向とし、下側をスパークプラグ100の先端側、上側を後端側として説明する。
図9は、第2実施例におけるスパークプラグの2層部材300の近傍部分を示す図である。第2実施例におけるスパークプラグは、上述した図8における実験結果のうち、レーザー溶融部350の電極母材先端部31に対する埋没率が100%であるサンプルに対応する。図9に示すように、第2実施例におけるスパークプラグでは、レーザー溶融部350の全体が、電極母材先端部31の上面HLより下側に位置しており、レーザー溶融部350は、ほぼ完全に、電極母材先端部31に埋没している。さらに、電極母材先端部31の上方には、貴金属チップ部材310の側面に沿って、貴金属チップ部材310の側面の全周に亘って、溶接ダレ311が形成されている。
・第1変形例:
上記実施例では、2層部材300は接地電極に配置されているが、中心電極に配置されても良いし、接地電極および中心電極の両方に配置しても良い。
上記実施例では、2層部材300を構成する貴金属チップ部材310および中間部材320は、積層方向から見た形状が円形であるが、これに限られない。例えば、貴金属チップ部材310および中間部材320は、四角形、六角形などの多角形であってもよいし、楕円形であっても良い。いずれの形状であっても、貴金属チップ部材310と中間部材320は、積層方向から見た形状がほぼ同一であって、レーザー溶融部350が貴金属チップ部材310に内壁面が略垂直に形成された埋没孔に埋没されていればよい。
上記実施例のように、中間部材320のヤング率は、貴金属チップ部材310のヤング率および電極母材先端部31のヤング率より小さいことが好ましく、中間部材320の線膨張係数は、貴金属チップ部材310の線膨張係数より大きく、電極母材先端部31の線膨張係数より小さいことが好ましい。貴金属チップ部材310が白金または白金を主成分とした合金であり、電極母材がニッケル合金である一般的な構成である場合、このような条件を満たす中間部材320の材料としては、i)パラジウム(Pd)、ii)金(Au)、iii)金パラジウム合金(AuPd合金)のうちのいずれかを主成分とする材料がある。
上記実施例では、縦放電型を例として説明したが横放電型であっても良い。接地電極の先端部と、中心電極20の先端部との位置関係は、スパークプラグの用途や、必要とされる性能等に応じて適宜設定することが可能である。また、1つの中心電極に対して複数の接地電極が設けられても良い。
上記実施例では、貴金属チップ部材310と中間部材320は、当接面の外縁の全周に亘ってレーザー溶接されているが、部分的にレーザー溶接されていても良い。例えば、貴金属チップ部材310と中間部材320は、当接面の外縁において、所定間隔を置いて複数箇所においてレーザー溶接されていても良いし、当接面の外縁において片側半分がレーザー溶接されていても良い。あるいは、貴金属チップ部材310と中間部材320は、外縁の75%が連続してレーザー溶接されており、残りの25%はレーザー溶接されていなくても良い。これらの場合、貴金属チップ部材310と中間部材320との当接面の外縁のうち、レーザー溶接されている部分と、されていない部分との割合は、必要な接合強度などに応じて適宜に変更することが可能である。
上記実施例では、電極母材先端部31に対して、レーザー溶融部350が埋没している割合が50%のスパークプラグ(第1実施例)と、100%のスパークプラグ(第2実施例)とを例示したが、かかる割合は適宜変更可能であり、レーザー溶融部350の少なくとも一部が埋没されていれば、レーザー溶融部350の埋没されている部分について、腐食の発生を抑制することができる。かかる割合は、図8に示す実験結果から解るように、50%以上であることが好ましく、さらには、なるべく高い割合であることが好ましく、さらには、100%以上であることがさらに好ましい。
4…シール体
5…ガスケット
6…リング部材
8…板パッキン
9…タルク
10…絶縁碍子
11…先端部
12…軸孔
13…脚長部
15…段部
17…先端側胴部
18…後端側胴部
19…鍔部
20…中心電極
21…電極母材
22…電極母材台座
23…溶融部
25…芯材
30…接地電極
31…電極母材先端部
32…母材基端部
40…端子金具
50…主体金具
51…工具係合部
52…取付ネジ部
53…加締部
54…シール部
55…座面
56…段部
57…先端面
58…座屈部
59…ネジ首
90…電極チップ
100…スパークプラグ
200…エンジンヘッド
201…取付ネジ孔
205…開口周縁部
300…2層部材
310…貴金属チップ部材
311…溶接ダレ
312…埋没孔
320…中間部材
350…レーザー溶融部
500…抵抗溶接用電極
Claims (13)
- 軸線方向に延びる中心電極と、
前記中心電極との間で火花ギャップを形成する接地電極と、
を有するスパークプラグであって、
前記中心電極と前記接地電極のうち少なくとも一方は、
電極母材と、
貴金属チップ部材と、
第1の面が前記貴金属チップ部材と当接し、前記第1の面と反対側の第2の面が前記電極母材に当接した中間部材と、
前記貴金属チップと前記中間部材との当接部の外縁の少なくとも一部をレーザー溶接することにより、前記貴金属チップ部材と前記中間部材の側面に形成されたレーザー溶融部と、
前記電極母材と前記中間部材とを抵抗溶接したときに形成される溶接ダレと、
を備え、
前記レーザー溶融部のうち少なくとも一部が前記電極母材に埋没し、
前記溶接ダレは前記レーザー溶融部のうち前記電極母材の上面から露出した部分の全てを覆っていることを特徴とする、スパークプラグ。 - 請求項1に記載のスパークプラグであって、
前記レーザー溶融部のうち50%以上が前記電極母材に埋没している、スパークプラグ。 - 請求項1に記載のスパークプラグであって、
前記レーザー溶融部の100%が前記電極母材に埋没している、スパークプラグ。 - 請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載のスパークプラグであって、
前記電極母材は、前記レーザー溶融部を埋没させるための凹部を有する、スパークプラグ。 - 請求項4に記載のスパークプラグであって、
前記凹部の上面と前記中間部材の底面との間が抵抗溶接されている、スパークプラグ。 - 請求項1〜請求項5のいずれか一項に記載のスパークプラグであって、
前記中間部材の線膨張係数は、前記貴金属チップ部材の線膨張係数より大きく、前記電極母材の線膨張係数より小さい、スパークプラグ。 - 請求項1〜請求項6のいずれか一項に記載のスパークプラグであって、
前記中間部材は、
i)パラジウム(Pd)
ii)金(Au)
iii)金パラジウム合金(AuPd合金)
iv)白金ニッケル合金
のうちのいずれかを主成分とする材料で形成されている、スパークプラグ。 - 請求項1〜請求項7のいずれか一項に記載のスパークプラグであって、
前記貴金属チップ部材の融点は、前記電極母材の融点より高い、スパークプラグ。 - 請求項8に記載のスパークプラグであって、
前記貴金属チップ部材は、
i)イリジウム(Ir)
ii)イリジウム合金
iii)白金(Pt)
iv)白金合金
のうちのいずれかを主成分とする材料で形成されている、スパークプラグ。 - 請求項1〜請求項9のいずれか一項に記載のスパークプラグであって、
前記中心電極と前記接地電極のうち少なくとも一方は、前記接地電極である、スパークプラグ。 - 請求項1〜請求項5のいずれか一項に記載のスパークプラグであって、
前記中間部材は、ニッケル合金または接地電極母材と同一の材料で形成されている、スパークプラグ。 - 軸線方向に延びる中心電極と前記中心電極との間で火花ギャップを形成する接地電極とを有するスパークプラグの製造方法であって、
(a)貴金属チップ部材と中間部材の第1の面との当接部の外縁の少なくとも一部をレーザー溶接する工程と、
(b)抵抗溶接によって前記中心電極と前記接地電極のうち少なくとも一方の電極母材に、前記中間部材の前記第1の面と反対側の第2の面側を固定する工程と、
を備え、
前記(b)工程は、前記(a)工程において前記貴金属チップ部材と前記中間部材の側面に形成されたレーザー溶融部のうちの前記電極母材の上面から露出した部分の全てが、前記抵抗溶接により生じた溶接ダレにより覆われるように行われることを特徴とする、スパークプラグの製造方法。 - 請求項12に記載のスパークプラグの製造方法であって、
前記(b)工程は、
(b1)前記電極母材に埋没孔を形成する工程と、
(b2)前記貴金属部材および前記中間部材を、前記第2の面側を下にして前記埋没孔に固定する工程と、
を含む、スパークプラグの製造方法。
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