JP5053514B2 - 電子ビーム露光システム - Google Patents

電子ビーム露光システム Download PDF

Info

Publication number
JP5053514B2
JP5053514B2 JP2004548160A JP2004548160A JP5053514B2 JP 5053514 B2 JP5053514 B2 JP 5053514B2 JP 2004548160 A JP2004548160 A JP 2004548160A JP 2004548160 A JP2004548160 A JP 2004548160A JP 5053514 B2 JP5053514 B2 JP 5053514B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electron beam
beamlet
electron
exposure apparatus
array
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2004548160A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2006505124A (ja
Inventor
ウィーランド、マルコ・ジャン−ジャコ
カムファービーク、バート・ジャン
クルイト、ピーター
バン・ビーン、アレクサンダー・ヘンドリク・ビンセント
Original Assignee
マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ. filed Critical マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ.
Publication of JP2006505124A publication Critical patent/JP2006505124A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5053514B2 publication Critical patent/JP5053514B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/302Controlling tubes by external information, e.g. programme control
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J3/00Details of electron-optical or ion-optical arrangements or of ion traps common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
    • H01J3/02Electron guns
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00Manufacture or treatment of nanostructures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/04Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement or ion-optical arrangement
    • H01J37/06Electron sources; Electron guns
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/304Controlling tubes by information coming from the objects or from the beam, e.g. correction signals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/317Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/317Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
    • H01J37/3174Particle-beam lithography, e.g. electron beam lithography
    • H01J37/3177Multi-beam, e.g. fly's eye, comb probe
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/04Means for controlling the discharge
    • H01J2237/043Beam blanking
    • H01J2237/0435Multi-aperture
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/06Sources
    • H01J2237/063Electron sources
    • H01J2237/06308Thermionic sources
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/06Sources
    • H01J2237/063Electron sources
    • H01J2237/06375Arrangement of electrodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/304Controlling tubes
    • H01J2237/30433System calibration
    • H01J2237/3045Deflection calibration

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)
  • X-Ray Techniques (AREA)

Description

発明の詳細な説明
いくつかの種類の電子ビーム露光システムが当分野で知られている。これらのシステムの大部分は、非常に正確なパターンを基板の露光表面に転写するために提供されている。リソグラフィの特徴は、ムーアの法則に従ってますます小さくなるために推進されるため、電子ビームの高解像度は、今日よりなおさらに小さな特徴へという動因を続行するためにも使用できるであろう。
従来の電子ビーム露光装置は、時間当り約100のウェハというスループットを有する。しかしながら、リソグラフィの目的のために、少なくとも毎時電子ビーム露光装置をウェハという商業的に受け入れ可能なスループットが必要である。電子ビーム露光装置のスループットを上げるためのいくつかのアイデアが提案されてきた。
例えば、米国特許出願公開第5,760,410号及び米国特許出願公開第6,313,476号は、ターゲットの露光表面へのパターンの転写の間に修正される断面を有する、電子ビームを使用するリソグラフィシステムを開示している。前記ビームの前記特殊な断面または形状は、静電偏向を使用することにより装置内部で放射ビームを移動することによって運転中確立される。選択された開口は部分的に次第に消えていき(blanks)、それにより電子ビームを形作る。前記ターゲット露光面は表面を新たにするために前記ビームの下で移動する。このようにしてパターンが書き込まれる。このシステムのスループットは依然として制限されている。
米国特許出願公開第20010028042号、米国特許出願公開第20010028043号、及び米国特許出願公開第20010028044号では、複数の電子ビームレットを発生するために複数の持続波(CW)エミッタを使用することにより複数の電子ビームを使用する電子ビームリソグラフィシステムが開示されている。次に各ビームレットは個々に形作られ、下にある基板上にパターンを作成するために削除され(blanked)、下にある基板上でパターンを発生する。これら全てのエミッタがわずかに異なるエミッション特性を有するため、ビームレットの均質性は問題である。これはあらゆる個別のビーム電流を基準電流に均一化することにより補正された。不一致の相関値は計算するのが極めて困難であり、かなりの時間量を要し、システムのスループットを削減する。
真空科学技術誌(Journal of Vacuum Science and Technology)B18(6)3061から3066ページには、連続して拡大し、平行にされ、複数のビームレットに分割される1つの電子ビームを発生するために1つのLaBソースを使用するシステムが開示されている。ターゲット露光面は第1の方向で前記複数のビームレットに対して機械的に移動され、前記ビームレットはブランキング(blanking)静電偏向器を使用してオンとオフに切り替えられ、同時に走査偏向器が前記第1の方向に垂直な方向で前記ターゲット露光面上にブランカーアレイを通した前記ビームレットを一掃し、このようにして毎回画像を作成する。この既知のシステムでは静電レンズ及び/または磁気レンズが、画像が前記ターゲット露光面に投影される前に画像を縮小するために使用される。縮小プロセスでは、以前の前記画像より小さい少なくとも1つの完全な中間画像が作成される。前記画像全体は、所望される寸法を有するとき前記ターゲット露光表面上に投影される。この手法の主要な不利な点とは、前記複数の電子ビームレットが共に少なくとも1つの完全なクロスオーバーを通過するという点である。このクロスオーバーでは、異なるビームレットの中の電子間のクーロン相互作用が前記画像を乱し、このようにして解像度を削減する。さらに前記画像の強力な縮小のために、一度露光される面積はかなり小さく、したがって金型を露光するためには複数のウェハスキャンが必要とされる。つまり、1個の金型を露光するためには16回の走査が必要であり、商業的に受け入れ可能なスループットに達するには非常に高い段の速度を必要とする。
英国特許出願公開第2,340,991号では、複数のイオンサブビームを発生する照明システムを有するマルチビーム粒子リソグラフィシステムが開示されている。照明システムはサブビームの中の1つのビームを分割するための開口プレート付きの単一イオンソース、または複数のソースのどちらかを使用する。単一イオンソースを使用するシステムでは、前記開口プレートがマルチビーム光システムを使用して基板上で投影される(縮小される)。前記システムは、さらに、サブビームの個々のイメージング光行差を補正し、書き込み中に前記サブビームを位置決めするために、マルチビーム光システムの後に配置される静電多重磁場システムの偏向装置を使用する。本出版物は、どのようにしてそれぞれのサブビームが変調するのかを開示していない。さらに、個々のサブビームを制御することは問題であり、サブビーム間均一性を維持する。
日本、日本応用物理学(J.Appl.Phys.)第34巻、(1995)6689−6695には、エミッタ先端が磁場に浸漬されている特殊なZrO/W−TFE熱放射源を有する多電子ビーム(「プローブ」)リソグラフィシステムが開示されている。このようなソースの不利な点はこれの限られた出力である。さらに、このソースはクロスオーバーを必要とする。「プローブ」の相互均質性はさらに説明されない。さらに、ソースの強度が問題である。
記事は、さらに、一般的に段が一方向で移動され、偏向器が前記段移動の前記方向に垂直に同距離同時に「プローブ」を移動する書き込み戦略に言及している。本出版物では認識されていない追加の問題とは、電子ビームレットのそれらの意図された位置からの偏向の補正である。
既知の電子ビーム露光装置の性能を改善することが本発明の目的である。
既知の電子ビーム露光装置の解像度を改善することが別の目的である。
既知の電子ビーム露光装置のスループットを改善することが本発明のさらに別の目的である。
従来技術におけるクーロン相互作用及び縮小方法に関係する問題を克服することが本発明のさらに別の目的である。
ビームレットの均一性を、特に書き込み中に制御することを簡単にすることが本発明の別の目的である。
本発明は、
複数の電子ビームレットを発生するためのビームレット発生装置と、
前記複数の電子ビームレットを受け、電子ビームレットの強度を変調するための複数の変調器を備える変調アレイと、
前記変調アレイに動作的に接続され、制御信号を使用して前記変調器を個々に制御するコントローラと、
各変調器に動作的に接続され、各変調器の前記制御信号を個々に調整する調整器と、
各々が、前記変調アレイにより300nmより小さな断面に伝送される対応する個々のビームレットを収束させる静電レンズのアレイを備える収束電子光システムと、
パターンが前記収束電子光システムの前記第1の収束面で転写される、これの露光面を備えたターゲットを保持するためのターゲットホルダと、
を備える、ターゲットの表面の上にパターンを転写するための電子ビーム露光装置に関する。
この装置では、それは完全な画像(一部)を縮小しないため、電子クロスオーバーは回避できるであろう。このようにして、解像度及び書き込み速度は上昇する。さらに、それはそれぞれの個々のビームレット内で電流を制御するニーズを回避する。装置は、位置補正及び変調が統合されているのでより複雑ではない。
本発明に従った電子ビーム露光装置の実施形態では、前記変調アレイは、
通過する電子ビームレットの偏向のために複数のビームレットブランカーを備えるビームレットブランカーアレイと、
前記ビームレットブランカーアレイの前記ビームレットブランカーと位置合わせされた複数の開口を有するビームレットストップアレイと、
を備える。
このようにして、1つの単一の焦点で電子ビームレットのクロスオーバーを回避し、高速変調を可能にすることが可能である。一実施形態では、あらゆるビームレットを個別に変調することを可能にするために、実質的にあらゆるビームレットブランカーが電子ビームレットと位置合わせされている。さらに、ビームレットストップアレイは、開口の少なくとも1つの平面を備え、実質的にはあらゆる開口が1つのビームレットと、好ましくはビームレットに関して中心合わせされた開口と位置合わせされる。このようにして、ビームレットは、電子ビームレットが偏向されないときには開口を通過し、ビームレットが偏向されるときにはビームレットは阻止される、あるいは停止される。この変調アレイの実施形態では、コントローラは前記ビームレットブランカーに動作的に接続されている。
一実施形態では、電子ビーム露光装置はさらに前記ビームレットの少なくとも1つの実際の位置を測定するための測定手段とを備え、コントローラは、前記実際の位置及び所望の位置を記憶するためのメモリ手段と、前記ビームレットの前記所望の位置と前記実際の位置を比較するためのコンパレータとを備え、前記調整器は、前記電子ビームレットの前記所望の位置と前記実際の位置の間の測定された差異を補償するために変調器に発行される制御信号を調整するための命令を受信するためのコントローラに動作的に接続される。このようにして、制御信号を調整することにより、ビームレットの位置決めは容易に補正できる。実際の位置の測定は、例えば、米国特許出願公開第5,929,454号に説明されるように行うことができる。
一実施形態では、コントローラは調整器を介して一実施形態の中でビームレットブランカーに動作的に接続されている。
一実施形態では、調整器は、調整の量を示す命令を受け取るためにコントローラに動作的に接続されている。調整の量は、前述されたコンパレータの結果として生じる値に基づいて決定できる。
追加の実施形態では、調整器は、各制御信号のタイミングを個々に調整するために適応されている。この非常に簡単な方法で、補正を達成できる。
本発明に従った電子ビーム露光装置の一実施形態では、ビームレット発生手段は、
少なくとも1つの電子ビームを射出するためのソースと、
前記複数の電子ビームレットに前記少なくとも1つの射出された電子ビームを分割するための少なくとも1つのビームスプリッタと、
を備える。このようにして、ソースが全ての関連する方向で均一に射出する場合には、ビームレットの間の均一な強度分散は容易に達成される。一実施形態では、電子ビーム露光装置は、前記複数の電子ビームレットを収束させるために、さらに、前記ビーム分割手段と前記ビームレットブランカーアレイの間に位置する第2の静電レンズアレイを備える。この実施形態では、実質的に全ての静電レンズは位置合わせされ、1つの電子ビームレットを収束せせる。この追加の実施形態では、ビームレットブランカーアレイは、前記第2の静電レンズアレイの収束面に位置する。
ビームスプリッタ付きの本発明の電子ビーム露光装置の一実施形態では、ビームスプリッタは、空間フィルタ、好ましくは開口アレイを備える。このようにして、1つのビームのある1つのソースは、あるいはソース強度が不十分である、あるいは強度がビーム全体で変動するときには複数のソースは、容易に複数のビームレットに分割される。
ソース強度が高いとき、分割手段は電子ビームの経路または複数のビームレットに沿って連続した複数の開口アレイを備えることがあり、前記開口アレイは手作業で位置合わせされる開口を有し、それぞれの次の開口アレイはソースからかこの開口アレイの開口より小さい開口を有するターゲットまで経路に沿う。これにより熱損失は削減される。
開口アレイの一実施形態では、各開口アレイの開口が六面構造で配列され、密接な統合を取得することを可能にする。
開口アレイを備える分割手段を備える前記電子ビーム露光装置の追加の実施形態では、開口アレイの各開口は、この同じ開口を通して伝送されるビームレットに基づいた電流密度に反比例する面積を有する。
ビームスプリッタを備える電子ビーム露光装置の追加の実施形態では、ビームスプリッタは開口アレイを備え、そこでは開口アレイの開口サイズは所定のビームレット電流の離散集合を生成するように適応される。
これらの実施形態が電子ビームレットの均一性を改善する。
ビームスプリッタを備える電子ビーム露光装置のさらに追加の実施形態では、ビームスプリッタは静電四極レンズアレイを備える。
一実施形態では、本発明に従った電子ビーム露光装置は熱イオンソースを備える。一実施形態では、前記熱イオンソースは、空間電荷制限体制で操作されるために適応される。この特定の出願で有利である、空間電荷が均質化効果を有することが判明した。さらに一定の設定では、前記空間電化は負のレンズ効果を有してよい。
熱イオンソースを用いる追加の実施形態では、熱イオン電子源は球形の陰極表面を有する。実施形態では、熱イオンソースは少なくとも1つの抽出電極を備える。別の実施形態では、前記抽出電極は平面的な抽出電極である。この実施形態では、前記抽出装置は空間電荷領域の後に位置し、負のレンズ効果を与えるために正の電圧が与えられる。電圧は、発せられる電子ビームについて負のレンズ影響を生じさせるための所定の値で設定できる。
代替実施形態では、抽出電極はスルーホールのある球形の表面を有する。これらの全ての実施形態は、電子ビームに対する負のレンズ効果を生じさせる働きをし、このようにして電子ビームにおけるクロスオーバーを回避する。
本発明の電子ビーム露光装置の別の実施形態では、装置は、さらに、前記ソースによって発せられる電子ビームを、それが前記分割手段に達する前に平行した電子ビームに変換する照明システムを備える。
電子ビーム露光装置のさらに別の実施形態では、前記ビームレット発生器が、各ソースが電子ビームレットの発生を担当するソースのアレイを備える。この追加の実施形態では、電子ビーム露光装置は、前記複数の電子ビームレットを収束させるためにソースの前記アレイと前記ビームレットブランカーアレイの間に位置する第2の静電レンズアレイを備える。
ビームレットブランキング手段付きの電子ビーム露光装置の一実施形態では、前記ビームレットブランカーが静電偏向器を備える。
本発明に従った電子ビーム露光装置のさらに別の実施形態では、それは、さらに、変調アレイと、前記ターゲット露光面を走査するために電子ビームレットを偏向させるための収束収束電子光システムとの間に設けられる走査偏向手段を備える。この実施形態では、前記走査変更手段は静電走査偏向器を備える。この追加の実施形態では、電子ビーム露光装置は、前記静電走査偏向器を移動するための作動手段と、パターンが前記静電走査偏向器により実行される偏向の方向とは異なる方向で転写される表面の平面内で互いを基準にしてターゲットを保持するための前記手段とをさらに備える。
一実施形態では、調整器またはタイムシフタは、走査偏向手段及びアクチュエータのタイミングベースを互いにシフトするように設定されている。この一実施形態では、変調器の制御信号はタイミングベースを有し、ターゲットホルダのアクチュエータは第2のタイミングベースを有し、タイミングベースは互いにシフトできる。これは、例えば、ターゲット表面に書き込まれなければならず、1つのビームレットだけを使用して書き込まれる2つのビームレットの間にある重大な構成要素を有するために使用できる。
この追加の実施形態では、電子ビーム露光装置は、変調アレイと収束電子光システムの間の追加の開口プレートをさらに備え、追加の開口プレートはターゲットの露光面に向けられ、実質的に平行な1つの表面を有し、前記静電走査偏向器は、収束電子光システムの前記ブランカーアレイと静電レンズアレイの間に位置するターゲットの露光面に面する追加の開口プレートの側面上に置かれる導電性ストリップである。この別の実施形態では、静電走査偏向器は、収束電子光システム内に存在するレンズプレートのどれかのターゲット露光面に置かれる導電性ストリップである。この実施形態では、前記導電性ストリップは交互に正の電位または負の電位を有する。
ブランキング静電偏向器付きの電子ビーム露光装置の実施形態では、これらの偏向器は、ビームレットの所定のセクションがビームレットストップアレイにより停止されるように電子ビームレットを偏向させる。
本発明に従って電子ビーム露光装置の追加の実施形態では、それはさらに、複数の伝送された電子ビームレット内の電子を加速するために、収束電子光システムの静電レンズアレイと前記保護手段の間に位置する事後削減加速段を備える。
コントローラの一実施形態では、それは、
前記ビームレットの理論上の位置と実際の位置を比較することと
前記電子ビームレットの前記理論上の位置と前記実際の位置の間の測定された差異を補償するために制御信号を調整すること、
によってさらにターゲット露光表面上での電子ビームレットの間違いの位置合わせを補償する補正手段を備える。
本発明に従った電子ビーム露光装置の一実施形態では、それはさらに、好ましくは収束電子光システムの静電レンズアレイとターゲットの露光面の間に位置し、好ましくは開口が20μmより小さなサイズを有する開口アレイを備える、開口アレイ、レンズアレイまたはブランカーアレイのどれか1つに達するために電子を衝突されることにより解放される粒子を妨げるための保護手段を備える。
本発明に従った電子ビーム露光装置の一実施形態では、全てのレンズアレイ、開口アレイ及びブランカーアレイが、ガスがシステムの中に入ることを許されるときに、プレートを清掃し、全ての汚染物を除去するプラズマを発生する電源に接続される。
追加の実施形態では、本発明に従った電子ビーム露光装置は、システムが装置を清潔に保つために約200℃から600℃の高温で操作される。
本発明は、さらに、
複数の電子ビームレットを発生するためのビームレット発生装置と、
前記複数の電子ビームレットを受信するための、電子ビームレットの強度を変調するための複数の変調器を備える変調アレイと、
制御信号を使用して変調器を個々に制御するための、変調アレイに動作的に接続されているコントローラと、
300nmより狭い断面に、前記変調アレイにより伝送される、各レンズが対応する個々のビームレットに焦点を合わせる静電レンズのアレイを備える収束電子光システムと、
収束電子光システムの第1の収束面で模様が転写される、この露光表面でターゲットを保持するためのターゲットホルダと、
を備えるターゲットの表面の上にパターンを転写するための電子ビーム露光装置に関し、
そこでは、前記ビームレット発生装置は少なくとも1つの熱イオンソースを備え、前記ソースは空間電荷制限領域で操作されるために適応される少なくとも1つの抽出電極を備え、前記ソースは、電子ビームを発生するように設定され、前記ビームレット発生装置は、前記電子ビームを複数の電子ビームレットに分割するためのビームスプリッタをさらに備える。
このような特定のビームレット発生装置を使用すると、高いスループットを提供するために十分な電流を均一のビームレットに提供する。
この実施形態では、前記抽出電極は、前記空間電荷領域の後に位置し、前記電子ビームに対して負のレンズ効果を生じさせるために正の電圧が与えられる。
本発明は、さらに複数の電子ビームレットを発生するための電子ビーム発生装置に関し、そこでは前記ビームレット発生装置は少なくとも1つの熱イオンソースを備え、前記ソースは空間電荷制限領域内で操作されるために適応される少なくとも1つの抽出電極を備え、前記ソースは電子ビームを発生するように設定され、前記ビームレット発生装置は、さらに前記電子ビームを複数の電子ビームレットに分割するためのビームスプリッタを備える。
本発明は、さらに、複数の電子ビームレットを発生するためのビームレット発生装置と、各電子ビームレットを変調するための複数の変調器と、タイミングベースを有する制御信号を各変調器に与えるためのコントローラとを備えるターゲットの表面の上にパターンを転写するための電子ビーム露光装置に関し、そこでは前記コントローラは他の制御信号に関して制御信号のタイミングベースを個々に調整するために適応される。
この装置では、位置決めし、変調するという問題は非常に簡略且つ的確な方法で解決され、構成要素の数を削減し、ロバストな装置を提供する。
本発明は、さらに、前述された電子ビーム露光装置を使用して、電子ビームを用いてターゲット露光面の上にパターンを転写するための方法、及び本発明の装置を使用して処理されるウェハに関する。装置は、さらに、例えば最先端の光リソグラフィシステムで使用されるようなマスクの生産のために使用することもできる。
本発明は、本発明による電子ビーム露光装置の以下の実施形態においてさらに説明する。
本発明の実施形態は図1に概略して示されている。電子は単一の安定した電子源1から発せられる。照明システムは、開口プレート6上の所望される領域を均一に照明するために前記射出された電子ビーム5を収束させ、平行にする。これは、例えばレンズ3及び4を使用することにより確立できる。開口プレート6のために、電子ビーム5は、複数の電子ビームレット(小電子ビーム)に分割され、この内の2つの電子ビームレット5a及び5bが示されている。複数の電子ビームレットを生じさせるための代替方法は、電子源のアレイを使用することである。各電子源は、単一ソース及び分割手段の組み合わせを用いて生成されるものと同じように変調される電子ビームレットを発生する。各ソースのエミッション特性はわずかに異なるため、ビームスプリッタ6付きの単一ソース1が好ましい。静電レンズ7のアレイは、各ビームレットを所望の直径に収束させる。ビームレットブランカーアレイ8は、それぞれの個々のビームレットがビームレットブランカーアレイ8のプレートの中の開口と一致するように配置される。ビームレットブランカーアレイ8は、例えばブランキング静電偏向器などのビームレットブランカーを備える。電圧がブランキング偏向器に印加されると、対応する開口全体の電界が確立される。通過する電子ビームレット、例えばビームレット9は、電子ビームレットの軌跡を辿るビームレットブランカーアレイ8の後ろに位置するビームレットストップアレイ10を偏向し、ビームレットストップアレイ10で停止する。前記ブランキング偏向器に印加される電圧がないときには、電子ビームレットはビームレットストップアレイ10を通過し、静電レンズのアレイ13を備える収束電子光システムに達する。このアレイ13はターゲット露光面14上で個々に、伝送されるビームレット12のそれぞれを収束させる。最後に、大部分の場合は静電走査偏向器である走査偏向手段が、ターゲット露光面14上で1つの方向で共にビームレットを移動させる。図1に示された実施形態では、走査偏向器はビームレットストップアレイ10のターゲット露光面側面11a上に位置し、このようにして追加の走査偏向アレイ11を形成する。しかしながら、他の場所も考えられる。走査の間、ターゲット露光面14及び走査偏向器は、走査偏向の方向とは異なる方向で互いを基準にして移動する。通常、ターゲットはウェハまたはレジスト層で覆われたマスクである。
図1に示された構成の顕著な態様は、ビームレットブランカーアレイ8とビームレットストップアレイ10との組み合わせにより生じる画像全体が全体として縮小されないという点である。代わりに、各個別ビームレットは収束電子光システム13によりターゲット露光面14に個々に収束する。これらの2つの手法の差異が図2A及び図2Bに示されている。図2Aでは、2つの電子ビームレット5a、5bを有する画像全体は、所望される解像度を獲得するために縮小される。画像を縮小することは、少なくとも1つの交差Xを必要とする。この交差では、全ての電子が小さな面積を通過する。クーロン相互作用が、この交差Xでの解像度を悪化させる。
本発明では、図2Bに示されている方法が使用される。ターゲット露光面14上に投影される2つの隣接するビームレット5a、5bを考える。縮小手法を使用すると、前記2つのビームレット間の距離は狭くなる。しかしながら、本発明の収束手法は2つのビームレットの間のこの距離を変更しない。各ビームレットの断面だけが縮小される。
図1の電子源1は、通常、約30ないし300平方ミクロンの面積から100A/cmを伝送する。一実施形態では、熱イオンソースが使用される。電子は、好ましくは空間電荷の均質化影響から恩恵を受けるために空間電荷制限エミッション体制で発せられる。このようなソースの例はLaB結晶、酸化バリウムを備えるディスペンサソース、または酸化スカンジウムで覆われたバリウムまたはタングステンの層を備えるディスペンサソースである。
抽出電極2は、必ずしもではないが、通常、ビームを収束させる。照明レンズ3,4は、開口アレイ6上で平行電子ビーム5を生じさせる。レンズ3,4は、クーロン相互作用の結果としてビームエネルギー拡散を制限するために最適化される。つまりビームの開口角度は可能な限り大きくされる。さらに、レンズ3,4は色収差の影響及び球形収差の影響により生じるビームの不鮮明な状態を制限するために最適化される。後者の場合、これによって負の色収差及び球形収差が生じ、この結果レンズ3,4の収差の補償が行われるため、レンズ電極として開口アレイ6を使用することは有利である場合がある。さらに、パターンの拡大のために、それをわずかに焦点を合わせる(フォカシング)またはずらすことによって(ディフォカシング)レンズ4を使用することも可能である。
しかしながら、このような実施形態では、単一のエミッタから発せられる電子ビームは、拡大される前に小さなクロスオーバーxの中で焦点が合わせられる。このクロスオーバーxの中では、このクロスオーバーxでの電子−電子相互作用のための大きなエネルギー拡散がある。結局、クロスオーバーxは撮像され、ターゲット露光面で縮小される。クーロン相互作用のために、所望される解像度は達成されない。したがって、クロスオーバーなしに拡大されたビームを拡大し、平行にするための方法が望ましい。
図3に図示される第1の実施形態では、照明電子光学系内のクロスオーバーは、球形のまたは半球形の外面15の電子源1を使用することにより回避される。この構成では、大きな開口角度αが形成され、射出された電子ビーム5内の電子−電子相互作用のためのかすみを削減する。さらに、電子ビームは球形の波面を形成し、ソースの中心に位置する仮想クロスオーバー16を生じさせる。仮想クロスオーバー内に存在する電子はなく、したがって外乱する電子−電子相互作用は不在である。
電子は、大きな穴を備える球形の抽出装置を用いて抽出できる。抽出装置の球形の形状の主要な優位点は、作成されるより均質な場である。
図3Aに図示される代替実施形態では、電圧Vにあり、遠い平面的な抽出装置11を有するソース/陰極1から電子を抽出することにより、クロスオーバーが回避される。平面的な抽出装置は、ソース1に関して正の電圧+Vを有する。ここでソースと抽出装置の組み合わせは、負のレンズとしての機能を果たす。抽出装置1を通る抽出された電子は、分岐する電場のために拡大する。再び、仮想クロスオーバーが生じ、クーロン相互作用のためのかなりの範囲の解像度の損失を削減する。図3に示されているように、ソース1と抽出装置1の間には空間電荷領域Sが存在する。この空間電荷の存在が、ソース−抽出装置組み合わせにより生じる負のレンズ効果を改善する。
を調整することにより、ソース1をこの空間電荷制限エミッションモードで動作させることが可能である。このエミッションモードの主要な優位点は、エミッションの均質性の著しい増加である。総電流の増加は、限られたエミッション領域のソースを選択することにより制限できる。
開口アレイ6は、通常、約50ないし500μmというピッチのある、直径5ないし150μmの複数の開口を有する。これら開口は、好ましくは六角形パターンで配列されている。開口アレイ6は、通常、約5,000ないし30,000のオーダの複数の電子ビームレットに、入射平行電子ビーム5のを分割する。これら開口のサイズは、照明の均一ではない電流密度を補償するために調整される。各開口は、この同じ開口を通して伝送される個々のビームレットに基づいた電流密度に逆比例する面積を有する。この結果として、それぞれの個々のビームレットの中の電流は同じである。開口プレートにかかる熱負荷が大きくなりすぎると、複数の開口アレイは連続して配列され、開口直径は電子ビームまたは複数の電子ビームレットの経路に沿って減少する。これらの開口アレイは相互に位置合わせされた開口を有する。
複数の電子ビームレットにコリメートされた電子ビーム5を分割する別の考えられる方法は、四極レンズアレイを使用することである。このようなアレイの考えられる構成は、この文書が完全に述べられているかのようにここに参照される米国第6,333,508号に開示されている。
図4は、複数のビームレットから開始する本発明の実施形態の1つでリソグラフィシステムの詳細なさらに密接な画像を示している。集光レンズアレイ7は、各ビームレットを約0.1ないし1μmの直径に収束させる。それは、穴と位置合わせされている2枚のプレートを備える。前記プレートの厚さは、通常10ないし500μmである。これら穴は、通常、50ないし500μmピッチで、約50ないし200μmの直径である。ビームレットからシールドされているインシュレータ(図示せず)は、互いに1ないし10ミリメートルの典型的な距離でプレートを支えている。
変調アレイは、ビームレットブランカーアレイ8及びビームレットストップアレイ10を備えている。このビームレットブランカーアレイ8では、典型的な横断エネルギーは約1ないし20meVであるが、典型的なビーム直径は、0.1ないし5μmである。ビームレットブランキング手段17が、電子ビームレットをオンとオフに切り替えるために使用される。これらは、複数の電極を備えたブランキング静電偏向器を有している。好ましくは、少なくとも1つの電極が接地される。別の電極は回路に接続されている。この回路を介して、制御データはブランキング静電偏向器に向かって送信される。このようにして、各ブランキング偏向器は個々に制御できる。ビームレットブランキング手段17を使用しない場合、電子ビームレットは開口を通ってビームレットストップアレイ10を通過する。ビームレットブランカーアレイ8内のブランキング静電偏向器電極に電圧が印加されると、対応する電子ビームレットは偏向され、ビームレットストップアレイ10に入る。
一実施形態では、前記ビームレットブランカーアレイ8は、電子ビームレットの静電収束面に位置している。この位置にあるブランカーアレイを使用すると、システムは歪みに感受性が低い。この実施形態では、ビームレットストップアレイは電子ビームレットの収束面の外側に配置されている。
伝送されたビームレットは、ここでターゲット露光面14収束される。これは、静電レンズ付きの少なくとも1つのアレイを備える収束電子光システム13により行われる。個々に伝送された電子ビームレットは、対応する静電レンズによりターゲット露光面に収束される。レンズアレイは、2枚または複数枚のプレート13a、13bを備え、両方とも約10ないし500μmの厚さと、約50ないし250μmとの直径の開口13cとを有している。2枚の連続プレート間の距離は、50μmと800μmとの間のどこかであり、プレートごとに変化する可能性がある。必要な場合、収束電子光システムも磁気型のレンズアレイを備えてよい。この結果、それは、さらに電子光システムの収束特性を強化するために、ビームレットストップアレイ10と静電対物レンズアレイ13の間に位置する。
ウェハまたはマスクをパターン化する全ての電子ビームリソグラフィシステム内の主要な問題は、汚染である。それは、レジスト層内の電子と粒子間の相互作用のためにリソグラフィシステムの性能を大幅に削減し、レジストは劣化する。重合レジストでは、分子は亀裂のために解放される。前記解放されたレジスト粒子は真空を通って移動し、システム内に存在する構造のどれかにより吸収できる。
前記汚染の問題に対処するために、特定の実施形態では、保護手段がターゲット露光面に近接して、すなわちターゲット露光面と収束電子光システムとの間に位置する。前記保護手段は、箔またはプレートであってよい。これら両方のオプション共に20μmより小さな直径の開口が設けられている。また、この保護手段は、前記解放されたレジスト粒子がリソグラフィシステム内の敏感な要素のどれかに達する前に、これらレジスト粒子を吸収する。いくつかのケースでは、所定期間後、例えばあらゆる処理されたウェハまたはマスクの後に保護手段を新たにすることが必要である。保護プレートの場合には、プレート全体を置換できる。ある特定の実施形態では、前記箔がコイル巻き機械に巻き付けられている。前記箔の小さな部分が、ターゲット露光面14全体のすぐ上で堅く締められる。この部分が汚染物に露光される。一定期間後、箔の保護容量は吸収された粒子のために急速に劣化する。露光された箔部分は、次に置換される必要がある。これを行うために、箔は一方のコイル巻き機械から他方のコイル巻き機械に輸送され、このようにして汚染粒子に対して新しい箔部分を露光する。
前述されるシステム全体は相対的に低い電圧で動作する。高いエネルギー電子が必要とされる動作では、追加加速段が収束電子光システム13の静電レンズアレイと保護手段の間に配置される。この加速段が、通過する電子にエネルギーを付加する。ビームは追加の数十キロエレクトロンボルト、例えば50keV加速されてよい。
図1に前述されるように、ビームレットストップアレイ10を無事に通過したビームレット12は、2つの手段によりターゲット露光面14上の所望の位置に向けられる。全ての作動手段の第1はターゲット露光面14及び特定の機械走査方向のシステムの残りを互いに向かって移動する。第2に、走査偏向手段は機械走査方向とは異なる方向で静電的に伝送されたビームレット12を走査する。走査偏向手段は、静電走査偏向器18を備える。図1及び図3では、これらの走査偏向器18は追加の開口アレイ11上に位置し、図4に描かれている。
一実施形態では、静電走査偏向器18が対物静電レンズアレイ13のプレートの1枚のターゲット露光表面側に置かれ、この結果、偏向は本来対物レンズの前部収束面で発生する。所望される結果は、偏向されたビームレットがターゲット表面に垂直に衝突することである。
別の実施形態では、2つの偏向器アレイがあり、一方は第1の方向で、他方は第2の反対方向で偏向する。前記偏向を組み合わせることにより、ターゲット面に関してビームレットの垂直軸を変更しないでターゲット面位置にあるビームレットの転位が生じる。
第2の実施形態では、静電走査偏向器18が正の手段に位置する。
静電走査偏向器18は、同じ方向で電子ビームレットのアセンブリを偏向するように装置される走査偏向電極を備える。前記走査偏向電極は、図5Aに図示されるように、ターゲット露光面の側面にある適切なプレート20上でストリップ19の形で置かれてよい。ストリップ19がビームレット近くに、したがって開口21の近くに置かれるときに、これによりdb−sdが削減されるため、最高の歩留まりを確立できる。さらに、走査偏向電極を個々のビームレットクロスオーバー平面の外側に配置することが好ましい。
一実施形態では、図5Bに図示されるように連続ストリップ19上に交流電圧をかけることにより、次のアセンブリは反対方向で走査される一方で、第1のアセンブリが1方向で走査される。第1のストリップは、例えば正の電位を有し、第2のストリップは負の電位を有し、次のストリップは正を有する等である。例えば、走査方向はyで示される。この結果、同時に次の線は+yに向けられているが、伝送される電子ビームレットの1本の線はy方向で走査される。
すでに言及されたように、共に図6Aと図6Bに示されている機械走査方向Mと偏向走査方向Sという2つの走査方向がある。機械的な走査は、3つの方法で実行できる。即ち、ターゲット露光面が移動するか、システムの残りが移動するか、これの両方とも異なる方向に移動するかである。偏向走査は、機械走査に比較されて別の方向で実行される。これは、走査偏向長Δxが同じ偏向走査角度αsdの場合、さらに大きくなるため、機械的な走査方向に垂直、あるいはほぼ垂直であるが好ましい。明確にするために、共に図6に図示されている2つの好ましい走査軌跡がある。第1の走査軌跡は三角形形状の走査軌跡(図6A)であり、第2の軌跡は鋸歯形状の走査軌跡(図6B)である。
機械走査長がスループット制限要因であるとき、前述されたような電子ビーム露光装置のアセンブリは同時にウェハ全体を露光するために使用される。
理想的なグリッドがウェハ上に存在し、電子ビームレットは前記グリッド座標上に正確に位置付けることができると仮定される。例えば、電子ビームレットが最小特徴サイズの30分の1内で配置できるときに正しいパターンが作成される。次に1個のピクセルを書き込むためには、30本の走査線、したがって3030=900グリッドポイントが必要とされる。45mmモードの場合、位置決めは、1.5nmの範囲内で調整可能でなければならない。したがって、データ経路は膨大な量のデータを取り扱うことができなければならない。
前述された書き込み戦略は、ビームレットをオンまたはオフに切り替えることができるという仮定に基づいている。より少ないグリッド線、したがってより少ないグリッドセルでデータの量を削減することは論理的な手法と考えられる。しかしながら、所望されるパターンの寸法の制御は大幅に悪化する。この問題を回避する手法は、個別的な線量管理を用いてターゲット露光面14をパターン化することである。再び、パターンは矩形グリッドに従って分割される。しかしながら、グリッド線の数は、例えば寸法ごとに2本から5本のようにはるかに少なく、約4から25というグリッド点の数を生じさせる。さらに細かいグリッドの場合と同じパターンの信頼性を取得するために、各グリッドセルの強度は可変である。強度はいわゆるグレイスケール値で表される。3ビットグレイ値表現のケースでは、値は0、1/7、2/7、3/7、4/7、5/7、6/7および1×最大線量である。制御されている線量の変化のために各セルはさらに複数の情報と共に表されるが、ビームレットの位置に必要とされるデータの数は削減する。
本発明では、グレイスケール書き込みは複数の方法で導入できる。ビームの一部はターゲット露光面14に向かって移動を続けるが、ビームの全ての偏向の第1は、ビームの部分がビームレットストップアレイ10を通過するように制御されてよい。このようにして、例えばビームの1/3または2/3を停止することができ、この結果、2ビットグレイ値表現に対応する、ターゲット露光面上に4つの線量、つまり0、1/3、2/3および1×最大線量を生じさせる。
グレイレベルを生じさせるための別の方法は、ビームレットを、それらが所定の時間Tの間、ターゲット表面に対して移動しないように偏向することであり、この時間Tは、ブランカーの最小オン/オフ時間より長い。時間Tの間、変調器は、ここで1つの位置に1、2、3等のショット(shots)を置き、このようにしてグレイレベルを作成できる。
これらの4つのいわゆるグレイ値を作成する別の方法は、開口アレイ6の開口サイズを変更することである。例えば、3つの開口サイズ、つまり元のサイズ、元の電流の半分が通過できるようにするサイズ、及び元の電流の4分の1だけが通過するような面積の開口がある場合には、前述されたのと同じ個別的な線量値が作成される。ビームレットブランカーアレイ8の偏向電極17を用いてビームレットをオンとオフに切り替えることによって、所望される線量をターゲット露光面14に付着できる。後者の方法の不利な点とは、1個のピクセルを書き込むためにはさらに複数のビームレットが必要とされるという事実である。個別的な線量管理について前述された方法を含む大部分も、4つのグレイ値、例えばS、16、32または64より多く作成するために使用できる。
ターゲット露光面上のビームレットの位置は、大部分の場合所望の位置に正確に対応しない。これは例えば互いに関する様々なアレイの位置合わせのためである。さらに、製造誤差も個々のビームレットの偏位の一因になってよい。コントローラからターゲットの露光面に正しいパターンを転写するために、補正が行われなければならない。この目的のため、特定の実施形態では、第1に全てのビームレットの位置が測定、記憶される。それぞれの位置は、次にビームレットがする位置と比較される。これら位置の差異は、次に変調手段に送信されるパターン情報内に統合される。
変調手段に向かって送信される信号シーケンスを変更するにはかなりの時間を要するので、位置の測定された差異はビームレット変調制御におけるタイミングの対応する差異にそれを変形することによりパターン情報内に統合される。図7A並びに図7B及び図8A並びに図8Bは、どのようにして調整が実現されるのかを説明する。すでに言及されたように、ビームレット走査は、2つの走査機構、つまり機械的な走査及び偏向走査を結合することにより実行される。各ビームレットに送信される全てのパターンデータは偏向走査線ごとに適用される。パターン化されるターゲットの露光面の所望される偏向走査幅Wscanは、図7Aの(A)及び(B)に図示されるように、装置が処理できる偏向走査幅Woverscanより小さい。オーバースキャン能力は、偏向走査方向での補正を可能にする。図7Aの(A)では、ビームレットは正しく配置される。しかしながら、図7Aの(B)では、ビームレットは右側に移動した。ビームレットが所望される領域に入るとパターンデータが適用されるようにタイミングを調整することにより、偏位は補償できる。機械的な走査方向の調整は、図7Aの(B)に示されているより正確ではない。走査線ごとにパターンデータが書き込まれるため、離散時間遅延だけが可能である。つまり、パターン生成は走査線ごとに延期する、または加速することができる。無作為な時間遅延が完全に新しい制御データシーケンスを生じさせるであろう。このような新しいシーケンスの計算はかなりの時間を要するため、望ましくない。図7Bの(C)及び(D)には、結果がどうなるのかが示されている。図7Bの(C)では、再び、ビームレットの所望の位置がこれの最初の5本の対応する走査線と共に示されている。図7Bの(D)では、ビームレット及びこれの軌跡の現実の位置が示されている。明確にするために、所望のビームレット及び走査線も、それぞれ空の円及び破線を用いて描かれる。所望される状況の第1の走査線は、ビームレットによりパターン化される必要がある領域を覆わないことが分かる。したがって、ビームレットは、第2の走査線の中間へパターン化を開始する。事実上、情報の遅延は、1本の偏向走査線を走査するために必要である期間を要する。
図8A及び図8Bは、タイミングの変更が理想的ではなく位置決めされたビームレットにより書き込まれる構造の初期の間違った位置についてどのように補正するのかの例を示している。図8Aは、タイミング補正が行われない状況を描いている。塗りつぶされた点はビームレットの現実の位置を表すが、空の点は正しい位置にあるビームレットを表す。ビームレットはパターンを書き込むために描画された線に沿って走査される。前記線は理想的なケースでは破線であるが、現実のケースでは実線である。この例では、書き込まれた構造は単一の線である。黒と白の書き込み戦略、つまりビームレットは「オン」または「オフ」であることを考える。パターンは、「オン」信号が変調手段に向かって送信されるときに書き込まれる。単一の線を書き込むために、上部の曲線に示されるシーケンスのような特定の信号シーケンスが変調手段に向かって送信される。同じ信号シーケンスが現実に送信されると、線は所望されるのとは異なる位置で書き込まれる。ビームレットの偏位は書き込まれる構造の偏位につながる。
図8Bは、タイミング補正が適用される状況を示している。再び、理論上及び現実の点及び軌跡が、それぞれ破線及び実践ならびに点を用いて描かれる。現実の状況における信号シーケンスは、現実の状況(下部曲線)における信号シーケンスは、理想的な構成(上部曲線)で前記同じシーケンスが送信されるのとは異なるときに送信されるという事実において理論上のパターン情報とは異なる。結果的に、単一の線は現在偏向走査方向の正しい場所に書き込まれている。さらに、パターン処理は1走査線速く開始し、機械的な走査方向の単一の線のさらに優れた位置決めも生じさせる。これは、理想的な状況での走査線と現実の状況での走査線の間のわずかな偏位のためである。
したがって、現在の電子ビーム露光システムはタイミング補正を使用して走査された線の位置を動的に調整することができる。これにより、2行の走査線上で重大な構成要素を拡散するであろう2つの走査線の2つの半分を使用する代わりに、パターンの中の重大な構成要素を1走査線に書き込むことができる。この補正は局所的に行うこともできる。つまり、タイミングは小さな時間ウィンドウで補正できる。したがって、コントローラは、2行の走査線で通常拡散される重大な構成要素を特定する必要がある。以後、コントローラは補正されたタイミングウィンドウを計算し、前記補正されたタイミングウィンドウを、電子ビームレットを走査するために使用されるタイミングベースに適用する必要がある。図7Bの(D)は、このために使用できるであろう調整原則を示している。
全てのレンズプレート、開口プレート及びブランカープレートは、ガスがシステムの中に入れられるときにプラズマを生じさせる電源に接続できる。前記プラズマはプレートを清掃し、全ての汚染を取り除く。1つのプラズマで十分に完全に清掃しない場合には、2つのガスが連続してシステムに入れられてよい。例えば、システム内に残留する全ての炭化水素を除去するために、酸素が最初に入れられてよい。酸素プラズマの除去後、例えばHFを備える第2のプラズマが全ての存在する酸化物を除去するために作成される。
汚染を削減する別の可能性は、全ての動作を高温で、つまり150から400℃で実行することである。1000℃ないし1500℃の事前処理が必要となる可能性がある。これらの温度では、炭化水素はシステム内の元素のどれかで凝縮する確率は得ない。システムの中に酸素のわずかが入り込むとさらに清掃プロセスが改善できる。
前記説明が好適実施形態の動作を図解するために含まれ、本発明の範囲を制限するように意図されていないことが理解されるべきである。本発明の範囲は以下のクレームによってのみ制限されるべきである。前記説明から、本発明の精神及び範囲によってまで包含されるであろう多くの変形が当業者に明らかとなる。
本発明に従った装置を示す図である。 既知の電子ビーム露光装置の詳細を示す図である。 電子ビーム露光装置の詳細を示す図である。 球形の外面のある電子源を示す図である。 空間電荷領域のあるソースを示す図である。 ビームレットから開始する電子ビーム露光装置の実施形態を示す図である。 本発明の走査偏向アレイの実施形態を示す図である。 本発明の走査偏向アレイの実施形態を示す図である。 本発明の走査軌跡を示す図である。 本発明の走査軌跡を示す図である。 (A)並びに(B)は、変調タイミングの調整を示す図である。 (C)並びに(D)は、変調タイミングの調整を示す図である。 変調タイミングの調整の影響を示す図である。 変調タイミングの調整の影響を示す図である。

Claims (28)

  1. ターゲットの表面にパターンを転写するための電子ビーム露光装置であって、
    複数の電子ビームレットを発生するためのビームレット発生装置と、
    電子ビームレットの強度を変調するための複数の変調器を備え、前記複数の電子ビームレットを受けるための変調アレイと、
    前記変調アレイに動作的に接続され、制御信号を使用して前記変調器を個々に制御するコントローラと、
    各変調器に接続され、前記ターゲットの表面での各ビームレットの位置を調整するために、各変調器の前記制御信号のタイミングを個々に調整する調整器と、
    各々が、前記変調アレイにより伝送された対応する個々のビームレットを、ターゲット露光面上で300nmより小さな断面に収束させる、静電レンズのアレイを備えた収束電子光システムと、
    前記パターンが前記収束電子光システムの第1の収束面で転写される、これの露光面を備えた前記ターゲットを保持するためのターゲットホルダと、
    前記ビームレットの少なくとも1つの実際の位置を測定するための測定手段と、を具備し、
    前記コントローラは、前記実際の位置と所望の位置とを記憶するためのメモリ手段と、前記ビームレットの前記所望の位置と前記実際の位置とを比較するためのコンパレータとを有し、そして、前記調整器は、前記電子ビームレットの前記所望の位置と前記実際の位置との間の前記測定された差異を補償するように、前記変調器に発せられる前記制御信号のタイミングを調整するための命令を受け取るために、前記コントローラに動作的に接続されている、電子ビーム露光装置。
  2. 前記調整器は、前記調整の量を示す命令を受けるために、前記コントローラに動作的に接続されている、請求項1に記載の電子ビーム露光装置。
  3. 前記変調アレイは、
    通過する電子ビームレットの偏向のための複数のビームレットブランカー(blanker)を備えたビームレットブランカーアレイと、
    このビームレットブランカーアレイの前記ビームレットブランカーと位置合わせされた複数の開口を有するビームレットストップアレイと、
    を備える、請求項1に記載の電子ビーム露光装置。
  4. 前記コントローラは、前記ビームレットブランカーに動作的に接続されている、請求項に記載の電子ビーム露光装置。
  5. 前記コントローラは、前記調整器を介して前記ビームブランカーに動作的に接続される、請求項に記載の電子ビーム露光装置。
  6. 前記ビームレット発生装置は、
    少なくとも1つの電子ビームを射出するためのソースと、
    この少なくとも1つの射出された電子ビームを前記複数の電子ビームレットに射出された分割するための少なくとも1つのビームスプリッタと、
    を備える、請求項1に記載の電子ビーム露光装置。
  7. 前記ビームスプリッタは、空間フィルタ、好ましくは開口アレイを備える、請求項に記載の電子ビーム露光装置。
  8. 前記ビームスプリッタは、前記電子ビームまたは複数のビームレットの経路に沿って連続する複数複数の開口アレイを備え、これら開口アレイは、相互に位置合わせされた複数の開口を有し、それぞれの次の開口アレイは、前記ソースから、前の開口アレイの前記開口より小さい開口を有する前記ターゲットまでの前記経路を辿る、請求項に記載の電子ビーム露光装置。
  9. 各開口アレイの前記開口は、六角形パターンで配列されている、請求項に記載の電子ビーム露光装置。
  10. 前記開口アレイの各開口は、この開口を通って伝送される前記ビームレットに基づいた電流密度に反比例する面積を有する、及び/または、前記開口アレイの開口サイズが、所定のビームレット電流の離散集合を作成するように適応される、請求項ないしのいずれか1項に記載の電子ビーム露光装置。
  11. 前記ビームスプリッタは、静電四極レンズアレイを備える、請求項ないし10に記載の電子ビーム露光装置。
  12. 前記ビームスプリッタと前記ビームレットブランカーアレイの間に位置され、前記複数の電子ビームレットを収束させる第2の静電レンズをさらに具備する、請求項1ないし11のいずれか1項に記載の電子ビーム露光装置。
  13. 前記ビームレットブランカーアレイは、前記第2の静電レンズアレイの前記収束面に位置されている、請求項12に記載の電子ビーム露光装置。
  14. 前記ビームレット発生装置は、熱イオンソースを備える、請求項1ないし13のいずれか1項に記載の電子ビーム露光装置。
  15. 前記熱イオンソースは、前記空間電荷制限体制で動作するために適応される、請求項14に記載の電子ビーム露光装置。
  16. 前記熱イオンソースは、球形の陰極面を有する、請求項15に記載の電子ビーム露光装置。
  17. 前記ビームレット発生装置は、少なくとも1つの抽出電極を備える、請求項14から16のいずれか1項に記載の電子ビーム露光装置。
  18. 前記抽出電極は、平面的な抽出電極である、請求項17に記載の電子ビーム露光装置。
  19. 前記抽出電極は、前記空間電荷領域の後に配置され、前記電子ビームレットに負のレンズ効果を与えるために正の電圧が与えられる、請求項18に記載の電子ビーム露光装置。
  20. 前記ソースは、電子ビームを発生するように設定され、前記ビームレット発生装置は、さらに前記電子ビームを前記複数のビームレットに分割するためのビームスプリッタを備える、請求項19に記載の電子ビーム露光装置。
  21. 前記正の電圧は、前記射出された電子ビームのために負のレンズ効果を与えるように所定値に設定される、請求項19に記載の電子ビーム露光装置。
  22. 前記ビームレット発生装置は、少なくとも1つの電子ビームを射出するためのソースと、前記少なくとも1つの射出された電子ビームを前記複数の電子ビームレットに分割するための少なくとも1つのビームスプリッタと、前記ソースにより射出された前記電子ビームを、それが前記ビームスプリッタに達する前に、コリメートされた電子ビームに変形するための照明システムとを備える、請求項1ないし21のいずれか1項に記載の電子ビーム露光装置。
  23. 前記変調器は、ビームレットブランカーアレイを備え、このビームレットブランカーアレイは、静電偏向器を備える、請求項1ないし22のいずれか1項に記載の電子ビーム露光装置。
  24. 好ましくは前記変調アレイと前記収束電子光システムとの間に設けられ、前記ターゲット露光面を走査するように前記電子ビームレットを偏向する走査偏向手段をさらに具備する、請求項1ないし23のいずれか1項に記載の電子ビーム露光装置。
  25. 前記走査偏向手段は、静電走査偏向器を備える、請求項24に記載の電子ビーム露光装置。
  26. パターンが、前記静電走査偏向器により実行される前記偏向方向とは異なる方向で転写される表面の面で、前記静電走査偏向器と前記ターゲットホルダとを、互いを相対的に移動させるためのアクチュエータをさらに具備する、請求項25に記載の電子ビーム露光装置。
  27. 前記コントローラは、前記走査偏向手段と前記アクチュエータとの互いのタイミングベースをシフトするためのタイムシフタを備える、請求項26に記載の電子ビーム露光装置。
  28. 前記変調アレイと前記収束電子光システムとの間に追加の開口プレートをさらに具備し、この追加の開口プレートは、前記ターゲットの前記露光面に向けられ、かつ、この露光面と実質的に平行な1つの表面を有し、前記静電走査偏向器は、前記ターゲットの前記露光面に向く前記追加の開口プレートの側面に置かれた導電性ストリップである、請求項23ないし27のいずれか1項に記載の電子ビーム露光装置。
JP2004548160A 2002-10-30 2003-10-30 電子ビーム露光システム Expired - Lifetime JP5053514B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US42275802P 2002-10-30 2002-10-30
US60/422,758 2002-10-30
PCT/NL2003/000745 WO2004040614A2 (en) 2002-10-30 2003-10-30 Electron beam exposure system

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010088024A Division JP5069331B2 (ja) 2002-10-30 2010-04-06 電子ビーム露光システム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006505124A JP2006505124A (ja) 2006-02-09
JP5053514B2 true JP5053514B2 (ja) 2012-10-17

Family

ID=32230384

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004548160A Expired - Lifetime JP5053514B2 (ja) 2002-10-30 2003-10-30 電子ビーム露光システム
JP2010088024A Expired - Lifetime JP5069331B2 (ja) 2002-10-30 2010-04-06 電子ビーム露光システム

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010088024A Expired - Lifetime JP5069331B2 (ja) 2002-10-30 2010-04-06 電子ビーム露光システム

Country Status (7)

Country Link
US (5) US6897458B2 (ja)
EP (5) EP2565902A3 (ja)
JP (2) JP5053514B2 (ja)
KR (5) KR101016728B1 (ja)
CN (11) CN101414124B (ja)
AU (1) AU2003276779A1 (ja)
WO (1) WO2004040614A2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9744509B2 (en) 2011-02-07 2017-08-29 Nederlandse Organisatie Voor Toegepast-Natuurwetenschappelijk Onderzoek Tno Chemical carbon dioxide gas generator

Families Citing this family (128)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101414124B (zh) * 2002-10-30 2012-03-07 迈普尔平版印刷Ip有限公司 电子束曝光系统
EP1515359A1 (en) * 2003-09-12 2005-03-16 ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH Chamber with low electron stimulated desorption
ATE441202T1 (de) * 2004-05-17 2009-09-15 Mapper Lithography Ip Bv Belichtungssystem mit einem geladenen teilchenstrahl
US7425713B2 (en) * 2005-01-14 2008-09-16 Arradiance, Inc. Synchronous raster scanning lithographic system
JP5154232B2 (ja) * 2005-02-18 2013-02-27 アイエムエス ナノファブリケーション エージー 荷電粒子暴露装置
JP4708854B2 (ja) * 2005-05-13 2011-06-22 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子線装置
EP2270834B9 (en) * 2005-09-06 2013-07-10 Carl Zeiss SMT GmbH Particle-optical component
WO2007032671A1 (en) * 2005-09-16 2007-03-22 Mapper Lithography Ip B.V. Lithography system and projection method
US7883839B2 (en) * 2005-12-08 2011-02-08 University Of Houston Method and apparatus for nano-pantography
US7569834B1 (en) 2006-10-18 2009-08-04 Kla-Tencor Technologies Corporation High resolution charged particle projection lens array using magnetic elements
EP2019415B1 (en) 2007-07-24 2016-05-11 IMS Nanofabrication AG Multi-beam source
JP5408674B2 (ja) * 2008-02-26 2014-02-05 マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ. 投影レンズ構成体
US8890094B2 (en) 2008-02-26 2014-11-18 Mapper Lithography Ip B.V. Projection lens arrangement
US8445869B2 (en) 2008-04-15 2013-05-21 Mapper Lithography Ip B.V. Projection lens arrangement
US8089056B2 (en) 2008-02-26 2012-01-03 Mapper Lithography Ip B.V. Projection lens arrangement
TWI534849B (zh) 2008-04-15 2016-05-21 瑪波微影Ip公司 投影透鏡配置
US7851774B2 (en) * 2008-04-25 2010-12-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. System and method for direct writing to a wafer
CN102105960B (zh) * 2008-05-23 2014-01-29 迈普尔平版印刷Ip有限公司 成像系统
EP2297766B1 (en) 2008-06-04 2016-09-07 Mapper Lithography IP B.V. Writing strategy
NL2003304C2 (en) * 2008-08-07 2010-09-14 Ims Nanofabrication Ag Compensation of dose inhomogeneity and image distortion.
US8796644B2 (en) 2008-08-18 2014-08-05 Mapper Lithography Ip B.V. Charged particle beam lithography system and target positioning device
TWI544294B (zh) * 2008-08-18 2016-08-01 瑪波微影Ip公司 帶電粒子射束微影系統以及目標物定位裝置
US9323140B2 (en) 2008-09-01 2016-04-26 D2S, Inc. Method and system for forming a pattern on a reticle using charged particle beam lithography
US20140353526A1 (en) * 2008-09-01 2014-12-04 D2S, Inc. Method and system for forming high accuracy patterns using charged particle beam lithography
US7901850B2 (en) 2008-09-01 2011-03-08 D2S, Inc. Method and system for design of a reticle to be manufactured using variable shaped beam lithography
US20120219886A1 (en) 2011-02-28 2012-08-30 D2S, Inc. Method and system for forming patterns using charged particle beam lithography with variable pattern dosage
US9341936B2 (en) 2008-09-01 2016-05-17 D2S, Inc. Method and system for forming a pattern on a reticle using charged particle beam lithography
US8057970B2 (en) 2008-09-01 2011-11-15 D2S, Inc. Method and system for forming circular patterns on a surface
US8473875B2 (en) 2010-10-13 2013-06-25 D2S, Inc. Method and system for forming high accuracy patterns using charged particle beam lithography
US8390786B2 (en) 2008-09-23 2013-03-05 Pinebrook Imaging Technology, Ltd. Optical imaging writer system
US8253923B1 (en) 2008-09-23 2012-08-28 Pinebrook Imaging Technology, Ltd. Optical imaging writer system
US8390781B2 (en) 2008-09-23 2013-03-05 Pinebrook Imaging Technology, Ltd. Optical imaging writer system
US8395752B2 (en) 2008-09-23 2013-03-12 Pinebrook Imaging Technology, Ltd. Optical imaging writer system
US8670106B2 (en) 2008-09-23 2014-03-11 Pinebrook Imaging, Inc. Optical imaging writer system
DE102008049655A1 (de) 2008-09-30 2010-04-08 Carl Zeiss Nts Gmbh Partikelstrahlsystem und Verfahren zum Betreiben desselben
US20110049393A1 (en) 2009-02-22 2011-03-03 Mapper Lithography Ip B.V. Lithography Machine and Substrate Handling Arrangement
JP5680557B2 (ja) 2009-02-22 2015-03-04 マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ. 荷電粒子リソグラフィ装置
KR101687955B1 (ko) 2009-02-22 2016-12-20 마퍼 리쏘그라피 아이피 비.브이. 하전입자 리소그래피 장치 및 진공 챔버에 진공을 발생시키는 방법
EP2399272A1 (en) 2009-02-22 2011-12-28 Mapper Lithography IP B.V. A method and arrangement for realizing a vacuum in a vacuum chamber
US8537416B2 (en) * 2009-03-06 2013-09-17 Micronic Laser Systems Ab Rotor optics imaging method and system with variable dose during sweep
TWI497557B (zh) * 2009-04-29 2015-08-21 Mapper Lithography Ip Bv 包含靜電偏轉器的帶電粒子光學系統
KR101614460B1 (ko) 2009-05-20 2016-04-21 마퍼 리쏘그라피 아이피 비.브이. 리소그래피 시스템을 위한 패턴 데이터 전환
JP5801288B2 (ja) 2009-05-20 2015-10-28 マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ. リソグラフ処理のための2レベルパターンを発生する方法およびその方法を使用するパターン発生器
EP3144955A1 (en) 2009-05-20 2017-03-22 Mapper Lithography IP B.V. Method for exposing a wafer
US9448473B2 (en) 2009-08-26 2016-09-20 D2S, Inc. Method for fracturing and forming a pattern using shaped beam charged particle beam lithography
US9164372B2 (en) 2009-08-26 2015-10-20 D2S, Inc. Method and system for forming non-manhattan patterns using variable shaped beam lithography
NL2003619C2 (en) 2009-10-09 2011-04-12 Mapper Lithography Ip Bv Projection lens assembly.
US8987679B2 (en) * 2009-10-09 2015-03-24 Mapper Lithography Ip B.V. Enhanced integrity projection lens assembly
CN102687232A (zh) * 2009-10-26 2012-09-19 迈普尔平版印刷Ip有限公司 调节装置及使用其的带电粒子多射束光刻系统
US8952342B2 (en) 2009-12-17 2015-02-10 Mapper Lithography Ip B.V. Support and positioning structure, semiconductor equipment system and method for positioning
NL1037639C2 (en) 2010-01-21 2011-07-25 Mapper Lithography Ip Bv Lithography system with lens rotation.
JP5988537B2 (ja) * 2010-06-10 2016-09-07 株式会社ニコン 荷電粒子線露光装置及びデバイス製造方法
EP2633545B1 (en) 2010-10-26 2018-01-24 Mapper Lithography IP B.V. Modulation device and charged particle multi-beamlet lithography system using the same
US8884255B2 (en) 2010-11-13 2014-11-11 Mapper Lithography Ip B.V. Data path for lithography apparatus
KR101755577B1 (ko) 2010-11-13 2017-07-07 마퍼 리쏘그라피 아이피 비.브이. 애퍼처 어레이 냉각장치를 갖춘 하전 입자 리소그래피 시스템
TWI517196B (zh) 2010-11-13 2016-01-11 瑪波微影Ip公司 具有中間腔室的帶電粒子微影系統
EP2638559B1 (en) 2010-11-13 2016-07-20 Mapper Lithography IP B.V. Charged particle beam modulator
US9305747B2 (en) 2010-11-13 2016-04-05 Mapper Lithography Ip B.V. Data path for lithography apparatus
RU2579533C2 (ru) 2010-12-14 2016-04-10 МЭППЕР ЛИТОГРАФИ АйПи Б. В. Литографическая система и способ обработки подложек в такой литографической системе
KR101586202B1 (ko) 2011-02-16 2016-01-18 마퍼 리쏘그라피 아이피 비.브이. 자기 차폐용 시스템
US9057956B2 (en) 2011-02-28 2015-06-16 D2S, Inc. Method and system for design of enhanced edge slope patterns for charged particle beam lithography
US9612530B2 (en) 2011-02-28 2017-04-04 D2S, Inc. Method and system for design of enhanced edge slope patterns for charged particle beam lithography
US8362425B2 (en) * 2011-03-23 2013-01-29 Kla-Tencor Corporation Multiple-beam system for high-speed electron-beam inspection
RU2573398C2 (ru) 2011-04-22 2016-01-20 МЭППЕР ЛИТОГРАФИ АйПи Б.В. Сетевая архитектура и протокол для кластера литографических машин
NL2007604C2 (en) * 2011-10-14 2013-05-01 Mapper Lithography Ip Bv Charged particle system comprising a manipulator device for manipulation of one or more charged particle beams.
US9176397B2 (en) 2011-04-28 2015-11-03 Mapper Lithography Ip B.V. Apparatus for transferring a substrate in a lithography system
US9328512B2 (en) 2011-05-05 2016-05-03 Eversealed Windows, Inc. Method and apparatus for an insulating glazing unit and compliant seal for an insulating glazing unit
JP5905209B2 (ja) * 2011-05-18 2016-04-20 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電粒子ビーム描画装置および荷電粒子ビーム描画方法
NL2006868C2 (en) * 2011-05-30 2012-12-03 Mapper Lithography Ip Bv Charged particle multi-beamlet apparatus.
US9034542B2 (en) 2011-06-25 2015-05-19 D2S, Inc. Method and system for forming patterns with charged particle beam lithography
US8698094B1 (en) * 2011-07-20 2014-04-15 Kla-Tencor Corporation Permanent magnet lens array
US8719739B2 (en) 2011-09-19 2014-05-06 D2S, Inc. Method and system for forming patterns using charged particle beam lithography
JP2014535125A (ja) * 2011-09-28 2014-12-25 マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ. プラズマ発生器
WO2013132064A2 (en) 2012-03-08 2013-09-12 Mapper Lithography Ip B.V. Charged particle lithography system with alignment sensor and beam measurement sensor
US9123507B2 (en) * 2012-03-20 2015-09-01 Mapper Lithography Ip B.V. Arrangement and method for transporting radicals
JP6128744B2 (ja) * 2012-04-04 2017-05-17 キヤノン株式会社 描画装置、描画方法、および、物品の製造方法
KR20150001834A (ko) 2012-04-18 2015-01-06 디2에스, 인코포레이티드 하전 입자 빔 리소그래피를 사용한 임계 치수 균일성을 위한 방법 및 시스템
US9343267B2 (en) 2012-04-18 2016-05-17 D2S, Inc. Method and system for dimensional uniformity using charged particle beam lithography
KR101945964B1 (ko) 2012-05-14 2019-02-11 마퍼 리쏘그라피 아이피 비.브이. 하전 입자 다중-빔렛 리소그래피 시스템 및 냉각 장치 제조 방법
NL2010759C2 (en) 2012-05-14 2015-08-25 Mapper Lithography Ip Bv Modulation device and power supply arrangement.
US10586625B2 (en) 2012-05-14 2020-03-10 Asml Netherlands B.V. Vacuum chamber arrangement for charged particle beam generator
US11348756B2 (en) 2012-05-14 2022-05-31 Asml Netherlands B.V. Aberration correction in charged particle system
CN107359101B (zh) 2012-05-14 2019-07-12 Asml荷兰有限公司 带电粒子射束产生器中的高电压屏蔽和冷却
NL2010760C2 (en) 2013-05-03 2014-11-04 Mapper Lithography Ip Bv Beam grid layout.
JP6212299B2 (ja) * 2013-06-26 2017-10-11 キヤノン株式会社 ブランキング装置、描画装置、および物品の製造方法
US9922801B2 (en) 2013-08-23 2018-03-20 Mapper Lithography Ip B.V. Drying apparatus for use in a lithography system
NL2013814B1 (en) * 2013-11-14 2016-05-10 Mapper Lithography Ip Bv Multi-electrode vacuum arrangement.
US8975601B1 (en) * 2013-11-25 2015-03-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method and apparatus for electron beam lithography
TWI608511B (zh) * 2013-12-30 2017-12-11 瑪波微影Ip公司 陰極配置、電子槍以及包含此電子槍的微影系統
US9460260B2 (en) 2014-02-21 2016-10-04 Mapper Lithography Ip B.V. Enhanced stitching by overlap dose and feature reduction
US9514912B2 (en) * 2014-09-10 2016-12-06 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Control of ion angular distribution of ion beams with hidden deflection electrode
WO2016076722A2 (en) 2014-11-14 2016-05-19 Mapper Lithography Ip B.V. Load lock system and method for transferring substrates in a lithography system
DE102015202172B4 (de) 2015-02-06 2017-01-19 Carl Zeiss Microscopy Gmbh Teilchenstrahlsystem und Verfahren zur teilchenoptischen Untersuchung eines Objekts
US9691588B2 (en) 2015-03-10 2017-06-27 Hermes Microvision, Inc. Apparatus of plural charged-particle beams
US9484188B2 (en) 2015-03-11 2016-11-01 Mapper Lithography Ip B.V. Individual beam pattern placement verification in multiple beam lithography
US10643819B2 (en) 2015-03-24 2020-05-05 Kla-Tencor Corporation Method and system for charged particle microscopy with improved image beam stabilization and interrogation
US10096450B2 (en) * 2015-12-28 2018-10-09 Mapper Lithography Ip B.V. Control system and method for lithography apparatus
JP6550478B2 (ja) * 2016-04-13 2019-07-24 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. マルチビーム装置、荷電粒子ビーム装置、ソース変換ユニット、ソース変換ユニットを構成する方法、仮想的マルチソースアレイを形成するための方法
US9981293B2 (en) 2016-04-21 2018-05-29 Mapper Lithography Ip B.V. Method and system for the removal and/or avoidance of contamination in charged particle beam systems
CN106019854A (zh) * 2016-07-18 2016-10-12 无锡宏纳科技有限公司 图形可变的电子束光刻机
JP2018098268A (ja) * 2016-12-08 2018-06-21 株式会社ニューフレアテクノロジー ブランキング偏向器及びマルチ荷電粒子ビーム描画装置
KR102359084B1 (ko) * 2016-12-23 2022-02-07 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 하전 입자 멀티-빔렛 리소그래피 시스템을 이용한 고유 칩 제조
US10242839B2 (en) * 2017-05-05 2019-03-26 Kla-Tencor Corporation Reduced Coulomb interactions in a multi-beam column
TWI742223B (zh) * 2017-01-14 2021-10-11 美商克萊譚克公司 電子束系統及方法,以及掃描電子顯微鏡
KR102460604B1 (ko) * 2017-09-29 2022-10-31 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 하전 입자의 빔 조건을 조정하기 위한 방법 및 장치
JP2019114748A (ja) * 2017-12-26 2019-07-11 株式会社ニューフレアテクノロジー マルチ荷電粒子ビーム描画方法及びマルチ荷電粒子ビーム描画装置
DE102018202428B3 (de) 2018-02-16 2019-05-09 Carl Zeiss Microscopy Gmbh Vielstrahl-Teilchenmikroskop
DE102018202421B3 (de) 2018-02-16 2019-07-11 Carl Zeiss Microscopy Gmbh Vielstrahl-Teilchenstrahlsystem
WO2019166331A2 (en) 2018-02-27 2019-09-06 Carl Zeiss Microscopy Gmbh Charged particle beam system and method
US10438769B1 (en) * 2018-05-02 2019-10-08 Kla-Tencor Corporation Array-based characterization tool
US10811215B2 (en) 2018-05-21 2020-10-20 Carl Zeiss Multisem Gmbh Charged particle beam system
US10483080B1 (en) * 2018-07-17 2019-11-19 ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH Charged particle beam device, multi-beam blanker for a charged particle beam device, and method for operating a charged particle beam device
US10593509B2 (en) 2018-07-17 2020-03-17 ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH Charged particle beam device, multi-beam blanker for a charged particle beam device, and method for operating a charged particle beam device
DE102018007455B4 (de) 2018-09-21 2020-07-09 Carl Zeiss Multisem Gmbh Verfahren zum Detektorabgleich bei der Abbildung von Objekten mittels eines Mehrstrahl-Teilchenmikroskops, System sowie Computerprogrammprodukt
DE102018007652B4 (de) 2018-09-27 2021-03-25 Carl Zeiss Multisem Gmbh Teilchenstrahl-System sowie Verfahren zur Stromregulierung von Einzel-Teilchenstrahlen
DE102018124044B3 (de) 2018-09-28 2020-02-06 Carl Zeiss Microscopy Gmbh Verfahren zum Betreiben eines Vielstrahl-Teilchenstrahlmikroskops und Vielstrahl-Teilchenstrahlsystem
NL2022156B1 (en) 2018-12-10 2020-07-02 Asml Netherlands Bv Plasma source control circuit
US11804355B2 (en) 2018-12-28 2023-10-31 Asml Netherlands B.V. Apparatus for multiple charged-particle beams
TWI743626B (zh) 2019-01-24 2021-10-21 德商卡爾蔡司多重掃描電子顯微鏡有限公司 包含多束粒子顯微鏡的系統、對3d樣本逐層成像之方法及電腦程式產品
CN111477530B (zh) 2019-01-24 2023-05-05 卡尔蔡司MultiSEM有限责任公司 利用多束粒子显微镜对3d样本成像的方法
DE102019005362A1 (de) 2019-07-31 2021-02-04 Carl Zeiss Multisem Gmbh Verfahren zum Betreiben eines Vielzahl-Teilchenstrahlsystems unter Veränderung der numerischen Apertur, zugehöriges Computerprogrammprodukt und Vielzahl-Teilchenstrahlsystem
EP3863040A1 (en) * 2020-02-07 2021-08-11 ASML Netherlands B.V. Charged particle manipulator device
US10937630B1 (en) 2020-04-27 2021-03-02 John Bennett Modular parallel electron lithography
KR20240055696A (ko) * 2021-04-16 2024-04-29 인터그레이티드 다이나믹 일렉트론 솔루션즈, 인크. 전자 현미경 기술을 위한 임의의 전자 선량 파형
CN117501399A (zh) 2021-06-16 2024-02-02 卡尔蔡司MultiSEM有限责任公司 失真优化的多射束扫描系统
US12057287B2 (en) * 2022-03-30 2024-08-06 Fei Company Methods and systems for aligning a multi-beam system
US11848173B1 (en) 2023-01-31 2023-12-19 Integrated Dynamic Electron Solutions, Inc. Methods and systems for event modulated electron microscopy
CN117850168B (zh) * 2023-11-28 2024-09-24 上海集成电路材料研究院有限公司 一种电子束直写装置

Family Cites Families (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1100237A (en) * 1977-03-23 1981-04-28 Roger F.W. Pease Multiple electron beam exposure system
US4684848A (en) * 1983-09-26 1987-08-04 Kaufman & Robinson, Inc. Broad-beam electron source
JPS6261328A (ja) * 1985-09-12 1987-03-18 Toshiba Corp 荷電ビ−ム露光装置
US4723695A (en) * 1986-11-04 1988-02-09 Farber Hugh A Fisherman's garment and landing net scabbard
US4942339A (en) * 1988-09-27 1990-07-17 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Intense steady state electron beam generator
US4980988A (en) * 1989-06-12 1991-01-01 Peter Whitman Combination fish landing net holster and creel
KR950002578B1 (ko) * 1991-03-13 1995-03-23 후지쓰 가부시끼가이샤 전자빔 노광방법
US5384463A (en) * 1991-06-10 1995-01-24 Fujisu Limited Pattern inspection apparatus and electron beam apparatus
JP2615411B2 (ja) * 1993-12-27 1997-05-28 工業技術院長 多重電子ビーム照射装置および照射方法
JPH097538A (ja) * 1995-06-26 1997-01-10 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 荷電ビーム描画装置
US5834783A (en) * 1996-03-04 1998-11-10 Canon Kabushiki Kaisha Electron beam exposure apparatus and method, and device manufacturing method
JP3512946B2 (ja) 1996-04-26 2004-03-31 株式会社東芝 電子ビーム描画装置および電子ビーム描画方法
US5651141A (en) * 1996-05-22 1997-07-29 Schneider; Jeff D. Garment and landing net combination
US5929454A (en) 1996-06-12 1999-07-27 Canon Kabushiki Kaisha Position detection apparatus, electron beam exposure apparatus, and methods associated with them
US6107636A (en) * 1997-02-07 2000-08-22 Canon Kabushiki Kaisha Electron beam exposure apparatus and its control method
JP4018197B2 (ja) * 1997-07-02 2007-12-05 キヤノン株式会社 電子ビーム露光方法及び電子ビーム露光装置
US6194838B1 (en) * 1997-02-24 2001-02-27 International Business Machines Corporation Self stabilizing non-thermionic source for flat panel CRT displays
JPH10241615A (ja) * 1997-02-25 1998-09-11 Nikon Corp 電子線露光装置
US6464839B1 (en) * 1997-04-14 2002-10-15 Yuan Da International Group Limited Beta-elemene, method to prepare the same and uses thereof
JPH11195589A (ja) * 1998-01-05 1999-07-21 Canon Inc マルチ電子ビーム露光方法及び装置、ならびにデバイス製造方法
JPH11195590A (ja) * 1998-01-05 1999-07-21 Canon Inc マルチ電子ビーム露光方法及び装置、ならびにデバイス製造方法
US5981962A (en) * 1998-01-09 1999-11-09 International Business Machines Corporation Distributed direct write lithography system using multiple variable shaped electron beams
US6014200A (en) * 1998-02-24 2000-01-11 Nikon Corporation High throughput electron beam lithography system
JP4077933B2 (ja) * 1998-06-24 2008-04-23 キヤノン株式会社 マルチ電子ビーム露光方法及び装置、ならびにデバイス製造方法
US6989546B2 (en) * 1998-08-19 2006-01-24 Ims-Innenmikrofabrikations Systeme Gmbh Particle multibeam lithography
JP3147227B2 (ja) * 1998-09-01 2001-03-19 日本電気株式会社 冷陰極電子銃
JP3241011B2 (ja) * 1998-11-20 2001-12-25 日本電気株式会社 電子線露光装置及び電子線露光用マスク
US6313476B1 (en) 1998-12-14 2001-11-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Charged beam lithography system
US6036067A (en) * 1998-12-21 2000-03-14 Alcorn; A. Shane Carrier for fish landing net
CN1264850A (zh) * 1999-02-24 2000-08-30 日本电气株式会社 电子束曝光系统及其方法
JP4410871B2 (ja) * 1999-03-25 2010-02-03 キヤノン株式会社 荷電粒子線露光装置及び該装置を用いたデバイス製造方法
US6333508B1 (en) 1999-10-07 2001-12-25 Lucent Technologies, Inc. Illumination system for electron beam lithography tool
AU1926501A (en) * 1999-11-23 2001-06-04 Ion Diagnostics, Inc. Electron optics for multi-beam electron beam lithography tool
WO2001075949A1 (fr) * 2000-04-04 2001-10-11 Advantest Corporation Appareil d'exposition multifaisceau comprenant une lentille electronique multiaxe, et procede de fabrication d'un dispositif a semi-conducteur
WO2001075947A1 (fr) 2000-04-04 2001-10-11 Advantest Corporation Appareil d'exposition multifaisceau comprenant une lentille elctronique multi-axiale, une lentille electronique multi-axiale pour la focalisation de faisceaux d'electrons, et procede de fabrication de dispositif semi-conducteur
WO2001075950A1 (fr) 2000-04-04 2001-10-11 Advantest Corporation Appareil d'exposition multifaisceau comprenant une lentille electronique multiaxe, procede de fabrication de ladite lentille, et procede de fabrication d'un dispositif a semi-conducteur
KR100465117B1 (ko) 2000-04-04 2005-01-05 주식회사 아도반테스토 다축전자렌즈를 이용한 멀티빔 노광장치, 복수의 전자빔을집속하는 다축전자렌즈, 반도체소자 제조방법
JP3728217B2 (ja) * 2000-04-27 2005-12-21 キヤノン株式会社 荷電粒子線露光装置およびデバイス製造方法
JP3597757B2 (ja) 2000-06-27 2004-12-08 東芝三菱電機産業システム株式会社 無停電電源装置の並列運転システム
JP4741115B2 (ja) * 2000-08-14 2011-08-03 イーリス エルエルシー リソグラフィ投影装置およびデバイス製造方法
JP4112791B2 (ja) * 2000-10-03 2008-07-02 株式会社アドバンテスト 電子ビーム補正方法及び電子ビーム露光装置
JP2002158156A (ja) * 2000-11-17 2002-05-31 Advantest Corp 電子ビーム露光装置、電子ビーム露光方法、及び半導体素子製造方法
JP4246372B2 (ja) * 2000-11-27 2009-04-02 株式会社アドバンテスト 電子ビーム生成装置及び電子ビーム露光装置
US6797953B2 (en) * 2001-02-23 2004-09-28 Fei Company Electron beam system using multiple electron beams
EP1768162A3 (en) 2001-10-05 2007-05-09 ICT, Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik Mbh Multiple electron beam device
US20030132382A1 (en) * 2001-12-18 2003-07-17 Sogard Michael R. System and method for inspecting a mask
JP3940310B2 (ja) * 2002-04-04 2007-07-04 株式会社日立ハイテクノロジーズ 電子ビーム描画方法及び描画装置、並びにこれを用いた半導体製造方法
US7161162B2 (en) * 2002-10-10 2007-01-09 Applied Materials, Inc. Electron beam pattern generator with photocathode comprising low work function cesium halide
CN101414124B (zh) * 2002-10-30 2012-03-07 迈普尔平版印刷Ip有限公司 电子束曝光系统
US7301263B2 (en) * 2004-05-28 2007-11-27 Applied Materials, Inc. Multiple electron beam system with electron transmission gates
DE102004052994C5 (de) * 2004-11-03 2010-08-26 Vistec Electron Beam Gmbh Multistrahlmodulator für einen Partikelstrahl und Verwendung des Multistrahlmodulators zur maskenlosen Substratsstrukturierung
KR101614460B1 (ko) * 2009-05-20 2016-04-21 마퍼 리쏘그라피 아이피 비.브이. 리소그래피 시스템을 위한 패턴 데이터 전환
US8884255B2 (en) * 2010-11-13 2014-11-11 Mapper Lithography Ip B.V. Data path for lithography apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9744509B2 (en) 2011-02-07 2017-08-29 Nederlandse Organisatie Voor Toegepast-Natuurwetenschappelijk Onderzoek Tno Chemical carbon dioxide gas generator

Also Published As

Publication number Publication date
CN101414125A (zh) 2009-04-22
CN101414124B (zh) 2012-03-07
KR101077098B1 (ko) 2011-10-26
EP2565902A2 (en) 2013-03-06
CN101414129A (zh) 2009-04-22
USRE44240E1 (en) 2013-05-28
US20040141169A1 (en) 2004-07-22
EP2523207A2 (en) 2012-11-14
CN101414536B (zh) 2011-01-19
CN101414124A (zh) 2009-04-22
EP2701178A3 (en) 2017-06-28
KR101016728B1 (ko) 2011-02-25
EP2565902A3 (en) 2017-07-05
CN101414129B (zh) 2012-11-28
CN101414125B (zh) 2012-02-22
JP5069331B2 (ja) 2012-11-07
CN101414534A (zh) 2009-04-22
CN101414535A (zh) 2009-04-22
KR20050065659A (ko) 2005-06-29
KR20100103650A (ko) 2010-09-27
JP2010171452A (ja) 2010-08-05
KR101119890B1 (ko) 2012-03-13
US6897458B2 (en) 2005-05-24
KR20100103651A (ko) 2010-09-27
JP2006505124A (ja) 2006-02-09
CN101414534B (zh) 2012-10-03
EP3671804A1 (en) 2020-06-24
AU2003276779A1 (en) 2004-05-25
KR101061407B1 (ko) 2011-09-01
EP2701178A2 (en) 2014-02-26
CN101414536A (zh) 2009-04-22
CN100437882C (zh) 2008-11-26
KR20100101682A (ko) 2010-09-17
CN101414128B (zh) 2012-04-04
CN101414128A (zh) 2009-04-22
WO2004040614A3 (en) 2004-09-16
KR101119703B1 (ko) 2012-03-20
CN101414533A (zh) 2009-04-22
KR20100101681A (ko) 2010-09-17
CN1708826A (zh) 2005-12-14
WO2004040614A2 (en) 2004-05-13
EP1556881B1 (en) 2013-08-28
EP2523207A3 (en) 2015-08-26
US7091504B2 (en) 2006-08-15
USRE45049E1 (en) 2014-07-29
CN101414126B (zh) 2012-02-15
EP1556881A2 (en) 2005-07-27
US20050211921A1 (en) 2005-09-29
EP2701178B1 (en) 2020-02-12
USRE44908E1 (en) 2014-05-27
CN101414127A (zh) 2009-04-22
CN101414126A (zh) 2009-04-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5053514B2 (ja) 電子ビーム露光システム
US9105439B2 (en) Projection lens arrangement
US8502176B2 (en) Imaging system
EP2279515B1 (en) Projection lens arrangement
US8445869B2 (en) Projection lens arrangement
US5633507A (en) Electron beam lithography system with low brightness
US6593686B1 (en) Electron gun and electron beam drawing apparatus using the same
WO1999057745A1 (en) Charged particle beam illumination of blanking aperture array

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20061023

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091006

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20091224

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20100106

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100406

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20100622

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101022

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20101210

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20110121

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20110826

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20110831

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120605

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120726

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 5053514

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150803

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D02

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term