JP5052169B2 - 炭化珪素半導体装置の製造方法 - Google Patents
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第2の熱処理は、摂氏800度〜摂氏1100度の熱を施すことを特徴とする。
多重層の形成は、銅およびアルミ間にチタンを積層することを特徴とする。
第1の熱処理および第2の熱処理は、何れか一方の熱処理又はその両方の熱処理が真空中で行なわれることを特徴とする。
当該電極3は、本発明の製造方法を用いて形成されており、その製造方法が図1のフローチャートに示されている。
ステップ1の多重層の形成において、銅、チタンおよびアルミから成る多重層の構成比は、Al−Cu−Ti系の状態図に基づいている(図3参照)。これによって、3つの元素が反応して生成した合金の融点が高くなり、溶融に伴うボールアップ現象を避けることができる。ここで言うボールアップ現象とは、溶融した合金が、表面エネルギーが大きいので、液滴として球状に盛り上がって表面の凹凸が激しくなり、微細加工を要するデバイスの作製が困難になる現象を指す。
第1の熱処理は、希ガスとしてのアルゴンを98モルパーセントおよび水素を2モルパーセント含む混合ガスの加熱雰囲気中で行なわれており、加熱温度としては摂氏400度〜摂氏650度であり、当該温度に制御された熱が1分間以上に亘って多重層に施す。好適には摂氏600度の熱を30分間に亘って施すことが好ましい。これにより、溶融温度の低いアルミがボールアップすることを防止して合金を形成することができる。
第2の熱処理も前記した第1の熱処理と同様に、希ガスとしてのアルゴンを98モルパーセントおよび水素を2モルパーセント含む混合ガスの加熱雰囲気中で行なわれている。水素は金属の表面に化学吸着して表面エネルギーを下げるので、仮に溶融現象が生じてもボールアップ現象を抑制することが出来る。従って熱処理の雰囲気ガスとしては水素濃度が高い方が有利である。尚、水素の含有率は、実プロセスにおいて万一水素ガスが大気に漏れた場合、発火・爆発を避けるために爆発下限である4モルパーセントを下回ることが好ましい。
3Cu+SiC→Cu3Si+C・・・・・・(式1)
2 ガードリング
3 電極
4 ショットキ電極
5 アルミ電極層
6 裏面電極
10 SiCショットキーダイオード
11 N+SiC層
12 N−SiC層
21 P+SiC領域
22 P−SiC領域
Claims (6)
- P型の炭化珪素領域上に金属層を積層して熱処理を施すことで成る電極を備えた炭化珪素半導体装置の製造方法において、
前記P型の炭化珪素領域上に、少なくとも銅およびアルミを積層して多重層を形成する処理と、
前記多重層に対し、アルミの溶融温度以下で銅およびアルミを合金化する熱処理を第1の熱処理として施し、
前記第1の熱処理後に、銅珪化物を形成するための熱処理を第2の熱処理として施して前記電極を形成することを特徴とする炭化珪素半導体装置の製造方法。 - 前記第1の熱処理は、摂氏400度〜摂氏650度の熱を1分間以上に亘って施すことを特徴とする請求項1記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記第2の熱処理は、摂氏800度〜摂氏1100度の熱を施すことを特徴とする請求項1記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記多重層の形成は、銅およびアルミ間にチタンを積層することを特徴とする請求項1記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記第1の熱処理および前記第2の熱処理は、何れか一方の熱処理又はその両方の熱処理が希ガスの加熱雰囲気中、または水素ガスの加熱雰囲気中、または希ガスと水素ガスの混合ガスの加熱雰囲気中で行なわれることを特徴とする請求項1記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記第1の熱処理および前記第2の熱処理は、何れか一方の熱処理又はその両方の熱処理が真空中で行なわれることを特徴とする請求項1記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
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