JP5050913B2 - モールドパッケージの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、金型を用いてワークを樹脂で封止するトランスファーモールド法によるモールドパッケージの製造方法に関する。

従来より、この種のモールドパッケージの製造方法では、樹脂流れの上流側に当該樹脂を供給するためのポット、樹脂流れの下流側にワークが設置される複数個のキャビティ、さらに、ポットと各々のキャビティとを樹脂が流れる通路であるランナーによって接続してなる金型を用いる。

そして、金型の各キャビティにワークを設置した後、ポットからランナーを介して各々のキャビティへ樹脂を供給してワークを封止することによりモールドパッケージを完成させるものである（たとえば、特許文献１参照）。
特開平１０−３３７７４８号公報

図８は、上記従来技術に基づいて本発明者が試作したモールド用の金型の概略平面構成示す図である。この金型では、ポット１５０からランナー１６０を介して複数のゲート１８０に接続が行われているため、樹脂が各々のキャビティ１４０に到達する時間が不均一となる。

つまり、各キャビティ１４０において樹脂が硬化する度合が異なり、樹脂の溶融粘度が異なることとなる。具体的には、キャビティまでの到達時間が長い樹脂は、溶融粘度が大きくなることである。そのため、ワークに対する樹脂の密着性が大きくばらついたり、ワークがワイヤボンディングされたものである場合にはワイヤ流れが発生したりするという問題が生じる。

たとえば、ワイヤ流れについては、近年の多ピン化，狭ピッチ化により、ワイヤ間のギャップが狭まっているため、ワイヤ流れを抑えたいという要求がさらに高まっている。特に、ワイヤボンド部がチップ端部とチップ中央部とに混在し、これらが隣り合う場合には、ワイヤ長の大きなチップ中央部のワイヤが大きく流れ、チップ端部のワイヤに接触することが問題となる。

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、金型を用いてワークを樹脂で封止するモールドパッケージの製造方法において、金型のポットから流れ出た樹脂がランナーを通って各々のキャビティに到達するまでの時間を、各キャビティの間で極力同一にすることを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明者は鋭意検討を行った。単純には、ポットから各キャビティまでのランナーの長さを同一にすればよい。そのためには、たとえば金型においてポットを中心として、放射状に複数個のキャビティをポットから同一距離に配置することが考えられる。

しかし、その場合、ポットを、金型において複数のキャビティが存在する部分の中心部に配置する必要があるが、このようなポットの配置は、金型のスペース等の制約から困難である。つまり、ポットは、従来通り、金型の端部寄りの部分に位置させる必要がある。本発明は、この点を鑑みて工夫を重ねた結果、創出されたものである。

すなわち、請求項１に記載の発明では、モールドパッケージの製造方法において、金型（１００）を、上型（１３０）と中型（１２０）と下型（１２０）との積層構造により構成し、ポット（１５０）を中型（１２０）と下型（１２０）とにより構成し、ランナー（１６０）を上型（１３０）に設け、複数個のキャビティ（１４０）を中型（１２０）と下型（１２０）とにより構成し、ランナー（１６０）の樹脂（５０）をキャビティ（１４０）へ供給するゲート（１８０）を中型（１２０）に設け、
ランナー（１６０）を、ポット（１５０）から複数個のキャビティ（１４０）側へ延びる１本の通路である第１のランナー（１６１）と、第１のランナー（１６１）の終点にて各々のキャビティ（１４０）へ向かって分岐し各々のキャビティ（１４０）に連通する第２のランナー（１６２）とにより構成するとともに、第１のランナー（１６１）および第２のランナー（１６２）を上型（１３０）における中型（１２０）と接する面に設け、各々のキャビティ（１４０）について第２のランナー（１６２）の長さおよび通路断面積を同一とし、
第１のランナー（１６１）の終点の分岐部（１６３）を、第１のランナー（１６１）および第２のランナー（１６２）に比べて同一長さにおける容積が大きいものとすることを特徴とする。

それによれば、ポット（１５０）から流れ出た樹脂（５０）は、第１のランナー（１６１）の終点の分岐部（１６３）に到達し、この分岐部（１６３）から各キャビティ（１４０）に到達するまでに、各キャビティ（１４０）毎に同じ距離および同じ通路断面積を有する第２のランナー（１６２）を流れることになる。そのため、樹脂（５０）がランナー（１６０）を通って各々のキャビティ（１４０）に到達するまでの時間を、各キャビティ（１４０）の間で極力同一にすることができる。

また、請求項１に記載の発明では、第１のランナー（１６１）の終点の分岐部（１６３）を、第１のランナー（１６１）および第２のランナー（１６２）に比べて同一長さにおける容積が大きいものとしているから、ポット（１５０）から流れ出た樹脂（５０）を、第１のランナー（１６１）の終点に位置する分岐部（１６３）にいったん溜めて、その後、分岐した各第２のランナー（１６２）に送り出すことができるため、分岐部（１６３）から各々の第２のランナー（１６２）に流れ出すタイミングを、同一にしやすい。

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージＳ１の概略断面図である。このパッケージＳ１におけるモールド樹脂５０の形状は、一般的なＱＦＰなどの半導体パッケージと同様であるが、たとえば略矩形状である。すなわち本実施形態では、図１中の上方からパッケージＳ１をみたとき、モールド樹脂５０の上面形状は四角形である。

ヒートシンク１０は、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｍｏ、４２アロイ、コバールなどの金属など、放熱性に優れた材料からなる板状をなす。このヒートシンク１０の一面には、はんだや接着剤などのダイマウント材２０を介して、電子部品３０が搭載されている。

電子部品３０は、ヒートシンク１０に実装できるものであれば、特に限定するものではないが、たとえばパワーＭＯＳやＩＧＢＴなどの駆動時に比較的発熱が大きいパワー素子などである。そして、ヒートシンク１０の周囲には、リードフレーム４０が設けられている。

リードフレーム４０は、一般的なリードフレーム素材よりなるものであり、銅や４２アロイなどの板材をプレスやエッチングなどにより加工することにより形成されたものである。ここでは、リードフレーム４０のうちモールド樹脂５０内に位置するインナーリードと電子部品３０とは、金やアルミなどのボンディングワイヤ６０により結線され、電気的に接続されている。

そして、モールド樹脂５０は、ヒートシンク１０、電子部品３０、リードフレーム４０のインナーリード、ボンディングワイヤ６０を包み込むように封止している。このモールド樹脂５０は、エポキシ系樹脂などの通常のモールド材料からなるものである。後述する金型を用いたモールド工程により成形される。

ここで、リードフレーム４０のうちモールド樹脂５０の外部に位置するアウターリードは、モールド樹脂５０の側面から突出しており、外部と電気的に接続されるようになっている。ここでは、当該アウターリードは折り曲げられている。また、本パッケージＳ１においては、ヒートシンク１０の一面とは反対の他面は、モールド樹脂５０より露出しており、それによって、放熱性の向上を図っている。

次に、本実施形態のモールドパッケージＳ１の製造方法について、図２および図３を参照して述べる。図２は、本製造方法におけるモールド工程に用いる金型１００の概略平面構成を示す図であり、図３は、図２中のＡ−Ａ一点鎖線に沿った金型１００の概略断面図である。

まず、本製造方法においては、ダイマウント材２０を介してヒートシンク１０上に電子部品３０を搭載し、電子部品３０とリードフレーム４０との間でワイヤボンディングを行い、上記ワイヤ６０による結線を行う。これにより、ワーク２００ができあがる。このワーク２００は、上記図１においてモールド樹脂５０が省略され且つ上記アウターリードが折り曲げられる前の状態のものである。

この後、モールド工程を行う。すなわち、ワーク２００を、金型１００のキャビティ１４０内に設置し、キャビティ１４０内にモールド樹脂５０を注入してワーク２００を封止する。ここで、モールド工程に用いる金型１００は、上型１３０、中型１２０、下型１１０を締結手段などによって合致させるものであり、一般のものと同様、鉄系金属などよりなる。

そして、キャビティ１４０は、合致された金型１００において中型１２０と下型１１０との間に形成されている。このキャビティ１４０の形状はできあがりのモールド樹脂５０の形状と同一である。ここで、キャビティ１４０は、複数個設けられており、各キャビティ１４０にワーク２００がセットされる。ここでは、図２に示されるように、キャビティ１４０は４個設けられている。

本実施形態のモールド用の金型１００は、後述するランナー１６０の構成を工夫したものであるが、ポット１５０、複数個のキャビティ１４０、およびポット１５０と各々のキャビティ１４０とを接続するランナー１６０とを備えることは、この種の一般的な金型と同様である。そして、金型１００の内部のモールド樹脂５０が溶融状態となるように、金型１００の全体がヒータなどにより加熱されるようになっている。

ポット１５０は、金型１００における複数個のキャビティ１４０が位置する部位の外側、すなわち金型１００の端部に設けられている。このポット１５０には、溶融状態のモールド樹脂５０が供給され、プランジャ１７０によって圧力を加えられたモールド樹脂５０は、ランナー１６０を通って、ゲート１８０から各キャビティ１４０へ導入されるようになっている。

ここで、ランナー１６０は、ポット１５０から各々のキャビティ１４０へモールド樹脂５０を供給する通路であり、溶融状態の樹脂５０が流れるものである。ここでは、ランナー１６０は、上型１３０に設けられており、たとえば断面四角形の通路である。

また、ゲート１８０は、各キャビティ１４０の入口であるが、ここでは中型１２０に設けられており、たとえば貫通方向の断面がキャビティ１４０に向かってすぼまっている円錐形状の穴である。

このような金型１００を用いて、本実施形態のモールド工程では、ワーク２００を、各々のキャビティ１４０内に設置した後、樹脂流れの上流側であるポット１５０からランナー１６０を介して樹脂流れの下流側である各々のキャビティ１４０内にモールド樹脂５０を注入し、充填する。それにより、各キャビティ１４０内にて、各ワーク２００がモールド樹脂５０によって封止される。

ここで、本実施形態では、モールド用の金型１００において、ランナー１６０は、ポット１５０から複数個のキャビティ１４０側へ延びる１本の通路である第１のランナー１６１と、第１のランナー１６１の終点にて各々のキャビティ１４０へ向かって分岐した通路である第２のランナー１６２とにより構成されている。

上流側の第１のランナー１６１から分岐した下流側の第２のランナー１６２は、各々のキャビティ１４０に連通しており、各々のキャビティ１４０について第２のランナー１６２の長さおよび通路断面積が同一とされている。

図２では、４個のキャビティ１４０が設けられ、第１のランナー１６１の終点の分岐部１６３と各キャビティ１４０とは、各第２のランナー１６２により連通している。具体的には、第２のランナー１６２は、分岐部１６３から長さＬ１の２本の通路に分岐し、さらに、当該２本の通路の個々が更に長さＬ２の２本の通路に分岐することで、４個のキャビティ１４０につながっている。

そして、本実施形態では、キャビティ１４０の入口であるゲート１８０と分岐部１６３との間の第２のランナー１６２の長さは、４個のキャビティ１４０についていずれも（Ｌ１＋Ｌ２）である。

ここで、第２のランナー１６２の長さは、分岐部１６３の出口から各キャビティ１４０のゲート１４０までの長さである。そして、図２中に示されている各第２のランナー１６２の長さ（Ｌ１＋Ｌ２）は、当該各第２のランナー１６２の中心を通る道のりを意味している。

また、ここでは、当該各第２のランナー１６２の通路断面形状、すなわち樹脂流れ方向と直交する方向に沿った断面形状は四角形であるが、各第２のランナー１６２の通路断面形状は同一面積の四角形となっている。つまり、各第２のランナーの通路断面積は同一となっている。

なお、具体的には、各ランナー１６１、１６２は、上型１３０における中型１２０と接する面に設けられた溝として構成されるが、その通路断面形状は、たとえば正方形、長方形あるいは中型１２０側に拡がる台形などの四角形とすることができる。さらに、当該通路断面形状は、四角形に限らず、たとえば半円状などであってもよい。

また、各キャビティ１４０に対応する各第２のランナー１６２の通路断面積が同一であることは、各第２のランナー１６２の通路断面形状が同一サイズ且つ同一形状であることが好ましいが、当該通路断面積が同一であるならば、個々の通路断面形状が異なっていてもよい。

また、各キャビティ１４０の配置を限定するものではないが、ここでは、図２に示されるように、キャビティ１４０は、第１のランナー１６１および分岐部１６３を挟んで一方側と他方側とに２個ずつ配置されている。そして、第２のランナー１６２の配置パターンすなわち平面形状は、第１のランナー１６１を軸として一方側と他方側とで線対称の形状としている。

また、本実施形態では、図２、図３に示されるように、第１のランナー１６１の終点の分岐部１６３は、第１のランナー１６１および各第２のランナー１６２に比べて同一長さにおける容積が大きいものとされている。分岐部１６３は、樹脂流れに沿った第１のランナー１６１の終点且つ各第２のランナー１６２の起点に位置するものであり、本実施形態では、分岐部１６３の通路断面積は個々の各ランナー１６１、１６２の通路断面積よりも大きくなっている。

このように、本実施形態のモールド工程では、金型１００におけるランナー１６０を、ポット１５０側すなわち樹脂流れ上流側の１本の第１のランナー１６１と、第１のランナー１６１の終点にて分岐し各々のキャビティ１４０に連通する樹脂流れ下流側の第２のランナー１６２とにより構成するとともに、各々のキャビティ１４０について第２のランナー１６２の長さおよび通路断面積を同一としている。

それによれば、ポット１５０から流れ出たモールド樹脂５０は、第１のランナー１６１の終点の分岐部１６３に到達し、この分岐部１６３から各キャビティ１４０に到達するまでに、各キャビティ１４０毎に同じ距離および同じ通路断面積を有する第２のランナー１６２を流れていく。そのため、モールド樹脂５０がランナー１６０を通って各々のキャビティ１４０に到達するまでの時間が、各キャビティ１４０の間で極力同一になる。

また、本実施形態では、第１のランナー１６１の終点の分岐部１６３を、第１のランナー１６１および第２のランナー１６２に比べて同一長さにおける容積が大きいものとしているため、ポット１５０から流れ出たモールド樹脂５０を、第１のランナー１６１の終点に位置する分岐部１６３にいったん溜めることが可能となる。

そして、その後、分岐部１６３から分岐した各第２のランナー１６２に、モールド樹脂５０を送り出すことができるため、分岐部１６３から各々の第２のランナー１６２に流れ出すタイミングを、同一にしやすい。このことは、モールド樹脂５０の各キャビティ１４０までの到達時間を極力同一にするという点で、好ましい。

言い換えると、本実施形態のモールド工程によれば、金型１００として、ランナー１６０の中間部に、モールド樹脂５０をいったん溜める樹脂溜まり部としての分岐部１６３を介在設定し、ランナー１６０のうち分岐部１６３よりも下流側の部位を各々のキャビティ１４０に向かって分岐した通路１６２とし、さらに、ランナー１６０のうち分岐部１６３から各々のキャビティ１４０の入口（つまりゲート１８０））までの間の部位の長さおよび通路断面積を、各キャビティ１４０について同一としている。

このようにして、本実施形態によれば、ポット１５０から流れ出て分岐部１６３に到達したモールド樹脂５０は、各キャビティ１４０毎に同じ距離且つ同じ通路断面積の通路を流れて、各キャビティ１４０に到達する。

そのため、モールド樹脂５０の各キャビティ１４０までの到達時間が極力同一になり、結果として、各キャビティ１４０において樹脂５０の溶融粘度が均一化される。そのため、従来の問題であった各々のワーク２００におけるワイヤ流れが低減され、また、モールド樹脂５０中のボイドの発生等が防止されて、ワーク２００とモールド樹脂５０との密着性の確保がなされる。

こうして、モールド樹脂５０によるワーク２００の封止を行うことにより、モールド工程が終了する。そして、モールド樹脂５０を硬化して金型１００から取り出した後は、リードフレーム４０の成形やカットなどを行うことにより、本実施形態のモールドパッケージＳ１が完成する。

また、本実施形態によれば、ポット１５０から１本の第１のランナー１６１を延ばした構成とすることによって、この第１のランナー１６１の終点すなわち分岐部１６３を、金型１００における複数個のキャビティ１４０の配置領域に位置させることができる。そのため、本実施形態によれば、サイズの大きなポット１５０を、金型１００において複数のキャビティ１４０が存在する部分の外側に配置させることができ、金型のスペースを有効利用できる。

（第２実施形態）
図４は、本発明の第２実施形態に係るモールド用の金型の概略平面構成を示す図である。上記図２に示した例では、キャビティ１４０が４個の場合であったが、本実施形態ではキャビティ１４０が８個の例を示すものである。なお、キャビティ１４０の数およびそれに伴う第２のランナー１６２の平面形状を変えたこと以外は、上記第１実施形態と同様である。

本実施形態の場合も、金型のランナー１６０は、ポット１５０を起点としてキャビティ１４０側へ延びる１本の第１のランナー１６１と、その終点に位置する分岐部１６３と、分岐部１６３から各キャビティ１４０へ向かう第２のランナー１６２とにより構成されている。

そして、８個のキャビティ１４０について第２のランナー１６２の長さおよび通路断面積が同一とされている。また、分岐部１６３は、上記同様に各ランナー１６１、１６２よりも容積の大きなものとなっている。これにより、本実施形態においても、モールド樹脂５０の各キャビティ１４０までの到達時間を極力同一にできる。

なお、本実施形態においても、上記第１実施形態と同様に、各キャビティ１４０の配置および第２のランナー１６２の平面形状は、第１のランナー１６１を軸として一方側と他方側とで同一であり、ここでは、各側に４個ずつキャビティ１４０を配置している。

（第３実施形態）
図５は、本発明の第３実施形態に係るモールド用の金型の概略平面構成を示す図である。

上記図２に示した例では、キャビティ１４０が４個の場合であったが、本実施形態ではキャビティ１４０が１６個の例を示している。なお、本実施形態においても、キャビティ１４０の数およびそれに伴う第２のランナー１６２の平面形状を変えたこと以外は、上記第１実施形態と同様である。

この場合も、金型のランナー１６０は、第１のランナー１６１、分岐部１６３、第２のランナー１６２により構成され、１６個のキャビティ１４０について第２のランナー１６２の長さおよび通路断面積が同一とされている。また、ここでも、分岐部１６３は、上記同様に各ランナー１６１、１６２よりも容積の大きなものとなっている。

また、本実施形態においても、各キャビティ１４０の配置および第２のランナー１６２の平面形状は、第１のランナー１６１を軸として一方側と他方側とで同一であり、ここでは、各側に８個ずつキャビティ１４０を配置している。

これにより、本実施形態においても、モールド樹脂５０の各キャビティ１４０までの到達時間を極力同一にできる。つまり、ランナー１６０が、第１のランナー１６１と、分岐部１６３と、互いの長さ通路断面積が同一である第２のランナー１６２とにより構成されていれば、複数個のキャビティ１４０の数はいくつであってもよく、また、偶数個に限らず奇数個でもよい。

（第４実施形態）
図６は、本発明の第４実施形態に係るモールド用の金型の概略平面構成を示す図である。

上記各実施形態の金型では、分岐部１６３を、第１のランナー１６１および第２のランナー１６２に比べて同一長さにおける容積が大きいものとしているが、本実施形態のように、当該分岐部１６３は、各ランナー１６１および１６２と同一の通路断面積のものであってもよい。つまり、本実施形態の金型は、上記図２に示される金型において分岐部１６３のサイズを小さくしたものである。

この場合も、モールド工程において、分岐部１６３に到達したモールド樹脂５０は、各キャビティ１４０毎に同じ距離および同じ通路断面積を有する第２のランナー１６２を流れて、各キャビティ１４０に到達することになるため、モールド樹脂５０の各キャビティ１４０までの到達時間を、各キャビティ１４０間で極力同一にできる。

（第５実施形態）
図７は、本発明の第５実施形態に係るモールド用の金型の概略平面構成を示す図である。

上記各実施形態に示される金型１００では、分岐部１６３と４個のキャビティ１４０との間にて、第２のランナー１６２は、分岐部１６３から完全に４本に別れたものではない構成となっている。

たとえば上記図２に示される金型１００では、第２のランナー１６２は、分岐部１６３から２本に分岐し、さらに、当該２本の個々が更に２本に分岐することで、４個のキャビティ１４０につながっていた。

それに対して、本実施形態では、図７に示されるように、第２のランナー１６２は、分岐部１６３から完全に４本に別れており、それぞれが４個のキャビティ１４０に連通している。

この場合も、４本の第２のランナー１６２の個々の長さが同一であり、その通路断面積が同一であればよい。それにより、モールド樹脂５０の各キャビティ１４０までの到達時間を、各キャビティ１４０間で極力同一にできる。

（他の実施形態）
なお、モールドパッケージとしては、樹脂で封止される部材であるワークを、金型を用いて当該樹脂で封止するものであれば、上記実施形態に限定されるものではなく、たとえば、ＱＦＰ（クワッド・フラット・パッケージ）、ＱＦＮ（クワッド・フラット・ノンリード・パッケージ）、ＳＯＰ（スモール・アウトライン・パッケージ）、あるいはコンデンサなどのミニモールドなどが挙げられる。

また、上記各実施形態では、ポット１５０の片側にランナー１６０が設けられた例を示したが、ポット１５０の両側にランナーが設けられていてもよい。この場合、当該両側のランナーが、上記した第１のランナー１６１、分岐部１６３、および第２のランナー１６２により構成されていてもよい。

また、第1のランナー１６１は、ポット１５０と分岐部１６３との間で分岐した部分を持たない１本の通路であるが、上記各実施形態のように１本の直線状に限定されるものではなく、途中で分岐していない１本のものであればカーブしていてもよい。

また、上記各実施形態では、キャビティ１４０の上部にゲート１８０が設けられたトップゲートタイプの金型であるが、キャビティに対するゲートの位置は、上記実施形態に限定されるものではなく、たとえばキャビティの下部にゲートが設けられたものであってもよい。

本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージの概略断面図である。 第１実施形態に係るモールドパッケージの製造方法におけるモールド工程に用いる金型の概略平面図である。 図２中のＡ−Ａ一点鎖線に沿った金型の概略断面図である。 本発明の第２実施形態に係るモールド用の金型の概略平面図である。 本発明の第３実施形態に係るモールド用の金型の概略平面図である。 本発明の第４実施形態に係るモールド用の金型の概略平面図である。 本発明の第５実施形態に係るモールド用の金型の概略平面図である。 本発明者が試作したモールド用の金型の概略平面図である。

符号の説明

５０ モールド樹脂
１００ 金型
１４０ キャビティ
１５０ ポット
１６０ ランナー
１６１ 第１のランナー
１６２ 第２のランナー
１６３ 分岐部
１８０ ゲート
２００ ワーク

Claims (1)

1. ポット（１５０）、複数個のキャビティ（１４０）、および前記ポット（１５０）と各々の前記キャビティ（１４０）とを接続し前記ポット（１５０）から各々の前記キャビティ（１４０）へ樹脂（５０）を供給する通路であるランナー（１６０）を備える金型（１００）を用い、
   前記樹脂（５０）で封止される部材であるワーク（２００）を、各々の前記キャビティ（１４０）内に設置した後、上流側である前記ポット（１５０）から前記ランナー（１６０）を介して下流側である各々の前記キャビティ（１４０）内に前記樹脂（５０）を注入して前記ワーク（２００）を封止するモールドパッケージの製造方法において、
   前記金型（１００）を、上型（１３０）と中型（１２０）と下型（１２０）との積層構造により構成し、
   前記ポット（１５０）を前記中型（１２０）と前記下型（１２０）とにより構成し、
   前記ランナー（１６０）を前記上型（１３０）に設け、
   前記複数個のキャビティ（１４０）を前記中型（１２０）と前記下型（１２０）とにより構成し、
   前記ランナー（１６０）の樹脂（５０）を前記キャビティ（１４０）へ供給するゲート（１８０）を前記中型（１２０）に設け、
   前記ランナー（１６０）を、前記ポット（１５０）から前記複数個のキャビティ（１４０）側へ延びる１本の通路である第１のランナー（１６１）と、前記第１のランナー（１６１）の終点にて各々の前記キャビティ（１４０）へ向かって分岐し各々の前記キャビティ（１４０）に連通する第２のランナー（１６２）とにより構成するとともに、前記第１のランナー（１６１）および前記第２のランナー（１６２）を前記上型（１３０）における前記中型（１２０）と接する面に設け、各々の前記キャビティ（１４０）について前記第２のランナー（１６２）の長さおよび通路断面積を同一とし、
   前記第１のランナー（１６１）の終点の分岐部（１６３）を、前記第１のランナー（１６１）および前記第２のランナー（１６２）に比べて同一長さにおける容積が大きいものとすることを特徴とするモールドパッケージの製造方法。

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