JP5044513B2 - リソグラフィ機器及びデバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
ラフィ機器は、例えば、IC(集積回路)、フラット・パネル・ディスプレイ、又は微細
構造を伴う他のデバイスの製造に使用することができる。従来型のリソグラフィ機器では
、マスク又はレチクルとも称するパターン形成装置を使用して、IC(又は他のデバイス
)の個々の層に対応する回路パターンを生成し得る。このパターンは、感放射線性材料(
例えば、フォトレジスト又はレジスト)の層を有する基板(例えばシリコン・ウェハ又は
ガラス・プレート)上の(例えば、ダイの一部或いは1つ又は複数のダイを含む)目標部
分に結像させることができる。マスクの代わりに、パターン形成装置は、回路パターンを
生成する働きをする個々に制御可能な素子のアレイを含み得る。
ソグラフィ機器の例には、目標部分にパターン全体を1回露光することによって各目標部
分が照射されるステッパと、所与の方向(「走査」方向)に投影ビームを通過してパター
ンを走査し、この方向と平行又は逆平行に基板を同期走査することによって各目標部分が
照射されるスキャナが含まれる。
基板上にパターンを生成するとき、パターン形成された放射ビームが、パターンを生成
する基板の表面に正しく位置合わせされるようにすることが必要である。これは、別々に
生成されたパターンの一部が相互に正しく位置合わせされ、それによって、生成される全
体的パターンが、正しく且つこれらの部分の境界で不連続にならないようにするために必
要になり得る。或いは、基板上に生成されるパターンが、例えば、複数の層を伴うデバイ
ス内の別の層など、この基板上で前に生成されたパターンに正しく位置合わせされるよう
にすることが必要になり得る。上記で述べたことは、従来方式では、基板テーブル上に基
板を装着し、この基板テーブルに対する相対的な基板の位置を正確に測定し、その後、基
板が所望の位置にくるまで基板テーブルの位置を注意深く制御することによって実現され
てきた。
、基板に対して相対的に調整することを目的とする。
ステムを提供する。本発明の一実施例では、放射投影ビームを供給する照明システムと、
この投影ビームの横断面にパターンを付与する働きをする個々に制御可能な素子のアレイ
と、基板を支持する基板テーブルと、基板の目標部分にパターン形成されたビームを投影
する投影システムとを含むリソグラフィ機器が提供される。この投影システムは、結像素
子のアレイを含み、各結像素子は、基板の目標部分の一部に、パターン形成されたビーム
の一部を投影する。この機器はさらに、この結像素子のアレイを、個々に制御可能な素子
のアレイに対して相対的に移動させるアクチュエータ・システムを含む。
できる。これは、例えばフラット・パネル・ディスプレイの製造で有用なことがある。こ
の場合、基板は、例えば2m×2mと極めて大型となることがある。このようなサイズの
基板では、基板を正確に位置決めすることが難しいことがある。さらに、大型の基板では
特に、全体として基板を正確に位置決めすることは可能であっても、パターン形成された
ビームが投影される基板の目標部分が正確に位置決めされないことがある。例えば、基板
の熱膨張により、基板の目標部分が、全体として基板の位置を設定するのに使用し得る縁
部に対して相対的に大きく動くことがある。この場合には、基板又は基板の一部を位置決
めする際のこのような不正確さを補償する精密位置決め方法として、結像素子のアレイを
動かしてパターン形成されたビームの位置を調整することを利用し得る。
に対して相対的に、(1)パターン形成されたビームが入射する基板の面にほぼ平行な第
1方向、(2)第1方向に直交し、パターン形成されたビームが入射する基板の面にほぼ
平行な第2方向、(3)パターン形成されたビームが入射する基板の面にほぼ直交する第
3方向、並びに(4)第1、第2、及び第3の方向にほぼ平行な1つ又は複数の軸の周り
の回転方向のうち少なくとも1つの方向に移動させるように構成し得る。
分の位置誤差だけでなく、例えば、基板のいかなる局所的な変形についても補償すること
が可能である。このような変形により、例えば、基板の目標部分が、基板の残りの部分の
面から外れ(すなわち、基板面に直交する方向に変位し)、また、基板の残りの部分の面
に対して角度がつくことがある。したがって、本発明により、基板が完全に平坦でなくて
も、基板自体を動かす必要なく、基板上へのパターンの結像を改善することができる。
ーン形成されたビームのうち、これらの結像素子のいずれにも入射しない放射が基板に達
するのを妨げる。そのため、個々に制御可能な素子のアレイに対して相対的に結像素子の
アレイを動かすとき、結像素子のアレイ内の第1結像素子に関連する個々に制御可能な素
子の1つ又は複数からの放射は、結像素子の別の素子に入射せず、したがって、基板の目
標部分の意図する部分と異なる部分には投影されないことになる。その結果、いわゆる「
ゴースト」が少なくなるか、全くなくなる。さらに、各結像素子に関連する開口に向けら
れる放射は、この開口よりも大きくすることができる。したがって、結像素子のアレイを
動かしても、放射遮断層内の各開口は満たされたままになる。したがって、基板に向けら
れる放射強度は、結像素子のアレイが動くことにより変化しない。この放射遮断層は、例
えばクロムから形成し得る。
子のアレイと、第2の結像素子のアレイを有し、基板の第2目標部分に第2のパターン形
成されたビームを投影する第2投影システムとを含み得る。この場合、第1の結像素子の
アレイを動かすアクチュエータ・システムは、第2の結像素子のアレイに対して相対的に
第1の結像素子のアレイを動かすように構成し得る。そのため、「光エンジン」と一般に
呼ばれ、それぞれ投影ビームをパターン形成する個々に制御可能な素子のアレイ及び関連
する投影システムを備える2つの別々のパターン形成システムを同時に使用し、基板に入
射する2本のパターン形成されたビームの相対位置を調整することが可能である。したが
って、個々に制御可能な素子の各アレイによって生成された露出光が相互に正しく位置合
わせされるようにし、全体的なパターンの、例えば境界のところで不連続がないようにす
ることが可能である。
すために、第2アクチュエータ・システムを設けることができる。そのため、両方のパタ
ーン形成されたビームが、これらのビームが入射する基板のそれぞれの部分に、且つ相互
に正しく位置合わせされるようにすることが可能である。
のアレイを含む関連の投影システムと、この結像素子のアレイの位置を個々に制御可能な
素子のアレイに対して相対的に制御する関連のアクチュエータ・システムとを備えた状態
で使用し得る。そのため、複数のパターン形成されたビームを、これらパターン形成され
たビームの相対位置を制御しながら同時に基板に投影することが可能である。好ましくは
、これらのアクチュエータ・システムはそれぞれ、第1アクチュエータについて上記で言
及したのと同じやり方で(すなわち、最大6自由度で)、関連する結像素子のアレイの位
置を調整することができる。
ができ、それによって、これらのアクチュエータ・システムが、関連する結像素子のアレ
イを、この基準フレームに対して相対的に動かすことができる。そのため、基準フレーム
に対する相対的な基板又は基板の一部の位置がわかれば、基板に対して相対的に結像素子
の各アレイの位置を制御することが可能である。
素も基準フレームに固定することができ、それによって、結像素子のアレイの基準フレー
ムに対する相対的な動きが、結像素子のアレイの個々に制御可能な素子のアレイに対する
相対的な動きと同じになる。
するステップと、照明システムを使用して放射投影ビームを提供するステップと、個々に
制御可能な素子のアレイを使用して投影ビームの横断面にパターンを付与するステップと
、結像素子のアレイを含む投影システムを使用して、基板の目標部分にパターン形成され
た放射ビームを投影するステップとを含む。これらの結像素子はそれぞれ、基板の目標部
分の一部にパターン形成されたビームの一部を投影する。この結像素子のアレイの位置は
、個々に制御可能な素子のアレイに対して相対的に調整される。
ムを供給する照明システムと、投影ビームの横断面にパターンを付与する働きをする個々
に制御可能な素子のアレイと、基板を支持する基板テーブルと、基板の目標部分にパター
ン形成されたビームを投影する投影システムと、第2投影ビームの横断面にパターンを付
与する働きをする第2の個々に制御可能な素子のアレイと、基板の第2目標部分に第2の
パターン形成されたビームを投影する第2投影システムとを含む。第1の個々に制御可能
な素子のアレイの位置は、第1投影システムの位置に対して相対的に固定され、第2の個
々に制御可能な素子のアレイの位置は、第2投影システムの位置に対して相対的に固定さ
れる。この機器は、第1の個々に制御可能な素子のアレイ及び第1投影システムを、第2
の個々に制御可能な素子のアレイ及び第2投影システムに対して相対的に移動させるアク
チュエータ・システムを含む。
る複数の光エンジンを使用して、基板を露光するための複数のパターン形成されたビーム
を投影することができ、且つこれらパターン形成されたビームの相対位置を調整すること
ができる。特に、投影システムが、第1実施例の結像素子のアレイを含まない機器に対し
ても、このような構成を用いることができる。
相対的に、(1)パターン形成されたビームが入射する基板面にほぼ平行な第1方向、(
2)第1方向に直交し、パターン形成されたビームが入射する基板面にほぼ平行な第2方
向、(3)パターン形成されたビームが入射する基板面にほぼ直交する第3方向、並びに
(4)第1、第2、及び第3の方向にほぼ平行な1つ又は複数の軸の周りの回転方向のう
ち少なくとも1つの方向に移動させるように構成し得る。したがって、基板に局所的な変
形が存在する場合でも、これらパターン形成されたビームがそれぞれ、これらのビームが
入射する基板のそれぞれの部分に正しく位置決めされ、位置合わせされるようにすること
が可能である。
それぞれ、この光エンジンのコンポーネントを、それらの相対位置が固定されるように取
り付ける基準フレームを含み得る。この場合、アクチュエータ・システムは、これらの光
エンジンの相対位置が制御されるように、これらの基準フレーム間で動作するように取り
付けることができる。
光エンジンに関連する基準フレームをこの追加の基準フレームに取り付けて、この追加の
基準フレームに対する相対的な光エンジンの基準フレームの位置を、関連するアクチュエ
ータ・システムによって制御し得る。それゆえ、基板テーブル、したがってその上の基板
に対する相対的な光エンジンの位置を、関連するアクチュエータ・システムによって制御
し得る。
影ビームを提供するステップと、個々に制御可能な素子のアレイを使用して、投影ビーム
の横断面にパターンを付与するステップと、基板の目標部分にパターン形成された放射ビ
ームを投影するステップと、第2放射投影ビームを提供するステップと、第2の個々に制
御可能な素子のアレイを使用して、第2投影ビームの横断面にパターンを付与するステッ
プと、基板の第2目標部分に第2のパターン形成された放射ビームを投影するステップと
、アクチュエータ・システムを使用して、第1の個々に制御可能な素子のアレイ、及び基
板上に第1のパターン形成されたビームを投影するのに使用する投影システムの位置を、
第2の個々に制御可能な素子のアレイ、及び基板上に第2のパターン形成されたビームを
投影するのに使用する第2投影システムに対して相対的に制御するステップとを含む方法
が提供される。
に、説明と合わせて本発明の原理を説明し、当業者が本発明を理解し利用し得るのに役立
つ。
機能的に類似の要素を示すことがある。さらに、参照数字の左端の1つ(又は複数)の桁
により、この参照数字が最初に現れる図面を識別し得る。
ここで用いる「個々に制御可能な素子」という用語は、入射する放射ビームの横断面に
パターンを付与して、基板の目標部分に所望のパターンを生成するのに使用することがで
きる任意の手段を指すものと広く解釈すべきである。ここでは、「ライト・バルブ」及び
「SLM(空間光変調器)」という用語を用いることもできる。このようなパターン形成
手段の実施例には以下のものが含まれる。
クス状にアドレス可能な表面を含み得る。このような装置の基礎となる基本原理は、例え
ば、反射面のアドレスされた区域は入射光を回折光として反射し、アドレスされない区域
は入射光を非回折光として反射するというものである。適当な空間フィルタを使用して、
非回折光をフィルタリングして反射ビームから除去し、基板に到達する回折光のみを後に
残すことができる。このようにして、マトリックス状にアドレス可能な表面のアドレス指
定パターンに従ってビームがパターン形成される。
非回折光のみを後に残すことができることを理解されたい。これに対応するやり方で、回
折型光MEMS(微小電気機械システム)素子アレイを使用することもできる。回折型光
MEMS素子はそれぞれ、相互に変形して入射光を回折光として反射するグレーティング
を形成し得る複数の反射性リボンからなる。
、或いは圧電作動手段を使用することによって、それぞれ個別にある軸の周りで傾けるこ
とができるマトリックス状に配置した小ミラーを使用する。この場合も、これらのミラー
はマトリックス状にアドレス可能であり、そのためアドレスされたミラーは、入射する放
射ビームを、アドレスされないミラーと異なる方向に反射することになる。このようにし
て、反射ビームは、マトリックス状にアドレス可能なミラーのアドレス指定パターンに従
ってパターン形成される。必要とされるマトリックス・アドレス指定は、例えば、適当な
電子手段を使用して実施し得る。
可能なミラー・アレイを含み得る。ここで言及したミラー・アレイに関するより多くの情
報は、例えば、米国特許第5,296,891号及び第5,523,193号、並びにP
CT特許出願WO98/38597号及びWO98/33096号から入手することがで
きる。参照によりこれら全体を本明細書に組み込む。
872号に示されている。参照によりこの特許全体を本明細書に組み込む。
び多重露光技術を利用する場合、例えば、個々に制御可能な素子のアレイ上に「示される
」パターンは、例えば基板の層に、又は基板上の層に最終的に転写されるパターンとかな
り異なることがあることを理解されたい。同様に、基板上に最終的に生成されるパターン
は、任意のある瞬間に個々に制御可能な素子のアレイ上に形成されるパターンに対応しな
いことがある。このようなことが生じるのは、基板の各部分に形成される最終パターンが
、所与の時間又は所与の回数の露光全体を通して形成されるように構成され、その間に、
個々に制御可能な素子のアレイ上のパターン及び/又は基板の相対位置が変化する場合で
ある。
があるが、本明細書で説明するリソグラフィ機器は、集積光学系、磁区メモリ用の誘導/
検出パターン、フラット・パネル・ディスプレイ、薄膜磁気ヘッドなどの製造など、他の
応用が可能であることを理解されたい。このような代替応用例の状況では、本明細書で用
いる「ウェハ」又は「ダイ」という用語は、それぞれより一般的な用語である「基板」又
は「目標部分」と同義とみなし得ることが当業者には理解されよう。本明細書で言及する
基板は、例えば、トラック(一般に、基板にレジスト層を塗布し、露光されたレジストを
現像するツール)内で、或いは計測又は検査ツール内で露光前又は露光後に処理すること
ができる。該当する場合には、本明細書の開示を上記その他の基板処理ツールに適用する
ことができる。さらに、基板は、例えば多層ICを生成するために2回以上処理すること
がある。そのため、本明細書で用いる基板という用語は、複数の処理済み層をすでに含む
基板を指すこともある。
193、157、又は126nmの波長を有する)UV(紫外)放射、及び(例えば、5
〜20nmの範囲の波長を有する)EUV(極紫外)放射、並びにイオン・ビーム又は電
子ビームなどの粒子ビームを含めて、あらゆるタイプの電磁放射を包含する。
屈折光学系を含めて、例えば、用いられる露光放射、或いは浸漬液の使用又は真空の使用
など他のファクタに対して適切な様々なタイプの投影システムを包含すると広く解釈すべ
きである。本明細書で用いる「レンズ」という用語は、「投影システム」というより一般
的な用語と同義とみなし得る。
及び反射屈折型光学コンポーネントを含めて、様々なタイプの光学コンポーネントを含み
得る。このようなコンポーネントも、以下では総称して或いは単独で「レンズ」と称する
ことがある。
のマスク・テーブル)を有するタイプのものとし得る。このような「複数ステージ」型の
機械では、追加のテーブルを並列で使用し得る。すなわち準備ステップを1つ又は複数の
テーブル上で実施しながら、1つ又は複数の他のテーブルを使用して露光を行うことがで
きる。
テムの最終要素と基板の間のスペースを満たすタイプのものとすることもできる。浸漬液
は、リソグラフィ機器内の他のスペース、例えばマスクと投影システムの第1要素の間に
適用することもできる。投影システムの開口数を大きくする液浸技術は、当技術分野では
周知のものである。
図1に、本発明の実施例によるリソグラフィ投影機器100を概略的に示す。機器10
0は、少なくとも、放射システム102(例えば、EX、IL(例えば、AM、IN、C
Oなど)など)、個々に制御可能な素子のアレイPPM 104、物体テーブル(例えば
、基板テーブル)WT 106、及び投影システム(レンズ)PL 108を含む。
供給し得る。この特定の場合には、放射システム102は、放射源LA 112も備える
。
使用して、投影ビーム110にパターンを適用することができる。一般に、個々に制御可
能な素子のアレイ104の位置は、投影システム108に対して相対的に固定し得る。た
だし、代替構成では、個々に制御可能な素子のアレイ104を、(図示しない)位置決め
装置に連結して、投影システム108に対して正確に位置決めし得る。ここで示すように
、個々に制御可能な素子104は、反射タイプのものである(例えば、反射性の個々に制
御可能な素子のアレイを有する)。
ェハ又はガラス基板)を保持する(具体的には図示しない)基板ホルダを設けることがで
きる。物体テーブル106は、位置決め装置PW 116に連結して、投影システム10
8に対して基板114を正確に位置決めし得る。
、又はこのような材料でできているレンズ要素を備える反射屈折光学系、或いはミラー系
)を使用して、ビーム・スプリッタ118から受け取ったパターン形成済みのビームを、
基板114の目標部分C 120(例えば、1つ又は複数のダイ)上に投影し得る。投影
システム108は、基板114上に個々に制御可能な素子のアレイ104の像を投影し得
る。或いは、投影システム108は、個々に制御可能な素子のアレイ104の各素子がシ
ャッタとして働く2次放射源の像を投影し得る。投影システム108は、このような2次
放射源を形成し、且つ基板114上に微小スポットを投影するMLA(マイクロ・レンズ
・アレイ)も含み得る。
のビーム122は、直接、或いはビーム・エキスパンダExなどの状態調節装置126を
横切った後で、照明システム(照明器)IL 124内に供給される。照明器124は、
ビーム122の強度分布の外側及び/又は内側の半径方向範囲(一般に、それぞれ外側σ
及び内側σと称する)を設定する調整装置AM 128を含み得る。さらに、照明器12
4は一般に、インテグレータIN 130及びコンデンサCO 132など、他の様々な
コンポーネントを備える。このようにして、個々に制御可能な素子のアレイ104上に入
射するビーム110の横断面で、所望の均一性及び強度分布が得られる。
そうであるが)リソグラフィ投影機器100のハウジング内に入れることができることに
留意されたい。代替実施例では、リソグラフィ投影機器100から放射源112を離すこ
ともできる。この場合、放射ビーム122は、(例えば、適当な方向づけミラーを用いて
)機器100内に導入することになる。後者の状況は、放射源112がエキシマ・レーザ
のときに生じることが多い。これらいずれの状況も、本発明の範囲内で企図されているこ
とを理解されたい。
個々に制御可能な素子のアレイ104に当たる。個々に制御可能な素子のアレイ104に
よって反射されたビーム110は、投影システム108を通過し、基板114の目標部分
120上に結像する。
プリッタ140を介して干渉ビーム138を受け取る干渉計測装置IF 134)を使用
して、基板テーブル106を正確に移動させ、それによって、ビーム110の経路内で異
なる目標部分120を位置決めすることができる。個々に制御可能な素子のアレイ104
用の位置決め装置を使用する場合、これを使用して、例えば走査中に、ビーム110の経
路に対して個々に制御可能な素子のアレイ104の位置を正確に補正することができる。
一般に、物体テーブル106の移動は、(粗い位置決め用の)長ストローク・モジュール
及び(精密位置決め用の)短ストローク・モジュールを使用して実現される。これらのモ
ジュールは、図1に明示的に示していない。類似のシステムを使用して、個々に制御可能
な素子のアレイ104を位置決めすることもできる。或いは/それに加えて投影ビーム1
10を移動可能とし、物体テーブル106及び/又は個々に制御可能な素子のアレイ10
4の位置を固定して、必要とされる相対運動が得られることを理解されたい。
106の上を移動可能にし得る。これを行う場合、基板テーブル106の平坦な最上面に
複数の開口を設け、これらの開口を通してガスを供給して、基板114を支持し得るガス
・クッションを設ける。従来、これをエア・ベアリング構成と称する。ビーム110の経
路に対して基板114を正確に位置決めし得る(図示しない)1つ又は複数のアクチュエ
ータを使用して、基板テーブル106の上で基板114を移動させる。或いは、これらの
開口を通るガスの移動を選択的に開始/停止することによって、基板テーブル106の上
で基板114を移動させることができる。
ィ機器100を説明するが、本発明はこのような用途に限定されず、機器100を使用し
て、レジストレス・リソグラフィに使用するパターン形成された投影ビーム110を投影
し得ることを理解されたい。
1.ステップ・モード:マスク・テーブルMTはほぼ固定したまま、目標部分120上に
、個々に制御可能な素子のアレイ104上のパターン全体を1回で(すなわち、1回の「
フラッシュ」で)投影する。次いで、基板テーブル106をx方向及び/又はy方向に異
なる位置に移動させて、ビーム110で異なる目標部分120を照射することができる。
2.スキャン・モード:所与の目標部分120が1回の「フラッシュ」で露光されない点
を除き、ステップ・モードと本質的に同じである。その代わりに、個々に制御可能な素子
のアレイ104を、所与の方向(いわゆる「走査方向」、たとえばy方向)に速度vで移
動可能とし、それによって投影ビーム110が、個々に制御可能な素子のアレイ104の
上を走査する。それと並行して、基板テーブル106が同時に同方向又は反対方向に速度
V=Mvで移動する。ただし、Mは投影システム108の倍率である。このようにして、
比較的大きな目標部分120を、解像力を損なわずに露光し得る。
3.パルス・モード:個々に制御可能な素子のアレイ104を本質的に固定し、パルス化
された放射システム102を使用して、基板114の目標部分120上にパターン全体を
投影する。基板テーブル106は、投影ビーム110が基板114全体を横切るラインを
走査するように、本質的に一定のスピードで移動する。放射システム102のパルス間で
、個々に制御可能な素子のアレイ104上のパターンが必要に応じて更新される。これら
のパルスは、基板114上の必要とされる位置で、連続した目標部分120が露光される
ように、時間間隔が設定される。そのため、基板114のある帯状部分について完全なパ
ターンが露光されるように、基板114全体を横切って投影ビーム110を走査し得る。
基板114が、ライン1本ずつ最後まで露光されるまで、このプロセスを繰り返す。
4.連続スキャン・モード:ほぼ一定の放射システム102を使用し、投影ビーム110
が基板114を横切って走査し、基板114を露光するときに、個々に制御可能な素子の
アレイ104上のパターンを更新する点を除き、パルス・モードと本質的に同じである。
いることもできる。
図2に、本発明の実施例による「光エンジン」200を示す。光エンジン200を使用
して、放射ビーム5をパターン形成し、それを基板13上に投影し得る。放射ビーム5は
、個々に制御可能な素子のアレイ6上に入射する。その後、放射ビーム5は、その横断面
にパターンが付与され、次いで、このパターン形成されたビームを基板13上に投影し得
る投影システムに向けられる。本発明のこの実施例では、投影システムは、結像素子11
のアレイ10を含む。アレイ10内の各結像素子11は、基板13上の点12にパターン
形成されたビームの一部を投影する。結像素子11はレンズとし得る。
的小型であり、そのため、結像素子11のアレイ10をしばしば、MLA(マイクロ・レ
ンズ・アレイ)と称する。実際には、マイクロ・レンズ11は、マイクロ・レンズ・アレ
イ10の基板面上に形成し得る。こうすると、典型的には約数百ミクロン〜約数ミリメー
トルの自由な作動距離が得られる。
又は他の方法で制御するレンズ7、8、及び9などの追加の要素も含む。
ましくは、アレイ10は、隣接する各結像素子11間に配置された放射遮断層15を含む
。その結果、パターン形成されたビームのうち結像素子11に入射する部分14だけが、
アレイ10を通過して、基板13上の関連する点12に結像される。放射遮断層15に入
射する放射の残りの部分は基板に達しない。放射遮断層15の開口は、放射により過剰に
満たすことができる。すなわち、各結像素子11に向かうパターン形成された放射は、結
像素子11だけでなく、それを取り囲む放射遮断層15にも入射し得る。したがって、結
像素子11のアレイ10が動いても、結像素子11全体が依然として照明される。こうす
ると、結像素子11のアレイ10が動いても、放射が結像する基板13上の点12におけ
る放射強度が変化しないようになる。
遮断層15及び複数の結像素子11が示されている。放射遮断層15は、クロムで形成し
得ることが好ましい。
は、結像素子11のアレイ10によって吸収される放射量を最小限に抑えるために、でき
るだけ小さく保つ。機器内での放射の迷光反射を少なくするために、結像素子11及び/
又は放射遮断層15に反射防止層を使用することができる。入射する放射により、結像素
子11のアレイ10が加熱されることがある。したがって、その結果生じ得る温度上昇に
よる熱膨張のために、結像素子11のアレイ10又はその一部の位置精度が損なわれない
ようするために、(図示しない)冷却システムを設けることがある。この冷却システムは
、温度制御し得ることが好ましい。
・システム20に連結することができる。
する基板13の表面に平行な面内で移動させることができる。各結像素子11が新しい位
置11’に移動すると、これに対応するパターン形成されたビームの部分が結像する基板
13の点12も新しい位置12’に移動する。したがって、結像素子11のアレイ10を
シフトすることによって、基板13又は個々に制御可能な素子のアレイ6を移動させずに
、パターン形成されたビームの位置を基板13に対して相対的に移動させることが可能で
ある。
する基板13の面に直交する方向にも移動させることができる。これは、この方向の基板
13の表面の位置変動を補償するように行い得る。
射するパターン形成されたビームを回転させて、例えば、基板13の表面上の歪みを補償
し得ることを理解されたい。したがって一般に、アクチュエータ・システム20は、アレ
イ10の位置を最大6自由度で、すなわち、パターン形成されたビームが入射する基板に
平行な2つの直交する直線方向、パターン形成されたビームが入射する基板の表面に直交
する第3の直線方向、及びこれら3つの直線方向に平行な3本の軸の周りの回転方向に制
御するように構成し得る。ただし、場合によっては、より少ない自由度で、例えば、基板
の表面に平行な2つの直線方向にアレイ10の位置を制御するだけで十分なことがあるこ
とをさらに理解されたい。
介してアレイ10に連結し得る。したがって、アクチュエータ・システム20からのいか
なる汚染物も基板13に達しないように、基板13が照明を受ける機器の部分から、アク
チュエータ20を物理的に分離し得る。
。アクチュエータ・システム20の例には、ボイス・コイル・アクチュエータ、ローレン
ツ・アクチュエータ、圧電アクチュエータその他の周知のアクチュエータなど、複数のア
クチュエータが含まれる。さらに、1つ又は複数のアクチュエータを、アレイ10の位置
の所与の方向の調整専用にすることもできるし、個々のアクチュエータを、アレイ10の
複数の方向の移動制御に含めることもできる。
図6に、この機器が複数の光エンジンを含み得る実施例を示す。この実施例では、この
機器は、第1及び第2の個々に制御可能な素子のアレイ31、41と、第1及び第2のレ
ンズ系32、42と、第1及び第2の結像素子のアレイ33、43と、これらの結像素子
のアレイにリンク機構35、45によって連結された第1及び第2のアクチュエータ・シ
ステム34、44とを含む第1及び第2の光エンジンを有し得る。この機器は、アクチュ
エータ・システム34、44がともに取り付けられた基準フレーム40を含み得る。した
がって、各アクチュエータ・システム34、44は、それに関連する結像素子のアレイ3
3、43の位置を基準フレーム40に対して相対的に制御するように構成される。そのた
め、各アレイ33、43の位置を相互に容易に制御することができ、したがって、アレイ
33、43に関連する、基板13上に投影されるパターン形成されたビームの相対位置を
制御し得る。
えば、基準フレーム40は、アレイ33、43が、それらに関連するアクチュエータ・シ
ステム34、44とともに取り付けられるプレートとし得る。このようなプレートは、例
えば投影システムの一部とし得る。
が相互に動くことがないようにするために、ゼロデュア(Zerodure)などの熱膨
張係数が小さい材料製とし得ることが好ましい。或いは/それに加えて、このような熱の
影響を減少/排除するために、基準フレーム内に(図示しない)冷却システムを含めるこ
とができる。好ましくは、この冷却システムを温度制御する。
付けて、それらの位置を、アレイ33、43の位置に対して相対的に既知とすることもで
きる。これらのコンポーネントの例には、基板13を支持する基板テーブル、基板13の
位置又は基板13の一部の位置を測定する測定システム、結像素子のアレイ33、43の
位置を確認する測定システム、結像素子のアレイ33、43以外の投影システムのコンポ
ーネント、及び/又は個々に制御可能な素子のアレイが含まれる。これらの要素を基準フ
レーム40に取り付ける場合、取付けを調整可能として、必要な場合には、取付け位置を
測定且つ調整し得ることを理解されたい。
置合わせフィーチャを配置して、この機器のコンポーネントの位置を測定する際の助けと
し得る。
ース・フレーム上に取り付けることができる。この構成では、アレイ33、43を支持す
る基準フレーム40の位置を、このベース・フレームに対して相対的に制御する(図示し
ない)追加のアクチュエータ・システムを設けることができる。このようにして、すべて
のアレイ33、43の概略位置を、この追加のアクチュエータ・システムを使用してこの
機器の他のコンポーネントに対して相対的に制御し、結像素子の個々のアレイ33、43
の位置を、各アレイ33、43に関連するアクチュエータ・システム34、44を使用し
て相互に制御し得る。
の位置を、基板13の変形及び/又は基板13の熱膨張に応答して調整し得る。したがっ
て、アクチュエータ・システム34、43を、露光プロセスが始まる前に取得された基板
13の測定値に応答して制御し得る。例えば、露光前に基板13の表面トポグラフィをマ
ッピングし、このデータを、露光プロセス中にアレイ33、43の位置を制御するのに使
用することができる。或いは、又はそれに加えて、この機器は、露光プロセス中に基板1
3を検査する(図示しない)センサを含み得る。例えば、これらのセンサを使用して、基
板13の局所位置及び/又は基板13の所与の部分上にある局所位置合わせマークを、基
板13のこの部分がパターン形成されたビームの下を通過する直前に測定し得る。こうす
ると、その場で補正を行うことができ、そのため、露光プロセス中に生じる基板13に加
えられるいかなる変化又は変形も補償することが可能である。
なパターンを、結像素子の各アレイ33、43の、関連する個々に制御可能な素子のアレ
イ31、41に対する相対的な複数の位置で基板13上に露光することによって較正し得
る。次いで、基板13を現像し検査して、得られたパターン形成ビーム位置を識別する。
ム34、44がアレイ33、43の位置を調整するときに、パターン形成されたビームの
位置を直接測定するように配置し得る。この情報を用いて、露光シーケンス中にアクチュ
エータ・システムが、アレイ33、43の位置にわずかな調整を加えて、基板13の表面
のいかなる変形も補償し得るように、アクチュエータ・システムを較正することができる
。必要な場合には、このシステムを使用して、アレイ33、43が個々に制御可能な素子
のアレイ31、41に対して相対的に動いたときに、パターン形成されたビームの一部が
(図示しない)放射遮断層により遮断されることによって生じるパターン形成されたビー
ムの強度のいかなる変化も測定し補償することもできる。
に位置合わせし、且つ/又は位置決めすることができ、この場合、結像素子の各アレイ3
3、43は、露光シーケンス中、定位置に固定される。例えば、複数の光エンジンを、各
光エンジンによって基板13上に投影されるスポット・アレイ(各スポットは、パターン
形成されたビームのうち、結像素子33、43の1つによって1つの場所に結像される部
分である)間の距離が、スポット・マトリックスのピッチ(すなわち、1つの光エンジン
によって生成される隣接する各スポットの間隔)の所与の倍数になるように取り付けるこ
とができる。
板13上に投影されるスポット・アレイ間の距離精度が、スポット・マトリックスのピッ
チの何分の1かになるように要求される。例えば、この精度は、スポット・マトリックス
のピッチの半分未満とし得る。
ピッチに対して相対的に短い距離だけしか調整し得ない。アクチュエータ・システムは、
例えば、パターン形成されたビームを基板上で、スポット・マトリックスのピッチの数倍
に等しい量のストロークでしか移動させることができない。この場合に、2つの光エンジ
ンの相対位置を、アクチュエータ・システム34、44のストロークよりも長い距離だけ
補正する必要があるとき、個々に制御可能な素子のアレイ31、41上でパターンを電子
的にシフトさせることによって、この位置補償の一部を行うことができる。
ィ機器は、組み合わせて使用するはるかに多くの光エンジンを含み得ることを理解された
い。例えば、このリソグラフィ機器は、20個以上の光エンジンを含み得る。そのため、
各光エンジンを、それ自体のアクチュエータ・システムに関連づけて、その結像素子のア
レイの位置、したがって、この光エンジンが基板上に生成するパターン形成されたビーム
を、他の光エンジンに対して相対的に、且つ基板に対して相対的に、以前の説明に対応す
るやり方で調整することができる。
図7に、本発明の別の実施例によるシステムを示す。図に示すように、このシステムは
、2つの光エンジンを含む。各光エンジンは、個々に制御可能な素子のアレイ31、41
と、ビーム整形/制御ユニット32、42と、結像素子のアレイ33、43とを含む。し
かし、この第2実施例の機器は、各光エンジン内で、個々に制御可能な素子のアレイ31
、41の位置に対する結像素子のアレイ33、43の位置が固定されている点で、図6の
実施例の機器と異なる。具体的には、図に示すように、各光エンジンは、関連するフレー
ム51、52を含み得る。フレーム51、52に、少なくとも、結像素子のアレイ33、
43及び個々に制御可能な素子のアレイ31、41が固定される。
、各光エンジンによって基板13上に投影されるパターン形成されたビーム36、37の
相対位置も調整することができる。各光エンジンの基準フレームが、関連するアクチュエ
ータ・システム53、55と、必要な場合には関連するリンク機構54、56とによって
取り付けられる追加の基準フレーム50を設けることができる。
定システムなど、この機器の追加のコンポーネントを、追加の基準フレーム50に取り付
けることができる。或いは、追加のアクチュエータ・システムを使用して、すべての光エ
ンジンの位置を、この機器の残りの部分に対して相対的に、この追加のアクチュエータ・
システムによって同時に調整し得るように、この機器のベース・フレームに追加の基準フ
レーム50を取り付けることができるが、各光エンジンの、他の光エンジンに対する相対
的な位置の制御は、各光エンジンに関連するアクチュエータ・システムによって行うこと
ができる。
図8に、本発明の別の実施例によるシステムを示す。上記で説明したように、本発明に
よれば、結像素子のアレイ10の位置は、基準フレームに対して相対的に測定し得る。基
板テーブルなど、リソグラフィ機器の他の部分の位置を、同じ基準フレームに対して相対
的に(直接又は間接的に)測定することによって、結像素子のアレイ10の位置をリソグ
ラフィ機器の他の部分に対して相対的に求め、したがって、必要に応じて結像素子のアレ
イの位置を補正することが可能である。ただし、基板上に像が正確に露光されるようにす
るには、第1に、結像素子のアレイ10の位置が、基板に対して必要とされる公差内で所
与の位置にくるようにすることが重要である。したがって、図8に示す構成では、センサ
61、62が、結像素子のアレイ10に取り付けられる。
次いで、これらの測定値を用いて、上記で説明したようにアクチュエータ・システムを制
御し、それによって所望の離間距離を実現することができる。図8に、2つの位置センサ
61、62を使用する構成を示す。したがって、図に示すように、結像素子のアレイ10
の位置を、基板に対して相対的にZの直線方向に(すなわち、基板の表面に直交して)、
且つY軸の周りで回転方向に測定することが可能である。結像素子のアレイの離間距離を
、例えば基板に対して相対的にZの直線方向にのみ監視すればよい場合には、1つのセン
サ61又は62しか必要とされないことを理解されたい。同様に、別のセンサを追加する
ことによって、他の自由度の離間距離を測定することが可能になる。例えば、結像素子の
アレイ10に取り付けられ、図8に示すセンサ61、62からY軸に沿って離間した追加
のセンサにより、基板に対して相対的な、X軸の周りのアレイの回転を求めることができ
る。
アクチュエータ・システムの制御が簡略化され、且つ/又は較正の必要が少なくなること
がある。
図9に、図8に示す実施例の変形によるシステムを示す。図9に示すように、結像素子
のアレイ10の周りにスカート65を取り付けることができる。結像素子のアレイ、スカ
ート65、及び基板13により、スペース66が画定される。このスペースは、清浄なガ
スの流れによってパージすることができる。この清浄なガスは、清浄なガスの供給源から
入口67、68を通してスペース66内に注入され、スカート65と基板13の隙間69
を通って、このスペースから外に流出する。基板とスカート65の機械的な接触によって
生じる基板13への損傷を防ぐために、隙間69を維持しなければならない。
及び隙間69のサイズによって決まる。隙間69のサイズは、結像素子のアレイ10と基
板13の離間距離によって決まる。それゆえ、スカート内外の圧力差及び入口67、68
を通るスカート内へのガスの流れを監視することによって、隙間69のサイズ、したがっ
て結像素子のアレイ10と基板の離間距離を求めることが可能である。前と同様に、この
データを適切に較正して、結像素子のアレイ10の位置を制御するアクチュエータ・シス
テムに供給して、フィードバック制御を行うことができる。
及びY軸の周りの相対的な角度位置を求めることも可能であり得る。これは、ガスの各入
口67、68を通るガスの流れを別々に監視することによって実現し得る。結像素子のア
レイが基板に対して相対的に回転すると、スカートと基板の隙間69が、結像素子のアレ
イの異なる側では異なるサイズになる。したがって、隙間69を通るガスの流れは、スカ
ート65の両側で異なり、その結果、入口67、68を通るガスの流れが異なるレベルに
なる。例えば、図9に示す構成では、結像素子のアレイ10がY軸の周りで時計回りに回
転すると、入口68を通るガスの流れが増加することになる。追加のガスの入口を通るガ
スの流れを監視し、それに適切な較正を施すことにより、個々に制御可能な素子のアレイ
のX軸の周りの回転を測定し得ることを理解されたい。
合わせて、基板の露光によって生じる汚染物を除去することができる。ただし、上記で説
明したシステムは、基板に対する相対的な結像素子のアレイ10の位置を監視するために
単独で使用し得ることを理解されたい。
図10に、本発明の別の実施例を示す。この場合、結像素子のアレイ10は、基板13
の上を浮遊するように構成された支持部70に取り付けられる。具体的には、支持部70
は、支持部70が上にくる基板の部分に対して相対的に、支持部70が(Z方向に)ほぼ
一定の高さのままになるように構成される。したがって、必要とされる高さが維持される
ようにこの支持部を較正すると、放射より露光を受ける基板13の部分に対する相対的な
結像素子のアレイの位置も固定される。したがって、有益には、結像素子のアレイは、基
板の局所的ないかなる歪みにもかかわらず、基板の目標部分に対して相対的にほぼ一定の
位置で維持され、それによって像質が損なわれることがなくなる。
0とともに支持部70の位置を、例えば、基板の表面に平行な面内で移動させて調整する
ように構成し得る。或いは、又はそれに加えて、このアクチュエータ・システムは、支持
部70に対して相対的に結像素子のアレイの位置を調整するように構成し得る。これを利
用して、例えば、基板に対して相対的に、基板の表面に直交する直線方向(すなわち、Z
方向)に結像素子のアレイの位置の精密調整を行い、且つ/又は、基板の表面に平行な面
内の軸の周り(すなわち、X軸及びY軸の周り)の回転方向の調整を行うことができる。
ら一定の距離で維持するガス・ベアリングを含む。この場合、基板に対する相対的なこの
支持部の位置を、基板の表面に直交する直線方向及び基板の表面に平行な軸の周りの回転
方向に、このガス・ベアリングへのガスの流れを制御することによって調整することがで
きる。
以上、本発明の様々な実施例を説明してきたが、これらは、単なる実施例として提示し
たものであり、これらに限定されないことを理解されたい。特に、実施例の態様は組み合
わせることができることを理解されたい。本発明の趣旨及び範囲から逸脱することなく、
これらの実施例において、形態及び細部の様々な変更を加えることができることが当業者
には明らかであろう。そのため、本発明の広さ及び範囲は、上記で説明したいずれの実施
例にも限定されるべきではなく、添付の特許請求の範囲及びそれらの均等物によってのみ
定義されるべきである。
6 個々に制御可能な素子のアレイ
7 レンズ
8 レンズ
9 レンズ
10 結像素子のアレイ、マイクロ・レンズ・アレイ
11 結像素子、マイクロ・レンズ
11’ 結像素子の新しい位置
12 基板上の点
12’ 基板上の点の新しい位置
13 基板
14 結像素子に入射する部分
15 放射遮断層
20 アクチュエータ・システム
21 リンク機構
31 個々に制御可能な素子のアレイ
32 レンズ系、ビーム整形/制御ユニット
33 結像素子のアレイ
34 アクチュエータ・システム
35 リンク機構
36 パターン形成されたビーム
37 パターン形成されたビーム
40 基準フレーム
41 個々に制御可能な素子のアレイ
42 レンズ系、ビーム整形/制御ユニット
43 結像素子のアレイ
44 アクチュエータ・システム
45 リンク機構
50 基準フレーム
51 基準フレーム
52 基準フレーム
53 アクチュエータ・システム
54 リンク機構
55 アクチュエータ・システム
56 リンク機構
61 位置センサ
62 位置センサ
65 スカート
66 スペース
67 入口
68 入口
69 隙間
70 支持部
100 リソグラフィ投影機器
102 放射システム
104 個々に制御可能な素子のアレイ
106 物体テーブル、基板テーブル
108 投影システム、レンズ
110 投影ビーム
112 放射源
114 基板
116 位置決め装置
118 ビーム・スプリッタ
120 目標部分
122 放射ビーム
124 照明システム、照明器
126 状態調節装置
128 調整装置
130 インテグレータ
132 コンデンサ
134 干渉計測装置
136 ベース・プレート
138 干渉ビーム
140 ビーム・スプリッタ
200 光エンジン
AM 調整装置
BP ベース・プレート
C 目標部分
CO コンデンサ
Ex ビーム・エキスパンダ
IF 干渉計測装置
IL 照明システム、照明器
IN インテグレータ
LA 放射源
PB 投影ビーム
PL 投影システム、レンズ
PPM 個々に制御可能な素子のアレイ
PW 位置決め装置
W 基板
WT 物体テーブル、基板テーブル
Claims (4)
- リソグラフィ機器であって、
パターン形成されたビームを提供する働きをする個々に制御可能な素子のアレイと、
基板を支持する基板テーブルと、
前記基板の目標部分に前記パターン形成されたビームを投影する投影システムとを備え、前記投影システムが結像素子のアレイを含み、前記結像素子がそれぞれ、前記基板の前記目標部分の一部に前記パターン形成されたビームの一部を投影し、前記リソグラフィ機器がさらに、
前記結像素子のアレイを、前記個々に制御可能な素子のアレイに対して相対的に移動させるアクチュエータ・システムと、
前記結像素子のアレイの周りに配置されたスカートをさらに備え、前記結像素子のアレイ及び前記スカートが、前記基板に隣接するスペースを画定し、前記リソグラフィ機器がさらに、
前記スペースにガスを供給するガス供給システムと、
前記スペースへのガスの流れ、及び前記スペースと前記スカートの外側の環境の圧力差を監視する監視システムとを備え、
前記監視システムが、前記ガスの流れ及び圧力データから、前記結像素子のアレイと前記基板の離間距離を求め、前記アクチュエータ・システムの制御に、前記離間距離データを使用し、
本リソグラフィ機器は放射投影ビームを供給する照明システムをさらに備え、
前記個々に制御可能な素子のアレイは、前記投影ビームの横断面にパターンを付与する働きをする、リソグラフィ機器。 - 前記監視システムが、複数の入口から前記スカート内への前記ガスの流れを別々に監視し、このデータを使用してコントローラが、前記結像素子のアレイと前記基板の相対的な角度位置を求める、請求項1に記載のリソグラフィ投影機器。
- 前記ガス供給システムが、ガス・パージ・ガス・システムの一部である、請求項1または2に記載のリソグラフィ投影機器。
- デバイスの製造方法であって、
基板を提供するステップと、
個々に制御可能な素子のアレイを使用して、パターン形成されたビームを提供するステップと、
結像素子のアレイを含む投影システムを使用して、前記基板の目標部分に前記パターン形成されたビームを投影するステップと、
前記各結像素子を使用して、前記基板の前記目標部分の一部に前記パターン形成されたビームの一部を投影するステップと、
前記結像素子のアレイの位置を、前記個々に制御可能な素子のアレイに対して相対的に調整するステップと、
前記結像素子のアレイの周りに配置されたスカートと、前記結像素子のアレイと、によって前記基板に隣接するスペースを画定するステップと、
ガス供給システムを用いて前記スペースにガスを供給するステップと、
監視システムを用いて前記スペースへのガスの流れ、及び前記スペースと前記スカートの外側の環境の圧力差を監視するステップと、
前記監視システムを用いて、前記ガスの流れ及び圧力データから、前記結像素子のアレイと前記基板の離間距離を求めるステップと、
前記アクチュエータ・システムの制御に、前記離間距離データを使用するステップと、
照明システムを使用して放射投影ビームを提供するステップと、を含み、
前記パターン形成されたビームを提供するステップは、前記個々に制御可能な素子のアレイを使用して、前記投影ビームの横断面にパターンを付与するステップを含む、方法。
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KR100704031B1 (ko) * | 2004-04-29 | 2007-04-04 | 삼성전자주식회사 | 이중 슬라이딩 타입 휴대용 통신 장치 |
KR100616197B1 (ko) * | 2004-08-24 | 2006-08-25 | 삼성전자주식회사 | 이중 슬라이딩 타입 휴대용 통신 장치의 슬라이딩 장치 |
US7756660B2 (en) * | 2004-12-28 | 2010-07-13 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP2006208432A (ja) * | 2005-01-25 | 2006-08-10 | Fuji Photo Film Co Ltd | 露光方法および装置 |
JP2007003829A (ja) * | 2005-06-23 | 2007-01-11 | Fujifilm Holdings Corp | 画像露光装置 |
US20070013889A1 (en) * | 2005-07-12 | 2007-01-18 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby having an increase in depth of focus |
US7830493B2 (en) * | 2005-10-04 | 2010-11-09 | Asml Netherlands B.V. | System and method for compensating for radiation induced thermal distortions in a substrate or projection system |
US7332733B2 (en) * | 2005-10-05 | 2008-02-19 | Asml Netherlands B.V. | System and method to correct for field curvature of multi lens array |
US20070127005A1 (en) * | 2005-12-02 | 2007-06-07 | Asml Holding N.V. | Illumination system |
US20070153249A1 (en) * | 2005-12-20 | 2007-07-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method using multiple exposures and multiple exposure types |
US8896808B2 (en) * | 2006-06-21 | 2014-11-25 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and method |
TWI427431B (zh) * | 2008-09-22 | 2014-02-21 | Asml Netherlands Bv | 微影裝置、可程式化圖案化器件及微影方法 |
KR101258344B1 (ko) * | 2008-10-31 | 2013-04-30 | 칼 짜이스 에스엠티 게엠베하 | Euv 마이크로리소그래피용 조명 광학 기기 |
EP2267534A1 (en) * | 2009-06-22 | 2010-12-29 | Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Illumination system |
EP2473881B1 (en) * | 2009-09-01 | 2014-04-09 | Micronic Mydata AB | Pattern generation system |
TWI448830B (zh) * | 2010-02-09 | 2014-08-11 | Asml Netherlands Bv | 微影裝置及元件製造方法 |
JP5579278B2 (ja) * | 2010-02-23 | 2014-08-27 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置 |
WO2011104177A1 (en) * | 2010-02-23 | 2011-09-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
WO2011104175A1 (en) * | 2010-02-23 | 2011-09-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
WO2011104174A1 (en) * | 2010-02-23 | 2011-09-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
CN102770810B (zh) * | 2010-02-23 | 2016-01-06 | Asml荷兰有限公司 | 光刻设备和器件制造方法 |
WO2011104178A1 (en) * | 2010-02-23 | 2011-09-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP5711810B2 (ja) * | 2010-05-18 | 2015-05-07 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
KR101714005B1 (ko) * | 2010-07-13 | 2017-03-09 | 삼성전자 주식회사 | 광학 소자 및 이를 포함하는 노광 장치 |
JP5704525B2 (ja) | 2010-08-19 | 2015-04-22 | 株式会社ブイ・テクノロジー | マイクロレンズアレイを使用したスキャン露光装置 |
KR101689802B1 (ko) * | 2010-10-26 | 2016-12-27 | 삼성전자 주식회사 | 겐트리 장치 |
JP5515120B2 (ja) * | 2010-10-29 | 2014-06-11 | 株式会社ブイ・テクノロジー | マイクロレンズアレイを使用したスキャン露光装置 |
NL2008083A (nl) * | 2011-03-02 | 2012-09-04 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and method. |
DE102012212064A1 (de) | 2012-07-11 | 2014-01-16 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Lithographianlage mit segmentiertem Spiegel |
TWI561327B (en) | 2013-10-16 | 2016-12-11 | Asm Tech Singapore Pte Ltd | Laser scribing apparatus comprising adjustable spatial filter and method for etching semiconductor substrate |
JP7096676B2 (ja) * | 2018-02-26 | 2022-07-06 | 株式会社Screenホールディングス | 光学ユニットおよび光学装置 |
US11241823B2 (en) * | 2018-07-10 | 2022-02-08 | 3D Systems, Inc. | Three dimensional (3D) printer with high resolution light engine |
Family Cites Families (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6461716A (en) * | 1987-08-31 | 1989-03-08 | Canon Kk | Illuminator |
US5523193A (en) * | 1988-05-31 | 1996-06-04 | Texas Instruments Incorporated | Method and apparatus for patterning and imaging member |
JP2663560B2 (ja) * | 1988-10-12 | 1997-10-15 | 日本電気株式会社 | レーザ加工装置 |
WO1991017483A1 (de) * | 1990-05-02 | 1991-11-14 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Belichtungsvorrichtung |
US5229872A (en) * | 1992-01-21 | 1993-07-20 | Hughes Aircraft Company | Exposure device including an electrically aligned electronic mask for micropatterning |
US6219015B1 (en) * | 1992-04-28 | 2001-04-17 | The Board Of Directors Of The Leland Stanford, Junior University | Method and apparatus for using an array of grating light valves to produce multicolor optical images |
JP3224041B2 (ja) * | 1992-07-29 | 2001-10-29 | 株式会社ニコン | 露光方法及び装置 |
US5729331A (en) * | 1993-06-30 | 1998-03-17 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, optical projection apparatus and a method for adjusting the optical projection apparatus |
JP3339149B2 (ja) * | 1993-12-08 | 2002-10-28 | 株式会社ニコン | 走査型露光装置ならびに露光方法 |
US5677703A (en) * | 1995-01-06 | 1997-10-14 | Texas Instruments Incorporated | Data loading circuit for digital micro-mirror device |
US5530482A (en) * | 1995-03-21 | 1996-06-25 | Texas Instruments Incorporated | Pixel data processing for spatial light modulator having staggered pixels |
WO1997034171A2 (en) * | 1996-02-28 | 1997-09-18 | Johnson Kenneth C | Microlens scanner for microlithography and wide-field confocal microscopy |
JPH10206714A (ja) * | 1997-01-20 | 1998-08-07 | Canon Inc | レンズ移動装置 |
DE69711929T2 (de) | 1997-01-29 | 2002-09-05 | Micronic Laser Systems Ab Taeb | Verfahren und gerät zur erzeugung eines musters auf einem mit fotoresist beschichteten substrat mittels fokusiertem laserstrahl |
US6177980B1 (en) * | 1997-02-20 | 2001-01-23 | Kenneth C. Johnson | High-throughput, maskless lithography system |
SE509062C2 (sv) | 1997-02-28 | 1998-11-30 | Micronic Laser Systems Ab | Dataomvandlingsmetod för en laserskrivare med flera strålar för mycket komplexa mikrokolitografiska mönster |
US5982553A (en) * | 1997-03-20 | 1999-11-09 | Silicon Light Machines | Display device incorporating one-dimensional grating light-valve array |
SE9800665D0 (sv) * | 1998-03-02 | 1998-03-02 | Micronic Laser Systems Ab | Improved method for projection printing using a micromirror SLM |
US6424404B1 (en) * | 1999-01-11 | 2002-07-23 | Kenneth C. Johnson | Multi-stage microlens array |
US6379867B1 (en) * | 2000-01-10 | 2002-04-30 | Ball Semiconductor, Inc. | Moving exposure system and method for maskless lithography system |
TW520526B (en) * | 2000-05-22 | 2003-02-11 | Nikon Corp | Exposure apparatus, method for manufacturing thereof, method for exposing and method for manufacturing micro-device |
CN1791839A (zh) | 2001-11-07 | 2006-06-21 | 应用材料有限公司 | 光点格栅阵列光刻机 |
JP3563384B2 (ja) * | 2001-11-08 | 2004-09-08 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 画像記録装置 |
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JP4114184B2 (ja) * | 2001-12-28 | 2008-07-09 | 株式会社オーク製作所 | 多重露光描画装置および多重露光描画方法 |
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JP2004009595A (ja) * | 2002-06-07 | 2004-01-15 | Fuji Photo Film Co Ltd | 露光ヘッド及び露光装置 |
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US6870554B2 (en) * | 2003-01-07 | 2005-03-22 | Anvik Corporation | Maskless lithography with multiplexed spatial light modulators |
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