JP5035678B2 - ナノインプリントモールドの製造方法 - Google Patents
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(研磨テープの作製)
図4に示すように、ダイヤモンドスラリーが塗布されている領域(以下、「塗布領域」とも称する)と、塗布されていない領域(以下、「非塗布領域」とも称する)とが交互に並んだ研磨テープを作製した。塗布領域の横幅は5cm、縦幅は10cmであり、ダイヤモンドスラリーの粒径は1μm、ダイヤモンドスラリーの面密度は4x104個/cm2である。非塗布領域の横幅は20cm、縦幅は10cmである。
図5に示すように、磁気記録媒体用のナノインプリントモールドの基板として4インチの炭化ケイ素ウェハーを用い、その下端をホルダーで固定した。ウェハーを、ウェハー表面と研磨テープ面が平行となるように離れた位置に待機させた。
非特許文献4に開示されたポリオール製法により、粒径が10nmのFePt微粒子を作製した。なお、該微粒子の粒径分布は、3%以下であった。
このFePt微粒子を100mg/lの濃度で分散させたヘキサン溶液3.2mlを、上記で得られた研磨傷を有するウェハーの表面に滴下した。その結果、図3(a)および(b)に示すように、凹線(研磨傷)に沿って該微粒子が単層で規則的に配列した。
上記のように作製された磁気記録媒体用のナノインプリントモールドを、図11に示した工程により、非特許文献3に記載の方法に準じて、パターンドメディアを製造した。その結果、磁性ドット径が6nmφ、磁性ドット間距離が4nm、磁性ドット間ピッチが10nm、面記録密度が約10Tbit/in2の超高密度のパターンドメディアを得た。磁性ドットを読み込むことができないエラーレート(以下、「ビットエラーレート」とも称する)を測定すると3の値を超え、磁性ドットが記録媒体全面に渡り、規則的に配列していることが確認できた。ビットエラーレートは、−log10(エラービット数/全測定ビット数)の式で算出した。ビットエラーレートの値が大きいほど磁性ドットが記録媒体全面に渡り、規則的に配列していることを示す。なお、ビット数はGuzik社製スピンスタンドで測定した。
本発明のナノインプリントモールドの製造では、自己組織化可能な微粒子をモールド基板の表面にいかに規則正しく配列させるかが重要である。そこで研磨傷の間隔が、基板表面に配列する微粒子の規則性に与える影響について検討した。特に記述をしない限り、研磨テープの作製、基板の研磨、自己組織化可能な微粒子の作製、モールドの作製、およびパターンドメディアの製造は、実施例1に記載の方法と同様である。研磨傷の間隔と深さは、原子間力顕微鏡(以下、「AFM」とも称する)を用いて測定した。微粒子の規則性は、記録媒体のビットエラーレートにより判断した。
次に、研磨傷の深さが基板表面に配列する微粒子の規則性に与える影響について検討した。特に記述をしない限り、研磨テープの作製、基板の研磨、自己組織化可能な微粒子の作製、モールドの作製、およびパターンドメディアの製造は、実施例1に記載の方法と同様である。研磨傷の間隔と深さは、AFMを用いて測定した。微粒子の規則性は、記録媒体のビットエラーレートにより判断した。
実施例1に記載の方法に準じて、基板を研磨した後、研磨傷に対して基板を120°回転させ、さらに基板を研磨して、2方向に研磨傷を作製した。さらに研磨の際には、実施例2、3に記載の方法に準じて、研磨傷の間隔と深さが異なるウェハーを各8種類作製した。これを夫々用いてモールドを作製し、パターンドメディアを製造した。各研磨傷の間隔とビットエラーレートの対応は、表3と図14に示す通りである。各研磨傷の深さとビットエラーレートの対応は、表4と図15に示す通りである。
基板として六方晶型の4H−炭化ケイ素ウェハーを準備した。なお、その基板表面は、六方晶の結晶軸であるc軸が<1,1,−2,0>方向に8°傾いたのものであった(図9)。このウェハーの表面は、ケミカルメカニカルポッシング(CMP)などにより、表面粗度が0.1nm以下に研磨されていた。このようなウェハーをアルゴン雰囲気下、1500℃、30分保持した。その結果、<1,−1,0,0>方向に沿って、表面から8°傾いた(0,0,0,1)面が全面に現れた(図10)。実施例1に記載の方法に準じて、このウェハーからモールドを作製し、パターンドメディアを製造した。ビットエラーレートの結果は、3×10-4であった。
104 204 304 自己組織化可能な微粒子
210 1110 インプリントモールド
1118 磁性ドット
402 606 塗布領域
404 608 非塗布領域
506 610 研磨テープ
Claims (10)
- 磁気記録媒体用のナノインプリントモールドの製造方法であって、
モールド基板面に自己組織化可能な微粒子を規則的に配列させる手段を作製する工程と、前記工程によって得られた基板に自己組織化可能な微粒子を滴下して、基板面に前記微粒子を規則的に配列させる工程と、
前記微粒子上から金属膜を蒸着させる工程と、
前記微粒子を除去してメタルマスクパターンを形成させる工程と、
前記メタルマスクパターンをエッチングし、さらに前記メタルマスクパターンを除去する工程と
を含むことを特徴とする、ナノインプリントモールドの製造方法。 - 前記微粒子を規則的に配列させる手段が、基板面に互いに平行な凹線を形成させることを特徴とする、請求項1に記載のナノインプリントモールドの製造方法。
- 凹線の形成工程において、形成された互いに平行な凹線に対して60°または120°の角度をなして交差する平行な凹線をさらに形成させる工程を含むことを特徴とする、請求項2に記載のナノインプリントモールドの製造方法。
- 形成された凹線の間隔が該微粒子の粒径の2倍から9倍であることを特徴とする、請求項2に記載のナノインプリントモールドの製造方法。
- 形成された凹線の間隔が該微粒子の粒径の3倍から7倍であることを特徴とする、請求項2に記載のナノインプリントモールドの製造方法。
- 形成された凹線の深さが該微粒子の粒径の0.03から0.25であることを特徴とする、請求項2から5のいずれか1項に記載のナノインプリントモールドの製造方法。
- 凹線が研磨傷であることを特徴とする、請求項2から6のいずれか1項に記載のナノインプリントモールドの製造方法。
- 前記微粒子を規則的に配列させる手段が、基板面において連続的に傾斜を形成させることであることを特徴とする、請求項1に記載のナノインプリントモールドの製造方法。
- 前記傾斜が、基板表面に対して1°から20°傾斜していることを特徴とする、請求項8に記載のナノインプリントモールドの製造方法。
- 磁気記録媒体がパターンドメディアであることを特徴とする、請求項1から9のいずれか1項に記載のナノインプリントモールドの製造方法。
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