JP5033899B2 - ポリイミド系多層フィルムの製造方法、およびこれにより得られるポリイミド系多層フィルム - Google Patents
ポリイミド系多層フィルムの製造方法、およびこれにより得られるポリイミド系多層フィルム Download PDFInfo
- Publication number
- JP5033899B2 JP5033899B2 JP2010128933A JP2010128933A JP5033899B2 JP 5033899 B2 JP5033899 B2 JP 5033899B2 JP 2010128933 A JP2010128933 A JP 2010128933A JP 2010128933 A JP2010128933 A JP 2010128933A JP 5033899 B2 JP5033899 B2 JP 5033899B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- multilayer
- film
- polyimide
- liquid film
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims abstract description 286
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 title claims abstract description 268
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 88
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 354
- 108010025899 gelatin film Proteins 0.000 claims abstract description 151
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 143
- 229920006259 thermoplastic polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 118
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 373
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims description 48
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 40
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 23
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 23
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 21
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 18
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 13
- 239000002966 varnish Substances 0.000 abstract description 174
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 23
- 238000005266 casting Methods 0.000 abstract description 17
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 16
- 238000006358 imidation reaction Methods 0.000 abstract description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 71
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 57
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 38
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 38
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 35
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 34
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 31
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 29
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 25
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 25
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 23
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 23
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 23
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 22
- 239000012024 dehydrating agents Substances 0.000 description 22
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 21
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 20
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 20
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 19
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 18
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 18
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 18
- -1 aliphatic acid anhydride Chemical class 0.000 description 16
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 16
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 14
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 13
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 11
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 11
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 9
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 9
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 8
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 8
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 7
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 7
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 5
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 5
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 5
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 5
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N Acetamide Chemical compound CC(N)=O DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N Formamide Chemical compound NC=O ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 125000006159 dianhydride group Chemical group 0.000 description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(3-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(OC=3C=C(N)C=CC=3)C=CC=2)=C1 DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJJNNSUCZDJDLP-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(3,4-dicarboxyphenyl)ethyl]phthalic acid Chemical compound C=1C=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=CC=1C(C)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 IJJNNSUCZDJDLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- SUAKHGWARZSWIH-UHFFFAOYSA-N N,N‐diethylformamide Chemical compound CCN(CC)C=O SUAKHGWARZSWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N Quinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC=CC=C21 SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 230000005606 hygroscopic expansion Effects 0.000 description 2
- 238000009776 industrial production Methods 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N isoquinoline Chemical compound C1=NC=CC2=CC=CC=C21 AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 2
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 2
- RKFCDGOVCBYSEW-AUUKWEANSA-N tmeg Chemical compound COC=1C(OC)=CC(C(OC(C=2OC)=C34)=O)=C3C=1OC(=O)C4=CC=2O[C@@H]1O[C@H](CO)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H]1O RKFCDGOVCBYSEW-AUUKWEANSA-N 0.000 description 2
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNXJIVFYUVYPPR-UHFFFAOYSA-N 1,3-dioxolane Chemical compound C1COCO1 WNXJIVFYUVYPPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 1H-benzimidazole Chemical compound C1=CC=C2NC=NC2=C1 HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXZUDXLWSOZHFN-UHFFFAOYSA-N 2,3-diethylpyridine Chemical compound CCC1=CC=CN=C1CC YXZUDXLWSOZHFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HUWXDEQWWKGHRV-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dichlorobenzidine Chemical compound C1=C(Cl)C(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C(Cl)=C1 HUWXDEQWWKGHRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethoxybenzidine Chemical compound C1=C(N)C(OC)=CC(C=2C=C(OC)C(N)=CC=2)=C1 JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethylbenzidine Chemical compound C1=C(N)C(C)=CC(C=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HWZGZWSHHNWSBP-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-diaminophenoxy)benzene-1,2-diamine Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C(=C(N)C=CC=2)N)=C1N HWZGZWSHHNWSBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWHLJVMSZRKEAQ-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dicarboxyphenyl)phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)=C1C(O)=O GWHLJVMSZRKEAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXJLFVRAWOOQDR-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenoxy)aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LXJLFVRAWOOQDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound NC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenoxy)aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYKLCAKICHXQNE-UHFFFAOYSA-N 3-[(2,3-dicarboxyphenyl)methyl]phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(CC=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)=C1C(O)=O TYKLCAKICHXQNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCFMKTNJZCYBBJ-UHFFFAOYSA-N 3-[1-(2,3-dicarboxyphenyl)ethyl]phthalic acid Chemical compound C=1C=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=1C(C)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O UCFMKTNJZCYBBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(3-aminopropyl)piperazin-1-yl]propan-1-amine Chemical compound NCCCN1CCN(CCCN)CC1 XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCQABCHSIIXVOY-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]phenoxy]aniline Chemical group NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 UCQABCHSIIXVOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCXGOVYROJJXHA-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 WCXGOVYROJJXHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ITQTTZVARXURQS-UHFFFAOYSA-N 3-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=CN=C1 ITQTTZVARXURQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Thiodianiline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1SC1=CC=C(N)C=C1 ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenyl)sulfonylphthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJOAIOIVLVUPST-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2-methoxyphenyl)-3-methoxyaniline Chemical compound COC1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1OC YJOAIOIVLVUPST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2-methylphenyl)-3-methylaniline Chemical compound CC1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHYXYOGWAIYVBD-UHFFFAOYSA-N 4-(4-propylphenoxy)aniline Chemical compound C1=CC(CCC)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 KHYXYOGWAIYVBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEYAGBVEAJGCFB-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(3,4-dicarboxyphenyl)propan-2-yl]phthalic acid Chemical compound C=1C=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 GEYAGBVEAJGCFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYYUUQPLFHRZOY-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 RYYUUQPLFHRZOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(OC=2C=CC(N)=CC=2)=C1 WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]phenoxy]aniline Chemical group C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTDAGHZGKXPRQI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 UTDAGHZGKXPRQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQMIJLIXKMKFQW-UHFFFAOYSA-N 4-phenylbenzene-1,2,3,5-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C(O)=O)=C1C1=CC=CC=C1 CQMIJLIXKMKFQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N N-phenyl amine Natural products NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001646 UPILEX Polymers 0.000 description 1
- 206010047571 Visual impairment Diseases 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- WRPSKOREVDHZHP-UHFFFAOYSA-N benzene-1,4-diamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1.NC1=CC=C(N)C=C1 WRPSKOREVDHZHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUQQUUXMCKXGDI-UHFFFAOYSA-N bis(3-aminophenyl)methanone Chemical compound NC1=CC=CC(C(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 TUQQUUXMCKXGDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N bis(4-aminophenyl)methanone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N)C=C1 ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUFJGUQYACFECW-UHFFFAOYSA-L calcium hydrogenphosphate Chemical compound [Ca+2].OP([O-])([O-])=O FUFJGUQYACFECW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 235000019700 dicalcium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- CCAFPWNGIUBUSD-UHFFFAOYSA-N diethyl sulfoxide Chemical compound CCS(=O)CC CCAFPWNGIUBUSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIMAJIFHOZWNIR-UHFFFAOYSA-N diethyl(phenyl)silane Chemical compound CC[SiH](CC)C1=CC=CC=C1 JIMAJIFHOZWNIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 230000009931 harmful effect Effects 0.000 description 1
- 229910000856 hastalloy Inorganic materials 0.000 description 1
- GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N hexamethylphosphoric triamide Chemical compound CN(C)P(=O)(N(C)C)N(C)C GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003100 immobilizing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 125000000468 ketone group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N mono-methylamine Natural products NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N n,n-diethylacetamide Chemical compound CCN(CC)C(C)=O AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBKARQMATMRWQZ-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 OBKARQMATMRWQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1N KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=C2C=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC2=C1 DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- CLYVDMAATCIVBF-UHFFFAOYSA-N pigment red 224 Chemical compound C=12C3=CC=C(C(OC4=O)=O)C2=C4C=CC=1C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C4=CC=C3C1=C42 CLYVDMAATCIVBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 1
- 125000001174 sulfone group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003462 sulfoxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000101 thioether group Chemical group 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 150000003739 xylenols Chemical class 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
本発明は、少なくとも二種以上のポリイミド系化合物(ポリイミドを含有する樹脂組成物)からなる二層以上の多層フィルム(ポリイミド系多層フィルム)を製造する技術である。
上記ワニス調製工程は、ポリイミド系化合物の溶液であるポリイミド系ワニスを調製する工程である。ここでポリイミド系化合物とは、ポリイミドまたはその前駆体であるポリアミド酸(ポリアミック酸)、さらには、これらの少なくとも何れかを含有する樹脂組成物を指すものとし、これを有機溶媒に溶解した溶液を、ポリイミド系ワニスと称する。
上記硬化剤添加工程は、上記ワニス調製工程で調製されたポリイミド系ワニスの少なくとも1種に対して、化学脱水剤(脱水剤)および触媒を添加する工程である。これら脱水剤および触媒はまとめて硬化剤と称する。つまり、本発明では、少なくとも1層のポリイミド層は、化学イミド法によりイミド化されると好ましいことになり、後段の多層液膜形成工程で形成される多層液膜には、複数の液膜のうち少なくとも1層に硬化剤が含有されると好ましいことになる。
上記多層液膜形成工程は、複数種類のポリイミド系ワニスを複数種類用いて、支持体上に積層して、各ワニス(樹脂溶液)からなる液膜が積層されてなる多層液膜を形成する工程である。ここで、本発明では、当該多層液膜形成工程において、相対的に他の液膜よりも幅の広い幅広液膜を1層含んでおり、かつ、両端部が上記幅広液膜のみからなる単層構造となるように、多層液膜を形成するようになっている。なお、本発明における多層液膜の幅方向とは、連続的に流延製膜される液膜の製膜方向と直角方向を指すものとする。
上記多層液膜形成工程にて形成される多層液膜の具体的な構成について説明する。後述するように、本発明は、ポリイミド系接着フィルムの製造に好適に用いることができるため、以下の説明では、ポリイミド系接着フィルムの代表例である三層構造の多層フィルムを製造する場合を例に挙げて説明する。
本発明で用いられるダイの具体的な構成は特に限定されるものではなく、公知の各種の構成を好適に用いることができる。
上記ゲルフィルム形成工程は、多層液膜形成工程にて形成された上記多層液膜を、自己支持性を有する多層ゲルフィルムを得る工程である。通常、乾燥してゲル化することにより、多層液膜をゲルフィルムに転化する。特に、本発明では、上述したように、上記多層液膜形成工程で用いる複数種類のポリイミド系ワニスの少なくとも1種には、予め脱水剤および触媒(硬化剤)が添加されている(つまり化学イミド法が採用される)ことが好ましい。それゆえ、ゲルフィルムへの転化時間を短縮化できるとともに、支持体からの剥離性も向上することができる。
上記焼成工程は、ゲルフィルム形成工程で得られた多層ゲルフィルムを焼成してイミド化を完結させる工程である。これにより、多層ゲルフィルム内の残存成分を完全に蒸発させるとともに、ポリアミド酸を含有している場合にはイミド化反応を完了させることになる。その結果、複数のポリイミド層が積層されたポリイミド系多層フィルムを得ることができる。
本発明にかかるポリイミド系多層フィルムの製造方法で用いられる製造装置の具体的な構成は特に限定されるものではなく、製造の規模や目的等に合わせて公知の装置や部材等を適宜選定して用いることができる。例えば、後述する実施例のうち、実施例1〜5では、小規模の実験室レベルでポリイミド系多層フィルムの製造を行っているため、シリンジやアルミ箔等を用いているが、実施例6では、工業的な生産レベルの製造装置を利用している。
本発明にかかる多層フィルムは、少なくとも二種以上のポリイミド系フィルムを積層して構成されることが好ましい。そして、一方のフィルムは、上述したように、耐熱性ポリイミド層であることが好ましい。これにより、本発明にかかるポリイミド系多層フィルムは少なくとも耐熱性を有することとなる。また、他方のフィルムは、上述したように熱可塑性ポリイミド層であることが好ましい。これにより、本発明にかかるポリイミド系多層フィルムは、熱可塑性ポリイミド層が高温下において接着剤の役割を担うこととなる。このような多層フィルムは、絶縁性フィルム(耐熱性ポリイミド層)を銅箔等の金属箔に熱圧着法で貼り付けることが容易になるため、プリント基板用のポリイミドフィルムとして高性能なものを作製することが可能となる。
ここで、上記耐熱性ポリイミド層とは、非熱可塑性ポリイミドを90重量%以上含有する樹脂組成物からなっていれば、その具体的な組成や用いられるポリイミドの分子構造、層の厚み等は特に限定されるものではない。耐熱性ポリイミド層に用いられる非熱可塑性ポリイミドは、前述したように、ポリアミド酸を前駆体として用いて製造される。
上記ポリアミド酸の重合方法としては、従来公知のあらゆる方法およびそれらを組み合わせた方法を用いることができる。ポリアミド酸の重合方法の特徴は、そのモノマー成分の添加順序にある。それゆえ、モノマー成分の添加順序を制御することにより得られるポリイミドの諸物性を制御することができる。それゆえ、本発明において、ポリアミド酸の重合にはどのようなモノマー成分の添加方法を用いてもよい。代表的な重合方法としては、次に示す各方法を挙げることができる。これら方法は単独で用いてもよいし、部分的に組み合わせて用いてもよい。本発明では、下記の何れの重合方法を用いて得られたポリアミド酸を用いてもよい。
(2)芳香族テトラカルボン酸二無水物とこれに対し過小モル量の芳香族ジアミンとを有機極性溶媒中で反応させ、両末端に酸無水物基を有するプレポリマーを得る。続いて、全工程において芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとが実質的に等モルとなるように芳香族ジアミンを追加添加して重合させる。
(3)芳香族テトラカルボン酸二無水物とこれに対し過剰モル量の芳香族ジアミンとを有機極性溶媒中で反応させ、両末端にアミノ基を有するプレポリマーを得る。続いて、ここに芳香族ジアミンを追加添加した後、全工程において芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミン化合物が実質的に等モルとなるように芳香族テトラカルボン酸二無水物を追加添加して重合させる。
(4)芳香族テトラカルボン酸二無水物を有機極性溶媒中に溶解および/または分散させた後、実質的に等モルとなるように芳香族ジアミン化合物を添加して重合させる。
本発明において、上記耐熱性ポリイミド層に含有される非熱可塑性ポリイミドを製造するにあたり、前駆体であるポリアミド酸の合成に用いる酸二無水物成分としては特に限定されるものではないが、具体的には、例えば、ピロメリット酸二無水物、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、1,2,5,6−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、4,4’−オキシフタル酸二無水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、3,4,9,10−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、1,1−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、1,1−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、オキシジフタル酸二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、p−フェニレンビス(トリメリット酸モノエステル酸無水物)、エチレンビス(トリメリット酸モノエステル酸無水物)、ビスフェノールAビス(トリメリット酸モノエステル酸無水物)あるいはこれらの類似物等を挙げることができる。これら化合物は単独で用いてもよいし、2種類以上を任意の割合で混合して用いてもよい。
本発明において、上記耐熱性ポリイミド層に含有される非熱可塑性ポリイミドを製造するにあたり、前駆体であるポリアミド酸の合成に用いるジアミン成分としては特に限定されるものではないが、具体的には、例えば、4,4’−ジアミノジフェニルプロパン、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、ベンジジン、3,3’−ジクロロベンジジン、3,3’−ジメチルベンジジン、2,2’−ジメチルベンジジン、3,3’−ジメトキシベンジジン、2,2’−ジメトキシベンジジン、4,4’−ジアミノジフェニルスルフィド、3,3’−ジアミノジフェニルスルホン、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン、4,4’−オキシジアニリン、3,3’−オキシジアニリン、3,4’−オキシジアニリン、1,5−ジアミノナフタレン、4,4’−ジアミノジフェニルジエチルシラン、4,4’−ジアミノジフェニルシラン、4,4’−ジアミノジフェニルエチルホスフィンオキシド、4,4’−ジアミノジフェニルN−メチルアミン、4,4’−ジアミノジフェニルN−フェニルアミン、1,4−ジアミノベンゼン(p−フェニレンジアミン)、1,3−ジアミノベンゼン、1,2−ジアミノベンゼン、ビス{4−(4−アミノフェノキシ)フェニル}スルホン、ビス{4−(4−アミノフェノキシ)フェニル}プロパン、ビス{4−(3−アミノフェノキシ)フェニル}スルホン、4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、4,4’−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニル、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、3,3'−ジアミノベンゾフェノン、4,4’−ジアミノベンゾフェノン、あるいはこれらの類似物等を挙げることができる。これら化合物は単独で用いてもよいし、2種類以上を任意の割合で混合して用いてもよい。
本発明にかかる熱可塑性ポリイミド層は、熱可塑性ポリイミドを含有する樹脂組成物より形成されていればよい。ここで、用いられる熱可塑性ポリイミド(広義)とは、熱可塑性ポリイミド(狭義)、熱可塑性ポリアミドイミド、熱可塑性ポリエーテルイミド、熱可塑性ポリエステルイミド等を挙げることができるが特に限定されるものではない。これら樹脂は1種類のみを用いてもよいし2種類以上を適宜混合して用いてもよい。上記樹脂の中でも、吸湿性が低い点から、熱可塑性ポリエステルイミドを特に好適に用いることができる。
本発明にかかる多層フィルムの製造方法は、ポリイミド層を複数積層したポリイミド系多層フィルムの製造に広く用いることができる。多層フィルムの具体的な種類は特に限定されるものではなく、ポリイミドを含有する樹脂層を複数、直接積層した構造を有しており、2種類以上のポリイミド層を含んでいるものであればよいが、当該多層フィルムの代表例として、ポリイミド系の接着フィルムを挙げることができる。
溶剤としてDMF19.6g、脱水剤として無水酢酸6.5g、触媒としてイソキノリン3.9.kgの割合で溶解させて硬化剤を調製した。
10℃に冷却したDMFを76.2kg、p−フェニレンジアミン(PDA)を3.7kg加え、窒素雰囲気下で攪拌しながら、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)を9.8kg徐々に添加し、30分間撹拌した。当該溶液に、メジアン平均径が2μm、かつ7μm以上の粒子径の割合が0.05%の粒子径分布を有するリン酸水素カルシウム粒子の10%DMF分散液を41.4g添加し、十分に攪拌した。
10℃に冷却したDMFを78kg、2,2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン(BAPP)を11.56kg加え、窒素雰囲気下で攪拌しながら、BPDAを7.87kg徐々に添加した。続いて、エチレンビス(トリメリット酸モノエステル酸無水物)(TMEG)を380g添加し、30分間撹拌した。
本実施例では、多層共押出ダイとして、図4に示す構造の三層共押出ダイ50を用いた。当該三層共押出ダイ50の流路の幅は120mmであり、外層用流路52b・52cの両端には、それぞれ、幅が10mmのインナーディッケル(図7(b)に示すタイプ)を挿入した。したがって、中心層用流路52aの幅は120mmのままであり、外層用流路52aおよび52cの幅は100mmとなる。
本実施例では、多層共押出ダイとして、実施例1と同様に、図4に示す構造の三層共押出ダイ50を用いた。当該三層共押出ダイ50の流路の幅は120mmであり、外層用流路52b・52cの両端には、それぞれ、幅が20mmのインナーディッケル(図7(b)に示すタイプ)を挿入した。したがって、中心層用流路52aの幅は120mmのままであり、外層用流路52bおよび52cの幅は80mmとなる。
本実施例では、多層共押出ダイとして、実施例1と同様に、図4に示す構造の三層共押出ダイ50を用いた。当該三層共押出ダイ50の流路の幅は120mmであり、外層用流路52b・52cの両端には、それぞれ、幅が30mmのインナーディッケル(図7(b)に示すタイプ)を挿入した。したがって、中心層用流路52aの幅は120mmのままであり、外層用流路52bおよび52cの幅は60mmとなる。
本実施例では、多層共押出ダイとして実施例3と同じもの、すなわち、図4に示す構造の三層共押出ダイ50において、インナーディッケルとして幅が30mmのものを外層用流路52bおよび52cに挿入したものを用いた。それゆえ、当該三層共押出ダイ50の中心層用流路52aの幅は120mmのままであり、外層用流路52bおよび52cの幅は60mmとなる。
本実施例では、多層共押出ダイとして実施例3と同じもの、すなわち、図4に示す構造の三層共押出ダイ50において、インナーディッケルとして幅が30mmのものを外層用流路52bおよび52cに挿入したものを用いた。それゆえ、当該三層共押出ダイ50の中心層用流路52aの幅は120mmのままであり、外層用流路52bおよび52cの幅は60mmとなる。
本実施例では、多層共押出ダイとして、実施例1と同様に、図4に示す構造の三層共押出ダイ50を用いるとともに、図8に示す製造装置を用いた。当該三層共押出ダイ50の流路の幅は650mmであり、外層用流路52b・52cの両端には、それぞれ、幅が100mmのインナーディッケル(図7(b)に示すタイプ)を挿入した。したがって、中心層用流路52aの幅は650mmのままであり、外層用流路52b・52cの幅は450mmとなる。
本実施例では、多層共押出ダイとして、実施例1と同様に、図4に示す構造の三層共押出ダイ50を用いた。当該三層共押出ダイ50の流路の幅は120mmであり、流路52a〜52cの何れにもインナーディッケルを挿入しなかった。したがって、全ての流路の幅は何れも120mmのままである。
本実施例では、多層共押出ダイとして、実施例1と同様に、図4に示す構造の三層共押出ダイ50を用いた。当該三層共押出ダイ50の流路の幅は120mmであり、流路52a〜52cの何れにもインナーディッケルを挿入しなかった。したがって、全ての流路の幅は何れも120mmのままである。
17 テンターピン(固定化手段)
30 多層液膜
31 下方接着液膜(熱可塑性ポリイミド層となる液膜)
32 耐熱液膜(幅広液膜、耐熱性ポリイミド層となる液膜)
33 上方接着液膜(熱可塑性ポリイミド層となる液膜)
38 (両)端部
39 剥離
40 多層ゲルフィルム
41 下方ゲル層
42 中央ゲル層
43 上方ゲル層
50 多層共押出ダイ
51 ダイ本体
52a 中心層用流路
52b 外層用流路
54a・54b インナーディッケル
60 スライドダイ
71、72、73 単層ダイ
Claims (10)
- ポリイミドを含有する樹脂層を複数、直接積層した構造を有しているポリイミド系多層フィルムの製造方法であって、
ポリイミドまたはその前駆体を含有する樹脂溶液を複数種類用いて、支持体上に、各樹脂溶液からなる液膜が積層されてなる多層液膜を形成する多層液膜形成工程と、得られた多層液膜を、自己支持性を有する多層ゲルフィルムとするゲルフィルム形成工程とを含んでおり、
さらに、上記多層液膜形成工程では、相対的に他の液膜よりも幅の広い幅広液膜を1層含んでおり、かつ、両端部が上記幅広液膜のみからなる単層構造となるように、多層液膜を形成し、
上記複数の樹脂層には、耐熱性ポリイミドを含有する耐熱性ポリイミド層と、熱可塑性ポリイミドを含有する熱可塑性ポリイミド層とが含まれており、
上記多層液膜形成工程では、耐熱性ポリイミド層となる液膜を幅広液膜とするように、多層液膜を形成することを特徴とするポリイミド系多層フィルムの製造方法。 - 上記幅広液膜のみからなる端部の幅は、5〜100mmの範囲内であることを特徴とする請求項1に記載のポリイミド系多層フィルムの製造方法。
- 上記多層液膜形成工程では、多層共押出ダイを用いて多層液膜を同時に形成することを特徴とする請求項1または2に記載のポリイミド系多層フィルムの製造方法。
- 上記多層共押出ダイが、液膜を形成させるための流路を複数有し、かつ、一つの流路は他の流路よりも幅が広いものであることを特徴とする請求項3に記載のポリイミド系多層フィルムの製造方法。
- 上記多層共押出ダイとして、液膜を形成するための流路に、インナーディッケルを挿入することにより、他の流路よりも幅の広い流路を形成したものが用いられることを特徴とする請求項4に記載のポリイミド系多層フィルムの製造方法。
- 上記多層液膜形成工程では、複数の液膜を逐次形成して積層することを特徴とする請求項1または2に記載のポリイミド系多層フィルムの製造方法。
- 上記多層液膜形成工程では、上記耐熱性ポリイミド層となる液膜の少なくとも一方の面に熱可塑性ポリイミド層となる液膜が接触するように、多層液膜を形成することを特徴とする請求項1に記載のポリイミド系多層フィルムの製造方法。
- さらに、上記多層ゲルフィルムを焼成する焼成工程を含んでおり、
当該焼成工程では、多層ゲルフィルムの両端部である単層構造の部分をテンターピンで固定した状態で、当該多層ゲルフィルムを焼成することを特徴とする請求項1ないし7の何れか1項に記載のポリイミド系多層フィルムの製造方法。 - 請求項1ないし8の何れか1項に記載のポリイミド系多層フィルムの製造方法により製造されるポリイミド系多層フィルム。
- 耐熱性ポリイミドを含有する耐熱層と、当該耐熱層の少なくとも一方の表面に熱可塑性ポリイミドを含有する接着層を積層した構造を含むことを特徴とする請求項9に記載のポリイミド系多層フィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010128933A JP5033899B2 (ja) | 2010-06-04 | 2010-06-04 | ポリイミド系多層フィルムの製造方法、およびこれにより得られるポリイミド系多層フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010128933A JP5033899B2 (ja) | 2010-06-04 | 2010-06-04 | ポリイミド系多層フィルムの製造方法、およびこれにより得られるポリイミド系多層フィルム |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005056654A Division JP4555706B2 (ja) | 2005-03-01 | 2005-03-01 | ポリイミド系多層フィルムの製造方法、およびこれにより得られるポリイミド系多層フィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010214966A JP2010214966A (ja) | 2010-09-30 |
JP5033899B2 true JP5033899B2 (ja) | 2012-09-26 |
Family
ID=42974283
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010128933A Active JP5033899B2 (ja) | 2010-06-04 | 2010-06-04 | ポリイミド系多層フィルムの製造方法、およびこれにより得られるポリイミド系多層フィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5033899B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012121188A1 (ja) * | 2011-03-10 | 2012-09-13 | 出光ユニテック株式会社 | シートの製造方法、シート、包装体およびシートの製造装置 |
JP5926596B2 (ja) * | 2012-03-29 | 2016-05-25 | 帝人デュポンフィルム株式会社 | 積層フィルムとその製造方法およびそれを用いた磁気記録テープの製造方法 |
JP6090556B2 (ja) * | 2012-08-01 | 2017-03-08 | 藤森工業株式会社 | 防水シート、その製造方法及びその多層共押出ダイ |
US10040234B2 (en) * | 2014-05-27 | 2018-08-07 | Nordson Corporation | Multi-manifold extrusion die with deckle system and method of using same |
EP3719868A4 (en) * | 2017-11-28 | 2021-12-15 | Toray Industries, Inc. | POROUS FOIL, SEPARATOR FOR SECONDARY BATTERY AND SECONDARY BATTERY |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH061396Y2 (ja) * | 1986-01-17 | 1994-01-12 | 住友重機械工業株式会社 | 押出ラミネ−タ用tダイのネックイン防止金具 |
JPH0326648A (ja) * | 1989-06-25 | 1991-02-05 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | フィルムの連続処理方法におけるフィルムの脱ピン方法 |
JP3482723B2 (ja) * | 1995-02-21 | 2004-01-06 | 宇部興産株式会社 | 多層芳香族ポリイミドフィルム |
JP3295342B2 (ja) * | 1997-06-18 | 2002-06-24 | 株式会社日本製鋼所 | 多層フィルム・シートの製造方法および多層フィルム・シート用tダイ |
JP4555706B2 (ja) * | 2005-03-01 | 2010-10-06 | 株式会社カネカ | ポリイミド系多層フィルムの製造方法、およびこれにより得られるポリイミド系多層フィルム |
-
2010
- 2010-06-04 JP JP2010128933A patent/JP5033899B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010214966A (ja) | 2010-09-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5238489B2 (ja) | 多層ポリイミドフィルムの製造方法および多層ポリイミドフィルム | |
JP5766125B2 (ja) | 多層ポリイミドフィルム及びそれを用いたフレキシブル金属張積層板 | |
JP2013032532A (ja) | 接着フィルムの製造方法 | |
TWI494407B (zh) | 接著膜、撓性金屬接合積層板及彼等之製造方法 | |
JPWO2007108284A1 (ja) | 接着フィルム | |
WO2012081478A1 (ja) | 三層共押出ポリイミドフィルムの製造方法 | |
JP5033899B2 (ja) | ポリイミド系多層フィルムの製造方法、およびこれにより得られるポリイミド系多層フィルム | |
WO2012081479A1 (ja) | 多層共押出ポリイミドフィルムの製造方法 | |
JP2007290256A (ja) | ポリイミド系多層フィルムの製造方法、およびこれにより得られるポリイミド系多層フィルム | |
JP2006187963A (ja) | ポリイミド系多層フィルムの製造方法、およびポリイミド系多層フィルムの製造装置 | |
JP4555706B2 (ja) | ポリイミド系多層フィルムの製造方法、およびこれにより得られるポリイミド系多層フィルム | |
JP2007055039A (ja) | 片面金属張積層板およびその製造方法 | |
JP5735287B2 (ja) | 多層ポリイミドフィルム及びそれを用いたフレキシブル金属箔張積層板 | |
JP2006218767A (ja) | ポリイミド系多層フィルムの製造方法およびその利用 | |
JP5711989B2 (ja) | ポリイミド系多層フィルムの製造方法 | |
JP2006110772A (ja) | 接着フィルムの製造方法 | |
JP4660152B2 (ja) | ポリイミド系化合物フィルムの製造方法 | |
JP2007230019A (ja) | 金属張積層板の製造方法 | |
JP5839900B2 (ja) | 多層ポリイミドフィルムの製造方法 | |
JP5069844B2 (ja) | プリント配線板用絶縁フィルムの製造方法、ポリイミド/銅積層体及びプリント配線板 | |
JP4398839B2 (ja) | 多層フィルムの製造方法およびこれにより得られる多層フィルム | |
JP2006316232A (ja) | 接着フィルムおよびその製造方法 | |
JP2006056186A (ja) | ポリイミド系化合物多層フィルムの製造方法、及び、該製造方法に好適に用いられるマルチマニホールドダイ | |
JP2006103276A (ja) | ポリイミド系化合物多層フィルムの製造方法 | |
JP2006159785A (ja) | 接着フィルムの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A132 Effective date: 20120321 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120515 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120605 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120702 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5033899 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150706 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150706 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |