JP5032290B2 - 不揮発性半導体記憶装置 - Google Patents
不揮発性半導体記憶装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5032290B2 JP5032290B2 JP2007323166A JP2007323166A JP5032290B2 JP 5032290 B2 JP5032290 B2 JP 5032290B2 JP 2007323166 A JP2007323166 A JP 2007323166A JP 2007323166 A JP2007323166 A JP 2007323166A JP 5032290 B2 JP5032290 B2 JP 5032290B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- value
- page
- circuit
- word line
- counter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C8/00—Arrangements for selecting an address in a digital store
- G11C8/08—Word line control circuits, e.g. drivers, boosters, pull-up circuits, pull-down circuits, precharging circuits, for word lines
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/10—Programming or data input circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/34—Determination of programming status, e.g. threshold voltage, overprogramming or underprogramming, retention
- G11C16/3436—Arrangements for verifying correct programming or erasure
- G11C16/3454—Arrangements for verifying correct programming or for detecting overprogrammed cells
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/02—Detection or location of defective auxiliary circuits, e.g. defective refresh counters
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/02—Detection or location of defective auxiliary circuits, e.g. defective refresh counters
- G11C29/021—Detection or location of defective auxiliary circuits, e.g. defective refresh counters in voltage or current generators
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/02—Detection or location of defective auxiliary circuits, e.g. defective refresh counters
- G11C29/028—Detection or location of defective auxiliary circuits, e.g. defective refresh counters with adaption or trimming of parameters
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/04—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Read Only Memory (AREA)
Description
図1は、本発明の一実施形態における不揮発性半導体記憶装置の機能ブロック図として、NAND型フラッシュメモリを用いるメモリチップ1の機能ブロック図を一例として示す。図2は、メモリセルがメモリセルトランジスタである場合におけるメモリセルアレイ21のメモリセルの配列(NANDセルユニット)の等価回路図である。メモリセルアレイ21は、複数のNANDセルユニットを配列して構成される。各NANDセルユニットは、複数の書き換え可能な不揮発性メモリセルと、その両端に、ソース線SLとビット線BL0〜BLnに接続するための二つの選択ゲートトランジスタとを有する。
なお、上述した本発明の一実施形態の別の形態として、図9に示したフローチャートの処理を行った後に、もう一度、フェイル回数の平均値を求め、フェイル回数の平均値が所定の範囲に属しているかどうかを判断するようにしてもよい。
上述した本発明の一実施形態の別の形態として、フェイル回数カウンタ803に保持されている値そのものを積算回路811により積算するのではなく、フェイル回数カウンタ803に保持されている値から所定の値を減算した値を積算回路811により積算するように制御回路17を構成してもよい。
上述した本発明の一実施形態の別の形態として、除算回路811をシフト演算回路で実現する形態がある。図12は、図8に示す機能ブロック図の除算回路811をシフト回路で実現している。また、第二比較回路1202をさらに配置して、パス回数カウンタ1202が第二比較回路1202にもカウントの結果を出力するようになっている。
本発明の実施形態2として、ワード線の位置に応じてVpgm_initのトリミングを行う構成について説明する。一般に、選択ゲートトランジスタに隣接するなどして選択トランジスタと近い位置に配置されているメモリセルは、Gate Induced Drain Leakage(GIDL)効果などにより、そうでないメモリセルと異なる閾値を有する傾向にある。そのため、選択ゲートトランジスタと近い位置に配置されているメモリセルとそうでないメモリセルとで、Vpgm_initの値のトリミングを分けて行うのが好ましい。本実施形態においては、このように選択ゲートトランジスタとの近さに応じて、すなわちワード線の位置に応じて、Vpgm_initのトリミングを行う場合について説明する。
Vpgm_init0=Vpgm_init01_30+WL0Vpgm
Vpgm_init31=Vpgm_init01_30+WL31Vpgm
としてパラメータ間に依存している場合には、WL1〜WL30のVpgm_initがトリミングされないと、WL0のVpgm_initのトリミングが正しくできない。
また、同一のウェルに配置された複数のメモリセルから構成されるブロックを複数有するメモリセルアレイと、ブロックを指し示すページアドレスを生成するブロックアドレス生成回路と、生成されたブロックアドレスで指し示されるブロックのウェルに消去用の電圧を印加する消去電圧印加回路と、消去書込用の電圧が印加されたウェルの配置されたメモリセルに書き込まれたデータの検証に失敗した場合に再び消去用の電圧を前記ウェルに印加する繰り返し回数をカウントする第1のカウンタと、その第1のカウンタによりカウントされた回数が第1の値を越える場合、その第1のカウンタの値を積算する積算回路と、その第1のカウンタによりカウントされた回数がその第1の値を越える場合、カウントアップを行う第2のカウンタと、積算回路による積算と第2のカウンタのカウントアップとの後に第1のカウンタをクリアして次のブロックアドレスを生成する次ブロックアドレス生成回路と、第2のカウンタの値と前記積算回路に積算された値に基づいて、ウェルに印加する消去用の電圧の値を動作パラメータとして設定する消去電圧値設定回路とを有することを特徴とする不揮発性半導体記憶装置を提供することもできる。このような不揮発性半導体装置により、データ消去に要する時間を短縮することができる。
Claims (5)
- ワード線に接続されるメモリセルから構成されるページを複数有するメモリセルアレイと、
ページを示すページアドレスを生成するページアドレス生成回路と、
前記ページアドレスが示すページを構成する前記メモリセルが接続されているワード線に複数のデータ書込用電圧を印加する書込電圧印加回路と、
前記メモリセルに書き込まれたデータの検証に成功するまで前記データ書込用電圧を前記ワード線に印加する繰り返し回数をカウントする第1のカウンタと、
前記第1のカウンタによりカウントされた回数が第1の値を越える場合、前記第1のカウンタの値を積算する積算回路と、
前記第1のカウンタによりカウントされた回数が前記第1の値を越える場合、カウントアップを行う第2のカウンタと、
前記積算回路による積算と前記第2のカウンタのカウントアップとの後に前記第1のカウンタをクリアして次のページアドレスを生成する次ページアドレス生成回路と、
前記第2のカウンタの値と前記積算回路に積算された値に基づいて、前記複数のデータ書込用電圧の一の値を動作パラメータとして設定する書込電圧値設定回路と、
を有することを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。 - 前記メモリセルに書き込まれたデータの検証に失敗した後にデータ書込用電圧を前記ワード線に印加する場合、前記ワード線に前回に印加されたデータ書込用電圧よりもステップアップしたデータ書込用電圧を印加することを特徴とする請求項1に記載の不揮発性半導体記憶装置。
- 前記書込電圧値設定回路は、
ページあたりの前記繰り返し回数の平均値を算出するための除算回路と、
前記算出された平均値に該当する回数目から所定の回数前の回数目に印加される前記データ書込用電圧の値を動作パラメータとして設定する設定回路と、
を有することを特徴とする請求項1に記載の不揮発性半導体記憶装置。 - ワード線に接続されるメモリセルから構成されるページを示すページアドレスを生成し、
前記ページアドレスで示されるページの前記メモリセルが接続されているワード線に複数のデータ書込用電圧を印加し、
前記メモリセルに書き込まれたデータの検証に成功するまで前記データ書込用電圧を前記ワード線に印加する繰り返し回数を第1のカウンタにカウントし、
前記繰り返し回数が第1の値を越える場合、前記第1のカウンタの値の積算と第2のカウンタの値のカウントアップとを行い、
前記第1のカウンタをクリアして次のページアドレスを生成し、
前記第2のカウンタの値と前記積算の値に基づいて、前記複数のデータ書込用電圧の一の値を動作パラメータとして設定することを特徴とする不揮発性半導体記憶装置の動作方法。 - ページを、共通ソース線に隣接するワード線に接続されたメモリセルから構成される第1のページ群、共通ソース線から最も離れたワード線に接続されたメモリセルから構成される第2のページ群、前記第1のページ群及び前記第2のページ群以外のページの第3のページ群に分割し、
前記ページアドレスの生成においては、前記第1のページ群に属するページのページアドレスを生成した後に前記第3のページ群に属するページのページアドレスを生成してその後に前記第2のページ群に属するページのページアドレスを生成し、
前記第1のページ群に属するページを構成するメモリセルが接続されているワード線に印可するべき前記複数のデータ書込用電圧の一の値を求め、
前記第3のページ群に属するページを構成するメモリセルが接続されているワード線に印加するべき前記複数のデータ書込用電圧の一の値を求め、
前記第1のページ群に属するページを構成するメモリセルが接続されているワード線に印可するべき前記複数のデータ書込用電圧の一の値を動作パラメータとして設定し、
前記第2のページ群に属するページを構成するメモリセルが接続されているワード線に印加するべき前記複数のデータ書込用電圧の一の値を求め、
前記第3のページ群に属するページを構成するメモリセルが接続されているワード線に印加するべき前記複数のデータ書込用電圧の一の値を動作パラメータとして設定し、
前記第2のページ群に属するページを構成するメモリセルが接続されているワード線に印加するべき前記複数のデータ書込用電圧の一の値を動作パラメータとして設定することを特徴とする請求項4に記載の不揮発性半導体記憶装置の動作方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007323166A JP5032290B2 (ja) | 2007-12-14 | 2007-12-14 | 不揮発性半導体記憶装置 |
US12/333,656 US7859910B2 (en) | 2007-12-14 | 2008-12-12 | Nonvolatile semiconductor memory device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007323166A JP5032290B2 (ja) | 2007-12-14 | 2007-12-14 | 不揮発性半導体記憶装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009146510A JP2009146510A (ja) | 2009-07-02 |
JP5032290B2 true JP5032290B2 (ja) | 2012-09-26 |
Family
ID=40753025
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007323166A Expired - Fee Related JP5032290B2 (ja) | 2007-12-14 | 2007-12-14 | 不揮発性半導体記憶装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7859910B2 (ja) |
JP (1) | JP5032290B2 (ja) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8250375B2 (en) * | 2008-04-25 | 2012-08-21 | Microsoft Corporation | Generating unique data from electronic devices |
KR100953045B1 (ko) * | 2008-05-23 | 2010-04-14 | 주식회사 하이닉스반도체 | 불휘발성 메모리 장치의 프로그램 방법 |
KR101551449B1 (ko) * | 2009-02-25 | 2015-09-08 | 삼성전자주식회사 | 비휘발성 메모리 장치 및 그것을 포함한 메모리 시스템 |
US8352835B2 (en) * | 2009-06-10 | 2013-01-08 | International Business Machines Corporation | Data verification using checksum sidefile |
US8243520B2 (en) * | 2009-11-02 | 2012-08-14 | Infineon Technologies Ag | Non-volatile memory with predictive programming |
JP2011198419A (ja) * | 2010-03-19 | 2011-10-06 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置およびその書き込み方法 |
JP5761935B2 (ja) | 2010-07-22 | 2015-08-12 | キヤノン株式会社 | 被検体情報取得装置、被検体情報取得方法および被検体情報取得プログラム |
JP2012150857A (ja) * | 2011-01-17 | 2012-08-09 | Toshiba Corp | 電源回路 |
JP5364750B2 (ja) | 2011-03-25 | 2013-12-11 | 株式会社東芝 | メモリシステム、及び不揮発性メモリデバイスの制御方法 |
JP5813380B2 (ja) * | 2011-06-03 | 2015-11-17 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
KR20130123933A (ko) * | 2012-05-04 | 2013-11-13 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 전기적 퓨즈 럽쳐 회로 |
US9472302B2 (en) * | 2013-03-07 | 2016-10-18 | Intel Corporation | Redundant fuse coding |
US9922720B2 (en) * | 2013-03-07 | 2018-03-20 | Intel Corporation | Random fuse sensing |
US9281078B2 (en) | 2014-06-12 | 2016-03-08 | Micron Technology, Inc. | Program operations with embedded leak checks |
KR20160060917A (ko) * | 2014-11-21 | 2016-05-31 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 비휘발성 메모리 소자 및 이의 프로그래밍 방법 |
US9626109B2 (en) * | 2014-12-11 | 2017-04-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | System and method for managing the operating parameter of a nonvolatile memory |
JP6457364B2 (ja) | 2015-09-11 | 2019-01-23 | 東芝メモリ株式会社 | メモリシステム |
US11574691B2 (en) | 2016-02-24 | 2023-02-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory device and memory system |
KR102458918B1 (ko) * | 2016-02-24 | 2022-10-25 | 삼성전자주식회사 | 메모리 장치 및 메모리 시스템 |
WO2018078774A1 (ja) * | 2016-10-27 | 2018-05-03 | 楽天株式会社 | Icチップ対応型端末、icチップ設定方法、及びプログラム |
US10068657B1 (en) * | 2017-02-10 | 2018-09-04 | Sandisk Technologies Llc | Detecting misalignment in memory array and adjusting read and verify timing parameters on sub-block and block levels |
KR20220104954A (ko) * | 2021-01-19 | 2022-07-26 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 메모리 장치 및 그 동작 방법 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3626221B2 (ja) | 1993-12-13 | 2005-03-02 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置 |
US5555204A (en) * | 1993-06-29 | 1996-09-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Non-volatile semiconductor memory device |
KR100323554B1 (ko) * | 1997-05-14 | 2002-03-08 | 니시무로 타이죠 | 불휘발성반도체메모리장치 |
JP4157189B2 (ja) * | 1997-05-14 | 2008-09-24 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP3854025B2 (ja) * | 1998-12-25 | 2006-12-06 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP3866627B2 (ja) * | 2002-07-12 | 2007-01-10 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体メモリ |
JP4005895B2 (ja) * | 2002-09-30 | 2007-11-14 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体メモリ装置 |
EP1654736B1 (en) * | 2003-07-30 | 2009-09-16 | SanDisk IL Ltd. | Method and system for optimizing reliability and performance of programming data in non-volatile memory devices |
US7206224B1 (en) * | 2004-04-16 | 2007-04-17 | Spansion Llc | Methods and systems for high write performance in multi-bit flash memory devices |
JP4909670B2 (ja) * | 2006-01-24 | 2012-04-04 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置及びそれを用いた不揮発性メモリシステム |
US7453731B2 (en) * | 2006-09-12 | 2008-11-18 | Sandisk Corporation | Method for non-volatile memory with linear estimation of initial programming voltage |
US7606091B2 (en) * | 2006-09-12 | 2009-10-20 | Sandisk Corporation | Method for non-volatile memory with reduced erase/write cycling during trimming of initial programming voltage |
JP4950296B2 (ja) * | 2006-09-12 | 2012-06-13 | サンディスク コーポレイション | 初期プログラミング電圧のトリミング中に消去/書き込みサイクルを減らす不揮発性メモリおよび方法 |
WO2008033693A2 (en) * | 2006-09-12 | 2008-03-20 | Sandisk Corporation | Non-volatile memory and method for linear estimation of initial programming voltage |
JP2008262623A (ja) * | 2007-04-11 | 2008-10-30 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
-
2007
- 2007-12-14 JP JP2007323166A patent/JP5032290B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-12-12 US US12/333,656 patent/US7859910B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009146510A (ja) | 2009-07-02 |
US20090154244A1 (en) | 2009-06-18 |
US7859910B2 (en) | 2010-12-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5032290B2 (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 | |
US9685206B2 (en) | Memory device, memory system, and method of controlling read voltage of the memory device | |
KR101126006B1 (ko) | 열화에 응답한 메모리 장치의 제어 | |
US8923056B2 (en) | Non-volatile memory device for reducing operating time and method of operating the same | |
KR100967007B1 (ko) | 불휘발성 메모리 소자의 프로그램 검증 방법 | |
US9064580B2 (en) | Nonvolatile semiconductor memory device and write-in method thereof | |
KR100953063B1 (ko) | 불휘발성 메모리 장치의 소거 방법 | |
KR101184866B1 (ko) | 불휘발성 메모리 장치 및 이의 동작 방법 | |
JP2010170645A (ja) | 不揮発性メモリ装置及びその動作方法 | |
JP2004046985A (ja) | 不揮発性半導体メモリ及びそのテスト方法 | |
KR20100018318A (ko) | 공통 소스 라인의 노이즈를 줄이는 플래시 메모리 장치 및그것을 포함하는 메모리 시스템 | |
JP2009151912A (ja) | フラッシュメモリ装置及び動作方法 | |
US8897069B2 (en) | Semiconductor memory device and operating method thereof | |
US8559233B2 (en) | Semiconductor memory device | |
JP2009043390A (ja) | 不揮発性メモリ装置のソフトプログラム方法 | |
TWI765582B (zh) | 半導體記憶裝置及讀取方法 | |
JP2011086364A (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 | |
US10424369B2 (en) | Semiconductor memory device | |
US9424934B2 (en) | Non-volatile semiconductor memory device and writing method thereof | |
CN111063382B (zh) | 用于确定存储器单元的预期数据有效期的设备及方法 | |
JP2008262623A (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 | |
KR20100110155A (ko) | 비휘발성 메모리 장치의 쓰기 방법 | |
JP2006031821A (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 | |
TW202029199A (zh) | 用於判定記憶體單元之預期資料使用期限之裝置及方法 | |
KR101014968B1 (ko) | 불휘발성 메모리 소자와 그 페이지 버퍼 회로 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100222 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120523 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120605 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120628 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150706 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |