JP5022603B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 62
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 22
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 114
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 66
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 23
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 229960004106 citric acid Drugs 0.000 claims description 19
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 19
- YASYEJJMZJALEJ-UHFFFAOYSA-N Citric acid monohydrate Chemical compound O.OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O YASYEJJMZJALEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229960002303 citric acid monohydrate Drugs 0.000 claims description 12
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 7
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- WQNHWIYLCRZRLR-UHFFFAOYSA-N 2-(3-hydroxy-2,5-dioxooxolan-3-yl)acetic acid Chemical compound OC(=O)CC1(O)CC(=O)OC1=O WQNHWIYLCRZRLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910000040 hydrogen fluoride Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 42
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 27
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 22
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 10
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 9
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 238000004833 X-ray photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 5
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 5
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 4
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 3
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 3
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 3
- 229960004543 anhydrous citric acid Drugs 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N Hydrogen bromide Chemical compound Br CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- -1 for example Chemical compound 0.000 description 1
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOSATHPSBFQAML-UHFFFAOYSA-N hydrogen peroxide;hydrate Chemical compound O.OO QOSATHPSBFQAML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 238000009789 rate limiting process Methods 0.000 description 1
- 238000005464 sample preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Weting (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Description
先ず、本発明の第1の実施形態について説明する。
本実施形態は、エッチング液に関する実施形態である。本実施形態におけるエッチング液は、インジウム、ガリウム及びリンを含有する半導体部材をエッチングするエッチング液であって、インジウム、ガリウム及びリンの各元素を酸化させる酸化剤と、インジウム、ガリウム及びリンの各元素の酸化物を溶解するクエン酸と、を含有している。酸化剤は例えば過酸化水素(H2O2)であり、クエン酸は例えばクエン酸水和物であり、例えばクエン酸一水和物(C6H8O7・H2O)である。このエッチング液は、例えば、100グラムのクエン酸一水和物に100ミリリットルの過酸化水素水を加えて溶解させることにより作製されている。
図1は、横軸に本実施形態に係るエッチング液におけるクエン酸一水和物の質量(グラム)の値と過酸化水素水の体積(ミリリットル)の値との和に対するクエン酸一水和物の質量(グラム)の値の比(以下、「組成比」という)をとり、縦軸にInGaP層を70℃の温度でエッチングしたときのエッチング速度をとって、このエッチング液の組成がエッチング速度に及ぼす影響を示すグラフ図である。
即ち、組成比=クエン酸一水和物の質量(g)/(クエン酸一水和物の質量(g)+過酸化水素水の体積(ml))である。
図2は、横軸に温度をとって、縦軸にInGaP層をエッチングしたときのエッチング速度及びInGaP層とInGaAlP層とのエッチング選択比をとって、このエッチング液のエッチング速度及びエッチング選択比の温度依存性を示すグラフ図である。なお、エッチング選択比とは、InGaAlP層のエッチング速度に対するInGaP層のエッチング速度の比である。また、図2においては、エッチング液の組成比は0.5とする。
一般に、金属材に対するウェットエッチング反応は、(1)エッチング液の金属材表面への拡散、(2)酸化剤による金属酸化物の形成、(3)酸による金属酸化物の溶解、(4)溶解された金属酸化物の拡散、の過程を経て進行する。
臭素系のエッチング液を使用したウェットエッチング反応では、上記(1)又は(4)の拡散過程が律速過程となるため、エッチング速度はエッチング液の対流等の外的因子に大きく左右される。このため、例えば、エッチング液の対流等が起こり、ウェーハ面上において外的因子が不均一になると、エッチング速度も不均一になり、エッチング量の面内均一性が損なわれる。
これに対して、本実施形態に係るエッチング液を使用したウェットエッチング反応では、上記(3)の溶解過程が律速過程となる。このため、エッチング速度が外的因子の影響を受けにくく、エッチング量の面内均一性が高くなる。
本実施形態は、前述の第1の実施形態に係るエッチング液を使用した半導体装置の製造方法の実施形態であり、例えば、光ディスク等の光源に用いられる半導体赤色レーザダイオード(以下、「LD」(Laser Diode)という)の製造方法である。
図3〜図8は、本実施形態に係る半導体装置の製造方法をその工程順に示す工程断面図である。すなわち、これらの図は、レーザダイオードをその発振方向に対して略垂直に切断した断面図である。
本試験例1においては、エッチング液の種類がエッチング量のばらつきに及ぼす影響を評価した。
図9は、本試験例の試験方法を示す断面図である。
次に、この積層体12上にストライプ状のSiO2層13を形成し、このSiO2層13をマスクとして、p−GaAsキャップ層11を硫酸系のエッチング液を使用してウェットエッチングした。
そして、ウェーハ内におけるリッジ高さhを測定し、その平均値Ave、標準偏差σ、3σ、及び(3σ/平均値)の値を計算した。結果を表1に示す。
本試験例2においては、p−InGaP通電容易層10のウェットエッチング中にエッチング液を揺動し、揺動の有無がエッチング量のばらつきに及ぼす影響を評価した。
図10は、横軸にウェーハにおける位置をとり、縦軸にエッチング量をとって、揺動の有無がエッチング量のばらつきに及ぼす影響を示すグラフ図である。
本試験例における試料の作製方法及びエッチング方法は、前述の試験例1と同様である。本試験例において測定された(3σ/平均値)の値を表2に示す。表2に示す「実施例1」は、前述の試験例1の実施例1と同じ例であり、クエン酸系エッチング液を揺動無しで使用した例を示す。また、「実施例2」は、クエン酸系エッチング液を揺動有りで使用した例を示す。更に、「比較例1」は、試験例1の比較例1と同じ例であり、臭素系エッチング液を揺動無しで使用した例を示す。
なお、クエン酸系エッチング液を使用する場合において、エッチング液を揺動すると、揺動しない場合と比較して、エッチング速度が1.3倍になった。
本試験例3においては、p−InGaP通電容易層10のエッチング前後の表面をXPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy:X線光電子分光法)によって分析して、エッチング後の酸化物の有無を確認した。
図11(a)〜(c)は、横軸に結合エネルギーをとり、縦軸に計測された電子数をとって、XPSの測定結果を示すグラフ図であり、(a)はインジウムの3d軌道に対応するピークを示し、(b)はガリウムの3d軌道に対応するピークを示し、(c)はリンの2p軌道に対応するピークを示す。
Claims (6)
- 基板上に、インジウム、ガリウム、リン及びアルミニウムからなる第1半導体層、インジウム、ガリウム及びリンからなる第2半導体層、インジウム、ガリウム、リン及びアルミニウムからなる第3半導体層、並びに、インジウム、ガリウム及びリンからなる第4半導体層がこの順に積層された積層体を形成する工程と、
前記第4半導体層を、酸化剤及びクエン酸を含むエッチング液でエッチングする工程と、
前記第3半導体層を、リン酸を含むエッチング液でエッチングする工程と、
前記第2半導体層を、酸化剤及びクエン酸を含むエッチング液でエッチングする工程と、
を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記第4半導体層のエッチングにより形成されたインジウム、ガリウム及びリンの複合酸化物層を除去する工程と、
前記第2半導体層のエッチングにより形成されたインジウム、ガリウム及びリンの複合酸化物層を除去する工程と、
をさらに備えたことを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。 - 前記複合酸化物層の除去は、フッ化水素を含むエッチング液を使用して行うことを特徴とする請求項2記載の半導体装置の製造方法。
- 前記クエン酸には、クエン酸水和物又はクエン酸無水を使用することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記クエン酸水和物には、クエン酸一水和物を使用することを特徴とする請求項4記載の半導体装置の製造方法。
- 前記酸化剤には、過酸化水素水又は過硫酸アンモニウムを使用することを特徴とする請求項1〜5のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006009673A JP5022603B2 (ja) | 2006-01-18 | 2006-01-18 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006009673A JP5022603B2 (ja) | 2006-01-18 | 2006-01-18 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007194326A JP2007194326A (ja) | 2007-08-02 |
JP5022603B2 true JP5022603B2 (ja) | 2012-09-12 |
Family
ID=38449792
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006009673A Expired - Fee Related JP5022603B2 (ja) | 2006-01-18 | 2006-01-18 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5022603B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101608873B1 (ko) | 2010-03-18 | 2016-04-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 금속 배선 식각액 및 이를 이용한 금속 배선 형성 방법 |
KR101766775B1 (ko) | 2011-12-26 | 2017-08-10 | 동우 화인켐 주식회사 | 구리계 금속막/갈륨 함유 금속 산화물막의 식각액 조성물 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08222815A (ja) * | 1994-12-13 | 1996-08-30 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体レーザ装置の製造方法、及び半導体レーザ装置 |
JP3039544B2 (ja) * | 1999-05-20 | 2000-05-08 | 日本電気株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
-
2006
- 2006-01-18 JP JP2006009673A patent/JP5022603B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007194326A (ja) | 2007-08-02 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120618 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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