JP5019148B2 - セラミックス回路基板およびそれを用いた半導体モジュール - Google Patents
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Description
従来のパワー半導体モジュールは、半導体素子を搭載したセラミックス回路基板を放熱ベースにはんだを介して接合した構成を有している。パワー半導体モジュールに搭載される半導体素子からの発熱量が大きく、動作安定性を確保するため高い放熱特性が求められている。かかる放熱特性を保証する構成として、上記の如くセラミックス回路基板をはんだを介して放熱ベースに接合する構成が採用されている。
Al配線基板を用いた場合では、前述の如く、Cu-Mo、あるいはAl-SiC等の低熱膨張材を放熱ベースとして用いる構成が必須となっている。しかし、かかる構成はコスト高となり、低コスト化の要請に十分に応えることができない。また、近年パワー半導体モジュールに搭載される半導体素子のパワー密度の増大により、半導体素子動作時に発生する熱量が大きくなり、上記の従来構造では、素子に発生する熱を速やかに、冷却システムへ伝えることができず、放熱性の点で難点がある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
すなわち、本発明は、セラミックス基板の一方の面に回路パターン形成用金属板が設けられ、前記セラミックス基板の他方の面に放熱用金属板が設けられたセラミックス回路基板であって、前記回路パターン形成用金属板は、AlまたはAl合金で形成され、前記放熱用金属板は、AlまたはAl合金で形成され、前記セラミックス基板、前記回路パターン形成用金属板、前記放熱用金属板の各々のヤング率、線膨張率、板厚に基づき算出される前記セラミックス回路基板の見掛けの熱膨張係数(ppm/k)(ここで、見掛けの熱膨張係数は、前記セラミックス基板、前記回路パターン形成用金属板、前記放熱用金属板の各々のヤング率E(Gpa)、熱膨張係数σ(ppm/k)、板厚t(mm)を基に算出されるΣ(E×σ×t)/Σ(E×t)の値)が、12ppm/k以上、17ppm/k以下であり、前記セラミックス基板は、板厚t1が0.2mm以上、0.4mm以下であり、前記回路パターン形成用金属板は、板厚t2が0.4mm以上、1.2mm以下であり、前記放熱用金属板は、板厚t3が0.3mm以上、1.2mm以下であり、(前記回路パターン形成用金属板と前記放熱用金属板との総和板厚)/前記セラミックス基板の板厚とで示される板厚比(t2+t3)/t1が、3.5以上、6.0以下であることを特徴とする。
セラミックス回路基板の見掛けの熱膨張係数を放熱ベースに近づけることができるため、セラミックス回路基板の冷熱サイクルの耐性を向上させることができる。その結果、かかるセラミックス回路基板を用いたパワー半導体モジュール等の半導体モジュールの熱破壊を抑制することができる。
図1は、本発明に係るセラミックス回路基板の全体構成を示す断面説明図である。図2は、図1に示すセラミックス回路基板を用いて本発明に係る半導体モジュールを構成した場合の全体構成を示す断面説明図である。
セラミックス基板11は、例えば、窒化珪素板(Si3N4板)11aに構成されている。セラミックス基板11の板厚は、例えば、実用的範囲として、0.2m以上、0.4mm以下に設定しておけばよい。
尚、図1に示す場合には、セラミックス基板11、回路パターン形成用金属板12、放熱用金属板13の各々の板厚は、図面の分かり易さを優先させるために、正確な板厚比を再現するものではない。
かかる構成のセラミックス回路基板10では、その見掛けの熱膨張係数が放熱ベース(図2参照)として使用されるAl板の熱膨張係数に近い値に設定されていることとなる。すなわち、見掛けの熱膨張係数は、10ppm/k以上、15ppm/k以下に設定されている。
すなわち、回路パターン形成用金属板12と放熱用金属板13の双方にAi-Si合金板を使用しても、あるいは、回路パターン形成用金属板12と放熱用金属板13のいずれか一方にAl-Si合金板あるいはAl/Ni/Alを使用し、他方にAl板を用いても構わない。ただし、回路パターン形成用金属板としては、通電側であるため、高い導電性ならびに回路パターン形成が必要なため、易エッチング性が求められる。したがって、Al-Si合金板およびAl/Ni/Alクラッド材は、放熱用金属板として用いる方が望ましい。
このように半導体素子30が搭載された回路パターン形成用金属板12を有するセラミックス回路基板10は、その放熱用金属板13が2番はんだ42を介して、放熱ベース20に接合されている。尚、放熱ベース20には、ねじ止め用のねじ孔21が設けられている。
図3に示す構成では、例えば、セラミックス基板11は、板厚t1=0.635mmの窒化アルミニウム板11bに構成されている。回路パターン形成用金属板12は板厚t2=0.4mmのAl板12aに、放熱用金属板13は板厚t3=0.3mmのAl板13aにそれぞれ構成されている。窒化アルミニウム板11bに構成したセラミックス基板11と、回路パターン形成用金属板12、放熱用金属板13は、それぞれ図示はしないがろう材により接合されている。かかる接合に使用するろう材は、例えば、Al-Si活性ろう材を使用した。
なお、表1に示す熱抵抗値は、図2および図3の構成のモジュールを試作し、熱抵抗評価システム(キャッツ電子製モデルDV240)用いて評価したものである。評価に供したSiチップは、ダイオードチップで、これを3枚、回路基板上に実装したものである。
窒化珪素板11aが窒化アルミニウム板11bよりも有効である理由の一つには、窒化珪素板11aの方が窒化アルミニウム板11bよりも機械的強度、破壊靱性が大きく、その分回路パターン形成用金属板12として板厚を厚くしたAl板12aを載せても、薄い板厚で済ませることができ、結果としてセラミックス回路基板10の異種材の接合構造における窒化珪素板11aの割合を減じて、セラミックス回路基板10の見掛けの熱膨張係数を放熱ベース20のAl板20aに近づけることができるのである。
表2はセラミックス回路基板の見掛けの熱膨張係数が、回路パターン形成用金属板、放熱用金属板の板厚で制御可能なことを示している。
参考例である9.63の見掛けの熱膨張係数を示す回路基板では、耐冷熱サイクル試験では1000回未満で剥離が発生する場合が見られる等好ましくない結果が発生した。また、参考例である見掛けの熱膨張係数が10.36の回路基板では、板厚比が限度ギリギリではあるが、耐冷熱サイクル試験では、少なくとも1000回までは剥離現象等が発生しておらず、本発明における見掛けの熱膨張係数を12ppm/k以上、17ppm/k以下と設定したことの有効性を示す一例となる。
尚、本発明の開発においては、発明品の耐冷熱サイクル性は、表3に示すように、前記冷熱サイクル試験においては1000回以上の結果となるものを有効と評価した。
かかる結果は、セラミックス回路基板10を構成するセラミックス基板11、回路パターン形成用金属板12、放熱用金属板13の素材が同じである場合には、見掛けの熱膨張係数を所定範囲に制御するためには、一々見掛けの熱膨張係数を算出するまでもなく、簡便には、板厚比を確認することで大まかにその有効性の評価が容易に行えることが分かる。
しかし、板厚比での判定は、その上限値、下限値の近辺ではその判定性を一義的に判断することができない場合も存在するため、厳密には、前述の算出式を用いて個々に見掛けの熱膨張係数を試算してみることが必要である。すなわち、板厚比は、その上下の限界値近辺では熱膨張係数の算出結果と併せて使用すべきもので、あくまで、大まかな有効性の評価を行う簡便な判定基準であると、その精度の限界性を認識した上で使用すべきものと考えるのが好ましい。
10a セラミックス回路基板
11 セラミックス基板
11a 窒化珪素板
11b 窒化アルミニウム板
12 回路パターン形成用金属板
12a Al板
13 放熱用金属板
13a Al板
20 放熱ベース
20a Al板
21 ねじ孔
30 半導体素子
31 ワイヤー
31a 金線
41 1番はんだ
42 2番はんだ
100 半導体モジュール
100a 半導体モジュール
P 回路パターン
S100、S200、S300、S400、S500、S600 ステップ
t1 板厚
t2 板厚
t3 板厚
Claims (3)
- セラミックス基板の一方の面に回路パターン形成用金属板が設けられ、前記セラミックス基板の他方の面に放熱用金属板が設けられたセラミックス回路基板であって、前記回路パターン形成用金属板は、AlまたはAl合金で形成され、前記放熱用金属板は、AlまたはAl合金で形成され、前記セラミックス基板、前記回路パターン形成用金属板、前記放熱用金属板の各々のヤング率、線膨張率、板厚に基づき算出される前記セラミックス回路基板の見掛けの熱膨張係数(ppm/k)(ここで、見掛けの熱膨張係数は、前記セラミックス基板、前記回路パターン形成用金属板、前記放熱用金属板の各々のヤング率E(Gpa)、熱膨張係数σ(ppm/k)、板厚t(mm)を基に算出されるΣ(E×σ×t)/Σ(E×t)の値)が、12ppm/k以上、17ppm/k以下であり、前記セラミックス基板は、板厚t1が0.2mm以上、0.4mm以下であり、前記回路パターン形成用金属板は、板厚t2が0.4mm以上、1.2mm以下であり、前記放熱用金属板は、板厚t3が0.3mm以上、1.2mm以下であり、(前記回路パターン形成用金属板と前記放熱用金属板との総和板厚)/前記セラミックス基板の板厚とで示される板厚比(t2+t3)/t1が、3.5以上、6.0以下であることを特徴とするセラミックス回路基板。
- 請求項1に記載のセラミックス回路基板において、前記セラミックス基板は、窒化珪素板であることを特徴とするセラミックス回路基板。
- 請求項1または2のいずれか1項に記載のセラミックス回路基板と、前記セラミックス回路基板の前記回路パターン形成用金属板の素子搭載部に搭載された半導体素子と、前記セラミックス回路基板が、はんだを介して接合されるAlまたはAl合金で形成される放熱ベースと、を有することを特徴とする半導体モジュール。
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