JP5009752B2 - ダイボンディング用熱硬化性フィルム及びこれを用いた半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
(II)ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、及びナフタレン型エポキシ樹脂からなる群から選択される1種以上のエポキシ樹脂、
(III)ノボラック型フェノール樹脂、
(IV)マレイミド化合物、
(V)シランカップリング剤、並びに
(VI)カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム又はグリシジル基含有アクリルゴム
を含む、ダイボンディング用熱硬化性フィルムに関する。
R2は、同一であっても、異なっていてもよく、炭素数1〜10の炭化水素基又はハロゲン原子であり;
R3は、水素原子、炭素数1〜10の炭化水素基又はハロゲン原子であり、;
qは、同一であっても、異なっていてもよく、0〜5の整数であり;
R1、R4は、同一であっても、異なっていてもよく、炭素数1〜10の炭化水素基又はハロゲン原子であり;
p、sは、同一であっても、異なっていてもよく、0〜4の整数であり;
nは、平均値を表し、25〜500であり;
tは、平均値を表し、10〜250である、エポキシ樹脂が挙げられる。
R5は、同一であっても、異なっていてもよく、炭素数1〜10の炭化水素又はハロゲン原子であり;
wは、同一であっても、異なっていてもよく、0〜5の整数であり、;
rは、平均値を表し、好ましくは1〜5である。
上記ダイボンディング用熱硬化性フィルム1は、成分(I)、(II)、(III)、(IV)、(V)及び(VI)を含む原料を、有機溶剤に溶解又は分散させてワニスとし、得られたワニスを所望の支持体に塗布・乾燥させて形成することができる。
上記乾燥後のフィルムを外径86mm、幅350mmの紙管に巻き取った。乾燥後、及び巻き取り後のフィルムのクラック発生の有無を目視で観察した。その結果を表1、2に示す。乾燥後、巻き取り後ともにクラックが発生しなかったものを○とした。実施例1〜6は○であった。
次に、幅10mm、長さ10mmの上記フィルムを幅5mm、長さ5mm、厚さ1mmのガラス板で挟み、温度120℃、荷重500gで10秒間熱圧着し、試験片を作製した。上記試験片を、120℃、150℃、180℃、200℃、250℃の各温度で120分間加熱し、フィルム硬化中、又は硬化後の高温保持で、ボイドが発生するか否かの評価を行った。上記加熱後に顕微鏡を用い、40倍の倍率でボイドの有無を確認した。その結果を表1、2に示す。ボイドの発生が確認されないときを○、ボイドの発生が確認されたときを×とした。実施例1〜6は○であった。
幅10mm、長さ10mmの上記フィルムと幅10mm、長さ10mm、厚さ0.75mmのシリコンチップとを室温で貼り付けた。上記フィルムのシリコンチップを貼り付けた面と反対面をリンテック社製UV硬化型ダイシングテープと接着させ、試験片を作製した。上記試験片のダイシングテープ面にUV光を照射した。上記UV光は、メタルハライドランプで、放射照度が200mW/cm2、積算光量が1800mJ/cm2となるように照射した。その後、シリコンチップのほぼ中央部に、直径が約5mmの治具を取り付けた。上記ダイシングテープを固定し、卓上型オートグラフ(アイコーエンジニアリング社製、型番1605HTP)に取り付けた治具でダイシングテープから剥離するまで引張り、室温(25℃)で引張り強度を測定した。その結果を表1、2に示す。ピックアップ時にシリコンチップ内、及びフィルム内での破壊が発生しないよう、シリコンチップ、及びフィルムの材料強度を考慮し、引張り強度が1N/(10mm×10mm)未満のときを○、1N/(10mm×10mm)以上のときを×とした。実施例1〜6は○であった。
幅2mm、長さ2mmの上記フィルムを貼り付けた幅2mm、長さ2mm、厚さ0.75mmのシリコンチップをガラスエポキシ製基板上に、フィルム面を下にして、温度180℃、荷重500gでダイボンディングした。ダイボンディング後、温度180℃で120分硬化させ、試験片を作製した。ワイヤーボンディング時の作業温度を考慮し、温度180℃で、上記試験片を、ボンドテスター(アークテック社製、型番:万能型ボンドテスターシリーズ4000)を用い、剪断速度0.1mm/秒で、剪断強度を測定した。その結果を表1、2の剪断強度:180℃に示す。剪断強度が10N/(2mm×2mm)以上のときを○、10N/(2mm×2mm)未満のときを×とした。実施例1〜6は○であった。
180℃での接着性試験と同様に作製した試験片をプレッシャークッカー試験(以下、PCTと記す。)後、室温まで冷却し、室温で剪断強度を測定した。PCTは、121℃、2atm、24時間の条件で行った。その結果を表1、2の剪断強度:PCT後に示す。剪断強度が40N/(2mm×2mm)以上のときを○、40N/(2mm×2mm)未満のときを×とした。実施例1〜6は○であった。
180℃での接着性試験と同様に作製した試験片を高温放置試験後、室温まで冷却し、室温で剪断強度を測定した。高温放置試験は、試験片を150℃の恒温槽に入れ、100時間保持した。その結果を表1、2の剪断強度:高温放置後に示す。剪断強度が40N/(2mm×2mm)以上のときを○、40N/(2mm×2mm)未満のときを×とした。実施例1〜6は○であった。
フィルムを幅10mm、長さ40mmに切断後、硬化させ、試験片とした。この試料をセイコーインスツルメンツ社製粘弾性スペクトロメータ(型番EXSTAR6000 DMS)を用い、DMA法(動的粘弾性測定)で、つかみ幅15mm、昇温速度3℃/分、周波数10Hz、引張りモードで、220℃の貯蔵弾性率を測定した。その結果を表1、2に示す。ワイヤーボンディング時の変形が大きくならないよう、弾性率が10MPa以上のときを○、10MPa未満のときを×とした。実施例1〜6は○であった。
フィルムを180℃で2時間硬化後、幅15mm、長さ150mm、厚さ0.025mmに加工し、JIS C5016−1994の8.7耐折性に準拠し、耐折性試験を行った。その結果を表1、2に示す。折り曲げ回数100回で、硬化後のフィルムが破断しなかったものを○、破断したものを×とした。実施例1〜6は○であった。これに対して、比較例1〜3は×であった。
表1に示す配合で、メチルエチルケトンを溶剤として樹脂組成物のワニスを調製した。E型粘度計で粘度を測定し、ワニスの粘度を約250mPaに調整した。ワニスを密閉容器に入れ、25℃で7日間保管し、保管後の粘度をE型粘度計で測定した。その結果を表1、2に示す。7日間の保管により、ワニスの粘度が2倍未満のときに○、2倍以上のときに×とした。実施例1〜6は○であった。
2 ダイシングテープ
3 ウェハー
4 半導体チップ
5 マウンターのヘッド
6 基板
7 配線
8 レジスト
10 ダイボンディング用熱硬化性フィルム片
Claims (11)
- (I)重量平均分子量が10,000〜200,000であり、かつ水酸基を有する二官能性直鎖状エポキシ樹脂、
(II)ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、及びナフタレン型エポキシ樹脂からなる群から選択される1種以上のエポキシ樹脂、
(III)ノボラック型フェノール樹脂、
(IV)マレイミド化合物、
(V)シランカップリング剤、並びに
(VI)カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム又はエポキシ基含有アクリルゴム
を含み、成分(I)と成分(II)のエポキシ基1モルに対して、成分(III)の水酸基が0.5〜1.2モルの割合であり、成分(I)と成分(II)の合計100重量部に対して、成分(IV)が30〜70重量部である、ダイボンディング用熱硬化性フィルム。 - 成分(IV)が、N−フェニルマレイミド骨格を含む、請求項1記載のダイボンディング用熱硬化性フィルム。
- 成分(IV)が、少なくとも2個のN−フェニルマレイミド骨格を含有する、請求項2記載のダイボンディング用熱硬化性フィルム。
- 厚さが、5〜50μmである、請求項1〜3のいずれか1項記載のダイボンディング用熱硬化性フィルム。
- 100〜200℃での温度の粘度が10〜104Pa・sである、請求項1〜4のいずれか1項記載のダイボンディング用熱硬化性フィルム。
- 請求項1〜5のいずれか1項記載のダイボンディング用熱硬化性フィルムを用いて、半導体チップと基板又はリードフレームを接着してなる半導体装置。
- ダイシングテープに積層されてなる、請求項1〜5のいずれか1項記載のダイボンディング用熱硬化性フィルム。
- ダイシングテープとの接着強度が、2×10−6〜2×10−4Paである、請求項7記載のダイボンディング用熱硬化性フィルム。
- ダイシングテープを介し、放射照度が100〜250mW/cm2、積算光量が50〜300mJ/cm2で紫外線を照射した後のダイシングテープとの接着強度が、2×10−6〜2×10−4Paである、請求項8記載のダイボンディング用熱硬化性フィルム。
- 請求項7〜9のいずれか1項記載のダイボンディング用熱硬化性フィルムとウェハーを接着し、ウェハーとダイボンディング用熱硬化性フィルムとを少なくともダイシングし、場合により、ダイシングテープを介して紫外線を照射し、ダイシングしたウェハーとダイボンディング用熱硬化性フィルムをピックアップし、ダイボンディング用熱硬化性フィルム付き半導体チップを基板へ熱圧着した後、ダイボンディング用熱硬化性フィルムを硬化させて得られる半導体装置の製造方法。
- 請求項10記載の製造方法で得られる半導体装置。
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