JP4999648B2 - プローブカード用補強板 - Google Patents

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Description

本発明は、LSIチップ等の半導体デバイスの電気的諸特性を測定するのに使用されるプローブカードのプローブカード基板に取り付けられ、当該プローブカード基板を補強するプローブカード用補強板に関する。
プローブカード補強板は、下面に複数のプローブが配設されるプローブカードのプローブカード基板の上面に取り付けられ、当該プローブカードを補強するためのものである(例えば、特許文献1参照)。
このプローブカード補強板としては、図10に示すように、メイン補強板10と、このメイン補強板10に取り付けられるサブ補強板20と、このサブ補強板20の面上に設けられた一対の把手30とを備えたものがある。
サブ補強板20には、梁部材21と、一対の把手30を収容する略矩形状の一対の開口部22とが設けられている。
把手30は、前記プローブカード用補強板が取り付けられたプローブカードをプローバに着脱する際に、使用者に把持されるものである。
ところで、近年のプローブカードは、半導体デバイスの高集積化に伴って、多数のプローブが狭ピッチ間隔で配設されている。このような多数のプローブを半導体デバイスの多数の電極に接触させると、プローブカード自体に大きな負荷が掛かる。このため、プローブカード又はプローブカード用補強板の強度を向上させることが要求されている。
特開2003−255023号公報
ところが、一対の開口部22は、梁部材21の8つの端部のうち2つの端部を切断するようにサブ補強板20の外周縁部に設けられている。このため、サブ補強板10の強度が低下するという問題があった。
本発明は、上記事情に鑑みて創案されたものであって、その目的とするところは、把手を設けたとしても、強度の低下を防止することができるプローブカード用補強板を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明の第1プローブカード用補強板は、プローブカードのプローブカード基板に取り付けられ、当該プローブカード基板を補強する補強板本体と、この補強板本体に設けられ、当該補強板本体を支える第1、第2の梁部材と、前記補強板本体の隣り合う第1、第2の梁部材によって区画された領域に設けられた取付部と、前記取付部に取り付けられた把手とを備えており、前記取付部は、前記把手を収容する収容凹部を有しており、前記収容凹部が前記第1、第2の梁部材を切断しないように前記領域に設けられている。
本発明の第2プローブカード用補強板は、プローブカードのプローブカード基板に取り付けられ、当該プローブカード基板を補強する補強板本体と、この補強板本体に設けられ、当該補強板本体を支える第1、第2の梁部材と、前記補強板本体の隣り合う第1、第2の梁部材によって区画された領域に設けられた取付部と、前記取付部に取り付けられた把手とを備えており、前記取付部は、前記把手を収容する孔部を有しており、前記孔部が前記第1、第2の梁部材を切断しないように前記領域に設けられている。
前記取付部は、収容凹部と、この収容凹部に連続して設けられるヒンジ凹部とを有する。前記把手は、前記収容凹部に収容される枠状の把手本体と、この把手本体に凸設され、前記ヒンジ凹部に軸支されるヒンジ部と、このヒンジ部と共に前記ヒンジ凹部に収容され、前記把手本体を前記収容凹部に収容させる方向に前記ヒンジ部を付勢する付勢手段とを有する。
本発明の請求項1及び2に係るプローブカード用補強板による場合、把手が第1、第2の梁部材の間の領域に設けられている。このため、把手を設けるために梁部材を切断することがなく、従来例と比べてプローブカード用補強板の強度を向上させることができる。また、前記プローブカード用補強板がプローブカードと共に高温環境下で使用される場合に、前記梁部材の切断により、プローブカード用補強板の放射方向の熱膨張力が不均一になる等の不具合が生じていたが、これも解消することができる。
本発明の請求項3に係るプローブカード用補強板による場合、把手の把手本体が取付部の収容凹部に収容される方向に、当該把手のヒンジ部が付勢手段により付勢されている。このため、前記把手が開放されると、自動的に前記取付部内に収容される。このため、プローブカードが取り付けられるプローバに前記把手が当接し、当該プローバを傷つけることを防止することができる。
また、前記把手は、枠状の把手本体に凸設されたヒンジ部(即ち、一つ軸部)が取付部のヒンジ凹部に軸支されるようになっている。このため、従来例の如く、把手が3つの棒部材を略逆凹字状に組み合わせた構成であり、その両端(即ち、2つの軸部)が軸支される場合と比べて、捩れに強い構造とすることができる。
しかも、前記把手は、前記把手本体に凸設されたヒンジ部が付勢手段と共に前記ヒンジ凹部に収容され軸支されるだけであることから、前記従来例と比べて部品点数が少なく、低コスト化を図ることができる。
更に、前記取付部が、前記収容凹部と、前記ヒンジ凹部とを有した構成となっている。このため、前記把手がサブ補強板の取付部と摺動することにより生じる金属片が、前記メイン補強板に落下するのを防止することができ、その結果、ショート等の問題が生じるのを防止することができる。
以下、本発明の実施の形態に係るプローブカード用補強板について図面を参照しつつ説明する。図1は本発明の実施の形態に係るプローブカード用補強板の斜視図、図2は(a)が同補強板の平面図、(b)が同補強板の底面図、図3は(a)が同補強板の左側面図、(b)が同補強板の右側面図、図4は同補強板のサブ補強板を示す図であって、(a)が平面図、(b)が右側面図、(c)が底面図、図5は同補強板の閉塞部材を示す図であって、(a)が平面図、(b)がA−A断面図、図6は同補強板の把手を示す図であって、(a)が平面図、(b)がB−B断面図、(c)が底面図、図7は同補強板の把手が閉塞部材の押さえ部に支持された状態を示す概略的斜視図、図8は同補強板のメイン補強板を示す図であって、(a)が平面図、(b)がC−C断面図、(c)が底面図、図9は同補強板の別の閉塞部材を示す図であって、(a)が平面図、(b)がD−D断面図である。
図1に示すプローブカード用補強板は、プローブカードのプローブカード基板Sの上面に取り付けられる補強板本体Rと、この補強板本体Rに設けられる一対の把手300とを備えている。なお、プローブカード基板Sとは、プローブカードの基板のうち最も上に位置する基板のことを言う。
補強板本体Rは、プローブカード基板Sの上面に取り付けられるメイン補強板100と、このメイン補強板100の上面に取り付けられるサブ補強板200とを有する。
サブ補強板200は、図1、図2、図3乃至図4に示すように、略円板状の部材であって、4つの梁部材210が埋設されている。
この4つの梁部材210は、長尺部材であって、その中間部211同士がサブ補強板200の中心部で一体化されている。また、4つの梁部材210の8つの両端部212は、サブ補強板200の中心部から放射状に延びている。4つの梁部材210の上面とサブ補強板200の上面とは面一になっている。
また、サブ補強板200の4つの梁部材210のうち2つの梁部材210(これが、第1、第2の梁部材となる)の間の領域の上面には、一対の把手300が取り付けられる一対の取付部220が各々設けられている。
この取付部220は、平面視略台形状の収容凹部221と、この収容凹部221に連続して設けられる平面視略矩形状のヒンジ凹部222とを有している。
ヒンジ凹部222は、図4に示すように、サブ補強板200を貫通する矩形状の孔部222aと、この孔部222aを当該サブ補強板200の下面側から閉塞する閉塞部材222bとにより構成されている。
孔部222aは、図4(c)に示すように、矩形状の孔部本体222a1と、この孔部本体222a1の長さ方向の両端面に設けられた一対の軸支凹部222a2とを有する。軸支凹部222a2は、把手300の軸棒323の端部及び閉塞部材222bの押さえ部222b3が挿入される。
閉塞部材222bは、図5及び図7に示すように、孔部222aを塞ぐ閉塞板222b1と、この閉塞板222b1の面上の中央部に設けられた凹部222b2と、この凹部222b2の両端部に設けられる凸状の一対の押さえ部222b3とを有している。
閉塞板222b1は、4隅がサブ補強板200の下面にネジ止めされる。凹部222b2は、回動するヒンジ部320との干渉を避けるためのものである。押さえ部222b3は、閉塞板222b1がサブ補強板200の下面に取り付けられた状態で、軸支凹部222a2に挿入され、把手300の軸棒323の端部を軸支凹部222a2との間で押える。
また、サブ補強板200の中心部から若干位置ずれした箇所及びこの中心部の回りの4箇所には、図2及び図4に示すように、5つの第1の貫通孔230が設けられている。更に、サブ補強板200の4つの梁部材210の8つの両端部212の上面には、8つの第2の貫通孔240及び複数のネジ孔部250が並べて設けられている。
第2の貫通孔240の外径は第1の貫通孔230の外径よりも小さくなっている。
把手300は、図1、図6及び図7に示すように、収容凹部221に収容される把手本体310と、この把手本体310の先端部に凸設され、ヒンジ凹部222に軸支されるヒンジ部320と、このヒンジ部320と共にヒンジ凹部222に収容される付勢手段330とを有する。
把手本体310は、収容凹部221に嵌まり込む平面視略台形状の枠状体である。この把手本体310は、その上面が、収容凹部221に嵌まり込んだ状態で、サブ補強板200の上面と面一となるようになっている。
把手本体310の後端部には、下方に向けて凸の凸部311と、後方に向けて凸の操作片312とが設けられている。凸部311は、把手本体310が収容凹部221に嵌まり込んだ状態で、当該収容凹部221の外側に沿って位置する。操作片312は、使用者が把手本体310を掴み易くするための凸片である。
ヒンジ部320は、平面視略矩形状の突起部であって、幅方向に貫通する貫通孔322が設けられている。また、ヒンジ部320の中央部には、貫通孔322を切断するように切欠き321が設けられている。
貫通孔322には軸棒323が通される。この軸棒323の両端部は、貫通孔322から突出している。軸棒323の両端部がヒンジ凹部222の一対の軸支凹部222a2に挿入され、一対の押さえ部222b3との間で軸支される。このようにしてヒンジ部320がヒンジ凹部222に軸支され、回動自在にされる。
付勢手段330は、図7に示すように、周知の捩じりコイルバネであって、そのコイル部が切欠き321から露出した軸棒323に巻きつけられている。この付勢手段330は、前記コイル部から延びる一方のアームが切欠き321の端面に当接し、前記コイル部から延びる他方のアームが閉塞部材222bの凹部222b2に当接する。これにより、付勢手段330のコイル部が圧縮され、把手本体310を収容凹部221に収容される方向に、ヒンジ部320を付勢する。
メイン補強板100は、図1乃至図3及び図8に示すように、サブ補強板本体210の下面の中心部に取り付けられる略矩形状のベース部110と、このベース部110の外周面にサブ補強板200の4つの梁部材220の8つの両端部212と同間隔で放射状に設けられた8つの梁補強部120と、ベース部110の外周面の8つの梁補強部120の間に放射状に設けられた8つの第1の脚部130と、梁補強部120の中間部と第1の脚部130の中間部とを繋ぐ円筒部140と、8つの梁補強部120の先端部の下端部に連続して設けられた8つの取付アーム150と、8つの第1の脚部130の先端部の下端部に連続して設けられた8つの第2の脚部160と、取付アーム150の中間部と第2の脚部160の先端部とを繋ぐリング体170とを有している。
ベース部110の中央部の下面には、図8(c)に示すように、矩形状の凹部111が設けられている。また、このベース部110には、サブ補強板200の5つの第1の貫通孔230と各々連通する断面逆凸字状の5つの第1の挿入孔111aが設けられている。この第1の貫通孔230及び挿入孔111には、メイン補強板100とプローブカード基板Sとに懸架される図示しない補強部材が挿入される。
梁補強部120の円筒部140との交差部分には、サブ補強板200の8つの第2の貫通孔240と各々連通する断面逆凸字状の8つの第2の挿入孔121が設けられている。第2の貫通孔240及び第2の挿入孔121には、メイン補強板100に対するプローブカード基板Sの平行度を調整するための図示しない平行度調整ネジが挿入される。
また、梁補強部120の上面には、サブ補強板200の複数のネジ孔部250に各々連通する複数のネジ穴122が設けられている。このネジ孔部250及びネジ穴122には、皿ネジ400が螺合する。この皿ネジ400の取付位置又は締め具合いを調整することにより、メイン補強板100とサブ補強板200との結合力を調整することができると共に、皿ネジ400のヘッド部のテーパ面がネジ孔部250の上端部のテーパ面に当接することにより、サブ補強板200の平面方向への熱膨張が規制される。
8つの第1の脚部130のうちのサブ補強板200の一対の取付部220の下方に位置する2つの第1の脚部130は、その長さ寸法が他の第1の脚部130に比べて短くなっている。この2つの第1の脚部130の上面には、サブ補強板200の下面に取り付けられた閉塞部材222bとの干渉を避けるための2つの凹状の窪み部131が各々設けられている。
8つの第2の脚部160のうちの前記2つの第1の脚部130に連続する第2の脚部160は、その長さ寸法が他の第2の脚部160に比べて長くなっている。
取付アーム150はプローブカード基板Sに取り付けられる部位である。
以下、このようなプローブカード用補強板の組み立て手順について説明する。まず、把手300のヒンジ部320の貫通孔322に軸棒323を挿入する。そして、ヒンジ部320の切欠き321から露出する軸棒323に付勢手段330を取り付ける。
その後、把手300のヒンジ部320の軸棒323の両端部を、サブ補強板200の取付部220のヒンジ凹部222の一対の軸支凹部222a2に各々挿入する。すると、ヒンジ部320がヒンジ凹部222の孔部222aに嵌まり込む。
その後、閉塞部材222bの一対の押さえ部222b3を、サブ補強板200の取付部220のヒンジ凹部222の一対の軸支凹部222a2に各々挿入する。そして、閉塞部材222bの閉塞板222b1をサブ補強板200の下面にネジ止めする。すると、付勢手段330がヒンジ部320と閉塞部材222bとの間で圧縮される。これにより、把手300の把手本体310が取付部220の収容凹部221に収容される方向に、ヒンジ部320が付勢される。
その後、サブ補強板200の第1、第2の貫通孔230、240及びネジ孔部250と、メイン補強板100の第1、第2の挿入孔111a、121及びネジ穴122とが各々連通するように位置合わせをしつつ、当該サブ補強板200をメイン補強板100上に載置する。そして、皿ネジ400をネジ孔部250及びネジ穴122に螺合させる。これにより、サブ補強板200とメイン補強板100とが結合される。
以下、このように組み立てられたプローブカード用補強板をプローブカード基板Sに取り付ける手順について説明する。
前記プローブカード用補強板をプローブカード基板Sの上面に載置する。そして、前記プローブカード用補強板の取付アーム150をプローブカード基板Sに取り付ける。その後、上記補強部材をサブ補強板200の第1の貫通孔230及びメイン補強板100の挿入孔111aに順次挿入し、当該補強部材をメイン補強板100とプローブカード基板Sとに懸架させる。一方、前記平行度調整ネジを第2の貫通孔240及び第2の挿入孔121に挿入し、プローブカード基板Sに設けられた図示しない平行度調整部に当接させる。このようにしてプローブカード用補強板がプローブカード基板Sに取り付けられる。
このようなプローブカード用補強板による場合、一対の取付部220がサブ補強板200の2つの梁部材210の間の領域に設けられているので、従来例の如く把手300を設けるために梁部材210を切断することがない。よって、サブ補強板200の強度低下を防止することができる。
また、把手300を設けるために梁部材210を切断しないことから、高温環境下で使用される場合のサブ補強板200の平面方向の熱膨張力を均一化することができる。
しかも、把手300は、枠状の把手本体310の先端部に凸設されたヒンジ部320がサブ補強板200の取付部220のヒンジ凹部222に軸支されるようになっていることから、上記従来例に比べて捻じれ強い構成とすることができる。また、把手300は、把手本体310に凸設されたヒンジ部320が付勢手段330と共にヒンジ凹部222に収容され軸支される構成となっていることから、上記従来例に比べて部品点数を少なくすることができ、低コスト化を図ることができる。更に、取付部220が、収容凹部221と、ヒンジ凹部222とを有した構成となっている。このため、把手300がサブ補強板200の取付部220と摺動することにより生じる金属片が、メイン補強板100に脱落するのを防止することができる。よって、ショート等の問題が生じるのを防止することができる。
なお、サブ補強板200については、少なくとも第1、第2の梁部材が設けられており、且つ補強板の第1、第2の梁部材の間の領域に把手が設けられるものである限りどのように設計変更してもかまわない。
梁部材210の形状については、上記実施例は一例であり、サブ補強板200の強度を向上し得るものであれば、どのようなものであっても良い。また、梁部材210は、中間部211同士が一体化されているとしたが、各々を独立させるようにしても構わない。
取付部220の形状については、収容凹部221と、ヒンジ凹部222とを有するとしたが、前記把手が取り付け得る形状である限り、任意に設計変更可能である。例えば、収容凹部221に凸状の軸支部を設け、把手の凹部に軸支させるようにしても良い。また、把手300が他の部位と摺動することにより生じる金属片が、メイン補強板100に脱落するのを防止する上では好ましくないが、取付部220を孔部とすることも一応可能である。
閉塞部材222bについては、孔部222aを閉塞し且つ把手300の軸棒323を押え得るものであれば、どのように設計変更してもかまわない。例えば、図9に示すように、一対の押さえ部222b3に替えて、一対の凹状の保持部222b4を設け、当該保持部222b4と一対の軸支凹部222a2との間で軸棒323の両端部を保持するようにしても構わない。
把手300については、把手本体310と、ヒンジ部320と、付勢手段330とを有するとしたが、これに限定されるものではなく、把手として機能し得るものであれば良い。
把手本体310については、台形状枠状体であるとしたが、円形や三角形等その他の枠状体に設計変更することが可能である。また、把手本体310は、枠状体だけに限定されるものではなく、板体や棒状体等に設計変更することが可能である。
ヒンジ部320の形状については、ヒンジ凹部222の両端面に軸支され得る限りどのような形状に設計変更してもかまわない。
付勢手段330については、捩じりコイルバネであるとしたが、これに限定されるものではなく、ヒンジ部320を付勢し得るものであれば良い。例えば、板バネ等その他のバネ又はゴム等の弾性体等を用いることができる。
メイン補強板100については、上記実施例に限定されず、前記サブ補強板及びプローブカードのプローブカード基板に取り付け可能である限り、任意に設計変更可能である。
なお、補強板本体Rは、メイン補強板100とサブ補強板200とを有するとしたが、これに限定されるものではく、少なくとも第1、第2の梁部材が設けられており、且つ当該補強板本体の第1、第2の梁部材の間の領域に把手が設けられるものである限りどのように設計変更してもかまわない。
本発明の実施の形態に係るプローブカード用補強板の斜視図である。 (a)が同補強板の平面図、(b)が同補強板の底面図である。 (a)が同補強板の左側面図、(b)が同補強板の右側面図である。 同補強板のサブ補強板を示す図であって、(a)が平面図、(b)が右側面図、(c)が底面図である。 同補強板の閉塞部材を示す図であって、(a)が平面図、(b)がA−A断面図である。 同補強板の把手を示す図であって、(a)が平面図、(b)がB−B断面図、(c)が底面図である。 同補強板の把手が閉塞部材の押さえ部に支持された状態を示す概略的斜視図である。 同補強板のメイン補強板を示す図であって、(a)が平面図、(b)がC−C断面図、(c)が底面図である。 同補強板の別の閉塞部材を示す図であって、(a)が平面図、(b)がD−D断面図である。 従来のプローブカード用補強板を示す平面図である。
符号の説明
S プローブカード基板
R 補強板本体
100 メイン補強板
200 サブ補強板
210 梁部材
220 取付部
221 収容凹部
222 ヒンジ凹部
300 把手
310 把手本体
320 ヒンジ部
330 付勢手段

Claims (3)

  1. プローブカードのプローブカード基板に取り付けられ、当該プローブカード基板を補強する補強板本体と、
    この補強板本体に設けられ、当該補強板本体を支える第1、第2の梁部材と、
    前記補強板本体の隣り合う第1、第2の梁部材によって区画された領域に設けられた取付部と、
    前記取付部に取り付けられた把手とを備えており、
    前記取付部は、前記把手を収容する収容凹部を有しており、
    前記収容凹部が前記第1、第2の梁部材を切断しないように前記領域に設けられていることを特徴とするプローブカード用補強板。
  2. プローブカードのプローブカード基板に取り付けられ、当該プローブカード基板を補強する補強板本体と、
    この補強板本体に設けられ、当該補強板本体を支える第1、第2の梁部材と、
    前記補強板本体の隣り合う第1、第2の梁部材によって区画された領域に設けられた取付部と、
    前記取付部に取り付けられた把手とを備えており、
    前記取付部は、前記把手を収容する孔部を有しており、
    前記孔部が前記第1、第2の梁部材を切断しないように前記領域に設けられていることを特徴とするプローブカード用補強板。
  3. 請求項記載のプローブカード用補強板において、
    前記取付部は、前記収容凹部と、この収容凹部に連続して設けられるヒンジ凹部とを有し、
    前記把手は、前記収容凹部に収容される枠状の把手本体と、この把手本体に凸設され、前記ヒンジ凹部に軸支されるヒンジ部と、このヒンジ部と共に前記ヒンジ凹部に収容され、前記把手本体を前記収容凹部に収容させる方向に前記ヒンジ部を付勢する付勢手段とを有することを特徴とするプローブカード用補強板。
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